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帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
體塑件會輸送至塑料輸送段。隨著螺桿的動作及從料管加,當從塑料輸送段移至計量段時,會輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電與黏滯加。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
將超穎透鏡之後的電場輸出出為ZBF檔,然後將其進一步入OpticStudio POP中以評估最終的PSF。但是,當超穎透鏡置於透鏡之間並且入射光束不是平面波前時,設計人員可以使用POP中的平面波開始模擬。光束在POP中播到超穎透鏡的前端,並作為ZBF檔出。然後將ZBF作為光源入FDTD,並透過超穎透鏡進行播。其餘過程與前面討論的相同。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
但這樣的調整可能會使E的振幅變小,最後致穿透光能量的損耗。以下是一些具代表性的Jones Matrix,我們可以在OpticStudio的Help System中找到這些資訊。範下方是一個將Jones Matrix表面作為1/4玻板(quarter wave plate)的案例。範檔案可由文章頂端的連結下載。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體網格生成:現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像模擬功能,該功能可以在考慮其物理特性的情況下,在序列模式下對全像光柵進行全面模擬和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設計用於虛擬境 (VR) 和增強境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
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