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Moldex3D模流
分析
之螺桿
分析
模組
實
體塑件會輸送至塑料輸送段。隨著螺桿的動作及從料管加
熱
,當從塑料輸送段移至計量段時,會
傳
輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電
熱
與黏滯加
熱
。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過
實
體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從
實
體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
將超穎透鏡之後的電場輸出
導
出為ZBF檔,然後將其進一步
導
入OpticStudio POP中以評估最終的PSF。但是,當超穎透鏡置於透鏡之間並且入射光束不是平面波前時,設計人員可以使用POP中的平面波開始模擬。光束在POP中
傳
播到超穎透鏡的前端,並作為ZBF檔
導
出。然後將ZBF作為光源
導
入FDTD,並透過超穎透鏡進行
傳
播。其餘過程與前面討論的相同。
2188
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
但這樣的調整可能會使E的振幅變小,最後
導
致穿透光能量的損耗。以下是一些具代表性的Jones Matrix,我們可以在OpticStudio的Help System中找到這些資訊。範
例
下方是一個將Jones Matrix表面作為1/4玻板(quarter wave plate)的案例。範
例
檔案可由文章頂端的連結下載。
2425
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體網格生成:
實
現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模
實
戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點
分析
。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力
傳
遞精度。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像模擬功能,該功能可以在考慮其物理特性的情況下,在序列模式下對全像光柵進行全面模擬和
分析
。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些
分析
對於設計用於虛擬
實
境 (VR) 和增強
實
境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數。
2122
w**elab86_Swsp
??? 3年前
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