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關鍵詞：紅外探測技術;制冷氣瓶;拉梅公式;爆破形態;仿真驗證;0 引言紅外熱成像制冷技術是指通過物理或化學的手段將探測器元件冷卻至低溫或深低溫的技術[1],其目的一方面能夠保證電子器件與系統功能的正常，提高元器件的靈敏度，另一方面可以屏蔽或減少來自熱成像系統的濾光片、擋板及光學系統本身帶來的熱噪聲[2]。

基于文件耦合：排氣岐管參考案例-與 CAE 程序耦合-Abaqus 協同仿真：熱耦合參考案例-與 CAE 程序耦合-Abaqus 協同仿真：機械耦合參考案例-設計探索-替代模型：工業排氣系統的可靠性參考案例-設計探索-伴隨形狀優化：S-彎曲的表面靈敏度參考案例-設計探索-伴隨形狀優化：Y 接點流形的表面網格變形2.

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SiP 在設計過程中主要通過熱仿真的方法分析其熱應力的分布情況，可能存在的熱點等，據此通過更改SiP 設計改善其熱設計。中電 29 所的季興橋利用有限元分析方法對 SiP 中芯片堆疊和倒裝焊接兩種高密度芯片組裝做了熱仿真分析，發現在同等環境下倒裝焊芯片的溫度要高于芯片堆疊封裝。