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針對消失模生產低碳鋼鑄鋼件時，各種可能造成含碳量超標的原因分析歸納總結后，對消失模生產低碳鋼鑄鋼件的生產工藝技術參數設計進行修改調整，營造出一個合理可靠的低碳鋼鑄鋼件澆注工藝技術條件設置系統的生產運行模式，從而保證采用消失模生產合格的低碳鋼鑄鋼件產品的技術要求。

簡介偏振態分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進階功能。在模擬的過程中，會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全，在進行模擬時會需要簡化後的模型。

在「加工精靈」中，您可以進入 ScrewPlus 模組以指定螺桿特性，編輯螺桿的製程操作條件、使用 ScrewPlus 求解器模擬螺桿製程、視覺化熔化結果，然後更新更真實的熔化溫度，以進行進一步的射出成型程序。完成 ScrewPlus 模擬後，您必須回到「加工精靈」完成射出成型規格。接著您可以加入塑化螺桿的效應，來執行射出成型條件的一般模擬。

為了對VHG進行建模，需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析（RCWA）等算法。 圖1（a）所示的SRG，可以通過幾種方法製造，如電子束寫入，光刻，納米壓印，或鑽石車削。與VHG不同，SRG沒有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結構組成的。為了對SRG進行建模，需要採用類似傅里葉模態法（也叫RCWA）的算法。本文將介紹VHG的工具。

本文展示了利用幾何圖像分析特性來計算多模光纖耦合效率的方法。 還有使用IMAE操作數優化多模光纖耦合效率的方法。該方法只適用于包含大量模式的多模光纖。 下載 聯系工作人員獲取附件 簡介 我們可以使用OpticStudio中的幾何圖像分析（Geometric Image Analysis）來計算多模光纖的耦合效率。

附件下載聯系工作人員獲取附件本文展示了利用幾何圖像分析特性來計算多模光纖耦合效率的方法。還有使用IMAE操作數優化多模光纖耦合效率的方法。該方法只適用于包含大量模式的多模光纖。簡介我們可以使用OpticStudio中的幾何圖像分析（Geometric Image Analysis）來計算多模光纖的耦合效率。

因此若在熱流道穩態分析后接續充填分析，可取得更準確的熱流道初始訊息，會比以往的充填分析來得精準。以下為具體操作流程： 步驟1：重復上述步驟1與步驟2，新增并設定項目 步驟2：分析順序設定為先進行熱流道穩態分析，接著執行充填分析。 注：此分析順序需手動自定義，可參照下圖設定： 步驟3：計算完成后查看流動分析結果。

目前大部分的模具工廠，礙于人才及預算的困難，往往無法購置 CAE 模流分析軟件，更不用談操作這套軟件的人員訓練了。徐總經理體會到這一點，于 1999 年向科盛科技購入六套 Moldex3D 軟件，從初始的流道設計時間就能為客戶幫上忙，避免之后開模的可能錯誤，這就是 CAE 模流分析的特色。目前映通公司共有 10 位操作熟練的模流分析人員，專責處理客戶的問題，而且已實際完成 200 多個案例分析。

經過這次課程的學習，我們所學到的僅僅只是基礎操作過程。在基礎操作工程中，我們知道在前處理階段需要定義物理問題的模型，在進行模型建立之前先設置模型文件保存的工作目錄，這樣可以在尋找模型相關文件時可以便于尋找。設置好工作目錄后可以開始建立模型了，在正式建立模型前，必須先決定量綱系統。ABAQUS沒有固定的量綱系統，但一個問題所有輸入數據只能用同一個量綱系統，如果不統一就會造成分析錯誤。

在射出成型制程中，高模溫對提升產品表面質量有很大的幫助。而感應加熱為最常用的模面加熱技術之一。Moldex3D支持模面加熱模擬，操作者可依需求分別選擇加熱公模或母模面，也可選擇二者同時加熱。當模擬過程考慮模面加熱，將可使分析結果更貼近實務情形。以下為Moldex3D模擬模面加熱之步驟。 步驟1：開啟一個已建好實體網格的模型，根據需求，用戶可選擇加熱公模或母模，或二者皆為加熱區域。

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范例中的材料精靈建議材料操作條件(如圖一橘色邊框)模溫范圍是40℃到80℃，料溫操作范圍是200℃到250℃(如圖一中的紅色邊框)，可依照建議的成型條件范圍，設定多組操作條件進行分析，范例模溫兩個條件60℃與70℃，料溫三個條件200℃、225℃、250℃，進行分析與比較結果的差異，藉此進一步評估最佳模溫與料溫的條件。