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ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬
體
積
全像光柵的繞射效率
然而,為了準確地說明
體
積
全像的特性,除了考慮繞射光線的傳播方向外,還必須考慮繞射效率、材料收縮或折射率
變
化等因素。考慮繞射效率使用戶能夠進行圖像模擬和綜合優化等高級分析。表面反射光柵與
體
積
全像光柵的比較在介紹這個模型之前,我們先簡
單
解釋一下表面反射光柵(SRG)和
體
積
全像光柵(VHG)的區別。
2122
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位
元
投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
其它可以用於該
應
用程式的物
體
包括透鏡陣列2物件和六邊形透鏡陣列(Hexagonal Lenslet Array)物件。
2001
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
顏色
變
化對
應
於返迴光強度的
變
化。 這表明發生了重大
變
化。代表性的OCT系統如下所示。 光束
應
均勻地分成兩臂,其中一個在樣品
體
積
上會聚,以最小化給定掃描的照射面
積
。 光源
應
為一束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據反射到樣品中的距離來測量反射光的強度。
2221
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
薄膜理論的慣例是計算平面法向量方向上的相位
變
化,這表示其假設了一個虛擬的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。這個慣例暗示了相位
變
化在正向入射上為最大,並且隨著入射角
變
大、相對
應
餘弦值
變
小而相位
變
化也漸漸
變
小。但光線追跡上,我們是使用不同的方法來描述的。光線追跡的處理方式是如同上面第一張圖表的。過程中只有三條光線:入射、穿透以及反射。你可以隨意的放大檢視,永遠只有三條線。
1939
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
垂直入射到DOE上的光線不會改
變
其方向,因為表面沒有傾斜。但是,垂直入射的光束可以用適當設計的菲涅耳波帶片聚焦。此效果
應
由OpticStudio中的POP處理。如圖3所示,在該系統中,準直光束入射在玻璃板上。在玻璃板的背面,已使用菲涅耳波帶片表面類型創建了同心二元結構。在布局圖視窗中,您可以看到光線沒有改
變
其傳播方向,並且光束保持準直,從物件到成像表面傳播。
2187
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
當達到發散點時,Ince-Gaussian DLL 產生的結果
變
得不準確。不幸的是,對於唯一的 e 值,這一點不會出現(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何時產生不同的解決方案很簡
單
。該解決方案與相
應
的 Hermite-Gaussian 結果不一致(對於大 e,它們
應
該如此)。在這種情況下,
應
使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。
2057
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
如下圖所示:來自紅色行人的散射光到達了雷射雷達探測器的一個
單
位圖
元
上。雷射雷達會將接收到返回信號花費的時長記錄下來,即飛行時間,並將飛行時間轉換為距離。圖
元
的位置可表明入射光的方向。這兩個值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠的紅色行人。OpticStudio實際上測量的不是時間,而是光線路徑長度,也就是物
體
和探測器之間的距離。
2080
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
因此,材料供
應
商以及鏡片製造商通常都會提供精度超過小數點後兩位的折射率資料。然而除了
單
一波長的折射率以及阿貝數 (Abbe Number) 外,通常就不會有更多相關資料了。
單
一波長方面我們通常會選擇使用e線 (546.1nm),因為該波長更接近相對光度函數曲線(relative luminosity curve)的最大值。但在某些特殊的情況下,d線 (587.6 nm)的使用也是有可能的。
2212
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以 DVD 光碟機的內部機構件為例,除了平整度的要求外,由於原始設計的流道重於成品
體
積
(20g:16g),而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量,經過五次的
變
更設計分析,流動指數的比較為 88%:99%,流道與成品
體
積
比較為 10g:16g。
2210
Moldex3D 中國
??? 3年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面
體
網格生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三
單
元
:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與
應
力
傳遞精度。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
負體積(節點速度無限大)解決辦法
</p><p> </p><p>QQ::</p><p>負
體
積
是由於element本身產生大
變
形造成自我
體
積
的內面跑到外面接著被判讀為負
體
積
,</p><p>控制使element不出現不合理
變
形的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾點,注意使Hourglassing情形減少,有以下幾個方法可以試看看</p><p>1.避免
單
點loading=&gt;不要將force施在
單
一node
5438
9
不問出處
??? 1年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
大多數都有多個相機
單
元
,這對設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助
應
對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜,每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
2042
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
實
體
塑件會輸送至塑料輸送段。隨著螺桿的動作及從料管加熱,當從塑料輸送段移至計量段時,會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動
力
是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過實
體
輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實
體
狀態到熔化狀態的整個塑化製程。
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
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