地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第一單元：幾何前處理——打好高品質網格的根基半導體封裝幾何的簡化原則：哪些特徵必須保留？SpaceClaim / DesignModeler 實務操作：快速清理與修復 CAD 模型。第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網格走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
有限元理論基礎及Abaqus內部實現方式研究系列48：屈曲分析（1）-理論 
采用有限元的非線性屈曲分析就是要尋找上述過程中的A點時的壓力，有兩種方式：（1） 加強制位移約束，然后輸出反力，做出反力和位移的曲線圖，直接在圖上查看馬鞍點位置對應的反力大小。
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SnowWave02 ??? 4月前
【iSolver案例分享43】蜂窩芯子受壓剛度分析 
模型采用毫米單位制，蜂窩格孔邊長為4mm，厚度分別為0.05mm和0.1mm，材料屬性設置如下： 蜂窩芯子假設受載形式為W向受壓，即一端固支、另一端施加0.01MPa的壓力載荷，具體形式如下圖所示。 4.
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mech ??? 3年前
晶體塑性有限元仿真入門(5)—歐拉角與晶體取向 
各種晶格結構可以歸納為七大晶系，各種晶系分別與十四種空間格（稱為Bravais晶格）相對應，如圖3所示。
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iCPFEM ??? 2年前
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