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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 有限元理論基礎及Abaqus內部實現方式研究系列48:屈曲分析(1)-理論
我們將兩個章節介紹結構屈曲分析,本章將介紹屈曲的理論,下一章節介紹屈曲的實驗和模擬。2.1 屈曲的含義“屈曲”兩個字中:屈:大丈夫能屈能伸。屈和伸相反,表示結構件受壓的狀態。:九曲十八彎,表示結構件彎曲。屈曲的含義把“屈”和“”連起來就是結構件在受壓時彎曲的現象,更具體點就是結構件在壓力或載荷作用下,因穩定性不足而突然發生大變形甚至失效的現象。
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SnowWave02 ??? 4月前
有限元理論基礎及Abaqus內部實現方式研究系列48:屈曲分析(1)-理論
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