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地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第一單元:
幾
何
前處理——打好高品質網格的根基半導體封裝
幾
何
的簡化原則:哪些特徵必須保留?SpaceClaim / DesignModeler 實務操作:快速
清理
與修復 CAD 模型。第二單元:Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略:如何定義起始面以決定全局網格走向。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
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_Tosca結構優化詳解(從入門到精通)
課程內容:---------------------------------------------------------------第一章-Tosca結構優化介紹第二章-基於控制算法之拓樸優化實例演練(一)-齒輪拓樸優化(基於控制算法)第三章-
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限制與擷取優化結果實例演練(二)-齒輪拓樸優化考慮
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限制實例演練(三)-懸臂樑拓樸優化考慮
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何
限制第四章-基於廣義算法之拓樸優化
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3
46
鄭鈞 Adam
??? 6年前
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