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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的匹配與應傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
VC Chong 認為 CAE 模流分析將是公司保持競爭的優質工具,除了在模具代工的低價競爭中脫穎而,更能有效的提供良好的設計給客戶。有鑒於 Moldex3D 的優異競爭,Tokyo Seiki 已決定在今年繼續加碼投資。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
因此很明顯的,對於一個已知屈光率的鏡片,在不參考任何配戴者或使用環境等相關條件的情況下,我們無法製造擁有最佳成像品質的光學設計。站在眼鏡設計者以及製造商的立場,較為關注的問題會是能否使基本曲線設計近可能符合商業的需求 (例如美觀和成本) ,同時盡可能的考慮所有設計參數。當然,成像品質的改善和使用者視的維護也必然是設計時不容忽視的考量。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
假如我們將Jones Matrix當作x方向上的半玻板 (Areal = -1, Dreal = +1,其餘元素皆為0),這時輸的圓偏振方向會與輸入時相反(例如輸入左旋圓偏振後會產生右旋圓偏振的結果)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 廣東模具術語深圳方言模具術語
潛水=針澆口 鑲 件=入子 排氣槽=逃氣道 披鋒=毛邊 加膠=加料 密封圈=膠圈 中托司=頂柱(套)=哥林柱 水口扣針=拉料頂針 插穿(碰穿)=靠破曬紋=咬花 波子螺絲=定位珠 開模器=拉膠 模胚類 水口邊 細水口或簡化型模胚的從水口 板上貫下來的那支導柱
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汽車零部件模具與注塑 ??? 4年前
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