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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。質量診斷與優化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 vuel學習分享——用于連接殼單元的cohesive單元
然后是質量矩陣,我的質量矩陣就比較隨意,采用的是集中質量矩陣,意思是只有對線上有非零值,由于質量守恒,因此質量矩陣應該是個常量,所以我就在對線上隨意給了一個量(意思是對線上都是這同一個值,其他地方都是0),沒想到最后也能跑通,關于質量矩陣怎么給,也想和大家更多交流。
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txzzz ??? 4年前
vuel學習分享——用于連接殼單元的cohesive單元
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