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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
較寬的帶寬可提供最佳分辨率,而波長選擇可確樣品材料中的穿透深度。 在此示例中,我們將使用840 nm中心波長,60 nm FWHM光源,該光源透過以下方式在中提供5μm的軸向分辨率:這些光譜特性來自Superlum市售的超發光二極管,它具有生物成像的共同波長和足夠高的分辨率的帶寬。 我們將忽略準直光學,而是從入射光束進入干涉儀開始。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
某個角度的一道入射平面波會在下面兩個面中反覆交錯無數次:到膜層面以及膜層到基板面。在每一次的交錯中,就相應產生一道穿透以及一道反射光場,最後這些光場會在同調的假設下相加。經過一番如魔術般建設性以及破壞性干涉後,最後的結果可以用巨觀的反射以及穿透係數來表示。入射光的電場並非用單一個點來描述,相對的,我們會假設該電場比多重光束干涉發生的區域更大許多。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第一單元:幾何前處理——打好高品網格的根基半導體封裝幾何的簡化原則:哪些特徵必須保留?SpaceClaim / DesignModeler 實務操作:快速清理與修復 CAD 模型。第二單元:Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具面與底層邏輯紹。Base Face 選擇策略:如何起始面以決全局網格走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 一篇文章入門“求解器”開發(全篇)
求偏微分方程的解問題可以先求出它的通解,然后再用解條件確定出函數。這里的通解和解都是解析解,非數值解。但是一般來說,在實際中通解是不容易求出的,用解條件確定函數更是比較困難的。3.強形式和弱形式強形式是指需要完全滿足物理模型的條件,這就會導致極難找到滿足偏微分方程強形式的解析解的。
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仿真客 ??? 3年前
一篇文章入門“求解器”開發(全篇)
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