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2.查看料筒內的塑料料是否正確無誤，及有否依規定烘烤，（試模與生產若用不同的原料很可能得出不同的結果）。 3.料管的清理務求徹底，以防劣解膠料或雜料射入模內，因為劣解膠料及雜料可能會將模具卡死。檢查料管的溫度及模具的溫度是否適合于加工之原料。

1.查看料筒內的塑料料是否正確無誤，及有否依規定烘烤，（試模與生產若用不同的原料很可能得出不同的結果）。2.料管的清理務求徹底，以防劣解膠料或雜料射入模內，因為劣解膠料及雜料可能會將模具卡※。測試料管的溫度及模具的溫度是否適合于加工之原料。

熔化的最終溫度控制在 175℃左右 三、搪塑工藝 搪塑工藝簡介如下： 帶皮紋的搪塑模具（鎳殼）背面或整體加熱，模具正面扣上裝有 PVC（或其它塑料）粉末的粉箱，一邊加熱，一邊轉動，使粉箱中的塑料粉末粘在熱模表面上，形成一個形狀與儀表板一致的帶皮紋的皮套，取下粉箱，模具冷卻后，人工將皮套從模具上扒下。

（保持面最大深度應≤材料最大許用應變）還有，保持面深度應盡量接近等于偏斜量（Y=δ），這樣卡扣上的分離力會盡可能接近梁的中性軸，保持強度得到提高。

2、墻身分布筋的安放順序：應先綁豎筋向定距卡，把墻身所需的豎向分布筋立放在墻柱邊與墻柱稍微固定。再綁橫筋向定距卡，然后自上而下將橫向分布筋固定于墻上。最后固定縱向分布筋。3、墻筋為雙向受力鋼筋，所有鋼筋交叉點應逐點綁扎，其搭接程度及位置要符合設計圖紙及施工規范的要求。

層次3（板或卡） 它是指構成板或卡的裝配工序。將多個完成層次2的單芯片封裝和MCM，實裝在PCB板等多層基板上，基板周邊設有插接端子，用于與母板及其它板或卡的電氣連接。 層次4（單元組件） 將多個完成層次3的板或卡，通過其上的插接端子搭載在稱為母板的大型PCB板上，構成單元組件。