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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
此鏡片的屈光率為-3.00D,並能在距透鏡40公處匯聚光,形成適宜的閱讀距離。鏡片的基本曲則是+28D。任何嘗試控制畸變的設計都將產生十分陡峭的基本曲。因此很明顯的,對於一個已知屈光率的鏡片,在不參考任何配戴者或使用環境等相關條件的情況下,我們無法製造出擁有最佳成像品質的光學設計。
2212
w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
陣列中每個單獨的光學元件的狀可以是正方形或矩形。單個光學元件的表面狀可以是球面或變(垂直和水準子午的光焦度不同)。光焦度通常僅在陣列的一個表面上,而第二個表面通常是平面的。在 OpticStudio 中對此設置進行建模的最簡單方法之一是使用陣列物件 (array object)。
2001
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
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