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帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
下圖我們可以看到前述的-3.00D範例的LDE設定 (此時後表面頂的屈光率是-0.003mm^-1)。材CR-39是由附件的OPHTALMIC.agf玻璃庫中取得的,與MISC玻璃庫中的CR39有些不同,更多資訊請看下方的玻璃庫說明。對於眼鏡的設計者而言,根據不同的人眼參數和視覺環境打造出能產生最佳影像品的鏡片設計是十分具有挑戰性的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
什麼是Field以及Ray係數常常使用者在這個主題上會有一些混亂,因為薄膜理論以及相關的設計軟體程式,通常以不同的觀來處理這個問題,而這個觀與光線追跡的程式有很大的不同。在薄膜光學中,我們通常處理光的場 (field),一般來說即是所謂的平面波。然而,光線的處理方式在本上有很大不同,光線是局部的、無限小的且帶有能量的一,擁有位置以及傳播方向等資訊。光線所看到的世界與薄膜的世界是不同的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
透過 Moldex3D 的精密模流計算,Tokyo Seiki 公司於當地首開先例提供客戶圖文並茂的 CAE 分析報告,取代簡的數字分析,以提升客戶對於產品品的信心,此行銷策略已成功協助 Tokyo Seiki 公司開發許多新客戶。Mr.
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
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