地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網格生成：實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
高性能C++數值模擬前后處理集成一體化解決方案 
提供統一的求解器插件接口：初始化、分配自由度、輸入準備、求解執行、收斂判定、結果回傳、資源釋放。</p><p>2. 支持單一求解器、多求解器的串聯/并行耦合、以及共仿真/分步耦合策略。</p><p>u 插件化耦合框架應能無縫接入常見商用/開源求解器（如 Abaqus、Ansys、CalculiX、OpenSees、FEniCS、Deal.II、MFEM 等）。
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數值模擬可視化 ??? 6月前
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https://www.yqgqt.org.cn/post/1881049 8折 ABAQUS熱力耦合分析——某聚光光伏發電組件熱應力分析 https://www.yqgqt.org.cn/post/1873376 8折 ABAQUS復合材料建模插件CM TOOL2.0（GUI界面）
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技術鄰公告 ??? 2年前
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