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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
refine</p><p>3.使用全積元素=&amp;gt;全積元素沒有Hourglassing問題,但計算速度且還有其他問題,是最不建議的作法</p><p>1 采用全積分單元</p><p>2 使用均勻網格,避免采用單點集中載荷)</p><p>3 全局增加模型的彈性剛度</p><p>全積分單元比減縮積分單元更容易出現負體積,但減縮積分單元要注意沙漏控制。
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
帖子 ABAQUS子程序UMAT里彈塑本構的實現
要想快速收斂,位移增量應沿該梯度方向變化,也就是說,如果Jacobian 矩陣不是那么準確,自然KT 也不怎么準確,那么滿足3-1式的位移被找到的速度也就變,甚至發散,根本找不到。但收斂速度無論快,3-1式才是判斷結果準確與否的唯一標準。所以Jacobian 矩陣不影響結果的準確性,只影響收斂速度的快慢。
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夏蟲_3935 ??? 4年前
ABAQUS子程序UMAT里彈塑本構的實現
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