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ScrewPlus 是射出成型 CAE 的第一個內建螺桿分析。此模組由 Compuplast International Inc. （www.compuplast.com ）與 CoreTech System Co., Ltd. 共同開發。使用者必須具備適當的授權碼，才能利用此強大的模組。螺桿塑化是其中一個受歡迎的方法之一，熔化是螺桿的剪切動作之一，可提供即將進入射出成型條件的熔件。

探測器檢視器(Detector Viewer)可以顯示探測器上輻射特性的測量結果，但它不顯示從雷射雷達光源返回到雷射雷達探測器的光線經過的距離。這就是ZOS-API派上用場的時候！自訂分析可以顯示探測器到物體的距離資料，從而反映飛行時間的資訊。使用光線資料庫檢視器讀取ZRD檔光線的路徑長度可以在ZRD檔中讀取，這些檔是光線資料庫檔。

然後將薄膜進行化學或熱顯影：這就是光柵。光柵上的表面是光滑的，但光柵內部的折射率是正弦調變的。為了對VHG進行建模，需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析（RCWA）等算法。 圖1（a）所示的SRG，可以通過幾種方法製造，如電子束寫入，光刻，納米壓印，或鑽石車削。與VHG不同，SRG沒有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結構組成的。

結合Abaqus有限元素分析與實際射出實驗，驗證結果符合設定標準，為兼顧輕量化和結構強度的設計提供了強力的支持與信心。

射出成型分析特別需要更多的網格元素，以及比結構分析有更多樣化的網格密度。因此，即使將結構分析納入射出成型分析過程，在產品頂出后，產品的結構分析還有更多的測試空間。 為了解決這種棘手的局面，Moldex3D FEA提供元素性質映像 (map) 功能，可將Moldex3D網格映射至使用者定義的網格。這種方法會尋找兩個網格之間相匹配的元素，然后，指派適當的元素性質給指定的網格。

圖四 以Abaqus進行產品位移和受力比較結果利用Moldex3D可以輕松模擬氣輔成型過程，進而執行優化結果。其中中心溫度的仿真，對于氣輔制程而言更是實用。此外藉由Moldex3D FEA接口也可協助獲取后續FEM分析流程所需的數據，使其他結構分析軟件可以輕松讀取并處理導出的數據。

而透過Moldex3D MCM模塊，這三個組件可以得到準確的分析及驗證。此外，在不同的負荷量與壓力下，透過ABAQUS和Moldex3D FEA Interface整合，這些組件的機械性質即可獲得優化。Moldex3D PIM可以仿真且優化陶瓷組件射出成型除了研究材料的特性外，Moldex3D也能精準預測常見的粉末射出成型問題，例如：縫合線和不均勻粉末密度分布等問題。

當網格畸變導致收斂困難（出現過多迭代或增量急劇減小）時，或者根據預設的變形量（如50%壓下量），手動中斷此次分析。 準備重映射數據（重啟動數據） 生成結果文件: 確保在第一階段分析中輸出了包含所需場變量（如應力、應變、等效塑性應變等）的輸出數據庫（ .odb ）文件。 獲取變形幾何: 從第一階段的 .odb 文件中，提取坯料在分析終止時刻的變形后幾何形狀。

微觀力學界面 Moldex3D > 非線性多尺度材料建模軟件 > FE 軟件 Moldex3D微觀力學接口（Micromechanics Interface）功能模塊是內建于 FEA 接口模塊中的進階功能，主要作用是在射出成形過程中提取纖維配向（fiber orientation）為各項材料數據，輸入非線性材料建模軟件，并取得最終在結構分析軟件如ABAQUS、ANSYS、LS-DYNA、

圖四 非匹配模座網格與分析結果從模擬到完全仿真工程師對于CAE的需求與期待永無止境。除了標準注塑成型制程的模擬分析之外，模流分析功能現已涵蓋射出壓縮成型、壓縮成型、金屬粉末注塑成型等特殊制程。短纖與長纖的纖維強化復材在射出成型過程中的纖維排向與FEA集成分析，更是Moldex3D被公認的先進功能，并已獲得全球先進汽車制造商與工程塑料廠商的一致認同與采用。

在下一個對話框中，選擇映射方法：原始（不移動）、自動移動、3 點映射。 ?鋪覆檔案 (Draping File (*inp)): 選擇匯入鋪覆檔案 (*inp)，以使用Abaqus 的現有數據將纖維方向信息指定給預浸料嵌件。其過程與 LS 檔案匯入過程相似。

Moldex3D FEA 接口模塊提供射出成型 CAE 及其他 FEA 結構分析軟件之間的聯系橋梁。

芯片布局評估? 顯示動態熔膠流動行為? 評估澆口與流道設計? 優化流動平衡? 避免產生氣泡缺陷結構驗證? 應用流固耦合（fluid-structure interaction）算法預測金線、導線架、芯片偏移、芯片變形等行為? 可與ANSYS及Abaqus整合，共同分析結構強度制程條件影響預測? 模擬實際生產的多樣化制程條件? 計算制程改變所造成的溫度

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