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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時用戶分析
在這篇文章,我們將展示如何使用ZOS-API創建使用者分析來測量LiDAR系統的飛行時(TOF)。分析將讀取ZRD檔,提取資料並繪製到達探測器的射線的飛行時。什麼是自訂分析?ZOS-API(應用程式介面(Application Programming Interface)) 支援 OpticStudio 的和定制。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位投影光學均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
陣列透鏡是照明系統有用的光學元件。它是將個光學元件組裝或形成為個光學元件的二維陣列,用於在照明平面上將光從非均勻分佈空轉換為均勻輻照度分佈。這篇文章討論了複眼空光學積分器在數位投影機的使用,以及如何在 OpticStudio 對此類元素進行建模。在數位投影器設計,我們希望確保數位光源在輻照度分佈方面與投影圖像相匹配。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
大多數都多個相機,這對設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜,每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio設計DOE透鏡或超穎透鏡
它還討論了點金剛石車床的製造。可以在我們的知識庫文章找到用於生成閃耀光柵的巨集:如何使用巨集計算繞射光學元件的垂度。或者,參考文獻[3]顯示了如何使用Lumerical FDTD軟體為給定的相位曲線設計超穎透鏡。這種方法的缺點是設計人員可能無法檢查整個系統的性能。例如,沒辦法考慮所有繞射階數來檢查點擴展函數(PSF)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
以下是一些具代表性的Jones Matrix,我們可以在OpticStudio的Help System找到這些資訊。範例下方是一個將Jones Matrix表面作為1/4玻板(quarter wave plate)的案例。範例檔案可由文章頂端的結下載。注意,上圖Jones Matrix表面並沒曲率半徑(Radius)的欄位。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
每個OpticStudio的眼科光學塑膠材料 (包含現在使用的這個) 都是先假設其色散曲線、折射率、阿貝數均與Sultanova的塑膠相似,著利用Conrady公式,從NF、Nd、Ne及NC的數值建立材料檔案。玻璃庫材料的波長範圍在400-800奈米之,包含整個可見光的範圍,我們可以另外在OpticStudio以明視覺 (photopic) 或暗視覺 (scotopic) 波長進行設計。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
( 圖1~圖4 )平均來說,我每週必須投入 2-3 天時進行分析,以確保經驗不足的設計方案可以順利生產;因此我讓電腦晚上執行分析,白天再來驗證結果。Moldex3D Solid 的分析時與模具試模的次數與成本相較來看,每批模具我們至少減少了一半的試模次數,這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若外觀或者強度問題,結合線的結合位置與長度往往被提出討論。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
要了解如何在 OpticStudio 應用該理論、如何設置序列和非序列系統以及下載範例系統的更多信息,您可以在此處取得本知識庫文章的全部內容。Ansys Zemax國內可靠代理商  光研科技南京有限公司是國內可靠的光學軟件和儀器光電供應商,提供企業定制化上門培訓服務,承接各類光學設計項目,并一系列自主編寫出版的光學設計書籍。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
</p><p>&nbsp;</p><p>QQ::</p><p>負體積是由於element本身產生大變形造成自我體積的內面跑到外面著被判讀為負體積,</p><p>控制使element不出現不合理變形的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾點,注意使Hourglassing情形減少,以下幾個方法可以試看看</p><p>1.避免點loading=&amp;gt;不要將force施在一node
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
2 鍵優先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按 鍵才能再被承認,同時只有一個按鍵狀態會被輸出。 3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出續超過 10 秒, 就會做復位。 4 環境調適功能,可隨環境的溫濕度變化調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動 作。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算Ray以及Field系數是什麼?
在一個沒鍍膜的光學面上,定義一條光線可以非常簡:但是,現在讓我們思考另一個狀況:四分之一波長厚度的膜層 (我們另外設定一個0.25倍波長厚的物件,位於前述物件表面之上)。如果我們放大來檢視這個四分之一波長物件的話,我們會看到:現在,在這個圖,我們了幾個疑問:(1) 入射的光線交會於這個表面的 “哪裡”?(2) 光線在 “哪裡” 分裂的?(3) “哪一條” 光線是入射光?
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 模擬高階雷射光束
此類模式可以在 OpticStudio 使用 POP 設置對話框的內置“高斯腰”光束定義進行建模:此模式的主要輸入是 X 和 Y 束腰以及 X 和 Y 光束的階數。以上設置演示瞭如何對 X 和 Y 具有相同腰尺寸的 (0,0) 模式進行建模,對應於模高斯光束。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
記住這三個數字:* Chief ray 在出瞳上的位置是1.651577781670081* Chief ray在出瞳空的角度是11.96474523412040* Chief ray從出瞳到像面的距離是110.4592649799319 下來我們使用Tilt/Decenter工具來移動並傾斜出瞳,如下。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 Ansys影響非線性收斂穩定性及其速度的因素分析
但如果結構相近的幾個主要構件剛度相差懸殊,在數值計算就可能導致數值計算的較大誤差,嚴重的可能會導致結構的幾何可變性——忽略小剛度構件的剛度貢獻。 如出現上述的結構,要分析它,就得降低剛度很大的構件單元的剛度,可以加細網格劃分,或著改用高階單元(BEAM->SHELL,SHELL->SOLID)。構件的連接形式(剛或鉸)等也可能影響到結構的剛度。
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Infiniteelements ??? 2年前
帖子 Moldex3D模流分析之微觀力學接口模塊
如何從 Moldex3D FEA 接口模塊輸出微觀力學建模的結果數據 (How to Export Result Data for Micromechanics Modeling from Moldex3D FEA) Interface 執行 Moldex3D 分析以取得纖維??配向(.o2d)的檔案。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之微觀力學接口模塊
帖子 案例59-印刷電路板的熱結構分析
&bull; 代表樹脂嵌入銅和較大通孔的其他表面體用SHELL131劃分。 &bull; 使用SOLID70對層壓板和樹脂實體進行網格化。SOLID70單元進行了修改(EMODIF),以創建SOLID278單元,以支持增強單元的生成。 每個固體層壓板和樹脂體在內表面處彼此默認合接觸,從而形成六個合接觸對。
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龍飛宇 ??? 2年前
案例59-印刷電路板的熱結構分析
帖子 實體(Entity)—ANSA二次開發的基礎
Entity屬性與方法的大致含義,下來通過一個小例子來融會貫通一下首先打開ANSA,隨便導入一個有限模型,打開ScriptEdit,新建一個文件。
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代金垚 ??? 3年前
實體(Entity)—ANSA二次開發的基礎
帖子 有限各種鎖死的現象及其原因
由Simo和Rifai提出的Enhanced Assumed Strain(EAS)方法被廣泛應用于低階有限單元,該方法通過包含額外的變形模式來消除鎖死問題。個人覺得Wilson首先提出的非協調(也稱為Bubble項/泡狀函數項,ABAQUS的C3D8I單元采用了非協調公式,ANSYS的SOLID185也該公式)可以看做是EAS方法提出的一個靈感,而Simo的EAS方法更具有普遍性。
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龍飛宇 ??? 1年前
有限元中各種鎖死的現象及其原因
帖子 Moldex3D模流分析之FEA 介面模組 (FEA Interface)
?Moldex3D shell 網格檔(*.msh) ?ABAQUS 網格檔(*.inp) ?ANSYS 網格檔(*.ans;*.cdb) ?NASTRAN 網格檔(*.bdf;*.dat;*.nas) 對于 solid 元素,Moldex3D 支持使用者定義的網格的各種文件格式,如: ?Moldex3D Solid 網格檔(*.mfe) ?ABAQUS 網格檔(
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之FEA 介面模組 (FEA Interface)
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