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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 有限元理論基礎及Abaqus內部實現方式研究系列48:屈曲分析(1)-理論
如下便是一個板的示例,每個不同顏色表示不同的板:(2) 板等效為長方形的規范,上面示例的板都是長方形,但實際問題很多板都是不規則形狀,如下分別就是一個帶弧度的殼單元和三角形等效為長方形的規范示例。(3) 套用基于歐拉應力理論修正的線性屈曲公式分析是否屈曲。2.4 屈曲的本質以下面簡支梁為例:模型尺寸:長L=240,截面為10X5。
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SnowWave02 ??? 4月前
有限元理論基礎及Abaqus內部實現方式研究系列48:屈曲分析(1)-理論
帖子 ABAQUS子程序UMAT里彈塑本構的實現
課題的研究背景 有限單元法基本思想的提出,可以追溯到克勞夫(R.W.Clough)在1943年的工作[1],他第一次嘗試應用定義在三角形區域上的片連續函數和最小位能原理相結合,來求解St. Venant扭轉問題。1960年克勞夫進一步處理了平面彈性問題,并第一次提出了“有限單元法”的名稱,使人們開始認識了有限單元法的功效。
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夏蟲_3935 ??? 4年前
ABAQUS子程序UMAT里彈塑本構的實現
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