本課程針對一種新型復合材料的、具有自鎖功能的彈性接頭機構，使用workbench軟件LS-DYNA模塊對其自鎖過程展開動態仿真，確定其自鎖過程中應力最大位置，并配有仿真結果與試驗觀察的對比。

以航空航天領域為例，第三代鎳基粉末高溫合金 FGH97 因在 650℃—750℃ 高溫下仍保持優異的持久強度和蠕變性能，成為渦輪發動機葉片、燃燒室等核心部件的首選材料；而微電子封裝領域中，氮化鋁（AlN）高溫共燒陶瓷（HTCC）基板憑借 170—230 W/(m·K) 的高導熱率和優異熱穩定性，成為高密度封裝的關鍵載體，其內部嵌入的微流道結構可使散熱能力提升 40% 以上并減小封裝厚度。