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這項工作提出了一種經濟有效的方法來生產具有優異導熱性的柔性PCM，它有潛力用于先進電子產品的熱管理。

因此，開發可以與柔性電子設備良好結合的柔性材料，實現器件散熱、抗環境干擾等功能成為目前國際學界及工業界關注的前沿課題。現有的熱管理技術主要以基于熱傳導和熱對流的方式進行散熱，但是這些散熱模塊因為自身體積、重量以及剛性等限制而不適用于可穿戴柔性電子設備中。

電子產品中有大量的電路集成芯片中，這將不可避免地產生漏電流。熱管理材料往往由于含有高導電性石墨烯、碳納米管(CNTs)等導電性高的導熱填料，因此容易引起短路。那么如何使相變材料具有優異的傳熱性能，同時能保持低的電導率下和優異的柔性是目前面臨的挑戰之一。

陣列分布式柔性薄膜壓力傳感器是通過精密的印刷工藝，將力敏感材料、銀漿等材料以納米級別印刷到柔性薄膜基材上，經紅外干燥固化而制成。由于其量程大，精度高，以及響應速度快，易彎折，可隨意定制外形等特點，可廣泛應用智能床墊，智能穿戴，以及庫存管理等場景。電子紙智慧辦公應用市場分析報告第一章 電子紙智慧辦公產業概述1.

隨著科學技術的發展，電子產品逐漸向小型化、輕便化、可折疊方向發展，對柔性基板材料的耐熱性、尺寸穩定性、柔韌性提出了更高的要求，聚酰亞胺由于其優異的綜合性能，成為柔性基板領域最有潛力的應用材料。一、柔性器件中，為何要求PIF具有低熱膨脹系（CTE）？

1.3D打印電子產品●柔性和可伸展3D打印電子產品目前的研究趨勢之一是轉向柔性和可伸展3D打印電子產品。這種電子產品可用于許多應用，特別是在軟機器人和可穿戴醫療保健監測中。3D打印技術可以簡單地將功能材料直接沉積到柔性襯底上。對于許多行業部門，包括醫療保健和能源部門，柔性3D打印電子產品可以提供更多設計自由度并減少外形尺寸的限制，有比傳統硬質電子產品更大的潛力。

使用島津儀器(蘇州)有限公司的電子萬能材料試驗機 AGX-V100KN，按照 GB/T 1449—2005[22]測試CF/EP 復合材料的彎曲性能(樣條尺寸 40 mm×15mm×2mm)，將上述工藝制備的取向纖維氈和非取向纖維氈裁剪成形狀和尺寸一致的預成型坯料并層疊放在模具中。

一種是利用內在柔性熱電(TE)材料來制造f- TEDs。雖然它們具有優越的內在柔韌性，但由于柔性TE材料的熱電性能較低，使得它們無法通過收集人體熱量來驅動可穿戴設備。另一種方法是通過蛇形金屬線、銀納米線或液態金屬等柔性電極連接高熱電性能材料和TE材料，然后用柔性彈性體封裝。雖然這些工作已經實現了相當大的可以驅動可穿戴設備的身體熱發電，但大多數還沒有實現對人體等任意幾何形狀的有效主動冷卻。

CINNO Research產業資訊，日本國立物質材料研究機構（NIMS）于2022年2月22日宣布，開發出了一種具有更好的抗氧化性印刷電子墨水，這種新墨水能以自組方式形成銅鎳核殼結構。有望作為一種價格低廉且穩定的金屬墨水被推廣使用。目前主要用于印刷電子產品的銀納米粒子墨水價格昂貴，并且存在阻焊性低、容易產生遷移等缺點。

EGaIn納米顆粒裝飾銀片/PVB柔性熱管理復合材料的制備工藝示意圖。圖2. 復合材料的EDS以及結構分析。圖3. 復合材料的導熱系數測試。圖4.復合材料的歸一化的導熱和電阻循環測試。圖5.復合材料與商用導熱膏的熱管理性能對比。

02成果掠影 近期，中國科學院大連物理化學研究所史全教授在開發具有柔性的熱管理相變材料取得新的成果。該團隊開發了一種具有高轉變焓的柔性自愈相變膜，該相變膜具有較高的儲能密度、良好的柔韌性和自愈能力。實驗結果表明在98.7℃的相變溫度下，相變膜具有優異的彈性，相變焓高達191.5 J/g。

相變材料（PCM）多年來一直用于許多領域，包括電子和建筑中的儲能和熱管理。通常，基于 PCM 的 TIM 由基質和熱填料組成。在相變溫度下，PCM基體會從固態轉變為液態，吸收熱能并充分潤濕粗糙表面以減少接觸熱阻，因此，開發出具有優異的熱導率以及柔性的導熱復合相變材料對于電子器件的進一步發展有著重要作用。

02 成果掠影 近期，迪肯大學前沿材料研究所類偉巍教授、新加坡高性能計算研究所張剛教授、四川大學高分子材料工程國家重點實驗室趙長生教授、迪肯大學前沿材料研究所Liu Dan和陜西科技大學教授安盟在針對具有一定柔性、彈性和粘性用于電子產品散熱的導熱材料取得新進展。

02 成果掠影近期，河北工業大學孔祥飛教授團隊以石蠟（PA）作為相變材料，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯（SBS）作為柔性支撐材料，氮化鋁（ALN）作為主要電絕緣材料，膨脹石墨（EG）作為主要導熱增強材料，成功制備出具有增強的電絕緣性能和寬溫域（25℃至60℃）的新型熱致柔性復合相變材料。

在全社會營造節能低碳濃厚氛圍下，電子紙因為具有自身不發光依靠環境光反射成像，雙穩態技術維持靜態圖像不用電的類紙特性，隨著柔性和彩色電子墨水技術的不斷成熟，電子紙正在開啟傳統紙張數字化、可循環的綠色科技革命。

02 成果掠影 近期，廣東工業大學材料與能源學院李新喜老師團隊提出了一種具有高抗滲漏和導熱性能的多功能柔性CPCM，利用聚乙二醇和六亞甲基二異氰酸酯的聚合和交聯反應從本質上解決了CPCM的滲漏問題。結果表明，CPCM表現出優異的抗滲漏和彈性性能。

</div><div contenteditable="false" width="100%">參展范圍</div><div contenteditable="false" width="100%">一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;</div><div contenteditable

</div><div contenteditable="false" width="100%">參展范圍</div><div contenteditable="false" width="100%">一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;</div><div contenteditable

二、展出內容 印刷線路板：SMT 設備、PWB/PCB、剛性板、多層板、柔性板、軟硬結合板、半導體封裝 PCB、嵌入式被動元件（EPD）、PCB 材料、剛性覆銅板、撓性覆銅板、防護板、銅箔、絕緣材料； IC 封裝：組裝設備（鍵合機、成型機、樹脂涂布機、切割機、鉛加工設備、焊接設備、激光處理器），封裝材料/組件（密封劑、粘合劑、引線框架、焊線、焊料、膠帶材料），分析/仿真軟件、封裝

2023年，所有類型PCB的市場收入為730億美元，而柔性PCB市場收入增長到了218億美元，占比為30%。柔性電路支持與剛性電路板相同的電子組件，而且與剛性電路板（該技術目前更受歡迎）一樣，柔性電路板的設計由電子裝配體的制造流程、材料和封裝決定。二者區別在于基板的可彎曲性。設計人員必須了解這些因素，以避免相關挑戰，并充分利用這種靈活的電路設計方法。