SMP
關(guān)注創(chuàng)建者：anjian2013 創(chuàng)建時(shí)間：2018-12-05
SMP的視頻教程
新一代強(qiáng)大的柔性多體動(dòng)力學(xué)仿真解決方案——ANSYS Motion
其優(yōu)秀的求解器可以顯著提升大規(guī)模自由度系統(tǒng)的仿真速度，且在SMP并行環(huán)境下，求解速度會(huì)進(jìn)一步提升。隱式算法保證了仿真結(jié)果的穩(wěn)定和精度。緊密集成多體和結(jié)構(gòu)仿真求解器，可以同時(shí)求解剛體、柔性體、力實(shí)體和連接副的控制方程。專門為剛性體和柔性體混合系統(tǒng)定制的稀疏矩陣求解器已得到驗(yàn)證，可以更好地處理大規(guī)模自由度系統(tǒng)仿真分析。
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SMP的實(shí)例教程
目前為了提高運(yùn)算求解的時(shí)間，需要使用共享式內(nèi)存（SMP，即對(duì)稱多處理）和分布式內(nèi)存（MPI）。SMP采用多路多核而組成的PC電腦，也可以稱為PC工作站；MPI是使用分布式，將一群處理器以高速網(wǎng)絡(luò)連接起來(lái)的（集群）。
SMP和MPI差異較大：SMP擴(kuò)展性較差，達(dá)到8顆處理器以上，求解速度就不會(huì)有提高（可能會(huì)稍小的提高），當(dāng)然SMP版的電腦較為簡(jiǎn)單且成本較低；MPI擴(kuò)展性較好，但投入成本巨大，幾十萬(wàn)，甚至上百萬(wàn)。
FLOW3D從7.7版本就開(kāi)發(fā)SMP并行版，從8.2版本開(kāi)發(fā)MPI并行版，目前較為常用且能接受就是SMP并行版（畢竟電腦配置不需要太多的錢，差不多兩萬(wàn)左右就可以的）。
對(duì)于SMP并行版，當(dāng)使用2路和4路的多處理系統(tǒng)時(shí)，速度可以相應(yīng)地翻倍地提升，而使用6路和8路的多處理系統(tǒng)時(shí)，速度就不會(huì)相應(yīng)的翻倍提升，但還是會(huì)較大地提升，達(dá)到8路以上就意義不大。而且FLOW3D的SMP并行版，最大支持8路多處理器，多余就沒(méi)用。
對(duì)于FLOW-3D并行版的使用，需要操作系統(tǒng)的支持、軟件安裝程序的支持和許可證相結(jié)合，才能夠使用并行版。
展開(kāi) ，能夠最大化利用計(jì)算機(jī)資源，縮短大模型的計(jì)算時(shí)間，WINDOWS和LINUX系統(tǒng)都支持；</p><p>HYB：將參與計(jì)算的CPU分成兩部分，乘積關(guān)系，一部分為問(wèn)題的分割域數(shù)目（啟用的ls-dyna線程數(shù)），二部分為每個(gè)分割域參與計(jì)算的CPU數(shù)目，相當(dāng)于 smp和mpp的混合體；</p><p class="ql-align-center"><img src="https://img.jishulink.com/msimage/202510/ea7fab4b94223039b1aaf16df2420329.emf"></p><p> HYB版本，其本質(zhì)就是SMP和MPP的合體，對(duì)于一些中小模型，可以更有效利用計(jì)算機(jī)資源；但是貌似只能使用在LINUX環(huán)境，雖然windows在R16也有版本流出，但是還沒(méi)有研究清楚怎么使用。
展開(kāi) 單機(jī)平行SMP (Shared Memory Parallelism)，另一為跨平臺(tái)平行 DMP (Distributed Memory Parallelism)，即所謂的計(jì)算機(jī)叢集平行，只要取得平行授權(quán)，即可在 Moldex3D 執(zhí)行這二種并行計(jì)算模式。以下說(shuō)明 Moldex3D 并行計(jì)算功能組件的安裝信息。
SMP
SMP主要組件為Intel MPI。Intel MPI (2019) 會(huì)隨著使用者安裝Moldex3D主程序時(shí)，一并由系統(tǒng)自動(dòng)安裝。
DMP
必須安裝Master Node在主機(jī)上和Computing Node在計(jì)算器器上，才能使用DMP執(zhí)行并行計(jì)算。以下說(shuō)明DMP的設(shè)定。
主機(jī)上的Master Node
Moldex3D Cluster Computing Component，此組件將會(huì)自動(dòng)執(zhí)行跨平臺(tái)平行所需的設(shè)定，包括：
?建立新賬號(hào)：為了儲(chǔ)存或取用并行計(jì)算的數(shù)據(jù)，安裝程序在安裝并行計(jì)算組件時(shí)，即自動(dòng)建立一個(gè)名為"MDXParallelComputing"的受限賬號(hào)。
?分享網(wǎng)絡(luò)文件夾：建立分享程序文件夾 "Moldex3D_20xx" 和專案分享文件夾 "MDX_WorkingFolder"。
?變更防火墻設(shè)定：自動(dòng)在微軟防火墻增加例外，經(jīng)由此步驟，叢集網(wǎng)絡(luò)中，所有計(jì)算機(jī)之間的聯(lián)機(jī)即可保持暢通。
?安裝必要組件：VC++2015~2019 Redistributable 和 Intel MPI。
注：以下為Moldex3D 2022為范例說(shuō)明。
步驟1：從Moldex3D安裝DVD中，開(kāi)啟Moldex3D安裝精靈。選擇 [我接受許可協(xié)議的條款] I accept the terms of the license agreement，并點(diǎn)擊下一步(Next)。
展開(kāi) 單機(jī)平行SMP (Shared Memory Parallelism)，另一為跨平臺(tái)平行 DMP (Distributed Memory Parallelism)，即所謂的計(jì)算機(jī)叢集平行，只要取得平行授權(quán)，即可在 Moldex3D 執(zhí)行這二種并行計(jì)算模式。以下說(shuō)明 Moldex3D 并行計(jì)算功能組件的安裝信息。
SMP
SMP主要組件為Intel MPI。Intel MPI (2019) 會(huì)隨著使用者安裝Moldex3D主程序時(shí)，一并由系統(tǒng)自動(dòng)安裝。
DMP
必須安裝Master Node在主機(jī)上和Computing Node在計(jì)算器器上，才能使用DMP執(zhí)行并行計(jì)算。以下說(shuō)明DMP的設(shè)定。
? 主機(jī)上的Master Node
Moldex3D Cluster Computing Component，此組件將會(huì)自動(dòng)執(zhí)行跨平臺(tái)平行所需的設(shè)定，包括：
?建立新賬號(hào)：為了儲(chǔ)存或取用并行計(jì)算的數(shù)據(jù)，安裝程序在安裝并行計(jì)算組件時(shí)，即自動(dòng)建立一個(gè)名為"MDXParallelComputing"的受限賬號(hào)。
?分享網(wǎng)絡(luò)文件夾：建立分享程序文件夾 "Moldex3D_20xx" 和專案分享文件夾 "MDX_WorkingFolder"。
?變更防火墻設(shè)定：自動(dòng)在微軟防火墻增加例外，經(jīng)由此步驟，叢集網(wǎng)絡(luò)中，所有計(jì)算機(jī)之間的聯(lián)機(jī)即可保持暢通。
?安裝必要組件：VC++2015~2019 Redistributable 和 Intel MPI。
注：以下為Moldex3D 2022為范例說(shuō)明。
步驟1：從Moldex3D安裝DVD中，開(kāi)啟Moldex3D安裝精靈。選擇 [我接受許可協(xié)議的條款] I accept the terms of the license agreement，并點(diǎn)擊下一步(Next)。
展開(kāi) 但如果使用并行版（SMP）的FLOW3D，那么CPU使用就一下子達(dá)到100%，跟MAGMASOFT軟件是一樣的。使用并行版能夠有效地提高CPU使用率，同時(shí)也能夠大幅度地提高使用的運(yùn)算求解速度。
可以如圖所示，使用并行版（SMP）后，CPU使用率就達(dá)到100%（本人電腦是雙核CPU）：
SMP的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
SMP的最新內(nèi)容
高效開(kāi)關(guān)模式電源（Switch Mode Power Supply, SMPS）通過(guò)?高頻開(kāi)關(guān)器件?（如MOSFET、IGBT）的快速導(dǎo)通與關(guān)斷，將輸入電能高效轉(zhuǎn)換為穩(wěn)定輸出電壓。其核心在于?脈沖寬度調(diào)制（PWM）? 和?儲(chǔ)能濾波技術(shù)?，實(shí)現(xiàn)高效率（通常85%~95%）、小體積和輕重量。
光耦 - 3N150的特性：
通過(guò)無(wú)鉛認(rèn)證
RDS（導(dǎo)通）型，典型值=5.4 Ω@VGS=10V
低柵極電荷較小化開(kāi)關(guān)損耗
快速恢復(fù)體二極管
BVDSS：1500V
工作溫度范圍：-55℃~+150℃
功率消耗:186W
光電耦合器 - 3N150的應(yīng)用：
適配器
充電器
SMPS備用電源
S-ALE方法模擬帶殼戰(zhàn)斗部的侵爆過(guò)程7個(gè)月前
ALE_STRUCTURED_MULTI-MATERIAL_GROUP
*ALE_STRUCTURED_FSI
*ALE_STRUCTURED_MESH_VOLUME_FILLING
*ALE_STRUCTURED_MESH_MOTION
*BOUNDARY_SALE_MESH_FACE
*CONTACT_ERODING_SURFACE_TO_SURFACE
4 結(jié)果示意
求解器版本SMP
./15.0.2/16.X等SMP可以）計(jì)算結(jié)果；</p><p class="ql-align-justify"><br></p><p class="ql-align-justify"><br></p><p class="ql-align-justify"><span style="color: rgb(68, 68, 68);">本文原創(chuàng)首發(fā)自公眾號(hào)：阿毅工作室，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處！
<p> 以前做LS-DYNA沖壓領(lǐng)域的測(cè)試，使用的是DynaForm做前處理，生成的DYN文件，使用LS-DYNA進(jìn)行重力分析，SMP計(jì)算正常，MPP版本，計(jì)算異常； DynaForm 5.9.4前處理： DynaForm 5.9.4_LS-YNA_SMP F14.1結(jié)果：Z向位移60mm<img src="https://img.jishulink.com
<p class="ql-align-center"><br></p><p> 從LS-DYNA的近幾個(gè)版本的發(fā)展趨勢(shì)看，MPP版本逐漸會(huì)成為主力，SMP版本大概率會(huì)淘汰掉（或者被HYB取代掉），那么如何使用MPP版本就是大家必須面對(duì)的一個(gè)課題； </p><p> 在上一篇中提及了，MPI目前有3大類，分別是：intel、MicroSoft、IBM，都是能夠滿足MPP并行運(yùn)算的需求
選擇使用計(jì)算的LS-DYNA版本: SMP / MPP如果定義的MPP SMP設(shè)置項(xiàng)沒(méi)有問(wèn)題，選擇完畢后，Solver會(huì)自動(dòng)變更選擇完畢后，確認(rèn)Solver處的LS-DYNA的位置及版本無(wú)誤，如果有問(wèn)題，建議手動(dòng)更改配置文件：在setting中，設(shè)置LS-DYNA的類型和版本，可以設(shè)置多個(gè)；
設(shè)置完畢后，計(jì)算時(shí)，可以選擇不同的LS-DYAN類型或者版本，如下：3.
</p><p><strong>小結(jié)：</strong></p><p><strong> </strong>3種并行計(jì)算的方式，對(duì)于網(wǎng)格數(shù)目少的小模型，SMP版本可能會(huì)更合適一下，對(duì)于網(wǎng)格數(shù)目多的模型，使用MPP和HYB會(huì)效率更高；</p><p>對(duì)于某些關(guān)鍵字，SMP和MPP也沒(méi)有完全做到統(tǒng)一，可能會(huì)存在SMP正常運(yùn)算的，MPP計(jì)算失敗，畢竟分割計(jì)算域之后
此次參與評(píng)測(cè)版本：LS-DYNA_F14.1_SMP、LS-DYNA_R14.1.1-8_SMP&MPP、LS-DYNA_R16.0.0_SMP&MPP對(duì)比測(cè)試，其他版本的測(cè)試以下：
</pre><p>《LS-DYNA R12.2.2&R14.1.1&R15.0.2沖壓領(lǐng)域簡(jiǎn)要評(píng)測(cè)》</p><p><br></p><p><br></p><p><br></p><p><br
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