英特爾的案例
一場敗訴燒掉英特爾全年凈利的1/10！英特爾侵犯芯片專利被判賠22億美元
所以英特爾是不服氣的，認為VLSI成立僅四年，沒有任何產(chǎn)品，唯一的潛在收入就是通過訴訟獲取，類似于“專利流氓”。英特爾律師宣稱，VLSI從“貨架上拿出了兩項10年未用的專利，并向我們索要20億美元”。
就連原告的起訴書上，所列舉的侵權證據(jù)，也貌似是來自英特爾的產(chǎn)品介紹ppt...
但是不服氣歸不服氣，涉訴專利也被英特爾方面提過無效，但最終沒有權利要求被宣告無效。
從外媒報道的內(nèi)容看，最終應該是US8156357B2和US7725759B2兩件，被法院認定英特爾侵權。
VLSI的索賠額度在7.5億美元到22億美元之間，因為其代理律師表示，上述專利涵蓋了提高處理器功率和速度的發(fā)明，這是競爭的關鍵問題。
律師還表示，英特爾沒有支付合理的專利費，因為其“將恩智浦的發(fā)明整合到了自己的芯片中”。考慮到英特爾每年要銷售數(shù)以億計的芯片，賠償額度并不算高。英特爾曾于2005年向MicroUnity系統(tǒng)工程公司賠償3億美元，2011年向英偉達支付了15億美元，盡管那起案件的和解涉及技術交叉許可。
據(jù)媒體報道，這次英特爾的案子沒有被認定為“故意侵權”，因此是實打?qū)嵉摹扒謾鄵p失”。
展開 關注 | 談談英特爾的晶圓代工業(yè)務
作為英特爾信任首席執(zhí)行官Pat Gelsinger 工作的一部分，在他的戰(zhàn)略中，主要組成應該是英特爾代工服務業(yè)務。Pat Gelsinger 表示，他致力于使英特爾在這方面取得“巨大成功”。然而，英特爾在晶圓代工領域面臨著市場領先者臺積電和三星的激烈競爭。
但如果 Gelsinger 成功，那么這可能會顯著改變代工廠的格局。
首先，我認為英特爾晶圓代工服務有一個良好的開端，并有在很短的時間內(nèi)獲得很大動力。的機會。如果 IFS （ Intel Foundry Service）像英特爾的 2000億美元晶圓廠計劃所暗示的那樣成功，那么它可能成為一項關鍵的新業(yè)務（今天的收入為 0 美元）。其次，投資者應該記住，IFS 只是英特爾戰(zhàn)略中的一個要素。
但在我看來，英特爾的估值似乎幾乎沒有任何增長前景，但在代工廠、GPU、云、網(wǎng)絡和 5G、Mobileye 和機器人出租車、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等眾多范例中，我們認為IFS 是英特爾實際擁有的眾多增長機會的一個關鍵領域。
背景
今年到目前為止，我已經(jīng)報道了英特爾的兩個主要投資者活動。3 月，Intel Unleashed被用來揭開“新”IDM 2.0 戰(zhàn)略的面紗。盡管這一戰(zhàn)略實際上在很大程度上（如果不是完全）與英特爾已經(jīng)在做的事情相同，但它確實在新的英特爾代工服務損益表下增加了對代工業(yè)務的專門承諾。
展開 英特爾晶元代工廠Chiplet和3D封裝技術揭秘
英特爾還將 Foveros 用于其Ponte Vecchio和Rialto Bridge GPU 以及 Agilex FPGA，因此這是該公司下一代產(chǎn)品的基礎技術。
英特爾首次在其小批量Lakefield 處理器中將3D Foveros推向市場，但四tile Meteor Lake 和近 50 瓦 Ponte Vecchio 是該公司首個采用該技術大量生產(chǎn)的芯片。在 Arrow Lake 之后，英特爾將過渡到新的UCIe 互連，從而利用正在形成的使用標準化接口的小芯片生態(tài)系統(tǒng)。
英特爾透露，它將把四個 Meteor Lake 小芯片（英特爾用語稱為“tile”）放置在無源 Foveros 中介層/基礎瓦片的頂部。小芯片和中介層通過 TSV 連接連在一起，中介層沒有任何邏輯。Meteor Lake 基礎圖塊不同于 Lakefield 中的基礎圖塊，后者用作某種 SoC。3D Foveros 封裝技術還支持有源中介層。英特爾表示，它使用低成本和低功耗優(yōu)化的 22FFL 工藝（與 Lakefield 相同）制造 Foveros 中介層。英特爾還為其代工服務提供了此節(jié)點的更新的“intel 16”變體，但尚不清楚英特爾將使用哪個版本的 Meteor Lake 基礎tile。
英特爾將安裝使用Intel 4 進程的計算塊、I/O 塊、SoC 塊和圖形塊 ( tGPU ) 到此中介層之上。所有這些單元都是英特爾設計并采用英特爾架構，但外部代工廠臺積電將制造 I/O、SoC 和 GPU 塊。這意味著英特爾將只生產(chǎn) CPU 和 Foveros 模塊。
業(yè)內(nèi)人士告訴我們，I/O die 和 SoC 是在 TSMC N6 上制造的，而 tGPU 則使用 TSMC N5。
展開 英特爾物聯(lián)網(wǎng)的三大戰(zhàn)略
在決定把物聯(lián)網(wǎng)定為公司發(fā)展的重要方向之一以后，英特爾在過去的幾年里一直在加大在這些方面的投入。按照英特爾公司高級副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理Thomas Lantzsch 在日前舉辦的“2018英特爾物聯(lián)網(wǎng)峰會”上的說法，這主要是圍繞以下三個方面。
2018英特爾物聯(lián)網(wǎng)峰會
“英特爾在物聯(lián)網(wǎng)有三個戰(zhàn)略，分別為：第一，為物聯(lián)網(wǎng)設計高性能芯片；第二，增強邊緣計算；第三，專注于計算機視覺。為了實現(xiàn)這三個戰(zhàn)略，我們在開發(fā)者工具及生態(tài)環(huán)境方面進行了大量投入，我們還與合作伙伴共同為終端客戶提供了行業(yè)整體解決方案（Intel IOT Market Ready Solutions）”，Thomas Lantzsch表示。
為物聯(lián)網(wǎng)提供的軟硬件支持
自從1968年成立以來，英特爾一直以來都是以芯片設計和制造能力著稱，進入物聯(lián)網(wǎng)時代，這也是他們的核心競爭力之一。據(jù)半導體行業(yè)觀察了解，在過去的幾年里，英特爾通過自主研發(fā)和收購，已經(jīng)打造了其豐富的產(chǎn)品線。
英特爾市場營銷集團副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理王銳博士介紹英特爾
從英特爾市場營銷集團副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理王銳博士介紹中我們得知，在物聯(lián)網(wǎng)領域，英特爾除了提供凌動到至強的整個系列的處理器外，他們還根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)的合作伙伴的要求，提供了各種專業(yè)芯片以及軟件工具，包括Movidius AI芯片和FPGA開發(fā)套件等等。其中凌動（Atom）作為英特爾通用處理器中最低功耗的一系列產(chǎn)品，在英特爾的物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略中扮演了一個相當重要的角色。
展開 
英特爾與聯(lián)發(fā)科建立代工合作關系，臺積電這樣回應
近日，英特爾與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，聯(lián)發(fā)科將使用英特爾的制程技術為一系列智能邊緣設備生產(chǎn)多種芯片。以經(jīng)過生產(chǎn)驗證的3D FinFET晶體管再到下一代技術突破的路線圖為基礎，英特爾代工服務提供了一個廣泛的制造平臺，其技術針對高性能、低功耗和始終在線功能進行了優(yōu)化。
“作為全球領先的無晶圓廠芯片設計公司之一，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品每年驅(qū)動超過20億臺設備，是英特爾代工服務進入下一個增長階段時的絕佳合作伙伴”，英特爾代工服務事業(yè)部總裁Randhir Thakur表示：“英特爾兼有先進的制程技術和位于不同地區(qū)的產(chǎn)能資源，可以幫助聯(lián)發(fā)科交付下十億臺各種應用場景下的互聯(lián)設備。”
聯(lián)發(fā)科計劃生產(chǎn)的智能邊緣設備與英特爾 16 納米工藝非常吻合，該工藝是英特爾 22FFL 節(jié)點的改進版。值得一提的是，英特爾 22FFL 節(jié)點最早在 2018 年就開始出貨。此外，英特爾 16 納米工藝制造的芯片仍然具有很高的性能，足夠大多數(shù)產(chǎn)品使用。
為了扭轉(zhuǎn)英特爾代工服務多年來的頹勢并向聯(lián)發(fā)科提供代工服務，英特爾向英特爾代工服務投入了 200 億美元的資金。目前英特爾代工服務已經(jīng)有了不錯的發(fā)展勢頭，像是已經(jīng)簽署了高通和亞馬遜網(wǎng)絡服務（AWS）作為初始客戶。
英特爾 CEO 帕特-蓋爾辛格（Pat Gelsinger）于 2021 年 3 月推出英特爾晶圓代工業(yè)務。該業(yè)務旨在重振公司市場地位，并在全球芯片制造領域擁有更大的影響力。但英特爾晶圓代工業(yè)務今年第一季度僅帶來了 2.83 億美元（約 19 億人民幣）營收，作為參考，臺積電和三星今年第一季度分別為 175 億美元（約 1176 億人民幣）和 53 億美元（約 356 億人民幣）的營收。
聯(lián)發(fā)科平臺技術與制造運營資深副總經(jīng)理蔡能賢表示：“聯(lián)發(fā)科一直以來都采用多元供應商策略。
展開 英特爾：首展A75 CPU內(nèi)核10納米測試芯片晶圓
【通信產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊】英特爾日前舉行了“英特爾精尖制造日”活動，并展示了英特爾制程工藝的多項重要進展。
據(jù)了解，在此次活動日上，英特爾展示了10納米制程功耗和性能的最新細節(jié)，首款10納米FPGA的計劃，并宣布業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應用的64層3D NAND產(chǎn)品已實現(xiàn)商用并出貨。
“英特爾遵循摩爾定律，持續(xù)向前推進制程工藝，每一代都會帶來更強的功能和性能、更高的能效、更低的晶體管成本，”英特爾公司執(zhí)行副總裁兼制造、運營與銷售集團總裁Stacy Smith表示，“很高興首次在中國與大家分享英特爾制程工藝路線圖中的多項重要進展，展現(xiàn)了我們持續(xù)推動摩爾定律向前發(fā)展所獲得的豐碩成果。”
Stacy Smith進一步表示，英特爾推動摩爾定律向前發(fā)展的能力—— 每一年都持續(xù)降低產(chǎn)品價格并提升其性能 —— 是英特爾的核心競爭優(yōu)勢。英特爾一直以來都是并將繼續(xù)成為推動摩爾定律向前發(fā)展的技術領導者，目前英特爾在制程工藝上保持著大約三年的領先性。
披露10納米制程的功耗和性能最新進展
英特爾高級院士馬博（Mark Bohr）介紹了英特爾10納米制程工藝的最新細節(jié)，展現(xiàn)了英特爾的技術領先性。在晶體管密度和晶體管性能方面，英特爾10納米均領先其他競爭友商“10納米”整整一代。通過采用超微縮技術（hyper scaling），英特爾10納米制程工藝擁有世界上最密集的晶體管和最小的金屬間距，從而實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最高的晶體管密度。超微縮指的是英特爾在14納米和10納米制程節(jié)點上提升2.7倍晶體管密度的技術。在此次“英特爾精尖制造日”活動上，英特爾“Cannon Lake”10納米晶圓全球首次公開亮相。
馬博還演示了他提出的晶體管密度計算公式，用以規(guī)范晶體管密度的通用衡量標準，以此厘清當前業(yè)內(nèi)制程節(jié)點命名亂象，這也是英特爾不懈的堅持和努力，將有助于更加容易地比較不同廠商之間的技術。
展開 英特爾：我改名了，省得你們老說我7nm 出不來
2023 下半年, Intel 3:
稱英特爾將增加使用EUV和新的高密度庫。這是英特爾的戰(zhàn)略變得更加模塊化的地方-- Intel 3將共享Intel 4的一些特性，但新的特性足以說明這是一個新的完整節(jié)點，特別是新的高性能庫。盡管如此，預計會有一個快速的后續(xù)發(fā)展。在EUV使用方面的另一個步驟，英特爾預計在2023年下半年進行制造升級，每瓦特性能比Intel 4增加18%。
2024, Intel 20A:
以前的英特爾命名轉(zhuǎn)向兩位數(shù)的命名，A代表?ngstr?m(埃米)，或10A等于1納米。細節(jié)不多，但這是英特爾將從FinFETs轉(zhuǎn)向其稱為RibbonFETs的Gate-All-Around（GAA）晶體管版本。另外，英特爾將首次推出一種新的PowerVia技術。
2025, Intel 18A:
英特爾預計在2025年擁有18A工藝。18A將使用ASML最新的EUV機器，被稱為High-NA機器，它能夠進行更精確的光刻。英特爾表示，當涉及到High-NA時，它是ASML的主要合作伙伴，并將收到第一個High-NA機器的生產(chǎn)模型。
英特爾已經(jīng)確認，Intel 3和Intel 20A將提供給代工客戶(但沒有說明是否Intel 4或Intel 7)。
展開 SK海力士與英特爾已完成收購交易的第一階段：NAND閃存市場會有什么變化？
根據(jù)英特爾年報顯示，3D NAND閃存隸屬的NSG業(yè)務在2016-2018年的虧損額分別達到5.4億美元、2.6億美元、500萬美元，直到2019年才開始盈利1.2億美元。
2019年1月，英特爾新CEO司睿博（Bob Swan）上任，英特爾提出“云、網(wǎng)、邊、端”戰(zhàn)略，強調(diào)在CPU、AI芯片、FPGA領域構建服務器作用。同時，英特爾開始減少在PC、移動處理器上的投入，處理掉不盈利的業(yè)務，停止巨額補貼，解決虧損問題。
2019年7月，英特爾以10億美元的價格把手機基帶業(yè)務賣給了蘋果，退出了5G智能手機基帶研發(fā)；2020年1月，英特爾宣布將其智能網(wǎng)關部門出售給MaxLinear公司，實現(xiàn)“回血”。
而出售NAND閃存業(yè)務也早有征兆。2018年，英特爾宣布退出與美光合資公司JV的IM Flash業(yè)務，在外界看來英特爾開始正式加速退出NAND Flash非核心業(yè)務。
英特爾剛開始，并沒有自己家的NAND工廠，后來與美光在2005年共同成立了IMFT公司，該公司主要負責NAND閃存研發(fā)及生產(chǎn)。
不過，由于美光和英特爾在技術上存在分歧，再加上當時傳英特爾的第一代64層QLC閃存良率僅48%，實際成本超TLC，最終英特爾與美光只能分道揚鑣。
英特爾將IMFT工廠打包賣給了美光，并計劃將用于傲騰的3D XPoint存儲器轉(zhuǎn)移至英特爾位于中國大連的Fab 68工廠進行生產(chǎn)。
此次
將存儲工廠賣掉之后，并不影響英特爾的行業(yè)地位，英特爾可以更加靈活的去和其他廠商購買NAND，然后再搭配英特爾自己2.5D或者3D封裝技術，在服務器市場依然可以大殺四方，而且選擇項會更加多，盈利能力定然不會太差。
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從技術角度看，英特爾的10nm芯片與臺積電或三星等競爭對手的7nm品牌硬件大致相當，英特爾使用與之類似的生產(chǎn)技術，并提供可媲美的晶體管密度。在商業(yè)硬件領域也是如此，例如英特爾的10nm芯片可與AMD的7nm銳龍芯片競爭市場。
因此，英特爾此次「品牌重塑」是對于該公司技術節(jié)點介紹方式的一次重要改變。
在業(yè)內(nèi)，原來人們使用柵極的大小來體現(xiàn)制程技術。而在當前階段，芯片能力的發(fā)展已經(jīng)很大程度上取決于其他技術了。
「數(shù)字的遞減將繼續(xù)表示技術的演進，但是人們需要明白未來的制程演進與數(shù)字已經(jīng)沒有直接關系了。」英特爾中國研究院院長宋繼強表示。
值得注意的是，兩項將用于Intel 20A的關鍵技術，雖然不可避免被人詬病為“仍然處于PPT狀態(tài)”，但英特爾的專家們展示了這些測試芯片的掃描電鏡圖像，顯然經(jīng)過了一系列測試。
就像上面所說，它們的成功應用，將決定著英特爾是否能在5nm這個關鍵節(jié)點上進行反超。
目前，英特爾10nm芯片的出貨量已經(jīng)超過了自己的14nm芯片。英特爾新的架構命名或許有助于該公司更準確地定位當前和未來產(chǎn)品，以應對競爭，但仍然沒有改變英特爾芯片制造技術的現(xiàn)狀。
臺積電、三星等代工廠的7nm芯片和5nm硬件也已經(jīng)出貨。這意味著依賴這些外部代工廠的公司 —— 比如蘋果、AMD、英偉達、高通，以及幾乎所有其他主要科技公司仍然可以獲得比英特爾最好的產(chǎn)品更先進的芯片。
即使其路線圖有雄心勃勃的年度節(jié)奏，英特爾仍在落后。在宣布的路線圖中，其預計要在2024年前后Intel 20A制程推出后趕上業(yè)內(nèi)領先水平。
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他們把芯片制造業(yè)務交給英特爾晶圓廠，以幫助幫助確保美國半導體行業(yè)的領導地位。而對于微軟，盡管其沒有受到那么多的反壟斷審查，但它也很可能樂于合作。
蘋果為什么不想在美國國內(nèi)擁有先進技術服務商？蓋爾辛格就是做這種事情的人，因為他會和公共政策制定者相處得很好。這會給英特爾帶來具有更高的銷量嗎？的確如此。可以肯定的是，如果它能贏得這些公司的信任，交易量肯定會增加。正如我們已經(jīng)說過的，目前這是個很小的機會，需要幾年的時間才能壯大。但在這種情況下，將這些優(yōu)勢結合起來，英特爾贏得賭注的機會非常高。
毫無疑問，英特爾面臨的風險比以往任何時候都要高，因為它背負的不僅僅是該公司的生存，而是攸關芯片行業(yè)的生存和美國的競爭力。不過，長期競爭力的關鍵絕對在于實現(xiàn)批量制造。
Arm和臺積電都對英特爾的舉動做出了回應。由于監(jiān)管機構和競爭對手反對合并，英偉達對Arm的收購仍岌岌可危。不過，如果英偉達成功收購Arm，后者無疑將變得更加強大。Arm打算超越SoC，與英特爾保持同步，盡管其采用的是純外包戰(zhàn)略。英特爾必須保持其在市場中的高端地位，但Arm將繼續(xù)在企業(yè)中站穩(wěn)腳跟。
英特爾最大的優(yōu)勢是其集成設備制造(IDM)戰(zhàn)略。垂直整合是一場漫長的游戲，既帶來了質(zhì)量優(yōu)勢，也帶來了成本優(yōu)勢。但如果沒有銷量，英特爾將無法在成本上競爭，甚至真的可能會破產(chǎn)。
有鑒于此，對于英特爾來說，能否成功執(zhí)行其代工戰(zhàn)略至關重要，而代工戰(zhàn)略仍然是一項高風險、高回報的風險投資。美國政府的角色將是降低這一風險，增加英特爾生存的可能性，并繼續(xù)保持美國在半導體行業(yè)的領先地位。
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在研究英特爾的42名分析師中，在英特爾公布季度財報之后，11人下調(diào)了給予英特爾股票目標價格，但有6人上調(diào)了該股目標價格，現(xiàn)在這些分析師給予英特爾股票的平均目標價格為57.89美元，低于季度財報公布前的平均目標價格59.17美元。據(jù)FactSet的數(shù)據(jù)顯示，有24名分析師給予英特爾股票“買入”或“增持”評級，14名分析師給予“持有”評級，4名分析師給予“出售”或“減持”評級。
英特爾推出第二代神經(jīng)計算棒，從工具到社區(qū)全面布局人工智能
作為人工智能領域的重要玩家，英特爾昨日在北京舉辦了一場人工智能大會，闡述了他們在這方面的見解。英特爾公司認為，技術創(chuàng)新、開放的人工智能生態(tài)系統(tǒng)和社區(qū)、以及解決重大挑戰(zhàn)，推動應用落地是人工智能不斷向前發(fā)展的三大動力。就此，英特爾在大會上分享了其對此形勢的應對方案：以軟件工具上的技術創(chuàng)新加快AI部署；從人工智能通用硬件到專用硬件的全方位解決方案；以開放的社區(qū)合作來解決未來挑戰(zhàn)。
英特爾公司全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊旭表示：“人工智能必須服務于實體經(jīng)濟，推動實體經(jīng)濟的轉(zhuǎn)型升級。人工智能還處于初期階段，是一場沒有終點的馬拉松，要永不止步，勇往直前。”
對于這場剛剛開始的人工智能“馬拉松”競賽，英特爾很早就開始布局AI相關技術，重視相關人才的培養(yǎng)，英特爾公司全球副總裁兼人工智能產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理 Naveen RAO在會上也分享了他們?nèi)斯ぶ悄茉谶^去一年中的技術進展，并宣布了其AI未來先鋒計劃。
硬件創(chuàng)新：第二代神經(jīng)計算棒性能提升8倍
人工智能相關技術，尤其是深度學習算法的持續(xù)迭代升級，使得人工智能市場規(guī)模的持續(xù)增加，引爆了市場對人工智能計算平臺的需求，而巨大的數(shù)據(jù)量不可能都在云端完成，于是邊緣計算相關技術開始受到重視。英特爾認為，以數(shù)據(jù)為中心的創(chuàng)新人工智能時代，正是邊緣到云的過程。
會上，英特爾發(fā)布了英特爾神經(jīng)計算棒二代（簡稱英特爾NCS 2），NCS 2首次配備了神經(jīng)計算引擎。開發(fā)者可以利用該計算棒可以在網(wǎng)絡邊緣構建更智能的AI算法和計算機視覺原型設備。英特爾NCS 2與上一代神經(jīng)計算棒相比，新產(chǎn)品的性能提升了8倍，能夠以可負擔的成本，加快深度神經(jīng)網(wǎng)絡推理應用的開發(fā)。
借助英特爾NCS 2的功能提升，計算機視覺和人工智能可以輕松地被部署到物聯(lián)網(wǎng)和邊緣設備原型上。
展開 性能平均提升46% 第三代英特爾至強可擴展處理器有何看點
全新第三代英特爾至強可擴展處理器今天正式對外發(fā)布，官方表示，作為英特爾數(shù)據(jù)中心平臺的基礎，全新第三代英特爾至強可擴展處理器（代號Ice Lake）能夠幫助客戶充分利用人工智能的力量把握當今世界重大的商業(yè)機遇。
英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)平臺事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤表示，“縱觀我們的歷史，第三代英特爾至強可擴展平臺在靈活性與性能方面都十分優(yōu)秀。該產(chǎn)品旨在處理從云到網(wǎng)絡，再到邊緣的各種工作負載。英特爾在架構、設計和制造方面擁有得天獨厚的優(yōu)勢，能夠提供客戶所需的智能芯片和解決方案。”
10納米制程工藝單芯最多可達40核
據(jù)了解，與前一代產(chǎn)品相比，全新第三代英特爾至強可擴展處理器在主流數(shù)據(jù)中心工作負載上性能平均提升46%。
同時，該款產(chǎn)品增加了數(shù)項全新的增強型平臺功能，包括內(nèi)置安全功能的英特爾軟件防護擴展、英特爾密碼操作硬件加速、以及用于人工智能加速的英特爾深度學習加速技術（DL Boost）。
據(jù)介紹，利用英特爾10納米制程工藝， 每顆第三代英特爾至強可擴展處理器芯片可提供最多40個核心，性能相比已部署五年的系統(tǒng)提高2.65倍。
展開 美光投向“敵營”，留給英特爾3D Xpoint的時間不多了
如果歷史經(jīng)驗有任何參考價值，溝槽式DRAM與堆疊式DRAM的大戰(zhàn)告訴我們，英特爾可能做出了很危險的決策。臺語俗諺說「西瓜偎大邊」，看準趨勢發(fā)展方向，站在主流方，可獲得的生態(tài)系統(tǒng)資源也越多，規(guī)模經(jīng)濟效應也越明顯。而站錯邊的廠商，最后往往只能黯然退出市場。
人多的地方不要去
照理說，英特爾應該也看得出固守浮閘技術的危險性，但英特爾/美光宣布分手已經(jīng)幾個月過去，英特爾看起來沒有改變NAND Flash技術發(fā)展路線的打算。有些媒體認為，英特爾應該只是不愿公開承認浮閘技術已經(jīng)走到盡頭，試圖做最后的努力。
但對英特爾而言，浮閘技術或許仍有值得賭一把的理由。筆者認為，英特爾不是一家會為了面子死撐的企業(yè)，從Wireless USB、WiMAX到WiDi，英特爾技術發(fā)展押錯寶的例子其實不少，最后都是以壯士斷腕的結局收場。因此，另一個可能是，英特爾對自己的浮閘技術掌握度深具信心，認為至少還能再支撐一個世代以上，然后將自家記憶體產(chǎn)品過渡到Optane，也就是3D Xpoint技術。
事實上，筆者認為，對手握3D Xpoint技術的英特爾來說，以浮閘技術為基礎的NAND Flash，最大的任務是爭取時間，而不是真的要一直靠此技術跟其他NAND Flash供應商競爭。
雖說西瓜偎大邊，但「人多的地方不要去」也是商業(yè)競爭的常識。NAND Flash記憶體跟DRAM一樣，是同質(zhì)性很高的產(chǎn)品，也因為如此，供應商之間的競爭武器，直言之只有三項法寶--產(chǎn)品開發(fā)速度、成本控管跟口袋深度。誰的產(chǎn)品開發(fā)速度領先同業(yè)，誰就能掌握新產(chǎn)品上市初期的高獲利時機；成本控管能力較佳、口袋深度夠深的業(yè)者，則更有籌碼打價格戰(zhàn)，在市況不佳的時候熬過市場寒冬。
展開 英特爾的EUV計劃尚未明朗
當年為了摩爾定律（Moore's law）的延續(xù)，讓半導體先進制程可以繼續(xù)發(fā)展下去，在荷蘭半導體設備商艾司摩爾（ASML）發(fā)展光刻設備不順利，缺發(fā)資金之際，包括英特爾、臺積電、三星都相繼投資了艾司摩爾。如今，在艾司摩爾發(fā)展已經(jīng)上軌道，極紫外光光刻機（EUV）也陸續(xù)出貨，股價由當時的每股40 歐元漲到當前接近150 歐元之后，繼臺積電、三星之后，英特爾也再次出脫艾司摩爾的股票。雖然，英特爾是否會用上EUV 設備還未定，但是出脫股票卻讓荷包賺滿。
時間回到2012 年7 月，當時英特爾宣布向艾司摩爾投資33 億歐元（約合當時41 億美元），以協(xié)助其開發(fā)EUV 光刻設備及18 吋晶圓。第1 期目標是英特爾投資5.53 億歐元（約當時6.8 億美元） 協(xié)助艾司摩爾開發(fā)18 吋晶圓制造工具。同時，英特爾也以17 億歐元（約當時21 億美元） 的代價，收購艾司摩爾大約10% 的發(fā)行股票，使得英特爾最終持有艾司摩爾的股權比率達到15%。
而隨著英特爾的投資艾司摩爾之后，臺積電與三星也響應艾司摩爾的「客戶聯(lián)合投資專案」（Customer Co-Investment Program），也和英特爾相同的方式，就是一部分現(xiàn)今提供，一部分購買股權的方式，臺積電方面購入了約艾司摩爾5% 的股權，三星則是買下了約3% 的股權，同時成為艾司摩爾的策略投資股東。而3 家公司當時投資艾司摩爾，都是以協(xié)助發(fā)展光刻設備為目標。所以，到后來才有在先進發(fā)展制程中，3 家公司可以領先其他業(yè)者，首先獲得EUV 設備的傳聞。
如今，在艾司摩爾發(fā)展EUV 設備逐漸上軌道之后，3 家投資艾司摩爾的股東也陸續(xù)出脫手中的持股。在三星與臺積電分別出脫艾司摩爾的持股之后，英特爾進行股份處分的動作。
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