麒麟980的案例
華為麒麟980五大亮點解析
要知道，臺積電的7nm工藝也將成為蘋果A12和驍龍855的選擇，其中驍龍855作為麒麟980的直接競爭對手，亮相至少要等到2018年底，有機型上市更是要等到2019年初。也就是說，從接下來一直持續到2019年初，麒麟980是安卓陣營唯一的7nm芯片選擇，優勢不言自明。
更精細的調度機制
架構上來看，麒麟980內置了八顆核心，采用ARM最新的高性能Cortex-A76內核，同時還搭配了低功耗的Cortex-A55內核。盡管這種大小核的搭配在先前的麒麟SoC中屢見不鮮，但如果仔細了解麒麟980的設計，華為這回帶來了一些全新的嘗試。
在過去麒麟習慣的“高性能+低功耗”雙叢集設計的基礎上，麒麟980引入了一個“高效”叢集，形成了兩顆高性能Cortex-A76，兩顆高效Cortex-A76，四顆低功率Cortex-A55的三叢集設計。
基于ARM的DynamIQ技術，華為還配套開發了“Flex-Scheduling”技術，使得麒麟980的三叢集可以實現更精細豐富的核心調度，在不同負載之間獲得性能和功耗的良好平衡，實現更高的運行效率。
雙核NPU性能翻番
在麒麟970率先引入獨立NPU(神經處理單元)強化AI運算后，AI性能就成為麒麟SoC的一張響亮名片，也順理躋身評價SoC實力的主流維度。
聚焦于麒麟980，獨立NPU自然是沒有缺席，它同樣是來自于寒武紀，對比前作升級為雙核心設計，每顆NPU核心可以獨立地工作，圖像識別性能達到每分鐘4500張，比麒麟970高出120%，更支持從動態的視頻流提取信息。
在官方的演示中，麒麟980可以繪制出動態人體的關節和線條，實現靜態識別到動態識別的跨越。這就意味著，雙核NPU的應用場景將更加豐富，除了我們常用的語音、圖像識別，還可以應用于拍攝視頻的追焦、AR、VR領域的動作捕捉預測等，值得進一步發掘。
展開 華為麒麟 980究竟什么水平？
昨日，麒麟 980正式在國內發布。
正如余承東日前在IFA上介紹的那樣，華為這顆旗艦芯片不但成為全球首顆商用7nm工藝的手機SoC，領跑于全球，在CPU、GPU、Modem和其他多個零組件上面，麒麟 980也都擁有過人之處。再加上在NPU上的新升級，華為的這顆新芯片或將會幫助華為手機攀上另一個高峰。
按照華為Fellow艾偉先生在麒麟 980發布會上的說法，這顆集成了69億晶體管的芯片是華為麒麟團隊艱苦奮斗的結果，在很多方面，也有其獨特之處。
華為Fellow 艾偉先生
耗資超三億美元，麒麟 980創造了六項第一
眾所周知，當制造工藝進入到10nm以下，芯片的研發難度有了指數級的增長，而在成本方面同樣有了很大的增加。日前有媒體報道，華為在麒麟 980上面投入的研發成本高達三億美元。而在昨天的發布會上，現場也有記者就這個問題向華為Fellow求證。他笑著回應：“華為麒麟 980具體研發成本，具體花了多少錢我們不會披露具體數字，但是花費絕對不止三億美金”。
雖然花費了巨資，但在筆者看來，華為的這顆芯片獲得的回報還是物超所值的。
按照艾偉介紹，麒麟 980在全球創造了六項第一，分別是：全球首款商用7nm手機SoC芯片、全球首款Cortex-A76 Based CPU、全球首款雙核NPU、全球首款Mali G76 GPU、全球首款1.4Gbps Cat.21 Modem和全球首款支持 2133Mhz LPDDR4 X的手機SOC。而這些成績則是他們歷經多代產品迭代，從立項到發布36個月耕耘獲得的成績。
展開 華為麒麟980算力真實體驗！5個功能讓AI芯片小宇宙爆發
麒麟980在運行人體分割的算法時，可以做到每秒30幀的處理速度，能夠對視頻進行實時精準摳圖。同時，由于運算是在麒麟980芯片上運行的，即使在斷網狀態下該功能仍可以運行。
AI視頻留色功能使用的是華為自研的人體檢測和識別的AI算法。據華為軟件工程師介紹說，該算法通過了對5000部電影，多達十幾萬張影視圖像的模型訓練過程。在麒麟980雙核NPU、更高精度的深度網絡的加持下，最終呈現出了Mate 20 Pro中的大片般的特效。
與此同時，AI視頻留色這一功能，也成為了麒麟980芯片彰顯超高計算力的典型代表，并成為華為手機中最具藝術性的內置AI應用。
麒麟980超高計算最新奇應用：卡路里識別
在麒麟970的加持下，華為智能手機已經可以做到對物體的識別，而在麒麟980的加持下，新一代的華為旗艦機在對基本物體識別的基礎上又增加了卡路里識別的功能。
打開相機，在拍照模式下，界面的左上角會出現“慧眼”標志。這個“慧眼”是華為手機智慧識屏的入口，其中包括掃碼、翻譯、購物和識物四個功能。卡路里識別這個功能就隱藏在“慧眼”識物這一功能下。不過，“慧眼”需要在網絡連接下進行，無法在本地進行識別的物體將被導入到第三方應用中進行查詢。
在識物模式下，你只需要將食物放置在鏡頭中，短短1秒中內，手機就能夠自動識別食物的品類，并估計出重量和卡路里數量。盡管這項應用聽起來非常有趣，但想要做到即用即查、并以AR形式實時顯示則對芯片的性能要求非常高。
從實際體驗上看，如果對同一個食物以不同的面進行掃描，其對重量的估計會有差異。與真實數據相比，卡路里識別這項功能與物體真實重量之間有一定差距。但從體驗的速度來看，在麒麟980的加持下，華為手機可以在1秒內完成對食物卡路里的識別。
展開 驍龍8150 AI跑分首曝：竟然超麒麟980 84％！
要知道，現有商用設備中，華為麒麟970/980家族已經完全壟斷了AI Benchmark，多款設備霸占前11名，得分最高的是搭載Mate 20 Pro 12026分。
這意味著，驍龍8150 AI性能要比麒麟980高出足足84％！
不過，AI Benchmark也特意注明，驍龍8150的這一成績使用了非官方原型硬件和/或固件，而且同時支持浮點和量子化AI模型加速(麒麟980僅支持浮點AI模型加速)，所以成績才如此之高，最終如何還要等實際設備出來再看。
事實上，這份新的榜單上華為最高才排到第四，第二名是聯發科P80開發平臺，得分19453，只比驍龍8150低了12％，而比麒麟980高了62％。當然它也被特意標注用了早期原型設備，和最終商用設備結果可能會不同。
一加6也意外排名第三，12274分，略高于Mate 20 Pro，但備注和驍龍8150一樣，所以并不十分可取。
有趣的是，華為宣稱麒麟980 AI性能比麒麟970最多提升一倍，但在這份榜單上只高了35％。
來源：快科技
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華為麒麟980處理器將于IFA發布 預定國產最強芯
當然了，不出意外的話，麒麟 980 也會與麒麟 970 一樣內置專用的 NPU 單元，專門負責 AI 人工智能性能。雖然一些傳聞認為麒麟 980 內置了華為自主 GPU，或者搭載 24 核心的 GPU，但輿論傾向于這兩種可能性都不大。
總之，目前我們可以肯定的是，麒麟 980 肯定是一枚 7 納米工藝制程的芯片，同時華為新一代旗艦 Mate 20 將會在 10 月份正式發布。而余承東此前曾表示，新一代麒麟芯片是比高通和蘋果都更先進的芯片。
來源：內容來自「威鋒網」，謝謝。
展開 接近 100% 全面屏、麒麟 980、40W 快充，榮耀 Magic2 像是一款來自未來的手機
麒麟 980，40W 高速安全快充
第一代的榮耀 Magic 雖然在外觀、AI 等方面引領了行業潮流，不過在配置上并沒有堆得特別極致，榮耀 Magic2 則會完全不同。
SoC 上，榮耀 Magic2 會采用新一代的旗艦芯片——麒麟 980。
關于麒麟 980 具體的規格，我們還需要等待明天正式的發布會。目前已知的是，麒麟 980 將采用臺積電 7nm 工藝，這是全球首款商用的 7nm 移動 SoC，更先進的制程意味著麒麟 980 在功耗、發熱上預計會有明顯的改善。此外，麒麟 980 在 CPU、GPU 設計上也會有明顯的改進，NPU 會進化到第二代，AI 性能預計會有比較大的進步。
在第一代 Magic 上，榮耀為其搭載了當時頗為轟動的 40W 快充，這個快充規格在 Magic2 上會得到延續，并且在充電體驗、安全性上會有進一步的改善。
第二次「致未來」
2016 年底，榮耀發布了第一代的 Magic。
現在來看，在這款被榮耀打上了「致未來」標簽的手機上，榮耀的確拿出來了很多堪稱「未來」的東西，比如現在幾乎所有中高端手機都在強調的手機 AI，就是在榮耀 Magic 上第一次提出并被大量功能化的。
經過了兩年的準備，到 Magic2 這代產品上，榮耀似乎打算把創新的重點放在設計上。Magic Slide 魔術全面屏讓 Magic2 有能力在屏占比上進一步挑戰行業極限，而麒麟 980 的加入意味著 Magic2 在「致未來」之外，還會是一款真正的旗艦手機。
榮耀并沒有公布 Magic2 具體的發布時間，不過從今天公布的細節上看，榮耀 Magic2 無疑將是今年下半年最值得關注的手機之一。
來源：極客公園
展開 華為7nm芯片kirin980震撼登場，集成69億晶體管！
▲麒麟980游戲性能表現
全新升級第四代自研ISP
實現照片色彩與細節的平衡
作為手機日常使用的核心功能，拍照能力的提升一直是麒麟芯片關注的重點。為了追求更美、更清晰的成像世界，麒麟980采用全新升級第四代自研ISP，像素吞吐率比上一代提升46%，能夠分區域調節圖像色彩與灰階，支持更多攝像頭，適配多攝像頭帶來全新拍照體驗。推出全新HDR色彩還原，能夠分區域調節圖像色彩，實現照片色彩與細節的平衡。
雙NPU加持
實現AI識別質的飛躍
麒麟980在雙NPU的移動端強大算力加持下，能做到人臉識別、物體識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等AI場景，采用更高精度的深度網絡，具備更佳的實時性，從而獲得更優體驗。麒麟980實現每分鐘圖像識別4500張，識別速度相比上一代提升120%，遠高于業界同期水平。
▲麒麟980精準圖像分割演示
無論是表演節奏感極強的舞蹈，還是在鏡頭前快速跑步，麒麟980都能夠實時繪制出人體的關節和線條；強大的物體檢測能力可以準確識別多種物體，并可以做到拍照預覽的實時物體跟蹤。相對于首款人工智能手機芯片麒麟970，麒麟980實現了從圖像識別到物體檢測的跨越。
展開 直逼物理極限：7nm進入量產 5nm正在進行時
隨著4G時代的到來，華為抓住了智能手機的機遇，加大了麒麟芯片的研制。就在近日，華為再次掀起業內轟動。9月5日，華為在上海發布了新款手機芯片麒麟980。據悉，該款芯片是全球首個采用臺積電7nm(納米)制程的手機芯片，集成了69億晶體管，性能和能效得到了全面提升。華為表示，在下個月即將發布的旗艦手機Mate20系列將搭載這款芯片。
從工藝來講，7nm工藝性能比10nm工藝提升20%，能效提升40%，晶體管密度提升到1.6倍，從這些數據便能看出7nm在性能與功效上的顯著提升。實現這一效果也意味著需要克服更大的挑戰。要知道，7nm相當于70個原子直徑，麒麟980必須克服復雜的半導體技術效應及晶體管本身的三維電阻電容帶來的影響，這也是其過人之處。
回顧麒麟980發展過程，2015年華為剛開始投入7nm工藝研究；基于長期的研究與開發，2016年實現定制特殊基礎單元，構建高可靠性IP；2017年實現SoC工程化驗證；2018年實現SoC大規模量產；后在經歷了2個大版本迭代、5000多個工程驗證開發板后，麒麟980終于實現量產。所以說，如今麒麟980的面世是來之不易的。
當然，一直以來致力于7nm工藝的也不止華為一家。早前，臺積電高層便在法說會上表示臺積電在7納米制程的布局已經有12個產品設計定案，第二代的7納米制程則會在2019年達成量產的目標。另外，三星也表示7nm LPP工藝將會在2018年下半年投入生產。
雖說7nm工藝已經成為2018年的關鍵詞，但像臺積電、三星已經開始朝著5nm進發。盡管7nm曾被稱為現有半導體的物理極限，但隨著技術的發展，5nm工藝開始為人所關注，也有觀點表示，5nm工藝將成為半導體行業下一個追逐熱點。
展開 華為麒麟990處理器明年初流片：7nm EUV工藝
前兩天的倫敦發布會上，華為正式推出了四款Mate 20系列手機，首發了麒麟980處理器，這是華為今年8月底才發布的新一代手機處理器，在工藝、CPU、GPU、內存、NPU、LTE及WiFi方面創下了7個全球第一。麒麟980將成為華為還有榮耀接下來中高端手機的標配處理器，不過華為已經在設計新一代的麒麟990處理器了，將使用臺積電的7nm EUV工藝，預計明年初流片。在先進芯片研發上，華為確實舍得砸錢，爆料稱光是流片費用就要3000萬美元。
來自業內人士@手機晶片達人的爆料稱，麒麟990處理器目前正在使用臺積電的7nm Plus EUV工藝設計中，預計在明年Q1季度流片。他還提到華為在芯片研發上的決心很強，7nm EUV工藝流片一次的費用就要3000萬美元，華為毫不手軟。
華為麒麟980目前使用的是臺積電7nm工藝，官方代號是N7，明年則會升級到N7+，也就是7nm EUV工藝，最大特點就是上了EUV光刻機，晶體管密度再提升20%，功耗降低10%，至于7nm EUV的性能，之前的說法是要么沒提升（相對7nm），要么提升非常有限，也就10%左右的變化，這還只是晶體管層級的，不代表處理器性能提升也有這么多。
臺積電7nm EUV工藝的變化也使得麒麟990以及蘋果A13在內的處理器面臨挑戰，通過工藝優勢提高性能不太容易，要想提高性能還需要從架構、設計上改變，目前麒麟980使用的是Cotex-A76+A55的CPU、Mali-G76 MP10 GPU，還有雙NPU，不過還不是自研架構的，應該還是寒武紀IP核心。
展開 華為“麒麟大匠”揭露“非常恐怖”背后的秘密
以目前華為為開發者社區所提供的配套環境條件來看，開發者想要在現有框架上提升華為平臺硬件功能的優化程度，基本上就是舉手之勞，這種友善的開發流程也為開發者在麒麟平臺上開發應用打下厚實的基礎。
艾偉強調，即便麒麟 980 在硬件設計上已經達到前所未有的高度，但總歸來講，芯片本身其實是一種常規的升級，目的就是要帶給市場新鮮感。
若回歸芯片設計的角度，AI 計算單元的強化是最大亮點，而另外的重點，則是在 GPU 與連線能力的改良上。
圖丨麒麟 980 使用了 Arm 最新的 Mali-G76（來源：華為）
艾偉指出，麒麟 980 使用了 Arm 最新的 Mali-G76，是業界第一。
或許有人認為華為在麒麟 980 中只使用了 10 個核心，甚至要比上一代產品更少，但艾偉特別提醒，要注意的是，Mali-G76 的單一核心在規模上其實等同上一代核心的兩倍，換言之，10 個 Mali-G76 核心規模就相當于前代 G72 核心的 20 核心配置，所以不要只著眼于核心數量，核心架構的差異也值得探討，通過核心規模的擴展，再加上華為的軟件優化能力，可望進一步在應用上達到業界第一流的水平。
另外，Wi-Fi 連接能力的強化也是這次麒麟 980 芯片的重點，這部分不只用上了華為自有芯片，艾偉表示，華為的芯片更是業界首次在手機上支持 160MHz 超寬帶譜，雖然可能有人會認為 160MHz 在業界其實普及度還不高，必要性不大。但華為的想法是，因為目前沒有手機使用這樣的技術，通過麒麟 980 的推出與終端的滲透，及對業界產生的帶動作用，未來 160MHz 將有機會成為手機 Wi-Fi 連接技術主流。
（來源：華為）
另外，5G 的布局也是華為關心的重點所在，但由于最終標準今年 6 月才剛決定，所以在許多基礎建設方面還有很多工作需要完備。
展開 高通驍龍新處理器架構曝光：一大三中四小核心
一加6配備的驍龍845打敗了華為Mate 20 Pro配備的麒麟980。然而，其他配備驍龍845處理器的手機，如華碩ZenFone 5Z以及谷歌Pixel 3 XL卻落后于多數載有麒麟970的手機。其次是三星Galaxy Note 9和Galaxy S9 Plus所載有的Exynos 9810。
華為聲稱麒麟980的性能比麒麟970提高了2倍，但測試表明只有15%的提升。此外，鑒于谷歌Pixel 3 XL裝有專用芯片Pixel Visual Core用于做AI處理，一加6如何擊敗Mate 20 Pro和Pixel 3 XL也尚未可知。
目前的基準測試名單尚不完全。但這表明高通公司開始重新關注AI，并將于2019年領先對手。聯發科技系統芯片的第二排名也令人耳目一新，這表明搭載Helio P80的中高端手機可能也像驍龍8150一樣可做快速AI處理。
一系列的AI芯片基準測試中包含9個計算機視覺AI任務，由目前可用于智能手機的9個單獨神經網絡執行。任務包括面部識別、圖像去模糊、圖像超分辨率、圖像語義分割、照片優化處理以及目標識別和分類。
來源：快科技
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高通下一代旗艦芯片參數曝光：將帶獨立NPU
有媒體用榮耀V10與三星S9進行實測對比，麒麟970的AI性能還是領先于通過對已有軟硬件的優化的三星S9。因此，驍龍8150搭載NPU從目前的市場環境來看并不會讓人感到意外，畢竟需要和麒麟980、A12競爭。
NPU主要處理AI和機器學習。華為推出的海思麒麟 970 擁有專用NPU來處理AI數據。Mate 10 Pro是首款內置海思麒麟970處理器的智能手機。目前，驍龍845處理器主要在芯片組上處理這些數據。即將發布的驍龍8150將內置NPU，有效處理AI功能。驍龍8150芯片將采用TSMC的7nm工藝打造。該芯片另一版本也正在計劃中，主要用于汽車。
搭載NPU的優勢顯而易見，由于NPU可以處理此前需要由CPU或DSP處理的圖像或語音數據，增加NPU可以提升手機的性能同時實現更多的AI功能。高通員工的LinkedIn個人資料顯示，他們會繼續微調即將推出的旗艦芯片的硬件設計，NPU是SoC中一個獨立部分。
來源：內容綜合自手機中國和雷鋒網
展開 華為麒麟985首次曝光
在驍龍855大規模發售前，已經卡位的麒麟980芯片成為安卓陣營中，新旗艦SoC的代名詞。這一代的A76單核提升了75%，同時圖形GPU也是ARM公版最強最新的Mali-G76，在NPU、ISP、基帶等關鍵模塊也隨之踏入第一梯隊后，華為的實力不容小覷。
當然，華為并未歇腳，XDA主編Mishaal新近曝光了“麒麟985”。
不過，爆料人并不敢100%確認，只是說“麒麟985可能是華為接下來要端出的新移動平臺”，“除了平臺名字，其它資料還不得而知”。
“5”的數字后綴在麒麟芯片歷史上并非首次出現，900系前有麒麟930/935、950/955，麒麟6系更是有麒麟655/658/659等，從慣例來判斷，麒麟985如果真的存在，大概率就是麒麟980的改良版，比如提升CPU/GPU主頻等，畢竟同樣是臺積電7nm鎮壓、A76架構，驍龍855達到2.84GHz，麒麟980大核僅2.6GHz。
既然XDA捕捉到了麒麟985，難道會和P30系列一道發布？
展開 那些與7nm工藝密不可分的處理器或芯片
麒麟980處理器：今年是華為手機大豐收的一年，銷量超越蘋果躍居全球第二，其自主研發的麒麟980處理器也于今年八月底推出。這是華為第一款采用7nm制作工藝的處理器，性能提升明顯，功耗上也表現出色。據華為介紹，這款處理器依然是八個核心，內部組成是四核A76+四核A55，同時麒麟980的GPU性能較上一代強很多 。
值得一提的是，A12處理器和麒麟980處理器的晶體管數量都達到了69億個，它們是目前晶體管數量最多的手機處理器。
高通驍龍8150處理器：相對于蘋果、華為新亮相的手機處理器星光閃耀，似乎曾經的霸主高通有點跟不上節奏。其實不然，高通的驍龍8150即將采用7nm工藝，這款姍姍來遲的處理器配備獨立的NPU芯片， AI運算能力提升明顯。據可靠消息，三星可能在下一代的旗艦 GalaxyS10 系列手機上采用驍龍 8150處理器，預計離量產也不遠了。
MTK Helio M70 處理器：聯發科的手機處理器出貨量不錯，但局限于中低端，在高端上一直未能獨占鰲頭。聯發科近日表示，它們的Helio M70 處理器將于2019 年出貨，這是一款采用7nm工藝的手機處理器，也是支持5G的處理器，性能相對于上一代有大大的提升。
三星Exynos 9820：三星和高通關系密切，高通很多的旗艦處理器均由三星首發，在7nm這個關鍵節點上，三星也想闖出屬于自己的一片天地。據業內人士透露，三星Exynos 9820處理器，將采用7nm工藝，同時運用 2+2+4的大中小DynamIQ架構組合，兩個M4核心，采用自研的CPU和GPU。
據悉，它可能是三星首款支持5G網絡的處理器，或將于三星S10和Note10上首發。
比特大陸BM1391芯片：比特幣市場帶動了ASIC芯片的發展，比特大陸和嘉楠耘智是目前這個市場的領導者。
展開 驍龍855集成NPU神經網絡單元，以支持AI人工智能加速
隨著2018年進入最后幾個月，高通驍龍855、蘋果A12、華為麒麟980等各家新一代旗艦移動平臺都越來越近了，其中麒麟980已經確定在8月31日正式發布，搶先進入7nm工藝世代。
至于高通驍龍855（也有說法稱會改名叫驍龍8150），同樣會用7nm工藝，高通已經明確宣布，新平臺已經出樣給客戶，可外掛搭配5G基帶，相關設備正在開發之中。
之前曾有曝料說，驍龍855早在6月初就已經提前投入量產，但最新消息顯示，驍龍855當時很可能只是試產，因為臺積電在今年第四季度才會開始大規模生產驍龍855。
這也符合高通驍龍旗艦平臺的慣例，每年年底發布，次年2月底由三星新款Galaxy S首發，之后就是小米，不過聯想今年號稱也要搶首發。
另有報道稱，驍龍855會像蘋果A11、華為麒麟970那樣，集成NPU神經網絡單元，以支持AI人工智能加速。
高通驍龍現在也有多款型號支持AI，但借助的是傳統CPU、GPU、DSP硬件單元和SDK軟件開發包，整合成AIE引擎，特定情況下的加速效率顯然不如獨立硬件單元來的高，而且會加重CPU、GPU、DSP的負擔。
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