技術(shù)工藝的案例
汽車車身輕量化的關(guān)鍵工藝制造技術(shù)
這也要求著當(dāng)前汽車市場(chǎng)需改變發(fā)展戰(zhàn)略，改變市場(chǎng)方向，并利用工藝制造技術(shù)及輕量化材料來打造符合客戶群需求的汽車市場(chǎng)，以此提高汽車市場(chǎng)的整體發(fā)展速度。
汽車車身輕量化的關(guān)鍵工藝制造技術(shù)控制及研究
輕量化關(guān)鍵工藝制造技術(shù)
輕量化工藝制造技術(shù)主要分為熱成形技術(shù)與激光拼焊技術(shù)。
首先，熱成形技術(shù)是利用熱沖壓高強(qiáng)鋼板材加熱于奧氏體在接近溫度上，然后進(jìn)行一段時(shí)間的保溫工作，使其均勻奧氏體化，再將其快速轉(zhuǎn)移至具備冷卻系統(tǒng)的模具當(dāng)中進(jìn)行沖壓，再對(duì)其開展保壓與冷卻工作，使該奧氏體能夠轉(zhuǎn)化為板條狀馬氏體，提高該材料的整體強(qiáng)熱成形的主要工藝技術(shù)如下圖所示。
熱成形技術(shù)原理
按照原理來說，高強(qiáng)度鋼在常溫環(huán)境下其形狀塑造范圍十分狹窄，并且成形較差，容易使材質(zhì)出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，材質(zhì)回彈機(jī)率大，無法應(yīng)對(duì)當(dāng)前汽車碰撞所需的安全系數(shù)。
而熱成形工藝制造技術(shù)則是根據(jù)鋼強(qiáng)度鋼制造技術(shù)所具備的種種缺陷而發(fā)展起來的更完善的一項(xiàng)新型制造技術(shù)，該技術(shù)能夠使高強(qiáng)度鋼經(jīng)過產(chǎn)熱沖壓后，將其材質(zhì)的抗拉強(qiáng)度提升至1700MPa以上，使汽車車身整體重量得到減輕的同時(shí)，提高了車身的強(qiáng)度與鋼度，使車身整體更耐撞擊，也具備更高的安全性。
當(dāng)前，熱成形工藝主要分為兩大類型：
（1）第一是直接成形工藝制造技術(shù)。該工藝制造技術(shù)是指對(duì)板材進(jìn)行直接沖壓，較為廣泛應(yīng)用于汽車結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的零件。
（2）第二是間接成形工藝制造技術(shù)，該技術(shù)在板材加熱前對(duì)其進(jìn)行預(yù)先成形制造，再將其放于模具當(dāng)中進(jìn)行快速?zèng)_壓，較為廣泛應(yīng)用于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的汽車零件。
展開 Ansys多物理場(chǎng)解決方案通過臺(tái)積電3nm工藝技術(shù)認(rèn)證
Ansys為臺(tái)積電最高級(jí)的3nm工藝技術(shù)提供了多物理場(chǎng)設(shè)計(jì)解決方案，這幫助我們雙方客戶應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)難題和技術(shù)挑戰(zhàn)。本次合作將Ansys的前沿解決方案與臺(tái)積電的高級(jí)工藝完美結(jié)合，幫助我們的客戶推進(jìn)新一代3nm芯片組的技術(shù)創(chuàng)新，該技術(shù)將為眾多應(yīng)用提供支持。”
Ansys副總裁兼總經(jīng)理John Lee指出：“此次新增認(rèn)證進(jìn)一步加強(qiáng)了Ansys與臺(tái)積電的緊密合作，為我們雙方客戶探索解決方案。Ansys廣泛的多物理場(chǎng)仿真與分析技術(shù)（從芯片級(jí)到系統(tǒng)級(jí)）讓我們有充足的能力在AI/ML、5G、HPC、網(wǎng)絡(luò)和圖像處理應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)規(guī)模更大、功耗更低的設(shè)計(jì)。”
展開 ANSYS解決方案通過UMC的先進(jìn)14nm工藝技術(shù)認(rèn)證
ANSYS解決方案通過UMC的先進(jìn)14nm工藝技術(shù)認(rèn)證。6月25日， ANSYS宣布ANSYS? RedHawk?和ANSYS? Totem?通過了UMC的先進(jìn)14nm FinFET工藝技術(shù)認(rèn)證。通過工藝認(rèn)證和一系列綜合半導(dǎo)體設(shè)計(jì)解決方案，ANSYS和UMC能夠支持雙方共同的客戶滿足新一代移動(dòng)和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的要求。
UMC對(duì)ANSYS技術(shù)的認(rèn)證涵蓋提取、電源完整性和可靠性、信號(hào)電遷移（信號(hào)EM）和自發(fā)熱分析等方面。相對(duì)于28nm工藝技術(shù)而言，UMC的14nm FinFET技術(shù)可將性能提高55%，功耗降低50%，從而理想適用于需要更高功能、性能和低功耗的應(yīng)用。
UMC的知識(shí)產(chǎn)權(quán)開發(fā)和設(shè)計(jì)支持部門總監(jiān)T.H.Lin指出：“UMC不斷改進(jìn)其設(shè)計(jì)支持組合，以幫助客戶縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。通過與ANSYS攜手合作，雙方共同的客戶可利用ANSYS多物理場(chǎng)仿真技術(shù)的優(yōu)勢(shì)來優(yōu)化設(shè)計(jì)方案，從而改進(jìn)性能，減少過度設(shè)計(jì)。”
ANSYS的總經(jīng)理John Lee指出：“對(duì)于亞16nm工藝而言，功率、可靠性和熱問題等各種多物理場(chǎng)效應(yīng)的相互影響對(duì)于設(shè)計(jì)收斂構(gòu)成巨大挑戰(zhàn)。ANSYS的半導(dǎo)體解決方案專門適用于多物理場(chǎng)優(yōu)化，而UMC的認(rèn)證有助于雙方共同的客戶利用經(jīng)過嚴(yán)格測(cè)試和準(zhǔn)確性基準(zhǔn)驗(yàn)證的ANSYS解決方案，從而加速推動(dòng)設(shè)計(jì)收斂。”
展開 ANSYS仿真工具成功通過英特爾定制代工廠22nm FINFET低功耗工藝技術(shù)的認(rèn)證
ANSYS仿真工具成功通過英特爾定制代工廠22nm FINFET低功耗工藝技術(shù)的認(rèn)證
http://www.ansys.com/zh-cn/about-ansys/news-center/09-19-17-intel-custom-foundry-certifies-ansys-simulation-tools-22-nanometer
認(rèn)證助力設(shè)計(jì)人員精心打造智能可靠的解決方案，滿足新一代物聯(lián)網(wǎng)和入門級(jí)移動(dòng)應(yīng)用的需求
2017年9月19日，匹茲堡訊——ANSYS (NASDAQ:ANSS)電遷移、電源和靜電放電解決方案通過英特爾22nm FinFET低功耗（22FFL）工藝技術(shù)認(rèn)證，可幫助英特爾定制代工廠的客戶推出功能強(qiáng)大、獨(dú)具創(chuàng)新的產(chǎn)品。ANSYS和英特爾定制代工廠緊密合作實(shí)現(xiàn)的技術(shù)支持工具，有助于雙方共同的客戶最小化設(shè)計(jì)成本和風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)加速向市場(chǎng)推出可靠的尖端產(chǎn)品。
物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和入門級(jí)移動(dòng)產(chǎn)品的三大關(guān)鍵需求包括：更高性能、更低功耗以及更出色的可靠性。為了滿足上述要求，電子產(chǎn)品的多個(gè)子系統(tǒng)被整合到一個(gè)或更多的集成電路中，這也被稱為片上系統(tǒng)（SoC）。ANSYS仿真工具不僅可提供所需的精確度，減少周轉(zhuǎn)時(shí)間，還能滿足日益復(fù)雜的現(xiàn)代化產(chǎn)品設(shè)計(jì)所帶來的更高計(jì)算要求。ANSYS?RedHawk?、ANSYS? Totem?和ANSYS? PathFinder?中的高級(jí)技術(shù)支持（包括符合電遷移規(guī)則）能提供可靠性和可制造性，最小化風(fēng)險(xiǎn)并降低成本。
英特爾新的22FFL工藝技術(shù)獨(dú)具匠心地將高性能、超低功耗晶體管與簡(jiǎn)化互聯(lián)、簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)規(guī)則整合在一起，從而提供面向低功耗移動(dòng)產(chǎn)品的多功能型FinFET設(shè)計(jì)平臺(tái)。與前一代英特爾22GP（通用）技術(shù)相比，新技術(shù)的漏電量最多可以減少100倍。
展開 
ANSYS RedHawk-SC多物理驗(yàn)證解決方案獲得臺(tái)積電先進(jìn)工藝技術(shù)認(rèn)證 附Ansys Redh
ANSYS(納斯達(dá)克市場(chǎng)代碼：anss)獲得了臺(tái)積電先進(jìn)的工藝技術(shù)下一代芯片上系統(tǒng)(Soc)電源噪聲信號(hào)轉(zhuǎn)換平臺(tái)的認(rèn)證。這有助于共同客戶驗(yàn)證世界上最大的用于人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、5G移動(dòng)和高性能計(jì)算(Hpc)應(yīng)用的芯片的功率需求和可靠性。
使先進(jìn)的工藝技術(shù)能夠在熱熱點(diǎn)和高可變開關(guān)活動(dòng)的存在下可靠地執(zhí)行，消除了對(duì)配電網(wǎng)絡(luò)的過度設(shè)計(jì)。但隨著技術(shù)限制的顯著增加，電網(wǎng)大幅增長(zhǎng)，合并了數(shù)百億個(gè)需要大規(guī)模并行化和非常高容量的電力節(jié)點(diǎn)。
ANSYS與臺(tái)積電合作認(rèn)證ANSYS RedHawk-SC?對(duì)于臺(tái)積電行業(yè)領(lǐng)先的流程節(jié)點(diǎn)--包括N16、N12、N7、N6和N5--將與臺(tái)積電就其未來的工藝技術(shù)密切合作。該認(rèn)證包括提取、電源完整性和可靠性、信號(hào)電遷移(EM)、熱可靠性分析和統(tǒng)計(jì)EM預(yù)算分析。RedHawk-SC提供了巨大的速度和容量，通過在ansys海景?-一個(gè)高度并行的數(shù)據(jù)庫，由大數(shù)據(jù)機(jī)器學(xué)習(xí)結(jié)構(gòu)衍生，并為電子設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化。
臺(tái)積電(TSMC)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理司高級(jí)主管蘇克·李(Suk Lee)表示：“我們與Ansys的合作，已經(jīng)解決了5G、AI和HPC等應(yīng)用程序在硅設(shè)計(jì)方面的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。”我們期待著與Ansys繼續(xù)合作，以幫助我們的共同客戶以高速和高容量的多物理σ設(shè)計(jì)解決方案來釋放他們對(duì)TSMC的工藝技術(shù)的創(chuàng)新，包括我們的5nm技術(shù)，這是目前世界上最先進(jìn)的鑄造解決方案。
下載地址：Ansys Redhawk-SC 中文介紹
展開 石油鉆桿耐磨帶焊接新技術(shù)，耐磨帶堆焊新工藝
新技術(shù)、新工藝指的是耐磨帶產(chǎn)品的廠商，通過自身的研發(fā)能力，對(duì)于石油鉆探行業(yè)需求的及時(shí)響應(yīng)，以及對(duì)應(yīng)的技術(shù)、工藝、產(chǎn)品。耐磨帶產(chǎn)品廠商除了不斷追求更好的焊接外觀、更強(qiáng)的耐磨性能、更穩(wěn)定的產(chǎn)品品質(zhì)外，在一些新興需求面前，廠商們也在不斷努力。作為國(guó)內(nèi)耐磨帶材料領(lǐng)先企業(yè)，北京固本科技有限公司為大家總結(jié)了幾種值得關(guān)注的新技術(shù)、新工藝。
1、無磁耐磨帶
在無磁鉆具上，常見的做法是堆焊不銹鋼合金材料。雖然堆焊不銹鋼合金材料，能提供保護(hù)性能，但遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到最終用戶的預(yù)期。因?yàn)榫哂袑?shí)力的耐磨帶產(chǎn)品廠商都在研發(fā)或已經(jīng)推出了無磁耐磨帶合金和產(chǎn)品，通常，這類產(chǎn)品能提供不銹鋼合金材料4-5倍的耐磨效果。
2、無須預(yù)熱的堆焊工藝
通常，耐磨帶的焊接需要對(duì)鉆桿接頭進(jìn)行預(yù)熱。針對(duì)一些不具備或者不考慮預(yù)熱工藝的用戶需求，耐磨帶廠商通過產(chǎn)品合金設(shè)計(jì)調(diào)整，可以實(shí)現(xiàn)不預(yù)熱直接堆焊，并且耐磨帶的硬度仍保持在設(shè)計(jì)區(qū)間，且完全沒有裂紋。
3、無須保護(hù)氣體的堆焊工藝
在一些海外現(xiàn)場(chǎng)復(fù)焊客戶的需求反饋下，北京固本科技有限公司率先在市場(chǎng)上完成了無須保護(hù)氣體的堆焊工藝研究。經(jīng)測(cè)試和實(shí)踐表明，在完全不需要任何保護(hù)氣體的情況下堆焊北京固本耐磨帶焊絲產(chǎn)品，產(chǎn)品硬度達(dá)到要求，且沒有裂紋。這一工藝的實(shí)現(xiàn)，解決了中東、非洲等地區(qū)現(xiàn)場(chǎng)堆焊的特殊需求。
4、低溫焊接工藝
隨著鉆桿的管內(nèi)涂層工藝逐漸得到國(guó)內(nèi)鉆桿生產(chǎn)企業(yè)的關(guān)注，隨之而來的問題是復(fù)焊時(shí)，由于焊接溫度過高，導(dǎo)致鉆桿內(nèi)壁涂層失效。北京固本進(jìn)行的專項(xiàng)工藝研究，通過合金調(diào)整和工藝設(shè)計(jì)，確保堆焊過程中鉆桿的受熱溫度控制在特定范圍內(nèi)，耐磨帶的復(fù)焊工作不會(huì)影響內(nèi)涂層的性能。
展開 ANSYS解決方案獲得三星5LPE工藝技術(shù)認(rèn)證
ANSYS多物理場(chǎng)解決方案采用三星最新FinFET技術(shù)
2019年5月13日，ANSYS宣布其多物理場(chǎng)解決方案獲得三星代工廠（Samsung Foundry）早期5nm低功耗(5LPE)工藝技術(shù)認(rèn)證，這可幫助雙方客戶滿足新一代5G、人工智能(AI)、高性能計(jì)算(HPC)及汽車應(yīng)用的低功耗高性能需求。
在更小的FinFET幾何結(jié)構(gòu)中，由于功耗、散熱以及可靠性效應(yīng)的復(fù)雜相關(guān)性，工程師面臨越來越多的多物理場(chǎng)挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)不僅會(huì)影響設(shè)計(jì)收斂和項(xiàng)目進(jìn)度，而且還會(huì)阻礙性能。雙方共同的客戶可利用ANSYS多物理場(chǎng)解決方案實(shí)現(xiàn)5LPE工藝技術(shù)，從而克服這些挑戰(zhàn)并加速創(chuàng)新，與其7nm前身相比，5LPE工藝技術(shù)可實(shí)現(xiàn)更大范圍的縮放和超低功耗優(yōu)勢(shì)。
三星為其最新5LPE工藝技術(shù)認(rèn)證了ANSYS RedHawk產(chǎn)品系列和ANSYS Totem多物理場(chǎng)解決方案,認(rèn)證包括寄生提取、電源完整性和可靠性、信號(hào)和電網(wǎng)電遷移(EM)等。為支持高級(jí)節(jié)點(diǎn)的多物理場(chǎng)需求，認(rèn)證還包括熱分析以及自熱和統(tǒng)計(jì)EM預(yù)算(SEB)的簽核。
三星電子(Samsung Electronics)設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁Jung Yun Choi表示：“該認(rèn)證有助于雙方客戶滿足5G、AI、HPC和汽車應(yīng)用的嚴(yán)格功耗、性能及可靠性要求。使用ANSYS解決方案，我們的客戶可在高級(jí)FinFET設(shè)計(jì)中克服復(fù)雜的多物理場(chǎng)挑戰(zhàn)，從而保障了芯片成功設(shè)計(jì)。”
ANSYS戰(zhàn)略副總裁Vic Kulkarni表示：“隨著亞7nm工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)利潤(rùn)率不斷縮小，如果不能對(duì)容易導(dǎo)致芯片失效的物理、電氣及熱效應(yīng)準(zhǔn)確建模，保護(hù)頻帶就將變得很難確定。作為多物理場(chǎng)仿真領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，我們可幫助我們共同的客戶利用業(yè)界一流的解決方案，戰(zhàn)勝最困難的功耗、散熱及可靠性挑戰(zhàn)，幫助他們實(shí)現(xiàn)芯片成功。”
展開 Ansys多物理場(chǎng)解決方案榮獲臺(tái)積電N3和N4工藝技術(shù)認(rèn)證
Ansys進(jìn)一步深化與臺(tái)積電的合作，為先進(jìn)應(yīng)用提供先進(jìn)電源完整性和電遷移簽核解決方案
主要亮點(diǎn)
Ansys? Redhawk-SC?和Ansys? Totem?電源完整性平臺(tái)獲得臺(tái)積電行業(yè)領(lǐng)先的N3和N4工藝技術(shù)認(rèn)證
經(jīng)臺(tái)積電認(rèn)證的Redhawk-SC和Totem將幫助客戶加速設(shè)計(jì)迭代
Ansys前沿的多物理場(chǎng)簽核解決方案獲得臺(tái)積電的先進(jìn)N3和N4工藝技術(shù)認(rèn)證。這有助于雙方客戶滿足高級(jí)人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、5G、高性能計(jì)算（HPC）、網(wǎng)絡(luò)和自動(dòng)駕駛汽車芯片對(duì)關(guān)鍵電源、熱和可靠性的標(biāo)準(zhǔn)。
臺(tái)積電N3和N4工藝技術(shù)對(duì)Ansys RedHawk-SC的認(rèn)證包括電源網(wǎng)絡(luò)提取、電源完整性和可靠性、信號(hào)電遷移（EM）、自熱的熱可靠性分析、熱感知EM和基于統(tǒng)計(jì)的EM預(yù)算。
展開 Ansys多物理場(chǎng)解決方案榮獲臺(tái)積電N3和N4工藝技術(shù)認(rèn)證
Ansys進(jìn)一步深化與臺(tái)積電的合作，為先進(jìn)應(yīng)用提供先進(jìn)電源完整性和電遷移簽核解決方案
主要亮點(diǎn)
Ansys? Redhawk-SC?和Ansys? Totem?電源完整性平臺(tái)獲得臺(tái)積電行業(yè)領(lǐng)先的N3和N4工藝技術(shù)認(rèn)證
經(jīng)臺(tái)積電認(rèn)證的Redhawk-SC和Totem將幫助客戶加速設(shè)計(jì)迭代
Ansys前沿的多物理場(chǎng)簽核解決方案獲得臺(tái)積電的先進(jìn)N3和N4工藝技術(shù)認(rèn)證。這有助于雙方客戶滿足高級(jí)人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、5G、高性能計(jì)算（HPC）、網(wǎng)絡(luò)和自動(dòng)駕駛汽車芯片對(duì)關(guān)鍵電源、熱和可靠性的標(biāo)準(zhǔn)。
臺(tái)積電N3和N4工藝技術(shù)對(duì)Ansys RedHawk-SC的認(rèn)證包括電源網(wǎng)絡(luò)提取、電源完整性和可靠性、信號(hào)電遷移（EM）、自熱的熱可靠性分析、熱感知EM和基于統(tǒng)計(jì)的EM預(yù)算。
展開 Ansys多物理場(chǎng)解決方案榮獲臺(tái)積電N3和N4工藝技術(shù)認(rèn)證
Ansys進(jìn)一步深化與臺(tái)積電的合作，為先進(jìn)應(yīng)用提供先進(jìn)電源完整性和電遷移簽核解決方案
主要亮點(diǎn)
Ansys? Redhawk-SC?和Ansys? Totem?電源完整性平臺(tái)獲得臺(tái)積電行業(yè)領(lǐng)先的N3和N4工藝技術(shù)認(rèn)證
經(jīng)臺(tái)積電認(rèn)證的Redhawk-SC和Totem將幫助客戶加速設(shè)計(jì)迭代
Ansys前沿的多物理場(chǎng)簽核解決方案獲得臺(tái)積電的先進(jìn)N3和N4工藝技術(shù)認(rèn)證。這有助于雙方客戶滿足高級(jí)人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、5G、高性能計(jì)算（HPC）、網(wǎng)絡(luò)和自動(dòng)駕駛汽車芯片對(duì)關(guān)鍵電源、熱和可靠性的標(biāo)準(zhǔn)。
臺(tái)積電N3和N4工藝技術(shù)對(duì)Ansys RedHawk-SC的認(rèn)證包括電源網(wǎng)絡(luò)提取、電源完整性和可靠性、信號(hào)電遷移（EM）、自熱的熱可靠性分析、熱感知EM和基于統(tǒng)計(jì)的EM預(yù)算。
展開 ANSYS解決方案獲得三星5LPE工藝技術(shù)認(rèn)證
ANSYS多物理場(chǎng)解決方案采用三星最新FinFET技術(shù)
2019年5月13日，ANSYS宣布其多物理場(chǎng)解決方案獲得三星代工廠（Samsung Foundry）早期5nm低功耗(5LPE)工藝技術(shù)認(rèn)證，這可幫助雙方客戶滿足新一代5G、人工智能(AI)、高性能計(jì)算(HPC)及汽車應(yīng)用的低功耗高性能需求。
在更小的FinFET幾何結(jié)構(gòu)中，由于功耗、散熱以及可靠性效應(yīng)的復(fù)雜相關(guān)性，工程師面臨越來越多的多物理場(chǎng)挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)不僅會(huì)影響設(shè)計(jì)收斂和項(xiàng)目進(jìn)度，而且還會(huì)阻礙性能。雙方共同的客戶可利用ANSYS多物理場(chǎng)解決方案實(shí)現(xiàn)5LPE工藝技術(shù)，從而克服這些挑戰(zhàn)并加速創(chuàng)新，與其7nm前身相比，5LPE工藝技術(shù)可實(shí)現(xiàn)更大范圍的縮放和超低功耗優(yōu)勢(shì)。
三星為其最新5LPE工藝技術(shù)認(rèn)證了ANSYS RedHawk產(chǎn)品系列和ANSYS Totem多物理場(chǎng)解決方案,認(rèn)證包括寄生提取、電源完整性和可靠性、信號(hào)和電網(wǎng)電遷移(EM)等。為支持高級(jí)節(jié)點(diǎn)的多物理場(chǎng)需求，認(rèn)證還包括熱分析以及自熱和統(tǒng)計(jì)EM預(yù)算(SEB)的簽核。
三星電子(Samsung Electronics)設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁Jung Yun Choi表示：“該認(rèn)證有助于雙方客戶滿足5G、AI、HPC和汽車應(yīng)用的嚴(yán)格功耗、性能及可靠性要求。使用ANSYS解決方案，我們的客戶可在高級(jí)FinFET設(shè)計(jì)中克服復(fù)雜的多物理場(chǎng)挑戰(zhàn)，從而保障了芯片成功設(shè)計(jì)。”
展開 
壓鑄鋁汽車零部件自動(dòng)化批量高效去毛刺打磨工藝技術(shù)方法
最后總結(jié)
在這個(gè)案例中，我們展示了一個(gè)汽配行業(yè)用到的精密壓鑄鋁產(chǎn)品零配件變速箱殼體產(chǎn)品的自動(dòng)化表面去毛刺飛邊除氧化皮拋光的工藝過程。
如果您有以下鋁合金、鋅合金、鎂合金或銅合金壓鑄零部件拋光方面的問題需要專業(yè)技術(shù)支持，可以參考上述案例：
鋁合金壓鑄汽車、摩托車變速箱殼體去毛刺、除飛邊、去批鋒工藝技術(shù)方法部件拋光工藝方法
鋁合金壓鑄件自動(dòng)化去毛刺
壓鑄件去毛刺設(shè)備
鋁合金毛刺怎么去除
鋁合金表面毛刺怎么處理
鋁合金汽車配件怎么去毛刺
鋁合金鑄造毛邊打磨
壓鑄鋁去毛刺方法
壓鑄鋁件去毛刺最好方法
壓鑄鋁毛刺怎么去
壓鑄鋁拋光增亮技術(shù)
壓鑄鋁拋光怎么處理
自動(dòng)化高效率的壓鑄件打磨去毛刺解決方案
鋁合金壓鑄件表面處理方法
鋁合金壓鑄件表面處理工藝有哪些
展開 Ansys RedHawk-SC多物理場(chǎng)簽核解決方案通過所有臺(tái)積電高級(jí)工藝技術(shù)認(rèn)證
Ansys與臺(tái)積電進(jìn)一步深化合作，將為跨16nm到5nm工藝的高速高容量電源完整性簽核提供設(shè)計(jì)解決方案
Ansys的新一代片上系統(tǒng)（SoC）電源噪聲簽核平臺(tái)獲得所有臺(tái)積電高級(jí)工藝技術(shù)的認(rèn)證。這有助于雙方客戶驗(yàn)證全球最大芯片的電源要求和可靠性，用于人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、5G手機(jī)和高性能計(jì)算（HPC）等應(yīng)用。
使高級(jí)工藝技術(shù)能夠在出現(xiàn)熱點(diǎn)和頻繁變化切換的情況下可靠運(yùn)行，可以避免配電網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)過度。但是，隨著技術(shù)約束的顯著增加，配電網(wǎng)絡(luò)大幅增長(zhǎng)，包含了數(shù)百億個(gè)需要大規(guī)模并行化和極大容量的電氣節(jié)點(diǎn)。
Ansys與臺(tái)積電合作，為Ansys? RedHawk-SC?的認(rèn)證提供臺(tái)積電行業(yè)領(lǐng)先的工藝節(jié)點(diǎn)（包括N16、N12、N7、N6和N5），同時(shí)也將與臺(tái)積電在未來工藝技術(shù)上開展密切合作。該認(rèn)證包括提取、電源完整性及可靠性、信號(hào)電遷移（EM）和熱可靠性分析以及統(tǒng)計(jì)EM預(yù)算分析。RedHawk-SC不僅可以提供超高速度與容量，還能通過在Ansys? SeaScape?上實(shí)施簽核算法來分析大規(guī)模設(shè)計(jì)，后者是一種源于大數(shù)據(jù)機(jī)器學(xué)習(xí)架構(gòu)并針對(duì)電子設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化的高度并行化數(shù)據(jù)庫。
臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)Suk Lee表示：“我們與Ansys的合作解決了5G、AI和高性能計(jì)算等應(yīng)用中芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵難點(diǎn)。
展開 ANSYS解決方案通過UMC的 先進(jìn)14nm工藝技術(shù)認(rèn)證
UMC和ANSYS針對(duì)UMC最新的FinFET技術(shù)推出一系列綜合設(shè)計(jì)解決方案
ANSYS宣布ANSYS RedHawkTM 和ANSYS Totem TM 通過了UMC的先進(jìn)14nm FinFET工藝技術(shù)認(rèn)證。通過工藝認(rèn)證和一系列綜合半導(dǎo)體設(shè)計(jì)解決方案，ANSYS和UMC能夠支持雙方共同的客戶滿足新一代移動(dòng)和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的要求。
UMC對(duì)ANSYS技術(shù)的認(rèn)證涵蓋提取、電源完整性和可靠性、信號(hào)電遷移（信號(hào)EM）和自發(fā)熱分析等方面。相對(duì)于28nm工藝技術(shù)而言，UMC的14nm FinFET技術(shù)可將性能提高55%，功耗降低50%，從而理想適用于需要更高功能、性能和低功耗的應(yīng)用。
UMC的知識(shí)產(chǎn)權(quán)開發(fā)和設(shè)計(jì)支持部門總監(jiān)T.H.Lin指出：“UMC不斷改進(jìn)其設(shè)計(jì)支持組合，以幫助客戶縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。通過與ANSYS攜手合作，雙方共同的客戶可利用ANSYS多物理場(chǎng)仿真技術(shù)的優(yōu)勢(shì)來優(yōu)化設(shè)計(jì)方案，從而改進(jìn)性能，減少過度設(shè)計(jì)。”
ANSYS的總經(jīng)理John Lee指出：“對(duì)于亞16nm工藝而言，功率、可靠性和熱問題等各種多物理場(chǎng)效應(yīng)的相互影響對(duì)于設(shè)計(jì)收斂構(gòu)成巨大挑戰(zhàn)。ANSYS的半導(dǎo)體解決方案專門適用于多物理場(chǎng)優(yōu)化，而UMC的認(rèn)證有助于雙方共同的客戶利用經(jīng)過嚴(yán)格測(cè)試和準(zhǔn)確性基準(zhǔn)驗(yàn)證的ANSYS解決方案，從而加速推動(dòng)設(shè)計(jì)收斂。”
展開 Ansys多物理場(chǎng)解決方案榮獲臺(tái)積電N3和N4工藝技術(shù)認(rèn)證
Ansys進(jìn)一步深化與臺(tái)積電的合作，為先進(jìn)應(yīng)用提供先進(jìn)電源完整性和電遷移簽核解決方案
主要亮點(diǎn)
Ansys? Redhawk-SC?和Ansys? Totem?電源完整性平臺(tái)獲得臺(tái)積電行業(yè)領(lǐng)先的N3和N4工藝技術(shù)認(rèn)證
經(jīng)臺(tái)積電認(rèn)證的Redhawk-SC和Totem將幫助客戶加速設(shè)計(jì)迭代
Ansys前沿的多物理場(chǎng)簽核解決方案獲得臺(tái)積電的先進(jìn)N3和N4工藝技術(shù)認(rèn)證。這有助于雙方客戶滿足高級(jí)人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、5G、高性能計(jì)算（HPC）、網(wǎng)絡(luò)和自動(dòng)駕駛汽車芯片對(duì)關(guān)鍵電源、熱和可靠性的標(biāo)準(zhǔn)。
臺(tái)積電N3和N4工藝技術(shù)對(duì)Ansys RedHawk-SC的認(rèn)證包括電源網(wǎng)絡(luò)提取、電源完整性和可靠性、信號(hào)電遷移（EM）、自熱的熱可靠性分析、熱感知EM和基于統(tǒng)計(jì)的EM預(yù)算。
展開 