在ANSYS Mechanical 中對(duì)幾何體進(jìn)行網(wǎng)格劃分。
圖 1. 四分之一間隔器幾何模型示意圖
3、定義分析設(shè)置和邊界條件。共創(chuàng)建六個(gè)分析步。
3.1 第一步,在剛性板上施加-3.375mm 的位移以壓縮脊柱間隔器;第二步開(kāi)始時(shí),移除位移,使間隔器可以自由變形。
3.2 從第三步開(kāi)始施加熱載荷,溫度從23.85℃ 升高到 37.85℃。
Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結(jié)構(gòu)可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理,并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發(fā),介紹客戶相關(guān)使用經(jīng)驗(yàn)。
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重點(diǎn)介紹了Ansys Mechanical 2026 R1功能更新亮點(diǎn),圍繞“自動(dòng)化、穩(wěn)健性與多求解器協(xié)同”持續(xù)增強(qiáng)核心能力,在網(wǎng)格生成、可靠性分析及先進(jìn)建模技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性提升。點(diǎn)擊觀看
Ansys Mechanical 拓?fù)鋬?yōu)化仿真解決方案;2. 輕量化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)案例分析。
基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery,講解方程式賽車(chē)結(jié)構(gòu)與熱流體核心仿真,包括剛度、拓?fù)鋬?yōu)化、疲勞、碰撞;電池散熱、電機(jī)散熱,電化學(xué)分析等;2. 建立從概念驗(yàn)證、方案對(duì)比到詳細(xì)分析的完整仿真思路,提升問(wèn)題定位與設(shè)計(jì)優(yōu)化能力;3. 將仿真嵌入賽車(chē)研發(fā)流程,實(shí)現(xiàn)仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),提升性能、縮短周期、提高研發(fā)效率。
對(duì)于這些載荷,我們可以在設(shè)計(jì)流程的早期階段通過(guò)以下工具進(jìn)行調(diào)查和設(shè)計(jì):
用于機(jī)械組件和裝配體的Ansys Mechanical軟件
用于電子組件/裝配體的Ansys Sherlock軟件
用于電機(jī)和致動(dòng)器的Ansys Maxwell軟件
對(duì)于熱管理,可以使用Mechanical軟件、Ansys Icepak軟件或Ansys Fluent解決方案進(jìn)行仿真。
目標(biāo):
1、理解諧響應(yīng)分析的工作流程
2、熟悉在 Ansys Mechanical 中通過(guò)命令片段定義粘彈性材料模型
步驟:
1、打開(kāi) Ansys Workbench,創(chuàng)建一個(gè) “諧響應(yīng)” 分析項(xiàng)目。設(shè)置單位系統(tǒng)為 (Kg, mm, s)。
2、定義材料屬性。除默認(rèn)的結(jié)構(gòu)鋼材料外,新建一種材料作為粘彈性材料的占位符。
這些靜水壓流體單元通過(guò) ANSYS Mechanical 中的命令流進(jìn)行定義。
目標(biāo)
理解靜水壓流體單元建模的工作流程
熟悉理想氣體定律以及相應(yīng)的流體體積與壓力之間的關(guān)系
步驟
1. 打開(kāi) ANSYS Workbench,創(chuàng)建“靜力結(jié)構(gòu)”分析。檢查單位。為鞋體創(chuàng)建彈性材料。
2. 導(dǎo)入鞋底幾何模型(圖1)。
全流程仿真教學(xué):覆蓋從輸入數(shù)據(jù)規(guī)范、核心分析方法,到結(jié)果解讀與工程優(yōu)化的完整流程,掌握 ANSYS Mechanical & nCode 的振動(dòng)疲勞分析閉環(huán)技能。
理論與工程結(jié)合:不空談理論,以車(chē)燈實(shí)際工況為案例,講解可直接落地的分析思路與優(yōu)化建議,助力快速解決項(xiàng)目中的疲勞失效問(wèn)題。
熟悉Ansys mechanical、nCode等軟件。
孟棟棟 | 神州數(shù)碼(中國(guó))有限公司 流體工程師
孟棟棟,從事CFD仿真7年時(shí)間,主要擅長(zhǎng)電池?zé)峁芾恚˙TMS)、換熱器性能優(yōu)化及復(fù)雜多相流分析領(lǐng)域。熟悉Ansys Fluent等主流仿真工具。