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關注創建者:Arneb 創建時間:2018-08-03
脫粘的視頻教程
CFRP加固鋼梁脫粘破壞ABAQUS有限元模擬—Engineering Structures論文復現
與原文獻對比了荷載-撓度曲線、脫粘過程應力云圖以及沿長度方向應力。模擬結果表明: 1.荷載-撓度曲線與文獻結果一致; 2.脫粘過程應力云圖吻合較好; 3.沿長度方向應力吻合較好。 后續教學需有一定基礎,針對模型關鍵細節進行講解。 購買后,視頻中論文和模型請與作者聯系。
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ABAQUS碩士學位論文/SCI論文復現—FRP加固RC梁四點彎曲脫粘過程(U型CFRP部分加固RC梁/BFRP格柵-PCM加固)
有限元分析與試驗的破壞形態、荷載-撓度曲線、脫粘過程吻合較好,正式教程對已有模型進行講解,主要包含: 1、FRP、PCM材料參數; 2、cohesive參數設置; 3、怎么理解脫粘過程; 4、初始剛度如何降低; 5、下降段如何調試 后續教學需有一定基礎,針對模型關鍵細節進行講解。 ??購買后聯系作者獲取相關資料
¥650 59分鐘 466播放
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基于ABAQUS二次開發-3D纖維骨料橡膠單軸壓縮,界面脫粘破壞
基于ABAQUS二次開發-3D纖維-骨料橡膠單軸壓縮,界面脫粘破壞 聯系作者拿源文件和纖維骨料混凝土腳本
¥200 26分鐘 124播放
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脫粘的實例教程
一.前言
cohesive單元在裂紋、界面脫粘等領域有著廣泛的應用,但在abaqus2020之前的版本cohesive單元只能傳力不能傳熱,實際過程中往往熱、力及其他載荷耦合作用。因此實際仿真中需要cohesive單元傳熱,abqus2020新添COH2D4T等帶有溫度自由度的單元實現了傳熱問題:
之前就寫個一個帖子,可參考Abaqus2020cohesive單元傳熱分析
可惜的是CAE還不支持直接添加COH2D4T單元,一般只能修改inp或Edit keywords 來實現。
二、具體內容
本教程以兩種方法實現cohesive單元傳熱,同時分析傳熱及界面脫粘過程,附件包含以下內容:
熱力耦合過程中界面脫粘分析詳細教程
隨機分布骨料生成python腳本(2D圓形):腳本預留骨料之最小距離d(第36行),請根據模型自行修改;同時請注意模型單位一直。
展開 B站開口DCB雙懸臂梁脫粘
B站復合材料層合板DCB脫粘文件
一旦裂紋尖端節點脫粘,尖端處的牽引力最初作為該節點處的反作用力承載。該力根據裂紋擴展分析中指定的振幅曲線斜降至零。解離節點處的力下降的方式極大地影響解的收斂。溶液的收斂也受到由于裂紋擴展的塑性流動的反轉的影響。在這種情況下,需要非常小的時間增量來繼續分析。在本分析中,在位移場和翹曲自由度平衡方程上定義控制,以松弛公差,從而實現更快的收斂。由于這個問題中的非線性的局部性質,所導致的精度損失不顯著。通常不推薦解決方案控制的定義。
裂紋長度對時間
在裂紋長度作為時間的函數給出的情況下,分析中的第二步驟包括使用從Kunecke,Klingbeil和Schicker獲取的數據使裂紋根據規定的裂紋長度對時間關系增長。
COD標準
試樣的載荷和裂紋生長的COD標準的規格說明了臨界裂紋開口位移標準的靈活性。通常,在裂紋尖端的口處測量裂紋開口位移:這被稱為裂紋口開口位移(CMOD)。也可以在初始裂紋尖端所處的位置處測量裂紋開口位移。或者,測量裂紋尖端開口角(CTOA),其定義為裂紋尖端處的兩個表面之間的角度。裂紋尖端開口角度可以容易地重新解釋為在裂紋尖端后面一定距離處的裂紋開口。在本示例中,演示了使用CMOD和CTOA標準所需的COD規范。
為了說明的目的,裂紋開口處的裂紋開口位移用作初始脫粘標準。當裂紋口處的裂紋開口位移達到臨界值時,允許沿裂紋擴展表面的前三個節點脫粘。為此,采用以下加載順序:在步驟1中,將樣本加載到特定值(不使用裂紋傳播分析),并且在步驟2中,允許第一裂紋尖端節點脫粘(裂紋擴展分析用來)。步驟3和4以及步驟5和6遵循與步驟1和2相同的順序,使得兩個連續的節點可以脫離。由于在裂紋口處測量裂紋開口位移,因此裂紋尖端后面沿著從表面的距離值在步驟2,4和6中是不同的。
展開 (3) 玻璃纖維增強 PC 復合材料在準靜態和中應變率加載下主要表現出纖維拔出、纖維斷裂、基體脆性斷裂以及纖維與基體脫粘 4 種失效模式;在高應變率加載下主要表現出纖維拔出、纖維斷裂、基體塑性變形、基體塑性斷裂、纖維與基體脫粘 5 種失效模式。
(4) 在高應變率加載下,因絕熱溫升現象導致 PC 基體軟化,黏附力和塑性變形增強,在纖維拔出、斷裂以及脫粘過程中,纖維/基體界面強度增加。此外,PC 基體的塑性變形是造成高應變率下玻璃纖維增強 PC 復合材料的抗拉強度和破壞應變大幅提升的主要原因。
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附
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COMSOL固化仿真2個月前
現在正在仿真膠體在金屬殼體中的固化過程,而我在建立膠體與金屬殼體接觸面的粘附、以及固化后可能脫粘的模型時,在網上看到有人說Cohesive Zone Model(內聚區模型)能夠準確描述,但是我怎么找都沒找到,請問各位大佬這個模型存在嗎?在哪個位置,如何找出來?如果沒有這個模型,還有什么方法可以模擬膠體與金屬殼體接觸面的粘附、以及固化后可能脫粘情況?
她于2004年發表了論文《Simulation of Cement Deterioration and Interfaces Debonding in Cemented Hip Implants(骨水泥固定髖關節植入物中骨水泥退化與界面脫粘的仿真)》,以此取得了薩拉戈薩大學的博士學位,并且獲得了“年度最佳技術論文”獎。
Pérez現任薩拉戈薩大學機械工程系結構力學教授。
機織復合材料細觀損傷分析仿真6個月前
這樣做的優點是,可以克服層合板內層與層之間容易脫粘分離的缺點,真正實現每個纖維的“物盡其用”。這種結構需要依靠高難度的設計技術、紡織工藝和成型工藝,因此目前僅在少量的高端部件上有所應用。
4.失效與損傷演化
纖維斷裂、基體開裂、層間脫粘、沖擊損傷擴展、疲勞壽命與斷裂機理。
5.多尺度建模與優化設計
從纖維-樹脂微結構到整體構件宏觀響應的多尺度模擬與參數優化(常與AI結合)。
排除葉片制造過程中其他因素引起的位移及形變問題,葉片根部銀紋問題主要是由于灌注固化過程中的內應力釋放不完全,使樹脂和纖維之間產生脫粘或樹脂本身的微裂紋,在宏觀上表現出來的發白現象,如圖3所示,左側為正常情況的試樣,右側為存在銀紋問題的試樣。
圖3.
(3) 玻璃纖維增強 PC 復合材料在準靜態和中應變率加載下主要表現出纖維拔出、纖維斷裂、基體脆性斷裂以及纖維與基體脫粘 4 種失效模式;在高應變率加載下主要表現出纖維拔出、纖維斷裂、基體塑性變形、基體塑性斷裂、纖維與基體脫粘 5 種失效模式。
(4) 在高應變率加載下,因絕熱溫升現象導致 PC 基體軟化,黏附力和塑性變形增強,在纖維拔出、斷裂以及脫粘過程中,纖維/基體界面強度增加。
網絡研討會 | 本周直播活動預告6個月前
膠水脫粘分層失效分析。
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2. 手機電磁場仿真痛點剖析與效率精進策略
時間:10月14日(星期二),16:00 - 17:00
內容簡介:在芯片性能持續攀升、功能日益繁雜的當下,手機的SI、PI、EMC仿真在精度和速度層面面臨著更為嚴苛的要求,而單純增加硬件資源并不可取。
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10月 第二周(1場)
1. 手機電磁場仿真痛點剖析與效率精進策略
時間:10月14日(星期二),16:00 - 17:00
內容簡介:在芯片性能持續攀升、功能日益繁雜的當下,手機的SI、PI、EMC仿真在精度和速度層面面臨著更為嚴苛的要求,而單純增加硬件資源并不可取。