圖1：不同金屬粉末成型制程所需要粉末粒徑范圍 由于PM/DED的粉末較為粗大，傳統PM因為沒有使用太多黏結劑，僅有少量潤滑劑，必須藉助粉末的塑性變形才能互相結合，因此可以使用較粗且不規則、硬度較低的金屬材料粉末，但也有例外，若是硬質合金，就必須倚靠較多的黏結劑來協助粉末互相結合；DED則需要送粉順暢，因此要求粉末外型較為圓潤的等軸狀顆粒，以便粉末的輸送到熔噴口輸出。

2焊接模擬仿真 2.1模型簡化與網格劃分 使用UG對支撐臂進行三維建模，需對模型進行必要的簡化，如去掉小孔、倒角等[6]。然后對支撐臂進行有限元網格劃分，考慮到零件較大，因此網格劃分時，對焊縫及熱影響區的網格進行細化[7]，遠離焊縫區的母材網格尺寸設置略粗，網格劃分如圖4所示。 圖形網格總數約為151萬，最小網格精度為2 mm。

為了使整個焊接過程具有良好的保護氣氛圍，保護氣從徑向方向經過保護氣嘴進入焊槍主體，保護氣流量須在焊接前調節好，確保不影響焊接電弧的穩定性和熔覆層質量。為了確保粉體顆粒輸送的穩定性和流暢性，將兩個送粉快速插頭與焊槍的送粉銅管直接相連，并采用同軸送粉的方式輸送粉體顆粒。送粉內環中設置多個對稱小孔，使氬氣均勻噴出，以保證焊接電弧四周受到均勻的壓力，從而提高焊接電弧的穩定性。

這在一定程度上表明，飛秒激光加工仍無法完全實現理論上的“冷加工”，大深徑比深小孔加工仍存在熱影響等影響，并且加工效率較低。 圖3.

焊接要求 墊片與支架的焊縫形式，根據相對應的位置關系，如果支架足夠大，可以用角焊縫，但是如果空間位置不夠實施角焊縫，那就只能在側面進行類似坡口焊縫的焊接。對于坡口焊縫形式，有2點注意事項：一是熔深要求，二是別忘了打磨掉焊縫的余高。 焊接的時候是一圈滿焊，還是離散的焊點？如果是后者，幾個焊點合適呢？

奧氏體不銹鋼焊接要點 總的來說，奧氏體不銹鋼具有優良的焊接性。幾乎所有的熔化焊接方法均可用于焊接奧氏體不銹鋼，奧氏體不銹鋼的熱物理性能和組織特點決定了其焊接工藝要點。 ① 由于奧氏體不銹鋼導熱系數小而熱膨脹系數大，焊接時易于產生較大的變形和焊接應力，因此應盡可能選用焊接能量集中的焊接方法。 ② 由于奧氏體不銹鋼導熱系數小，在同樣的電流下，可比低合金鋼得到較大的熔深。

這些未熔顆粒充當異相核子，增加了凝固前沿附近的等軸晶形核密度，促進產生雜晶；其次，隨著送粉量的增大，每層熔高增加，但熔深減小，導致后續熔覆難以完全重熔前一層的頂部雜晶；最后，在高功率條件下，供給粉末能夠充分熔化，增大送粉量有反而利于降低熱輸入，提高單晶外延生長的能力(見圖 10(e)[56])。 合理選擇基材晶向(包括基材晶面和掃描晶向)是調控凝固組織的關鍵一環。

氣孔形成主要是由于在高激光功率和低掃描速度下產生的小孔效應，形成較深的熔池，隨著熔池向前移動和熔池凝固，蒸氣來不及析出，形成氣孔。可以使用較大的激光輸入能量，但不蒸發鎂合金，合理地降低熔融金屬的動態粘度，保證熔融金屬的充分擴散，減少粉體飛濺，從而改善層間的潤濕性，減少構件中的氣孔。鎂的沸點和熔點之間只有440℃，導致SLM過程中鎂合金的劇烈蒸發，出現粉體飛濺，元素燒損等問題。

3、 焊接采用手工電弧焊， 焊條采用和 Q235B 匹配的 E43XX 焊條， 或二氧化碳氣 體保護焊， 焊絲 ER50-6。 4、 焊接質量要求等強對接， 焊縫要求熔透 2 級焊縫， UT 檢測。 5、 檢測頻率：成品到現場檢測構建總數的 20%， 現場加工檢測每條焊縫總長度 的 20%。

由于腐蝕環境的變化, 材料的腐蝕速率隨海深的變化而明顯不同。