電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法 適用人群：主要面向需要分析電子產品的流動、傳熱問題的CFD工程師和電工程師。 電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法（免費）【已結束】 直播時間：2020-04-07 19:30 電子器件的故障、性能與其工作溫度有密切關系。

講解workbench電模塊的電流電壓加載情況和電流密度、電勢以及電流強度的輸出仿真結果，將電流生熱效應耦合到熱模塊中，考慮輻射、對流，計算出導體溫度場。

AEDT-Icepak 2019R1增加了與HFSS, Q3D和Maxwell的雙向電熱耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了與3D Layout的雙向電熱耦合. 同時, AEDT-Icepak 2019R3 還增加了順態熱仿真功能[Beta], 多頻段的EM Loss耦合功能(HFSS, Maxwell), EM Loss可視化, 及純導熱熱仿真情況下的網格增強功能等.

除了帶來全新的系統級熱完整性解決方案，將電熱協同仿真、電子散熱和熱應力分析融合在一起，Celsius Studio 還能夠無縫地用于設計同步多物理場分析，助力設計人員在設計流程的早期發現熱完整性問題，并有效利用生成式 AI 優化算法和新穎的建模算法來確定理想的散熱設計。 同時，Celsius Studio 采用大規模并行架構，與之前的解決方案相比，性能快10倍！

針對鋰電池，Ansys FLUENT提供了MSMD模塊和詳細3D電化學模型，可完成從電極-電芯-模組-PACK不同級別的電熱耦合、熱失控等仿真，并且和Twin Builder一起實現BMS系統級仿真；針對燃料電池，FLUENT提供了PEMFC和SOFC兩類燃料電池仿真模塊，可完成電池單體或PACK級的穩態或瞬態仿真。