本課程介紹電子熱設計行業概況及應用案例 01、電子熱設計行業概況及未來發展 02、IC芯片散熱解決方案 03、智能手機熱流分析案例 04、零部件級散熱仿真-顯卡散熱仿真

9月12日晚達索官方平臺直播課程內容 結合自身工作實踐經驗，講了如下內容： 從零開始--在企業運用仿真 Abaqus應用案例（設計舒適佩戴的耳機，產品跌落分析） 未來的挑戰和機遇 對課程涉及內容如有問題，請在下方留言。 更多需求歡迎留言或加QQ群630822568提出。 如果覺得課程還不錯，請給個五星好評。謝謝！

本課程為用Autodesk CFD在電子散熱領域的一些設置技巧，前5分鐘為軟件功能介紹，后面為具體干貨。這些技巧不僅限于Autodesk CFD，而是對流體仿真軟件的使用都有通用的借鑒意義。本內容屬于官方正經錄制，以后打算補錄一些簡短的案例操作，風格會輕松一些。

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背景介紹：電子產品熱仿真 3. 仿真應用1：航空電子設備熱分析 4. 仿真應用2：控制設備熱分析 5. 仿真應用3：PCB板熱分析 6. 工作流程總結 講師：陳剛—Altair CFD 產品經理 15年以上CFD工程應用經驗；項目經歷包括：電機熱分析，流體耦合多物理場分析，流體形狀和參數優化，無網格法流體仿真等。 五.如何利用仿真替代實驗解決電磁干擾問題？

Altair 電子/家電跌落仿真培訓 內容大綱： 上午：Altair?Radioss?求解器概述、家電/電子領域應用案例 下午：新技術應用、Radioss求解器使用、Radioss、HyperStudy聯合優化仿真，子模型技術

在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發，例如Trace mapping局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性，從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。 講師簡介： 徐志敏 Ansys結構高級應用工程師。

在本次研討會上，您會看到如何聯合mechanical和sherlock軟件對系統級電子產品進行振動可靠性分析，從而在設計早期就能預測電子產品的失效，提高電子產品穩定性和可靠性。 講師簡介: 徐志敏，Ansys結構高級應用工程師。