機箱的案例
鋁機箱外殼定制： 制造工藝、材料特性、應用和優勢
鋁機箱外殼有哪些材料特性？
強度和耐用性： 鋁具有出色的強度重量比，因此既堅固又輕便。
導熱性： 高效散熱對電子機箱至關重要，可防止過熱。
耐腐蝕： 天然耐腐蝕，陽極氧化或涂層可進一步增強其耐腐蝕性。
EMI/RFI 屏蔽 可有效屏蔽電磁和射頻干擾。
可加工性： 鋁比較容易加工，可縮短制造時間，降低成本。
鋁機箱機柜的應用行業有哪些？
1. 工業設備
用于控制面板、機械外殼和自動化系統的機箱。
2. 電信
用于網絡設備、服務器和通信設備的外殼。
3. 醫療設備
醫療設備和儀器的保護外殼。
4. 航空航天和國防
用于航空電子設備、雷達系統和軍用電子設備的耐用外殼。
5. 消費電子產品
用于高端音響設備、游戲機和家庭自動化系統的定制機箱。
6. 汽車
汽車電子產品外殼，如 ECU 外殼和傳感器蓋。
7. 可再生能源
太陽能逆變器、電池存儲系統和風力渦輪機控制器外殼。
8. 船用
用于導航系統、通信設備和其他船用電子設備的機箱。
總結
鋁機箱機柜的定制加工利用數控工藝的精確性和多功能性，為各種應用生產高質量、耐用和精確定制的機箱機柜。鋁的材料特性與 CNC 加工的優勢相結合，使其成為要求高性能、高可靠性和可定制性的行業的絕佳選擇。YMP 可為鋁機箱外殼提供高質量、高精度的定制 CNC 加工服務。
展開 基于Simdroid電子散熱模塊的電子設備機箱散熱設計與優化
為了有效避免電子設備機箱內溫度過高，影響電子器件正常工作，在結構設計時就需要考慮散熱。傳統方法是根據指標要求和工程經驗設計出樣品，做出樣機后用環境試驗測試，根據測試發現的問題進行設計改進，不斷循環得到合格產品，其研制周期和成本都普遍較高。
圖1 典型電子設備機箱結構（圖片來自網絡）
機箱機柜裝配了大量電控組件，這些組件在使用過程中散發大量熱量，如果不及時有效地將這些熱量散發到環境中，將導致設備內元器件或部件溫度過高，影響設備運行性能，甚至引發器件損壞，降低整體設備的穩定性和壽命。目前電子設備的散熱方式可分為自然散熱、風冷散熱、液冷散熱、熱電制冷和熱管冷卻等。
風冷散熱一般指采用風扇、空調等設備對機箱機柜進行散熱，其主要特點：
（1）風冷系統簡單可靠、安裝方便、故障率低，在北方部分城市的冬季還可以利用自然冷源對機柜進行散熱；
（2）風冷散熱的本質是將設備產生的熱量轉移到環境中，成本遠低于其他散熱方式；
（3）散熱效率相對較低。風冷散熱通過機箱內散熱器及外表面對機箱內電子設備散熱，散熱效率較低；
（4）散熱風扇噪聲較大，影響使用者體驗。
圖2 典型風冷系統結構圖（圖片來自網絡）
液冷冷卻通常是指利用液體冷卻介質對機柜進行冷卻，液冷冷卻系統通常包括直接水冷系統、水冷背板系統和環路熱管系統等，其主要特點：
（1）散熱效率高。液冷散熱功率可達200 W/cm2，是風冷散熱的20 倍；
（2）噪音低。液冷系統一般通過液冷器中循環流動的冷卻液帶走熱量，在熱源端不會引入額外噪聲；液冷系統的主要噪聲源為水泵，通過選取低噪音水泵配合集中隔音處理，可很好地降低整體系統的噪聲；
（3）液冷冷卻主要存在安全風險高、易污染、安裝復雜且成本高等問題，采用水冷柜冷卻方式時，要注意防水漏水，一旦漏水會對機箱設備造成嚴重影響。
展開 HFSS應用案例：機箱屏蔽效能仿真
作者 | 付強
來源 | 本文為老貓電磁館原創作品，上海安世亞太授權轉載
前言
機箱是容納電子設備各種功能模塊、電子部件的常用載體，電磁屏蔽效能是其重要的技術指標，電磁屏蔽效能越好，一方面可以使得機箱內部的功能模塊或電子部件對外輻射發射更小，另一方面也使得其內部的功能模塊或電子部件受外部電磁環境的影響更小。通過電磁仿真軟件對機箱的屏蔽效能進行評估，相對于實物測試而言，既可以降低機箱類產品的測試成本，又可以縮短反復驗證帶來的開發周期。
本案例基于ANSYS HFSS對帶有縫隙的機箱屏蔽效能進行仿真分析，并將針對機箱縫隙介紹三種不同的建模方式：實物建模、理想電邊界+理想磁邊界等效建模、阻抗邊界條件等效建模。
1 機箱模型
1.1 機箱主體結構
如圖1所示，機箱主體結構的長×寬×高=30.1×30.04×20.1 (mm)，壁厚0.05mm，材質為鋁(Aluminum)開口位于機箱前方中心，長×寬=20×10 (mm)。
【注】縫隙模型的處理有3種方式，實體建模、PE+PH邊界條件等效和阻抗邊界等效，以下分別介紹3種方式的建模方法。后續則在不同仿真設計中，分別利用3種縫隙模型進行求解分析。
圖1 機箱主體結構
1.2 實體縫隙模型
如圖2所示，實體縫隙模型位于機箱前方開口處，縫隙外觀的長×寬=20×10 (mm)，厚為0.05mm，材質為鋁(Aluminum)。縫隙由4×10個小孔掏空構成且均勻分布，小孔長×寬=4.96×0.96 (mm)。
圖2 實體縫隙模型
1.3 PE+PH等效縫隙模型
如圖3所示，在機箱前方開口處創建一個面，并設置為PE邊界條件；然后在該面上創建4×10個矩陣小面，小面長×寬=4.96×0.96 (mm)，且呈均勻分布。小面設置為PH邊界條件。
展開 【CFD教程】7分鐘學會電子機箱的強迫風冷模擬
點擊后處理處的云圖，對象選擇除機箱外殼之外的其余固體，變量選溫度，應用，就可看到溫度分布情況。設計人員根據此結果，就可對機箱整體的發熱和散熱情況進行評估并進行優化設計。
圖25 溫度云圖
風冷環控（強迫風冷）機箱熱模擬計算案例（Icepak）
Basic parameters 基本參數設定面板，關閉輻射換熱（一般的機箱類電子產品無需考慮輻射換熱），設定環境溫度為20℃。Basic setting面板，可調整最大迭代步驟。
在求解過程中，我們通常會關注部分器件的溫度（或者是壓力、速度），拖動器件到Point模型樹下，Icepak會自動監測器件的中心溫度，同時可手動更改監控點的坐標、監控參數等。
點擊求解器中的求解按鈕，待殘差曲線收斂，監控點曲線穩定后，計算完成后退出。
計算完成后，使用Plant cut 面板，可查看切面溫度云圖；使用體后處理命令可以顯示所有需要顯示溫度的器件。
圖示中，整個機箱最高溫度出現在靠近出風口的發熱器件，75.82℃。
Icepak在后處理提供了統計面板功能（Summary report），后處理時可根據需求選擇器件，在統計面板中設定需要統計的變量，形成統計數據報告表格。
4.總結
本例通過對簡易發熱機箱的設定、計算，獲得了在強迫風冷下機箱內部發熱器件的最高溫度，展現了Icepak熱仿真計算的整體流程，供學習參考。
展開 基于多場耦合的電子裝備機箱結構優化設計
電子裝備機箱結構設計受到結構強度、通風散熱和電磁屏效三方面的約束。實際工作中的電子裝備受到 結構位移場、溫度場和電磁場的共同作用，它們都是機箱結構參數的函數。由于機箱的電磁場、溫度場和結構位 移場之間存在一定耦合關系，該文建立了電子裝備的多場耦合模型，并在此基礎上提出多場耦合的優化模型，可 用于實際機箱結構的優化設計。最后，將其應用于某電子設備機箱實物的結構優化設計，取得了滿意的結果。
基于多場耦合的電子裝備機箱結構優化設計.pdf
臺式機箱硬盤振動仿真分析
臺式機箱的結構強度是電腦行業在可靠性設計中所關心的最基本的問題，通過CAE仿真對于機械式硬盤在工作過程中會產生周期性振動進行分析，為進一步優化結構設計提供了理論依據，為電腦行業在提高可靠性、降低產品的損壞率、壓縮成本方面起到了顯著的作用。
問題概述
機械式硬盤在工作過程中會產生周期性振動，在臺式機箱設計中，我們力求通過結構的優化， 避免共振的發生，利用Abaqus/standard 對臺式機箱的固有頻率進行分析，提取其在120Hz 附近振型，并據此基礎上進行改進，得出最佳設計方式。
計算結果
硬盤及固定方式示意圖
由于機箱結構模型主要以薄板為主，所以存在大量局部模態，導致模態密集，且主要以板的變形為主。
機箱結構在120Hz 附近的模態振型
可以看出，整機的共振頻率在119Hz，且振型在硬盤架附近。非常接近硬盤的工作頻率，實驗結果也顯示，系統在正常工作時，振動和噪音問題超標，且主要原因是120Hz
引起的面板加速度過大。通過結構分析，振動及噪音問題可能是由制造及裝配過程中，設計過盈配合未完全接觸導致異響，因此，在不考慮工藝性的基礎上，我們針對硬盤架結構，在如下位置增加焊點用以模擬完全的過盈配合，進行驗證，設計方案共三種，如下圖所示。
針對以上分析，分別改變分析模型，頻率分析結果對比如下:
結論
原始設計中存在119Hz 固有頻率，非常接近硬盤的固有頻率，有可能發生共振，通過鉚釘增加硬盤架剛度，可以限制一些振動的方向，并且使系統共振頻率升高，從而避開危險頻率。同時可以看出，制造公差對固有頻率有很大影響。
展開 我的機箱會發光?。。?/span>
滁院創協
DIY會發光的電腦機箱
燈燈燈燈！我的機箱有彩虹?。?！——做一個會發光的機箱怎么樣。
果斷地拆掉顯卡，把箱子內部騰出空，話說這個迎廣805看著不大，內部空間倒是還可以，而且還挺沉實的。
阿蘇斯960，算是夠用就行吧，原來的機器基本就這樣，接下來曬曬為了讓它舊貌換新顏新買的一堆~
選了東遠芯睿，因為挑了N久，感覺只有它的燈控比較合適，又怕混用其它的會出毛病不好使，索性全在一家買齊了。
圖上的就是燈控的線路板和遙控器，線路板上那根線是遙控的探頭，取電是用的硬盤線，按遙控器能出來十幾種顏色、兩種多色的閃光、一種單色呼吸燈和一種多色混合的呼吸燈，反正就是各種炫酷，家里的小朋友可以玩一整天！
LED風扇兩種共5個，為啥買這么多？……因為有燈啊~！
一大一小兩個冷排，LED燈帶一條，帶3M膠，直接貼機箱里就完事，其實弄完以后感覺這個燈帶買少了，再來一根會更好。
水泵選了P67B，主要是看上了那個紅色的底座，而且這泵還比較有勁。
U的冷頭也想要個紅色的，但是沒貨了，可惜??！
顯卡冷頭和水流計沒啥好說的，導熱液推薦用透明的，燈光變色效果更明顯。
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展開 雙梁橋式起重機箱形偏軌主梁CAE設計方法
摘 要：雙梁橋式起重機箱形偏軌主梁的力學計算模型復雜，容易出錯，運用VB6.0軟件、AGW4.2軟件將Creo4.0軟件和ANSYS19.0軟件集成到一個平臺，開發了雙梁橋式起重機箱形偏軌主梁CAE設計系統，通過簡便直觀的人機交互界面可實現該類主梁的快速CAE設計，避免了誤算，提高了設計效率和質量。
關鍵詞：雙梁橋式起重機;箱形偏軌主梁;VB6.0;AGW;CAE;
0 引 言
主梁是橋式起重機中最重要的關鍵部件，設計要求極其嚴格，傳統的設計方法通常是進行計算校核、繪制圖形以及ANSYS分析等，設計周期長。構建橋式起重機主梁的CAE集成系統，運用計算機代替手工進行計算與繪圖，可通過人機交互，最大限度地發揮設計人員的創造力和經驗[1],提高橋式起重機的設計效率和質量[2]。
鋼結構是整臺起重機的骨架，用以裝置起重機的機械、電氣設備，支持被起吊的重物，承受和傳遞作用在起重機上的各種載荷[3]。橋式起重機的主梁有多種結構形式，箱形結構是被廣泛采用的形式之一。對于偏軌箱形梁，由于軌道偏置在一塊腹板上，可以省去一些作為軌道支承用的小加肋板，減小了小車軌距，大大降低了小車重量，同時減少了焊接量[4],故雙梁箱形偏軌主梁得到了越來越多的應用。筆者以雙梁橋式起重機箱形偏軌主梁為研究對象，使用Creo軟件建立雙梁箱形偏軌主梁的初始三維模型，然后在VB平臺上開發雙梁橋式起重機箱形偏軌主梁CAE設計系統，調用ANSYS軟件對其進行有限元分析，快速實現雙梁橋式起重機箱形偏軌主梁的結構設計和有限元分析工作，克服了傳統設計方法設計工作量大、容易出錯、且不利于反復修改再設計的缺點，為實際工程應用提供了一個強有力的設計工具。
展開 ANSYS HFSS 17.1機箱屏蔽分析 ￥8.88
通過運用電磁場環境仿真軟件ANSYS HFSS 17.1，研究機箱對外來干擾的屏蔽效能，分析其電磁場分布的可視化結果，直觀的展示出電磁場分布規律及其傳播特性。以某機箱模型為例，采用ANSYS HFSS 17.1軟件，進行機箱的屏蔽效能仿真與分析。包括模型的設計、邊界條件、激勵的設置和求解、查看結果等。
30mm機箱熱設計案例分析
環境條件：
機箱尺寸160x160x30mm;
CPU瓦數35W, CPU VR瓦數13W;
主板到機箱上側面蓋有23mm,減去CPU高度機箱的厚度,可用空間只有15mm;
給定thermal的空間140x75x15mm;
問題1來了, 在有限的空間里, 如果是你, 你會怎么去解這個熱? 原則, 考慮ID以及cost, 設計出來的東西至少不要太奇怪, 影響到機箱外觀, 且cost盡你最大努力去壓到最低. 你的solution or 方向會是什么樣的? 期待有興趣的朋友一起study.
上圖,
黑色箭頭示意系統風流場, 黑色線框為給定thermal的空間.
初來乍到, 熱設計菜鳥一名,
share案例分析, 只為一起study, 精進技術,
看官們不喜勿噴,有錯誤不清晰的地方請踴躍指教,感謝!
期待熱愛熱設計的你一起來研究討論~
展開 
風冷機箱主動散熱案例仿真分析
作者白堤，公眾號工程師轉型圈的主編
一、問題描述
如下，一個電子機箱，機箱外殼四周四個面封閉，一側有風扇開口，另一側為出風口，主要結構包含軸流風扇、變壓器、CPU、IC芯片、電容、TO芯片等，以上電子元器件固定在PCB板上，PCB再固定在機箱外殼上。此問題涉及到風扇的簡化、風扇的定義、開口板的簡化、各向異性PCB定義、芯片材料定義等。
二、建立模型
1、模型準備
打開STP模型，已經把螺釘、非發熱元器件等不必要的零部件刪除。去除詳細風扇模型，在風扇位置處創建封閉端蓋，以便后面定義風扇。為了減少網格，針對開口板進行簡化，把開口板上的孔拉伸去除，以便后面定義打孔板。PCB使用軟件的印刷電路板功能簡化。
2、檢查模型
針對準備好的模型，使用【檢查模型】進行檢查，顯示狀態成功，模型正常。
3、創建項目
項目名稱
項目名稱0707，其他保持默認
單位系統
選擇SI，并更改溫度單位為℃
分系類型
外部，排除不具備流動條件的腔；選中固體內傳導；選中輻射，并更改環境溫度25℃；選中重力，把Y方向分量設置為-9.81，X和Z方向分量為0。
展開 招納機箱結構類設計師
需要能夠熟悉設計“ATR、MCU、插箱、加固機箱等等”，這些機箱類的結構設計師。本工作室主要是需要能夠長期兼職的人員，全程線上溝通（地區不限）。每月都有業務會需要機箱結構設計師來幫助我們進行兼職設計。
每次業務訂單的設計費用在3800元至6000。
軟件不限，能夠轉成通用格式，STP和IGS。
請聯系我，備注【專業+聯系方式】
173 6478 4385（微）
SOLIDWORKS Flow Simulation電子機箱散熱
導讀
SOLIDWORKS Flow Simulation經常應用到電子冷卻方面，以這個機箱散熱問題為例，我們一般的散熱設計要求是CPU不能超過80℃，北橋芯片溫度不能超過85℃，南橋芯片不超過95℃。在實際情況下芯片內部的各處溫度是不一樣，面對與芯片級別的散熱分析我們需要一些熱仿真工具對芯片的內部結構進行詳細的建模以了解芯片內部的溫度分布。
操作步驟
當然了，加入我們的研究重點并不在于研究芯片本身溫度分布，而是針對板卡級別設置是以整個機箱系統作為散熱分析對象，那么我們就可以做以下簡化。
在SOLIDWORKS Flow Simulation中我們可以借助里面的風扇設置代替實體的風扇模型。
當我們的研究對象是整個機箱系統時，研究就更偏向宏觀角度，此時芯片就可以一個凸臺模型進行替代；對于一些通氣孔也可以用多孔板功能來進行代替，這樣一來就可以在保證模型工況與實際接近的情況下提高計算效率。也就得到以下模型。
這樣就可以進入到分析界面，首先通過向導設置最基本的單位、分析類型（包含內流場，固體內熱傳導、重力）、以及流體介質、固體材料、與外界的熱交換系數、初始溫度。
展開 ANSYS HFSS 17.1機箱電磁泄漏分析 ￥8.88
本教程主要利用電磁場可視化仿真技術，通過運用電磁場環境仿真軟件ANSYS HFSS 17.1，研究機箱內部輻射源對外部的輻射泄漏情況，分析其電磁場分布的可視化結果，直觀的展示出電磁場分布規律及其傳播特性。采用ANSYS HFSS 17.1軟件，進行機箱的電磁泄漏仿真與分析。包括模型的設計、邊界條件、激勵的設置和求解、查看結果等。
