SimLab Electronics Thermal電子熱仿真 1.ElectroFlo簡介； 2.PCB板級(jí)熱分析； 3.焦耳熱分析； 4.電子機(jī)箱強(qiáng)制空冷熱分析 5.液冷散熱。

本教程主講ansys workbench中maxwell-transient thermal電磁感應(yīng)加熱的仿真，注重實(shí)際案例分析及基礎(chǔ)原理介紹，使學(xué)習(xí)者盡快走進(jìn)感應(yīng)加熱領(lǐng)域。

對于顯式動(dòng)力分析中，可通過CONTROL_THERMAL_NONLINEAR、CONTROL_THERMAL_SOLVER、CONTROL_THERMAL_TIMESTEP來調(diào)用熱分析步，同時(shí)在材料中需要額外定義考慮溫度劣化的材料本構(gòu)。 基于此，建立了小球摩擦生熱案例，在該模型中考慮了溫度劣化及材料摩擦痕跡，隨著循環(huán)摩擦次數(shù)的增加，溫度總體呈現(xiàn)出上升趨勢。

課程內(nèi)容包括： Fluid Structure Interaction(FSI) 流固耦合 Thermal FSI 熱固耦合 CFD-DEM Coupling 流體與離散元耦合 CFD-Multibody Coupling 流體與多體動(dòng)力學(xué)耦合 Electric-Thermal Coupling 電熱耦合 Altair 官方微信平臺(tái) 最新、最及時(shí)的活動(dòng)和培訓(xùn)訊息；全原創(chuàng)干貨技術(shù)專題

本教程主講ansys workbench中steady-state thermal， transient thermal和transient structural多物理場耦合分析，注重實(shí)際案例分析及基礎(chǔ)原理介紹，使學(xué)習(xí)者盡快走進(jìn)熱應(yīng)力分析領(lǐng)域。

本課程主要講解了在workbench中關(guān)于純電阻元件通電的升溫計(jì)算，重點(diǎn)介紹了載荷設(shè)置、原理以及各參數(shù)變化的效果對比； 視頻四個(gè)章節(jié)，分別為前期介紹，模型建立，載荷設(shè)置（電壓、電流以及輻射）和后處理設(shè)置及總結(jié)。

此課程是Workbench電磁多物理場耦合課程中磁熱耦合部分，參加此課程學(xué)習(xí)的前提是掌握了ANSYS Maxwell電磁場的分析應(yīng)用的。 本課程是基于ANSYS 2023版本軟件進(jìn)行相關(guān)內(nèi)容講解，涉及低頻電磁產(chǎn)品的ANSYS Maxwell電磁場仿真優(yōu)化分析技能的提升，電磁產(chǎn)品的電磁熱、電磁結(jié)構(gòu)力、電磁結(jié)構(gòu)振動(dòng)噪聲分析，此課程的培訓(xùn)目標(biāo)、培訓(xùn)大綱等信息見下面介紹。 一、培訓(xùn)目標(biāo)： 1） 回顧電磁場分析問題

培訓(xùn)大綱： 1.SimLab Electronics Thermal介紹; 2.CFD+PSIM耦合分析方法； 3.IGBT水冷熱分析演示模型。

內(nèi)容大綱： 1）產(chǎn)品概述 2）PollEx版圖、原理圖對比 3）PollEx電路板規(guī)則定義及檢查 4）PollEx SI/Thermal仿真流程

采用 workbench transient thermal 和transient structural模塊，編寫雨流載荷譜，導(dǎo)入到疲勞分析模塊，完成熱載荷（溫度函數(shù)、對流、輻射、熱流）和結(jié)構(gòu)約束與載荷（tabular data）的加載，解釋疲勞的設(shè)置方法和設(shè)置原因，完成疲勞的計(jì)算。

適用人群：ANSYS SI/PI/EMI/EM-Thermal相關(guān)用戶群體 ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹 【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2019-10-17 20:00 添加微信客服jishulink555，免費(fèi)加入微信交流群~ ANSYS 2019R3是ANSYS在2019年Q3季度發(fā)布的最新版本軟件

網(wǎng)格質(zhì)量診斷與優(yōu)化：針對封裝熱機(jī)模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質(zhì)六面體網(wǎng)格最終檢查。