Mold的案例
Moldex3D模流分析之Find the Optimal Solutions Combining DOE and Molding Simulation
Design of experiment, DOE
The final quality of injection molded products is related to multiple factors such as product design, mold design, material properties, and molding conditions; changes in each factor may affect product quality. Using the traditional trial-and-error method to evaluate each factor is both costly and inefficient. To effectively find the key factors, solve molding problems, and optimize product quality, it is necessary to adopt the design of experiment (DOE) approach. With DOE, we can study how each factor affects the quality and the relations between them to determine the optimized design.
Take coffee as an example.
展開(kāi) Moldex3D模流分析之Automating Molding Simulations with API
CAE molding analysis software has brought great benefits to the development and manufacturing of plastic products. Compared with the development process relying on engineer experience and mold trials, the introduction of CAE molding analysis can help predict possible defects of the products at the design stage and make modifications as soon as possible, reducing the required time and money. However, the operation of CAE software and the interpretation of simulation results require technical skills and effort. When technical specialists limited, it is particularly important to reduce the time costs by the automation application of CAE software.
展開(kāi) Moldex3D模流分析之Transfer Molding
在轉(zhuǎn)注成型分析 (Transfer Molding) 與成型底部填膠分析 (Molded Underfill) 中，Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線、熱固性塑料的硬化率、流動(dòng)型式及轉(zhuǎn)化率；透過(guò)后處理結(jié)果，能檢測(cè)翹曲、金線偏移及導(dǎo)線架偏移的現(xiàn)象。
在壓縮成型分析 (Compression Molding)／嵌入式晶圓級(jí)封裝分析 (Embedded Wafer Level Package)／非流動(dòng)性底部填膠分析 (No Flow Underfill)／非導(dǎo)電性黏著分析 (Non Conductive Paste)中，Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線及流動(dòng)型式。
在毛細(xì)底部填膠分析 (Capillary Underfill) 中，能模擬毛細(xì)流動(dòng) (底膠材料受到的表面張力與底膠間接觸角的影響)、凸塊及填膠過(guò)程的基板。Moldex3D模擬真實(shí)的填膠過(guò)程步驟，預(yù)測(cè)可能產(chǎn)生的空洞位置。
注意：Moldex3D芯片封裝成型模塊支持solid與eDesign (僅轉(zhuǎn)注成型) 網(wǎng)格模型。
Moldex3D芯片封裝成型的應(yīng)用
基本步驟 (Basic Procedures)
Moldex3D芯片封裝成型模塊支持不同的芯片封裝成型分析：轉(zhuǎn)注成型分析、毛細(xì)底部填膠分析、成型底部填膠分析、壓縮成型分析、嵌入式晶圓級(jí)封裝分析，以及非流動(dòng)性底部填膠分析／非導(dǎo)電性黏著分析。在Moldex3D開(kāi)始使用時(shí)，點(diǎn)擊新增來(lái)創(chuàng)建新的芯片封裝項(xiàng)目或開(kāi)啟來(lái)使用既有的。請(qǐng)注意要將制程類(lèi)型設(shè)為芯片封裝來(lái)啟用相關(guān)功能。
以下將列出芯片封裝成型的一般步驟，將分為三個(gè)階段：準(zhǔn)備模型、分析設(shè)定及后處理。如圖所示，其個(gè)別流程也詳列在圖中，此外，紅色字體的步驟應(yīng)不同模塊將會(huì)不同，詳細(xì)內(nèi)容將分別在各章節(jié)中介紹。
展開(kāi) Moldex3D模流分析之針對(duì)NX Mold Wizard建構(gòu)的流道進(jìn)行結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格生成
CAD軟件NX中的Mold Wizard (MW-Runners)提供使用者便利的工具，可依據(jù)需求建置完整的流道模型；而Moldex3D SYNC在NX平臺(tái)的整合性功能，可接續(xù)進(jìn)行此模型的網(wǎng)格建置。雖然可自動(dòng)又快速地生成質(zhì)量良好的網(wǎng)格，但使用者有時(shí)會(huì)需要更進(jìn)階的網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，來(lái)仿真流道中復(fù)雜性高的流動(dòng)熱傳行為。
Moldex3D SYNC中提供將Mold Wizard建構(gòu)的流道生成結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格的功能。將Mold Wizard建構(gòu)的流道指定流道屬性后，網(wǎng)格生成對(duì)話框中提供選項(xiàng)，供用戶啟用流道結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格的生成。
操作流程
限制條件：
? 本功能只適用于BLM網(wǎng)格類(lèi)型。
? 流道實(shí)體需為MW-Runner特征所建立&布爾合集特征所組成，且所有特征參數(shù)需保留并可讀回。
? 流道特征為圓截面時(shí)可支持一特征、包含多個(gè)體(建構(gòu)特征設(shè)定時(shí)，設(shè)定多條引導(dǎo)線)；其他截面只支持單一特征、單一個(gè)體(建構(gòu)單特征設(shè)定時(shí)，設(shè)定單一引導(dǎo)線)。
? 在網(wǎng)格生成階段進(jìn)行數(shù)據(jù)辨識(shí)轉(zhuǎn)換后，于網(wǎng)格銜接的限制，網(wǎng)格產(chǎn)生可能會(huì)失敗。使用者可透過(guò)關(guān)閉Structure Meshing for Runner、改使用BLM方式生成流道網(wǎng)格。
步驟 1 :
Moldex3D SYNC中，可設(shè)定實(shí)體流道屬性；且該實(shí)體流道能進(jìn)行辨識(shí)時(shí)，于Generate Mesh對(duì)話框中，Mesh Type選到BLM模式會(huì)出現(xiàn)Structure Meshing for Runner 項(xiàng)目。
注：網(wǎng)格類(lèi)型為eDesign 或是流道辨識(shí)功能不可用時(shí)，對(duì)話框就沒(méi)有Structure Meshing for Runner項(xiàng)目。
展開(kāi) 
Moldex3D模流分析之針對(duì)NX Mold Wizard建構(gòu)的流道進(jìn)行結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格生成
CAD軟件NX中的Mold Wizard (MW-Runners)提供使用者便利的工具，可依據(jù)需求建置完整的流道模型；而Moldex3D SYNC在NX平臺(tái)的整合性功能，可接續(xù)進(jìn)行此模型的網(wǎng)格建置。雖然可自動(dòng)又快速地生成質(zhì)量良好的網(wǎng)格，但使用者有時(shí)會(huì)需要更進(jìn)階的網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，來(lái)仿真流道中復(fù)雜性高的流動(dòng)熱傳行為。
Moldex3D SYNC中提供將Mold Wizard建構(gòu)的流道生成結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格的功能。將Mold Wizard建構(gòu)的流道指定流道屬性后，網(wǎng)格生成對(duì)話框中提供選項(xiàng)，供用戶啟用流道結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格的生成。
操作流程
限制條件：
本功能只適用于BLM網(wǎng)格類(lèi)型。
流道實(shí)體需為MW-Runner特征所建立&布爾合集特征所組成，且所有特征參數(shù)需保留并可讀回。
流道特征為圓截面時(shí)可支持一特征、包含多個(gè)體(建構(gòu)特征設(shè)定時(shí)，設(shè)定多條引導(dǎo)線)；其他截面只支持單一特征、單一個(gè)體(建構(gòu)單特征設(shè)定時(shí)，設(shè)定單一引導(dǎo)線)。
在網(wǎng)格生成階段進(jìn)行數(shù)據(jù)辨識(shí)轉(zhuǎn)換后，于網(wǎng)格銜接的限制，網(wǎng)格產(chǎn)生可能會(huì)失敗。使用者可透過(guò)關(guān)閉Structure Meshing for Runner、改使用BLM方式生成流道網(wǎng)格。
步驟 1 :
Moldex3D SYNC中，可設(shè)定實(shí)體流道屬性；且該實(shí)體流道能進(jìn)行辨識(shí)時(shí)，于Generate Mesh對(duì)話框中，Mesh Type選到BLM模式會(huì)出現(xiàn)Structure Meshing for Runner 項(xiàng)目。
注：網(wǎng)格類(lèi)型為eDesign 或是流道辨識(shí)功能不可用時(shí)，對(duì)話框就沒(méi)有Structure Meshing for Runner項(xiàng)目。
展開(kāi) Moldex3D模流分析之Blow Molding Simulation
B-SIM
B-SIM 乃是 Blow Molding Simulation 之簡(jiǎn)稱，為一套針對(duì)擠出吹塑成型 (Extrusion blow molding) 和注塑吹塑成型 (Injection blow molding) 制程所研發(fā)的仿真分析軟件。B-SIM 特色是可根據(jù)特定加工參數(shù) (如壓力設(shè)定、模具機(jī)件之作動(dòng)、瓶胚初始溫度、厚度分布…等等)，準(zhǔn)確預(yù)估產(chǎn)品成型后其厚度分布情形，以作為產(chǎn)品良窳之準(zhǔn)繩。
Moldex3D模流分析之Resin Transfer Molding，RTM
樹(shù)脂轉(zhuǎn)注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是利用FRP(纖維補(bǔ)強(qiáng)材料)制造方法的其中一種。FRP是一種由高分子基材通過(guò)纖維補(bǔ)強(qiáng)的復(fù)合材料；FRP產(chǎn)品因?yàn)槠涓邚?qiáng)度和剛度已被廣泛用于航空器和汽車(chē)。在樹(shù)脂轉(zhuǎn)注成型的基本制程為：纖維布首先被放入模穴，接著將熱固性樹(shù)脂注入到模穴中。
樹(shù)脂轉(zhuǎn)注成型制程最大的挑戰(zhàn)是選擇入口和通風(fēng)位置，以避免流動(dòng)不平衡。纖維布內(nèi)非等向性之滲透率和流體黏度會(huì)隨時(shí)間增加，而藉由3D模擬工具可以更準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)樹(shù)脂的充填行為。Moldex3D的樹(shù)脂轉(zhuǎn)注成型模塊可以輔助用戶在產(chǎn)品設(shè)計(jì)前期（試模和模具制造前）修改及優(yōu)化成型或設(shè)計(jì)。
Moldex3D的樹(shù)脂轉(zhuǎn)注成型模塊（RTM）支持樹(shù)脂產(chǎn)品的制程仿真。在設(shè)計(jì)與3D模擬方面，通過(guò)充填/熟化的分析，用戶可以更容易評(píng)估決定適合的生產(chǎn)條件。此外，樹(shù)脂轉(zhuǎn)注成型模塊提供智能化的精靈工具和后處理器，能夠協(xié)助早期缺陷診斷和設(shè)計(jì)修改。
注：Moldex3D的RTM僅支持實(shí)體網(wǎng)格。
樹(shù)脂轉(zhuǎn)注成型(Resin Transfer Molding, RTM)是一種復(fù)合材料液態(tài)成型制程，適合用來(lái)生產(chǎn)需要高強(qiáng)度的產(chǎn)品，且相對(duì)于傳統(tǒng)方法可以減少制造時(shí)間，已應(yīng)用于許多地方，對(duì)復(fù)合材質(zhì)的量產(chǎn)來(lái)說(shuō)，是個(gè)非常具潛力的制程。隨著需求增加及技術(shù)的進(jìn)步，傳統(tǒng)RTM也延伸出許多種特別的制程，諸如HP-RTM、WRTM及CRTM等。其中 濕式樹(shù)脂轉(zhuǎn)注成型(Wet Resin Transfer Molding, WRTM) ，同時(shí)包含了壓縮成型及傳統(tǒng)樹(shù)脂轉(zhuǎn)注成型兩種制程(如下圖)，利用預(yù)先放置好的預(yù)填料(charge)，經(jīng)由模具壓縮后充填于鋪排好的纖維布中，大大降低了傳統(tǒng)樹(shù)脂轉(zhuǎn)注成型的充填時(shí)間，同時(shí)充填也更均勻。此外，依照預(yù)填料的擺放設(shè)計(jì)，也降低了包封及短射等缺陷的產(chǎn)生。
展開(kāi) Moldex3D模流分析之Post Mold Cure PMC
后熟化制程 (Post Mold Cure)
芯片封裝成型模塊可適用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封裝成型產(chǎn)業(yè)中的一項(xiàng)重要制程；此制程能加速硬化過(guò)程，透過(guò)提高環(huán)境溫度來(lái)優(yōu)化材料的一些物理特性。
TM : 成型(熔膠)溫度； TL :低溫(室溫)； TH 高溫(PMC中)
設(shè)定分析類(lèi)型為后熟化，在選項(xiàng)中輸入所有參數(shù)。在后熟化制程中，成型塑料會(huì)發(fā)生聚合反應(yīng)，以及化學(xué)與物理的變化過(guò)程。目前在Moldex3D后熟化制程分析中，由PVTC與隨溫度－固化變化的黏彈性松弛模型所建構(gòu)的模型，將為制程仿真所需的有限元素模型。更詳細(xì)的計(jì)算參數(shù)設(shè)定請(qǐng)參照準(zhǔn)備分析下的章節(jié)。
應(yīng)力設(shè)定
在選項(xiàng)中，用戶需設(shè)定所有后熟化制程的參數(shù)，包含初始溫度、時(shí)間增量、退火時(shí)間、環(huán)境溫度vs時(shí)間、多段輸出設(shè)定、WLF方程式、Maxwell模型及硬化變動(dòng)因子。
注意：用戶能由動(dòng)態(tài)力學(xué)分析 (Dynamic Mechanical Analyzer, DMA) 評(píng)估得到WLF方程式、Maxwell模型及硬化變動(dòng)因子的所有參數(shù)。
展開(kāi) Moldex3D模流分析之Post Mold Cure
后熟化制程 (Post Mold Cure)
芯片封裝成型模塊可適用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封裝成型產(chǎn)業(yè)中的一項(xiàng)重要制程；此制程能加速硬化過(guò)程，透過(guò)提高環(huán)境溫度來(lái)優(yōu)化材料的一些物理特性。
TM : 成型(熔膠)溫度； TL :低溫(室溫)； TH 高溫(PMC中)
設(shè)定分析類(lèi)型為后熟化，在選項(xiàng)中輸入所有參數(shù)。在后熟化制程中，成型塑料會(huì)發(fā)生聚合反應(yīng)，以及化學(xué)與物理的變化過(guò)程。目前在Moldex3D后熟化制程分析中，由PVTC與隨溫度－固化變化的黏彈性松弛模型所建構(gòu)的模型，將為制程仿真所需的有限元素模型。更詳細(xì)的計(jì)算參數(shù)設(shè)定請(qǐng)參照準(zhǔn)備分析下的章節(jié)。
應(yīng)力設(shè)定
在選項(xiàng)中，用戶需設(shè)定所有后熟化制程的參數(shù)，包含初始溫度、時(shí)間增量、退火時(shí)間、環(huán)境溫度vs時(shí)間、多段輸出設(shè)定、WLF方程式、Maxwell模型及硬化變動(dòng)因子。
注意：用戶能由動(dòng)態(tài)力學(xué)分析 (Dynamic Mechanical Analyzer, DMA) 評(píng)估得到WLF方程式、Maxwell模型及硬化變動(dòng)因子的所有參數(shù)。
展開(kāi) ProCAST虛擬鑄型（Vistual mold)使用說(shuō)明
虛擬鑄型（Virtual Mold）使用說(shuō)明
ProCAST能夠模擬虛擬鑄型，虛擬鑄型無(wú)需劃分網(wǎng)格，可以節(jié)約大量的網(wǎng)格量，將全部網(wǎng)格資源分配在鑄件或其它結(jié)構(gòu)上，可以有效節(jié)約計(jì)算資源。虛擬鑄型對(duì)大型砂鑄件很有用，若主要對(duì)充型有興趣，也可以應(yīng)用于其它鑄造工藝。
設(shè)置過(guò)程
1、 若要使用虛擬鑄型，前面造型時(shí)候就不需要做出鑄型部分，只需要造出澆注系統(tǒng)、冒口、鑄件、冷貼、保溫套等信息即可。
2、 虛擬鑄型是在Visual Cast 里面添加，其它結(jié)構(gòu)需要先在Visual Mesh里面先劃分完網(wǎng)格，虛擬鑄型不需要?jiǎng)澐志W(wǎng)格。
3、 Visual cast里面添加虛擬鑄型。因?yàn)樘摂M鑄型外表與空氣不進(jìn)行散熱，所以虛擬鑄型的尺寸并不是按照實(shí)際鑄型尺寸給，而應(yīng)該適當(dāng)放大以保證足夠的熱容量來(lái)容納金屬散發(fā)的熱量，否則會(huì)造成過(guò)慢的冷卻，引起計(jì)算誤差。一般建議：小尺寸鑄件，建議選用比鑄型大5倍的鑄型；大尺寸鑄件，選用2-3倍即可。
4、 選好虛擬鑄型尺寸以后，需要點(diǎn)擊 Compute Mold按鈕來(lái)計(jì)算生成虛擬鑄型，注意計(jì)算需要花費(fèi)一些時(shí)間，根據(jù)鑄件尺寸而定（網(wǎng)格數(shù)量），計(jì)算時(shí)間與虛擬鑄型的尺寸無(wú)關(guān)。
5、 虛擬鑄型生成以后，和實(shí)體鑄型設(shè)置一樣，也需要進(jìn)行材料賦值，換熱系數(shù)設(shè)置。
6、 采用虛擬鑄型，若要計(jì)算流動(dòng)分析，需要在整個(gè)鑄件外表面（除去澆口位置）加上wall這個(gè)邊界條件，以保證鑄件外表面節(jié)點(diǎn)的速度為0。
7、 其它設(shè)置與實(shí)體鑄型相同。
注意事項(xiàng)：
1、 如果在使用虛擬鑄型同時(shí)使用對(duì)稱面，必須先設(shè)置對(duì)稱面，再建立虛擬鑄型，否則虛擬鑄型的對(duì)稱面不會(huì)被添加。
展開(kāi) Moldex3D模流分析之筆電字鍵Family Mold開(kāi)發(fā)與自動(dòng)化導(dǎo)入
故需結(jié)合成套制品模具(family mold)射出成型+自動(dòng)化組裝來(lái)節(jié)約人力與機(jī)臺(tái)成本。
圖1 不同語(yǔ)系鍵盤(pán)按鍵尺寸差異(紅框處)
成套制品模具(family mold)需要精確的考慮剪切生熱造成的流動(dòng)不平衡，且客戶要求使用不同材料進(jìn)行生產(chǎn)，為了解決上述問(wèn)題，模流分析勢(shì)必不可失的一環(huán)，模流分析不僅可以減少實(shí)際測(cè)試時(shí)產(chǎn)生的成本，更可以實(shí)現(xiàn)針對(duì)問(wèn)題改善的設(shè)計(jì)變更驗(yàn)證，大大降低模具開(kāi)發(fā)及試模成本。
本研究藉由Moldex3D預(yù)測(cè)不同材料的流動(dòng)情形，供設(shè)計(jì)者與生產(chǎn)者評(píng)估同一套模具是否套用不同材料的可行性；Moldex3D Designer BLM在實(shí)體網(wǎng)格層數(shù)上能夠做有效的剪切生熱評(píng)估，且可以精準(zhǔn)的控制流道直徑、配置、以及生產(chǎn)所需要的料溫、模溫等做精準(zhǔn)的預(yù)測(cè)，以避免成型上可能遇到的問(wèn)題如流動(dòng)不平衡、結(jié)合線問(wèn)題。
首先，進(jìn)行不同材料是否可以共享同一套模具的驗(yàn)證， (圖2為不同材料間的黏度對(duì)剪切率圖)，可以發(fā)現(xiàn)四支材料之間的黏度差異甚大，但不同材料分別進(jìn)行分析后，可以發(fā)現(xiàn)不管是流動(dòng)行為、射出壓力與鎖模力皆有相似的結(jié)果，代表這四支材料可以使用同機(jī)臺(tái)、同模具進(jìn)行生產(chǎn)。
圖2 不同材料之黏度比較圖
圖3 不同材料之流動(dòng)波前圖(80%)
圖4 不同材料之進(jìn)澆口壓力曲線圖
圖5 不同材料之鎖模力曲線圖
接著進(jìn)行成套制品模具(family mold)流動(dòng)平衡分析，業(yè)界在進(jìn)行成套制品模具流道設(shè)計(jì)時(shí)，通常會(huì)使用魚(yú)骨型流道與雙澆口設(shè)計(jì)(圖6)，但這兩個(gè)設(shè)計(jì)都會(huì)帶來(lái)流動(dòng)不平衡及流動(dòng)遲滯的問(wèn)題。因此透過(guò)Moldex3D分析，適時(shí)改動(dòng)流道尺寸、澆口位置、澆口數(shù)量來(lái)達(dá)到流動(dòng)平衡的設(shè)計(jì)(圖7為原始設(shè)計(jì)，圖8為優(yōu)化后設(shè)計(jì)遮蓋處為機(jī)密，不可公開(kāi))。
展開(kāi) 
Mold Adviser 7.1
請(qǐng)問(wèn)各位高手在Mold Adviser 7.1的坐標(biāo)怎么定
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跪求Mold Adviser 7.1學(xué)習(xí)資料
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Moldex3D模流分析之Edit a 3rd Party Mold Flow Project
上傳 / 編輯第三方模流項(xiàng)目 ( Upload / Edit a 3rd Party Mold Flow Project )
點(diǎn)擊上傳圖示將第三方模流分析項(xiàng)目上傳至此頁(yè)面中；點(diǎn)擊 Gear 圖示中的編輯修改該模流項(xiàng)目?jī)?nèi)容。
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1.第三方CAE軟件：
點(diǎn)擊此按鈕上傳檔案。
注意： 僅有 vtu 檔案可以被上傳。
2.描述：
輸入關(guān)于此模流項(xiàng)目的相關(guān)描述。
3.專(zhuān)案名稱：
此顯示該模流項(xiàng)目的名稱。
注意： 當(dāng)編輯狀態(tài)時(shí)，無(wú)法編輯項(xiàng)目名稱。
4.上傳：
點(diǎn)擊此按鈕上傳上傳模流專(zhuān)案。
5.提交：
點(diǎn)擊此按鈕提交變更。
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