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第一類為當兩種材料復合成型時，將產生明確之中間界面(distinct interface)，此類常見的制程，包括嵌入成型(insert molding)、包覆成型(over molding)、和多射依序成型(sequential multiple shot molding)。

速度/壓力切換點 (V/P switch over)：設定切換點有兩個選項：由充填體積(%)和由射出壓力(MPa)，兩者的對應數值皆可由使用者自定義。此數值意指充填換成保壓的切換點。若V/P switch設為98%，表示當模穴體積充填至98%時，會由充填階段切換成保壓階段，即使模穴尚未充填完畢。

速度/壓力切換點 (V/P switch over)：設定切換點有兩個選項：由充填體積(%)和由射出壓力(MPa)，兩者的對應數值皆可由使用者自定義。此數值意指充填換成保壓的切換點。若V/P switch設為98%，表示當模穴體積充填至98%時，會由充填階段切換成保壓階段，即使模穴尚未充填完畢。

?速度/壓力切換點 (V/P switch over)：設定切換點有兩個選項：由充填體積(%)和由射出壓力(MPa)，兩者的對應數值皆可由使用者自定義。此數值意指充填換成保壓的切換點。不恰當的參數設定可能導致不合理的射壓或鎖模力產生。

The viscoelastic material model of Epoxy Molding Compound (EMC) is used to simulate the curing process.

如果 「VP 切換」(VP Switch-over) 設定為 98%，代表將在充填 98% 的模穴體積時切換。如果切換小于 100%，充填結束時的流動波前時間將小于使用者設定的充填時間。雖然預設充填時間和計算出的流動波前時間不一致，仍建議使用 98% 切換點，因為充填機需要緩沖以避免毀損。不合理的設定可能會導致不合理的射出壓力或鎖模力結果。

The viscoelastic material model of Epoxy Molding Compound (EMC) is used to simulate the curing process.