Mold
關注創建者：周克賓 創建時間：2016-03-23
Mold的視頻教程
Inspire Mold注塑成型仿真及應用網絡研討會
本場研討會將為您介紹： 1.介紹Inspire Mold軟件的基本功能和界面； 2.展示如何使用Inspire Mold進行擠壓成型仿真； 3.介紹Inspire Mold的實際案例。
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catia借助專用設計和仿真指導助手，通過加快注塑模具設計，降低準確生產零件的成本
CATIA Mold and Tooling Designer 可幫助設計人員實現設計任務自動化，并協助用戶作出關于復雜模具的決策： 1、評估創新工具概念的成本，包括準確拔模方向、壁厚分析，以及噴射器和冷卻系統的預留位 2、預測并檢查制造是否符合模具設計人員環境中集成的塑料注塑模擬 3、提取專用特征中的分離線和分型面，從而實現生產性設計變更自動化 4、評估復雜的模具運動機構 5、重復利用智能零部件中捕獲的公司專業技術
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Mold的實例教程
Design of experiment, DOE
The final quality of injection molded products is related to multiple factors such as product design, mold design, material properties, and molding conditions; changes in each factor may affect product quality. Using the traditional trial-and-error method to evaluate each factor is both costly and inefficient. To effectively find the key factors, solve molding problems, and optimize product quality, it is necessary to adopt the design of experiment (DOE) approach. With DOE, we can study how each factor affects the quality and the relations between them to determine the optimized design.
Take coffee as an example.
展開 CAE molding analysis software has brought great benefits to the development and manufacturing of plastic products. Compared with the development process relying on engineer experience and mold trials, the introduction of CAE molding analysis can help predict possible defects of the products at the design stage and make modifications as soon as possible, reducing the required time and money. However, the operation of CAE software and the interpretation of simulation results require technical skills and effort. When technical specialists limited, it is particularly important to reduce the time costs by the automation application of CAE software.
展開 在轉注成型分析 (Transfer Molding) 與成型底部填膠分析 (Molded Underfill) 中，Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線、熱固性塑料的硬化率、流動型式及轉化率；透過后處理結果，能檢測翹曲、金線偏移及導線架偏移的現象。
在壓縮成型分析 (Compression Molding)／嵌入式晶圓級封裝分析 (Embedded Wafer Level Package)／非流動性底部填膠分析 (No Flow Underfill)／非導電性黏著分析 (Non Conductive Paste)中，Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線及流動型式。
在毛細底部填膠分析 (Capillary Underfill) 中，能模擬毛細流動 (底膠材料受到的表面張力與底膠間接觸角的影響)、凸塊及填膠過程的基板。Moldex3D模擬真實的填膠過程步驟，預測可能產生的空洞位置。
注意：Moldex3D芯片封裝成型模塊支持solid與eDesign (僅轉注成型) 網格模型。
Moldex3D芯片封裝成型的應用
基本步驟 (Basic Procedures)
Moldex3D芯片封裝成型模塊支持不同的芯片封裝成型分析：轉注成型分析、毛細底部填膠分析、成型底部填膠分析、壓縮成型分析、嵌入式晶圓級封裝分析，以及非流動性底部填膠分析／非導電性黏著分析。在Moldex3D開始使用時，點擊新增來創建新的芯片封裝項目或開啟來使用既有的。請注意要將制程類型設為芯片封裝來啟用相關功能。
以下將列出芯片封裝成型的一般步驟，將分為三個階段：準備模型、分析設定及后處理。如圖所示，其個別流程也詳列在圖中，此外，紅色字體的步驟應不同模塊將會不同，詳細內容將分別在各章節中介紹。
展開 CAD軟件NX中的Mold Wizard (MW-Runners)提供使用者便利的工具，可依據需求建置完整的流道模型；而Moldex3D SYNC在NX平臺的整合性功能，可接續進行此模型的網格建置。雖然可自動又快速地生成質量良好的網格，但使用者有時會需要更進階的網格結構，來仿真流道中復雜性高的流動熱傳行為。
Moldex3D SYNC中提供將Mold Wizard建構的流道生成結構化網格的功能。將Mold Wizard建構的流道指定流道屬性后，網格生成對話框中提供選項，供用戶啟用流道結構化網格的生成。
操作流程
限制條件：
? 本功能只適用于BLM網格類型。
? 流道實體需為MW-Runner特征所建立&布爾合集特征所組成，且所有特征參數需保留并可讀回。
? 流道特征為圓截面時可支持一特征、包含多個體(建構特征設定時，設定多條引導線)；其他截面只支持單一特征、單一個體(建構單特征設定時，設定單一引導線)。
? 在網格生成階段進行數據辨識轉換后，于網格銜接的限制，網格產生可能會失敗。使用者可透過關閉Structure Meshing for Runner、改使用BLM方式生成流道網格。
步驟 1 :
Moldex3D SYNC中，可設定實體流道屬性；且該實體流道能進行辨識時，于Generate Mesh對話框中，Mesh Type選到BLM模式會出現Structure Meshing for Runner 項目。
注：網格類型為eDesign 或是流道辨識功能不可用時，對話框就沒有Structure Meshing for Runner項目。
展開 CAD軟件NX中的Mold Wizard (MW-Runners)提供使用者便利的工具，可依據需求建置完整的流道模型；而Moldex3D SYNC在NX平臺的整合性功能，可接續進行此模型的網格建置。雖然可自動又快速地生成質量良好的網格，但使用者有時會需要更進階的網格結構，來仿真流道中復雜性高的流動熱傳行為。
Moldex3D SYNC中提供將Mold Wizard建構的流道生成結構化網格的功能。將Mold Wizard建構的流道指定流道屬性后，網格生成對話框中提供選項，供用戶啟用流道結構化網格的生成。
操作流程
限制條件：
本功能只適用于BLM網格類型。
流道實體需為MW-Runner特征所建立&布爾合集特征所組成，且所有特征參數需保留并可讀回。
流道特征為圓截面時可支持一特征、包含多個體(建構特征設定時，設定多條引導線)；其他截面只支持單一特征、單一個體(建構單特征設定時，設定單一引導線)。
在網格生成階段進行數據辨識轉換后，于網格銜接的限制，網格產生可能會失敗。使用者可透過關閉Structure Meshing for Runner、改使用BLM方式生成流道網格。
步驟 1 :
Moldex3D SYNC中，可設定實體流道屬性；且該實體流道能進行辨識時，于Generate Mesh對話框中，Mesh Type選到BLM模式會出現Structure Meshing for Runner 項目。
注：網格類型為eDesign 或是流道辨識功能不可用時，對話框就沒有Structure Meshing for Runner項目。
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Mold的最新內容
多材質射出成型（Multi-Component Molding，MCM）模擬最困難的地方在于不同材質（如雙色模、金屬嵌件）之間的接觸面處理，其模擬的準確度往往取決于組件交界面的處理。
以往工程師常面臨兩難：選擇非匹配網格（Non-matching Mesh）以節省建模時間，抑或追求極致的物理連續性，但得忍受手動對齊網格的繁瑣過程。
樹脂轉注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進的復合材料成型制程，通常透過將纖維布含浸樹脂來生產高性能復合材料零件。RTM能夠生產具備高質量、復雜幾何形狀，以及尺寸精度、機械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現場纖維布之鋪排來進行立體網格設計，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。
使用者可透過 Molding Window Advisor 快速取得建議參數，并一鍵串連至試模導引系統，取得貼近實際機臺性能的設定，提前預測試模結果并提供修正建議。所有調整歷程皆會自動留存，協助企業將制程經驗轉化為數字智能資產，確保量產階段更穩定且具備可追蹤性。
A.O.I.
Hot Runner System
Hot runner systems are also referred to as hot runner-manifold systems or runnerless molding.
The viscoelastic material model of Epoxy Molding Compound (EMC) is used to simulate the curing process.
IC封裝是以固態封裝材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液態封裝材料(Liquid Molding Compound, LMC)進行封裝的制程，藉以達到保護精密電子芯片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應、封裝制程條件控制之間的交互作用。
樹脂傳遞模塑成型工藝（Resin Transfer Molding；RTM）便是這樣一種解決方案，它能有效解決手 糊成型等傳統工藝存在的諸多難題。該工藝的優勢不僅在于可賦予制品卓越的表面光潔度與結構 完整性，還能適配多種材料、復雜形狀的制品生產，同時滿足大規模量產需求，這些優點使其在 眾多應用場景中都極具適用性。
例如，因為壓力(Pressure)的狀態顯示為失敗(Failed)，所以成形特性(Molding Property)的狀態顯示為失敗(Failed)。狀態優先級：失敗(Failed) >待定(Pending) >無結果(No Result) > 普通(Mediocre) > 通過(Passed)。
"ql-align-justify"> <strong>AUTO TECH China 2026 第十三屆廣州國際汽車零部件及加工技術、汽車模具展覽會</strong></p><p class="ql-align-justify"> The 13th China (Guangzhou) Automotive Components & Processing Technology & Molding
)的充填過程
? 支持模擬多材質射出成型(Multi-component Molding)，包含嵌入射出(Insert Molding)及多射依序射出成型(Multi-shot Sequential Molding)等。
