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DC-DC電源轉(zhuǎn)換器的案例

AC/DCDC/DC轉(zhuǎn)換基礎(chǔ)指南
二、DC/DC轉(zhuǎn)換器 何謂DC/DC轉(zhuǎn)換器DC/DC轉(zhuǎn)換器是一種將DC(直流)轉(zhuǎn)換DC(直流)的元件,具體是指利用DC(直流)轉(zhuǎn)換電壓的元件。IC等電子元件各自的工作電壓范圍不同,因此需要轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的電壓。 生成電壓低于初始電壓的轉(zhuǎn)換器被稱為"降壓轉(zhuǎn)換器";生成電壓高于初始電壓的轉(zhuǎn)換器被稱為"升壓轉(zhuǎn)換器"。 名稱說明 DC/DC轉(zhuǎn)換器是指將直流轉(zhuǎn)換為直流的裝置的名稱。 它常被稱為線性穩(wěn)壓或開關(guān)穩(wěn)壓等,以轉(zhuǎn)換方式的名稱命名。 降低電壓的電源裝置 降壓轉(zhuǎn)換器、Buck轉(zhuǎn)換器、Step?down轉(zhuǎn)換器 提高電壓的電源裝置 升壓轉(zhuǎn)換器、Boost轉(zhuǎn)換器、Step?up轉(zhuǎn)換器 升降電壓的電源裝置 升降壓轉(zhuǎn)換器、Buck-Boost轉(zhuǎn)換器 生成負(fù)電壓的電源裝置 負(fù)電壓轉(zhuǎn)換器、反轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)換器、逆變轉(zhuǎn)換器 為何需要DC/DC轉(zhuǎn)換器? 插入插座進行工作的電氣產(chǎn)品需要使用將AC(交流)100V轉(zhuǎn)換DC(直流)的"AC/DC轉(zhuǎn)換器"。 這是因為大部分半導(dǎo)體部件只能在DC下工作。 整機電路板上搭載的IC等具有各自固有的工作電壓范圍,電壓精度要求也不同。 通過電壓不穩(wěn)的電源等供電會導(dǎo)致誤動作或特性劣化等異常。 因此,需使用"DC/DC轉(zhuǎn)換器"轉(zhuǎn)換為所需的電壓并實現(xiàn)穩(wěn)定化。 通過DC/DC轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)電壓穩(wěn)定的裝置被稱為電壓穩(wěn)壓電源IC種類 電源IC大致分為線性穩(wěn)壓和開關(guān)穩(wěn)壓兩種。 作為其各自的輸出形式,線性穩(wěn)壓僅可降壓輸出比輸入電壓低的電壓。
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新能源汽車講解丨AC/DCDC/DC轉(zhuǎn)換基礎(chǔ)
二、DC/DC轉(zhuǎn)換器 何謂DC/DC轉(zhuǎn)換器DC/DC轉(zhuǎn)換器是一種將DC(直流)轉(zhuǎn)換DC(直流)的元件,具體是指利用DC(直流)轉(zhuǎn)換電壓的元件。IC等電子元件各自的工作電壓范圍不同,因此需要轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的電壓。 生成電壓低于初始電壓的轉(zhuǎn)換器被稱為"降壓轉(zhuǎn)換器";生成電壓高于初始電壓的轉(zhuǎn)換器被稱為"升壓轉(zhuǎn)換器"。 名稱說明 DC/DC轉(zhuǎn)換器是指將直流轉(zhuǎn)換為直流的裝置的名稱。 它常被稱為線性穩(wěn)壓或開關(guān)穩(wěn)壓等,以轉(zhuǎn)換方式的名稱命名。 為何需要DC/DC轉(zhuǎn)換器? 插入插座進行工作的電氣產(chǎn)品需要使用將AC(交流)100V轉(zhuǎn)換DC(直流)的"AC/DC轉(zhuǎn)換器"。 這是因為大部分半導(dǎo)體部件只能在DC下工作。 整機電路板上搭載的IC等具有各自固有的工作電壓范圍,電壓精度要求也不同。 通過電壓不穩(wěn)的電源等供電會導(dǎo)致誤動作或特性劣化等異常。 因此,需使用"DC/DC轉(zhuǎn)換器"轉(zhuǎn)換為所需的電壓并實現(xiàn)穩(wěn)定化。 通過DC/DC轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)電壓穩(wěn)定的裝置被稱為電壓穩(wěn)壓電源IC種類 電源IC大致分為線性穩(wěn)壓和開關(guān)穩(wěn)壓兩種。 作為其各自的輸出形式,線性穩(wěn)壓僅可降壓輸出比輸入電壓低的電壓。 開關(guān)穩(wěn)壓則具有自由度,輸出形式包括以下4種: ?降壓輸出比輸入電壓低的電壓 ?升壓輸出比輸入電壓高的電壓 ?升降壓輸出恒定電壓,與輸入電壓的高低無關(guān) ?從正電壓反轉(zhuǎn)輸出負(fù)電壓 而且,開關(guān)穩(wěn)壓的整流方式有同步整流和非同步整流(二極管整流)。 【電源IC種類】 線性穩(wěn)壓和開關(guān)穩(wěn)壓 通過DC/DC轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)電壓穩(wěn)定的裝置被稱為電壓穩(wěn)壓
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接地—升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換的PCB布局
本文將探討升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局中“接地”相關(guān)的內(nèi)容。經(jīng)常聽到“接地很重要”、“需要加強接地設(shè)計”等說法。實際上,在升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局中,沒有充分考慮接地、背離基本規(guī)則的接地設(shè)計是產(chǎn)生問題的根源。請認(rèn)識到需要嚴(yán)格遵守以下注意事項。另外,遵守這些注意事項不僅局限于升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。 接地 首先,模擬小信號接地和電源接地必須分開。原則上,電源接地的布局無需與布線電阻較低、散熱性好的頂層分離。 如果電源接地分開并經(jīng)由過孔連接在背面,則受過孔電阻和電感的影響,損耗和噪聲將會惡化。旨在屏蔽、散熱及減少直流損耗而在內(nèi)層或背面設(shè)置接地層的做法,只是輔助接地。 該圖是此次示例的電路板布局。這是頂層的電源接地(PGND,橙色部分)和模擬小信號接地(AGND,淺藍(lán)色部分)的基本布局示例。 將接地層設(shè)計在多層電路板的內(nèi)層或背面時,需要特別注意高頻開關(guān)噪聲較多的電源接地。如果第二層具有旨在減少直流損耗的電源接地層,請使用多個過孔連接頂層和第二層,以降低電源地的阻抗。 此外,如果在第三層上有公共接地,在第四層上有信號接地,則電源接地與第三和第四層接地之間的連接僅連接高頻開關(guān)噪聲較小的輸入電容附近的電源接地。
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干貨|深度講解DC-DC 升壓轉(zhuǎn)換如何選擇電感值
圖1 – CCM 運行 圖2 – DCM 運行 當(dāng) KRF = 2 時,轉(zhuǎn)換器被認(rèn)為處于臨界導(dǎo)通模式 (CrCM) 或邊界導(dǎo)通模式 (BCM)。在這種模式下,電感電流在周期結(jié)束時達(dá)到零,正如 MOSFET 會在下一周期開始時導(dǎo)通。對于需要一定范圍輸入電壓 ( VIN)的應(yīng)用,固定頻率轉(zhuǎn)換器通常在設(shè)計上能夠在最大負(fù)載的情況下在指定 VIN 范圍內(nèi),以所需要的單一導(dǎo)通模式 (CCM 或 DCM) 工作。隨著負(fù)載減少,CCM 轉(zhuǎn)換器最終將進入 DCM 工作。在給定 VIN 下,使導(dǎo)通模式發(fā)生變化的負(fù)載就是臨界負(fù)載(ICRIT)。在給定 VIN 下,引發(fā) CrCM / BCM 的電感值被稱為臨界電感(LCRIT),通常發(fā)生于最大負(fù)載的情況下。 紋波電流與 VIN 眾所周知,當(dāng)輸入電壓為輸出電壓 (VOUT) 的一半時,即占空比 (D) 為50%時 (圖3),在連續(xù)導(dǎo)通模式下以固定輸出電壓工作的 DCDC 升壓轉(zhuǎn)換器的電感紋波電流最大值就會出現(xiàn)。這可以通過數(shù)學(xué)方式來表示,即設(shè)置紋波電流相對于 D 的導(dǎo)數(shù) (切線的斜率) 等于零,并對 D 求解。簡單起見,假定轉(zhuǎn)換器能效為100%。 根據(jù) (3)、 (4) 和 (5), 并通過 CCM 或 CrCM 的電感伏秒平衡 (6), 則 (7). 將導(dǎo)數(shù)設(shè)置為零, (8) 我們就能得出 (9).
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DC-DC電源轉(zhuǎn)換器圖1
飽和磁性材料的DC-DC轉(zhuǎn)換的3D EM和電路協(xié)同仿真CST
本篇文章介紹了考慮電感部分飽和磁性材料的仿真工作流程,該材料用于開關(guān)模式電源(升壓轉(zhuǎn)換器)。此工作流程包括印刷電路板 (PCB) 和功率電感的 3D 模型。 背景 開關(guān)模式電源(如 DC-DC 轉(zhuǎn)換器)的 3D EM 和電路協(xié)同仿真涉及 3D 模型和電路模型。3D 模型使用CST 微波工作室(CST MWS) 和組件(通常采用 SPICE 格式)與電路原理圖 CST Design Studio 內(nèi)的 3D 模型連接。這種方法提供了準(zhǔn)確的系統(tǒng)響應(yīng),但無法使用 SPICE 正確建模場分布。特別是,模擬只能使用 3D 電感模型建模的電感的磁場分布。 此外,當(dāng) DCDC 轉(zhuǎn)換器的輸出電流增加時,電感處的電流也會增加。電感處直流電流的進一步增加將導(dǎo)致(部分)磁飽和,并導(dǎo)致電感值降低。 3D EM 和 Circuit 協(xié)同仿真 協(xié)同仿真的第一步是將 PCB 的 3D 模型導(dǎo)入 CST MWS。元件連接使用離散端口進行建模。每個離散端口都被激發(fā),S 參數(shù)結(jié)果在 3D 仿真后可用。圖 1 顯示了 PCB 模型和離散端口。 圖 1.具有離散端口連接的 DC-DC 轉(zhuǎn)換器的 PCB 模型 之后,R、L、C、二極管和晶體管等電路元件在原理圖中與 CST MWS 模塊連接,其中包含 PCB 寄生信息。無源電路元件的電氣行為可以使用 SPICE 模型或 Touchstone 模型來表示。對于有源電路元件,需要一個 SPICE 模型。電路元件和 CST MWS 模塊的完整連接如圖 2 所示。 圖 2.帶 MWS 模塊的 DC-DC 升壓轉(zhuǎn)換器的協(xié)同仿真電路原理圖 如前所述,為了在仿真中準(zhǔn)確模擬功率電感的場輻射,必須考慮線圈的 3D 模型。電感主體的材料使用德拜 1階磁散模型進行建模,靜態(tài)磁導(dǎo)率為 125。
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什么是 DC-DC 轉(zhuǎn)換
與線性轉(zhuǎn)換器相比,開關(guān)型DC-DC轉(zhuǎn)換器具有更好的效率,因為它們不會連續(xù)耗散功率。 圖像:降壓直流-直流轉(zhuǎn)換器原理圖 降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器,也稱為降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器,是一種DC-DC電源轉(zhuǎn)換器,它降低輸出電壓,同時增加輸出電流。
電源管理芯片(PMIC)精準(zhǔn)控制讓設(shè)備更智能、更高效
電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)的芯片。主要負(fù)責(zé)識別CPU供電幅值,產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波,推動后級電路進行功率輸出。電源管理芯片是指在電子設(shè)備系統(tǒng)中,負(fù)責(zé)對電能的變換、分配、檢測等進行管理的芯片,其性能和可靠性直接影響電子設(shè)備的工作效率和使用壽命,是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件。 電源管理芯片屬于模擬電路。根據(jù)電源管理芯片的功能進行分類,可以將其劃分為AC/DC電源轉(zhuǎn)換器DC/DC電源轉(zhuǎn)換器、低壓差線性穩(wěn)壓(LDO)、電池管理芯片、驅(qū)動芯片。 電源管理是確保電子設(shè)備高效、穩(wěn)定運行的關(guān)鍵技術(shù)。隨著技術(shù)的進步,電源管理芯片(PMIC)已經(jīng)發(fā)展成為一門高度集成化、智能化的科技。 電源管理芯片的工作原理: 電源狀態(tài)監(jiān)測:電源管理芯片會實時監(jiān)測電池電量、電壓和電流等參數(shù),并根據(jù)設(shè)定的閾值判斷電源狀態(tài)。例如,當(dāng)電池電量低于一定水平時,電源管理芯片會發(fā)出警告信號。 能源優(yōu)化:根據(jù)設(shè)備使用情況和要求,電源管理芯片會根據(jù)實時數(shù)據(jù)優(yōu)化能源分配。例如,當(dāng)設(shè)備需要更大的功率輸出時,電源管理芯片會自動調(diào)整供電方式以滿足設(shè)備需求。 保護功能:電源管理芯片還可以提供各種保護功能,以確保設(shè)備的安全運行。當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)過載、過熱或短路等異常情況時,電源管理芯片會立即采取措施,如切斷電源或降低供電功率,以保護設(shè)備和用戶的安全。 節(jié)能功能:電源管理芯片可以通過優(yōu)化能源分配和管理,較大限度地減少能源的浪費。例如,當(dāng)設(shè)備處于待機狀態(tài)時,電源管理芯片可以自動降低供電功率或進入節(jié)能模式,以延長電池壽命。 工采網(wǎng)代理的國產(chǎn)電源管理芯片 - iML1942是一個高度集成的電源管理IC為TFT液晶面板。它具有完整的I2C接口來編程各種參數(shù)。
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半導(dǎo)體碳化硅(SiC)行業(yè)研究:打開新能源汽車百億市場空間
在新能源車上,碳化硅器件 主要使用在主驅(qū)逆變、OBC(車載充電機)、DC-DC 車載電源轉(zhuǎn)換器和大功率 DCDC 充電設(shè)備。隨著各大車企相繼推出 800V 電壓平臺,為滿足大電流、高電壓的 需求,電機控制的主驅(qū)逆變將不可避免的由硅基 IGBT 替換為 SiC-MOS,帶來巨 大增長空間。 電機控制中功率模塊占整車成本 8%。電機控制在新能車成本中占比 20%,是除電池外占比最大的一個部件,負(fù)責(zé)把動力電池輸出的高壓直流電轉(zhuǎn)換成 頻率和電流可變的三相交流電,給驅(qū)動電機供電,改變電機的轉(zhuǎn)速和扭矩,同時在 能量回收時把電機的三相交流電整流成直流電給動力電池充電。而功率模塊占其成 本 41%,折合占整車成本 8%。 使用碳化硅器件能帶來好處: 1) 提升加速度。碳化硅器件的使用能讓驅(qū)動電機在低轉(zhuǎn)速時承受更大輸入功率, 且因其高熱性能,不怕電流過大導(dǎo)致的熱效應(yīng)和功率損耗。在車輛起步時,驅(qū) 動電機能夠輸出更大扭矩,獲得更強的加速能力。 2) 增加續(xù)航里程。SiC 器件可以通過導(dǎo)通/開關(guān)兩個維度降低損耗,從而實現(xiàn)增加 電動車?yán)m(xù)航里程的目的。結(jié)合英飛凌的研究數(shù)據(jù),在 25°C結(jié)溫下,SiC-MOS 關(guān) 斷損耗大約是 Si-IGBT 的 20%;在 175°C的結(jié)溫下,SiC-MOS 關(guān)斷損耗僅為 Si- IGBT 的 10%。綜合來說,新能源車使用 SiC 器件能夠增加 5-10%續(xù)航里程。 3) 實現(xiàn)輕量化。得益于 SiC 的優(yōu)越性能,SiC 器件可在以下方面可達(dá)到縮小體積的 效果:1)封裝尺寸更小、2)減少濾波和無源器件如變壓器、電容、電感等 的使用、3)減少散熱體積、4)同樣續(xù)航范圍內(nèi),可以減少電池容量。
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