電子產品設計中的人眼視覺評估 適用人群：面向所有產品外觀結構設計師、光學愛好者、消費電子相關從業人員及對SPEOS軟件感興趣的人員 電子產品設計中的人眼視覺評估（免費）【已結束】 直播時間：2020-07-02 19:30 電子消費品是人們日常生活中接觸到的最常見的產品之一。

一、課程適用人群： 1、學習型仿真工程師 2、理工科院校學生 3、從事機械電子產品設計的工程師 4、從事機械電子產品仿真和優化的工程師 二、課程軟件： ANSYS Multiphysic Classical & Workbench 三、課程目錄： 機械電子產品的綜合性能評估-ANSYS 12講 1．有限元法理論基礎簡介 2.

應用 Ansys Workbench 進行電子產品的結構CAE分析，源文件版本為2022R1版。主要講了電子插接件 - 插頭連接分析，電子連接器 - 插拔力計算，金屬彈片 CAE分析，FPC柔性電路板彎曲分析，PCB彎曲與芯片焊腳錫球強度，卡扣安裝力與拆卸力 ，PCB的熱變形與熱應力分析，Flotherm XT與Ansys熱固耦合等

十分鐘快速進行電子產品結構設計方案評估 適用人群：從事電子產品力學、熱學分析的結構、仿真工程師，涉及仿真分析的在校學生。 十分鐘快速進行電子產品結構設計方案評估【已結束】 直播時間：2020-10-22 19:30 SimSolid試用案例競賽正在進行中，報名即有福利，提交試用案例最高獎勵5000元。

適用人群：汽車行業動力電子產品相關崗位工程師、其他想要轉型汽車動力電子產品的熱仿真方向的人員、感興趣的學生 如何做汽車動力電子產品的熱仿真分析（免費）【已結束】 直播時間：2021-06-08 19:30 系列直播推薦： （1）Fluent在強制風冷散熱中的應用 點擊報名：https://www.yqgqt.org.cn/live

ANSYS Sherlock演示： 3.1 電子產品焊球疲勞分析案例 3.2 電子產品溫循壽命分析案例 3.3 電子產品振動壽命分析案例 3.4 ANSYS Sherlock和ANSYS Mechanical聯合分析

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電子技術的發展、產品研制周期的縮短、產品性能要求的提高、激烈的市場競爭都迫使電子設備企業越來越大量地使用仿真方法進行熱設計。ANSYS Icepak是一款專業電子產品熱分析軟件。它可以求解芯片級、封裝級、板級、系統級等全范圍的電子散熱問題。

適用人群：希望從事仿真行業的畢業生，產品設計相關的工程師 課程大綱： 跌落仿真分析 -整機跌落仿真分析的基本流程； -如何提高跌落仿真精度？子模型法操作實例； -如何快速識別高風險區域？ -材料的應變率效應；

在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發，例如Trace mapping局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性，從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。 講師簡介： 徐志敏 Ansys結構高級應用工程師。

徹底從實際出發，解讀常見電子產品熱問題分析思路。快速理解散熱問題解決方法。 適用對象： 剛從事或想從事熱設計相關工作的學生或工程師； 或非專業熱設計工程師但在公司不得不承擔熱設計任務的工程師。