有機(jī)電子產(chǎn)品的案例
材料｜Picosun推出柔性有機(jī)電子顯示產(chǎn)品用新型涂層解決方案
CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，由于可折疊手機(jī)和其他未來(lái)電子產(chǎn)品的快速迭代需要更輕、更可靠并能夠折疊和拉伸的設(shè)備材料，有機(jī)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中對(duì)材料涂布或沉積方法的改進(jìn)有著急切地需求。考慮到這些需求，薄膜封裝溶液的使用在有機(jī)電子產(chǎn)品的制造中變得越來(lái)越普遍。
根據(jù)外媒Picosun官網(wǎng)報(bào)道，眾所周知，近些年可折疊手機(jī)慢慢以商用產(chǎn)品地形式進(jìn)入大眾視野，其中一些制造商已經(jīng)進(jìn)入了好幾代產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)周期。與傳統(tǒng)封裝方法不同，薄膜封裝解決方案 (TFE，Thin Film Encapsulation) 在有機(jī)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造 (OEM) 中的使用變得越來(lái)越普遍，因?yàn)樗鼈兏p且能夠?qū)崿F(xiàn)電子設(shè)備的折疊和拉伸性能。這些商業(yè)需求為開(kāi)發(fā)高質(zhì)量、可靠性和工藝集成度的TFE方案帶來(lái)了巨大的推動(dòng)力。
在薄膜封裝領(lǐng)域，無(wú)機(jī)薄膜一直以來(lái)最受歡迎，例如那些通常與原子層沉積 (ALD) 工藝相關(guān)的薄膜。由于它們可以為制造方案提供多種優(yōu)異特性，這些薄膜現(xiàn)在已經(jīng)成為眾多電子設(shè)備的重要組成部分。原子層沉積 (ALD) 技術(shù)已被證明是半導(dǎo)體行業(yè)眾多應(yīng)用的首選涂層解決方案。使用ALD設(shè)備沉積的致密的無(wú)機(jī)納米層可以增強(qiáng)產(chǎn)品對(duì)水汽的阻隔性能，而使用有機(jī)或混合分子層沉積 (MLD) 層又可以增強(qiáng)產(chǎn)品的柔性性能。
展開(kāi) 【高科技電子產(chǎn)品】高科技電子產(chǎn)品介紹 10款最酷的高科技電子產(chǎn)品
【高科技電子產(chǎn)品】高科技電子產(chǎn)品介紹 10款最酷的高科技電子產(chǎn)品
1、續(xù)航8個(gè)月的智能手表http://www.zj-gelai.com
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法國(guó)智能硬件設(shè)備生產(chǎn)商Withings在2015年CES大會(huì)上發(fā)布其最新的可穿戴手表ActivitéPop，該手表具有睡眠和運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)功能，續(xù)航時(shí)間最長(zhǎng)8個(gè)月，在水深30米處也能正常使用。
2、腦電波追蹤儀http://www.whbyyqh.com
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myBrain Technologies設(shè)計(jì)的Melomind頭戴設(shè)備在本屆CES大會(huì)上大獲追捧，這款頭戴設(shè)備通過(guò)傳感器測(cè)量你的腦電波，并把腦電數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)發(fā)送到移動(dòng)應(yīng)用上，應(yīng)用會(huì)播放適合用戶當(dāng)下心情的音樂(lè)。這些音樂(lè)全部由myBrain Technologies的音效設(shè)計(jì)師編曲。當(dāng)用戶逐漸進(jìn)入放松狀態(tài)，他可以控制自己聽(tīng)到的音樂(lè)類(lèi)型。
3、電動(dòng)“輪滑”http://www.iphoebus.com
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Rolkers希望顛覆人們行走的方式，它是世界上首臺(tái)電動(dòng)“滑板鞋”(under shoes)，當(dāng)你的鞋底“連接”上電動(dòng)輪滑之后，行走速度最高可至7英里/時(shí)。Rolkers被認(rèn)為是未來(lái)理想的個(gè)人交通工具。
4、打印餅干的3D打印機(jī)http://www.schrsy.com
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本質(zhì)上來(lái)說(shuō)，它是一款3D打印機(jī)，但和普通3D打印機(jī)將塑料打印成模型不同，這臺(tái)打印機(jī)能夠?qū)⑴淞献兂砂氤善返氖澄铩Ｅ淞蠠o(wú)論是是巧克力、生面團(tuán)或是其他固體物品，目前打印出來(lái)的都是餅干或蛋糕裝飾物。不過(guò)你必須先烘焙這些打印物才可以食用。
展開(kāi) 提高電子產(chǎn)品壽命！仿真驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)
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寫(xiě)在前面
當(dāng)前，電子產(chǎn)品朝著功能齊全、輕量化、低成本的方向發(fā)展，這種需求使得PCB板必須在高密度電流的情況下工作。一般來(lái)說(shuō)，汽車(chē)電子產(chǎn)品在惡劣的環(huán)境中運(yùn)行。在過(guò)去的幾十年中，電子在汽車(chē)行業(yè)中使用越來(lái)越多，其對(duì)輕量化和經(jīng)濟(jì)高效電子的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。
另外與外部包裝輕量化要求相同，電子產(chǎn)品的功能增加了很多，這勢(shì)必對(duì)電子產(chǎn)品的熱管理提出了挑戰(zhàn)。為了滿足應(yīng)用程序所需的眾多功能，電路板器件的密度、PCB板上的電流也增加了很多。在高電流的需求下，焦耳加在PCB板上的熱耗是非常大的。如果采用自然散熱的方式，不對(duì)PCB表面使用額外冷卻手段的情況下，PCB上的器件和銅箔層的散熱是一個(gè)巨大的熱挑戰(zhàn)。
PCB熱管理實(shí)例介紹
在本研究中，該產(chǎn)品包含，一個(gè)塑料外殼，PCB及能夠在高電流下工作的電子元件。
該P(yáng)CB產(chǎn)品擁有多個(gè)輸入和輸出，支持各種負(fù)載。高密度電流流過(guò)PCB中的多層銅箔上。這些銅層(由于尺寸的限制) ，在高密度電流情況下，勢(shì)必導(dǎo)致較高的焦耳熱。另外，在PCB基板上有多個(gè)電子部件工作。結(jié)果，這些部件處于較高的工作溫度下。
本研究使用熱風(fēng)險(xiǎn)管理工具(Thermal Risk Management tool，TRM)進(jìn)行電熱模擬，熱測(cè)量分別通過(guò)熱成像和熱電偶，來(lái)對(duì)熱場(chǎng)和元件的溫度進(jìn)行測(cè)量。熱模擬與測(cè)量的結(jié)果進(jìn)行對(duì)比，誤差在±3%范圍內(nèi)。
展開(kāi) ：揭示并論證經(jīng)典“給體-受體”型有機(jī)半導(dǎo)體的“開(kāi)殼-自由基”電子基態(tài)
自2000年諾貝爾化學(xué)獎(jiǎng)被授予導(dǎo)電聚合物發(fā)現(xiàn)以來(lái)，有機(jī)半導(dǎo)體光電材料在有機(jī)發(fā)光二極管（OLEDs）、有機(jī)光伏（OPVs）、有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)晶體管（OFETs）、有機(jī)光探測(cè)器（OPDs）等領(lǐng)域展示出巨大的應(yīng)用前景，其中OLED已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，而其他技術(shù)的應(yīng)用研究還任重道遠(yuǎn)。
關(guān)于有機(jī)半導(dǎo)體材料和器件的基礎(chǔ)理論較為豐富，然而基于新原理開(kāi)發(fā)新穎的有機(jī)光電材料依然是當(dāng)前該領(lǐng)域的重點(diǎn)和熱點(diǎn)。在過(guò)去20多年的研究中，研究者對(duì)有機(jī)半導(dǎo)體的激發(fā)態(tài)和光物理過(guò)程展開(kāi)了大量的研究和探索，而對(duì)其電子基態(tài)的探究相對(duì)較少。在有機(jī)半導(dǎo)體中，“窄帶隙有機(jī)半導(dǎo)體”在OPV、OFETs和OPDs等領(lǐng)域扮演著重要角色，而經(jīng)典的“給體-受體”結(jié)構(gòu)（D-A）設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)窄帶隙有機(jī)半導(dǎo)體的最為重要和有效的途徑。它們具有優(yōu)異的穩(wěn)定性，今年來(lái)被廣泛應(yīng)用于有機(jī)光電、熒光生物成像、熱電及光熱轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域。
經(jīng)系統(tǒng)的文獻(xiàn)調(diào)研，研究者在20多年前發(fā)現(xiàn)這類(lèi)化化合物具有電子順磁共振（ESR）信號(hào)，然而關(guān)于其來(lái)源眾說(shuō)紛紜，普遍認(rèn)為其ESR信號(hào)源于其中的金屬雜質(zhì)、缺陷、水/氧/光摻雜態(tài)或光致極化子等。在此基礎(chǔ)上，研究者將這類(lèi)經(jīng)典的D-A有機(jī)半導(dǎo)體材料的電子基態(tài)默認(rèn)為“閉殼-單線態(tài)基態(tài)”（S0）。
展開(kāi) 
2024年中國(guó)有機(jī)綠色食品展覽會(huì)/2024年北京特色農(nóng)產(chǎn)品博覽會(huì)
2023Cioe china 共有來(lái)自全球的20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的1100多家參展商參與此次盛會(huì)，如韓國(guó)展團(tuán)、日本展團(tuán)、法國(guó)展團(tuán)、德國(guó)展團(tuán)、澳大利亞展團(tuán)、菲律賓展團(tuán)、馬來(lái)西亞展團(tuán)、中國(guó)臺(tái)灣展團(tuán)、香港展團(tuán)、福建展團(tuán)、吉林展團(tuán)以及大一新農(nóng)業(yè)、龍口食品、清龍米業(yè)、湖西島、昆明好寶箐、三康安食、金太陽(yáng)生態(tài)農(nóng)業(yè)、新疆建設(shè)兵團(tuán)、北京康順達(dá)農(nóng)業(yè)、北京生機(jī)天天、中農(nóng)裕邦、山東三益等共同見(jiàn)證了本屆盛會(huì)，展出面積達(dá)50000平方米，三天的展出時(shí)間共接待參觀觀眾80000多人次，本次博覽會(huì)建立覆蓋全世界的宣傳平臺(tái)，為參展企業(yè)的產(chǎn)品快速進(jìn)入市場(chǎng)搭建最有效的貿(mào)易渠道。聚集各種有機(jī)綠色食品和特色優(yōu)質(zhì)農(nóng)產(chǎn)品的企業(yè)在同一平臺(tái)展示，更是順應(yīng)了行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，也便于供需雙方開(kāi)展全方位、深層次的貿(mào)易洽談。讓我們共同努力，打造中國(guó)有機(jī)綠色食品和特色優(yōu)質(zhì)農(nóng)產(chǎn)品的國(guó)際貿(mào)易平臺(tái)、提升行業(yè)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品加強(qiáng)同行業(yè)之間交流與合作。
參展范圍
1、有機(jī)綠色食品類(lèi)：有機(jī)蔬菜和水果、有機(jī)大米、有機(jī)雜糧、有機(jī)原料和半成品、有機(jī)肉類(lèi)、牛奶、海鮮產(chǎn)品、有機(jī)方便食品、有機(jī)冷凍食品、有機(jī)兒童食品、有機(jī)健康食品以及熟食、有機(jī)營(yíng)養(yǎng)品及有機(jī)莊園等。
2、有機(jī)綠色飲品類(lèi)：有機(jī)茶葉、果汁及飲料、有機(jī)咖啡、有機(jī)紅酒、啤酒、葡萄酒、果露酒、白酒、黃酒等，各種有機(jī)奶粉、乳制品及豆奶制品、植物提取物等。
3、有機(jī)綠色調(diào)味類(lèi)：有機(jī)食用油、橄欖油、醬油食醋、味精雞精、蔥姜蒜粉、調(diào)和油、調(diào)味料酒、調(diào)味系列。
4、地方優(yōu)質(zhì)特色農(nóng)產(chǎn)品類(lèi)：富硒食品、民族特色食品及土特產(chǎn)、地理標(biāo)志產(chǎn)品等。
5、有機(jī)綠色食品配套技術(shù)與設(shè)備：食品冷凍、清洗、殺菌、消毒、保鮮、加工包裝技術(shù)與設(shè)備。
展開(kāi) 材料｜奧來(lái)德有機(jī)薄膜封裝材料通過(guò)和輝量產(chǎn)線測(cè)試，已開(kāi)始交付產(chǎn)品
公司產(chǎn) 品研發(fā)從對(duì)基礎(chǔ)發(fā)光材料研發(fā)到針對(duì)性地研制 OLED 有機(jī)發(fā)光材料，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從簡(jiǎn)單的中間體、前 端材料到技術(shù)壁壘較高的終端材料，產(chǎn)品種類(lèi)從少數(shù)品種到覆蓋發(fā)光功能材料、電子功能材料、 空穴功能材料等多品種。
經(jīng)過(guò)多年的行業(yè)積累與發(fā)展，公司已成為國(guó)內(nèi)少數(shù)可以自主生產(chǎn)有機(jī) 發(fā)光材料終端材料的公司，是行業(yè)內(nèi)技術(shù)先進(jìn)的 OLED 有機(jī)材料制造商。在蒸發(fā)源設(shè)備方面，國(guó)內(nèi) 面板廠商已進(jìn)行招標(biāo)采購(gòu)的 6 代 AMOLED 線性蒸發(fā)源來(lái)自于奧來(lái)德、韓國(guó) YAS、日本愛(ài)發(fā)科、韓國(guó) SNU，公司是唯一的國(guó)內(nèi)企業(yè)。公司在該領(lǐng)域打破了國(guó)外壟斷，成功實(shí)現(xiàn)該核心組件的自主研發(fā)、 產(chǎn)業(yè)化和進(jìn)口替代。
目前國(guó)外廠商占據(jù)有機(jī)發(fā)光材料的大部分市場(chǎng)份額，隨著 OLED 技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景的增加、電子產(chǎn) 品的更新?lián)Q代，終端需求增長(zhǎng)將帶動(dòng)有機(jī)發(fā)光材料市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)需求的推動(dòng)和發(fā)光材料技 術(shù)的快速發(fā)展為國(guó)內(nèi)有機(jī)發(fā)光材料企業(yè)提供了有利的發(fā)展機(jī)會(huì)。公司從事有機(jī)發(fā)光材料研發(fā)生產(chǎn) 的時(shí)間較早，在該領(lǐng)域具備技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品質(zhì)量獲得客戶和市場(chǎng)認(rèn)可，并與客戶保持密切 的行業(yè)技術(shù)交流。未來(lái)公司將進(jìn)一步加強(qiáng)與客戶的協(xié)同合作，保持研發(fā)投入，加速產(chǎn)品升級(jí)換代， 在與客戶穩(wěn)定合作的基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。
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展開(kāi) 電子產(chǎn)品中電子元器件的發(fā)熱計(jì)算。
問(wèn)題描述：在電子產(chǎn)品中，電子元器件的散熱問(wèn)題對(duì)產(chǎn)品的可靠性影響較大，通過(guò)數(shù)值模擬計(jì)算，可以對(duì)電子元器件的散熱進(jìn)行優(yōu)化，保證產(chǎn)品使用過(guò)程中的可靠性。
分析類(lèi)型：穩(wěn)態(tài)熱分析
分析平臺(tái)：ANSYS Workbench 19.0
分析人：技術(shù)鄰 庫(kù)哥CAE
業(yè)務(wù)咨詢網(wǎng)址：http://www.yqgqt.org.cn/b/218
一、傳熱基本知識(shí)在貼子《基于 ansys workbench多層復(fù)合壁的導(dǎo)熱（體現(xiàn)接觸熱阻）》中有提到，這里不再闡述。貼子鏈接：http://www.yqgqt.org.cn/content/post/301774。
二、模型建立
三、邊界條件
電路板上，某電子元器件每小時(shí)發(fā)熱量5e6 W/m3，電路板在空氣中進(jìn)行散熱，選取電路板上與各部件與空氣的對(duì)流換熱系數(shù)為5w/m2。
四、最終電路板的溫度分布如下圖所示：
從圖中我們可以看出，發(fā)熱電子元件是該電路板溫度最高的地方，且離該發(fā)熱部件越遠(yuǎn)，電路板的溫度越低。
展開(kāi) 提高電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)效率以實(shí)現(xiàn)無(wú)縫新產(chǎn)品引入 (NPI)（免費(fèi)領(lǐng)文檔）
所有企業(yè)都可以改進(jìn)數(shù)據(jù)管理以避免計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) (CAD) 中最常見(jiàn)的浪費(fèi)時(shí)間的因素，從而提高工程效率。借助 PDM 和 PLM 解決方案提高設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理成熟度，即可實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。這樣可以減少無(wú)附加值的時(shí)間，釋放工程人員。
貴公司的數(shù)據(jù)管理成熟度如何？
工程部門(mén)之外對(duì)工程數(shù)據(jù)也有著較高的需求。工程師經(jīng)常需要準(zhǔn)備其 CAD 模型供他人使用。手動(dòng)創(chuàng)建圖紙、轉(zhuǎn)換模型以供下游使用、準(zhǔn)備視覺(jué)效果或僅僅是為他人查找設(shè)計(jì)都需要時(shí)間，并且會(huì)打斷創(chuàng)作過(guò)程。隨著整個(gè)企業(yè)對(duì) 3D 需求的持續(xù)增長(zhǎng)（例如輔助銷(xiāo)售演示或虛擬現(xiàn)實(shí)服務(wù)程序），這一問(wèn)題將變得更具挑戰(zhàn)性。
通過(guò)重用設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)樹(shù)立設(shè)計(jì)信心并節(jié)省時(shí)間
無(wú)論是作為 PDM 系統(tǒng)還是更廣泛的 PLM 解決方案的一部分，適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理都可以確保 CAD 模型處于控制之下，并且能夠按需調(diào)用。工程師能夠根據(jù)一系列條件快速訪問(wèn)所需信息，這一點(diǎn)對(duì)于提高設(shè)計(jì)效率也同樣至關(guān)重要。訪問(wèn)之后，數(shù)據(jù)應(yīng)該可供所有相關(guān)人員使用，以滿足協(xié)同和重用的需要。
如今，設(shè)計(jì)師的時(shí)間緊迫感達(dá)到前所未有的水平。他們必須快速評(píng)估新設(shè)計(jì)準(zhǔn)則而無(wú)需從頭開(kāi)始，因?yàn)闊o(wú)端的搜索和檢索時(shí)間會(huì)造成挫敗感，并導(dǎo)致相關(guān)行為出現(xiàn)低效的情況。
通過(guò)與下游人員和系統(tǒng)集成，PLM 系統(tǒng)還能控制工程部門(mén)之外的訪問(wèn)
設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)能夠自動(dòng)執(zhí)行常見(jiàn)的數(shù)據(jù)共享任務(wù)，以便常用的衍生項(xiàng)始終可供相關(guān)人員使用。例如，設(shè)計(jì)簽入功能可以觸發(fā)縮略圖和設(shè)計(jì)格式的創(chuàng)建，以便在下游使用。但除了創(chuàng)建這些交付件，PLM 系統(tǒng)還能控制工程部門(mén)之外的訪問(wèn)，并與下游人員和系統(tǒng)集成。這種做法消除了手動(dòng)共享數(shù)據(jù)的需求，也是確保工程效率的重中之重。
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展開(kāi) 10月韓國(guó)電子展/2024年韓國(guó)國(guó)際電子產(chǎn)品展覽會(huì)
2024年韓國(guó)電子展（KES 2024）
展會(huì)時(shí)間：2024年10月22-25日
展會(huì)地點(diǎn)：韓國(guó)國(guó)際會(huì)展中心COEX
主辦單位：韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部
承辦單位：韓國(guó)電子信息通信產(chǎn)業(yè)振興會(huì)(KEA)
中國(guó)區(qū)代理：廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司
展會(huì)負(fù)責(zé)人：許志龍 137-6332-0311(同威信）
韓國(guó)電子展覽會(huì)是韓國(guó)規(guī)模最大、最具代表性的專業(yè)電子展覽會(huì)，是日本、臺(tái)灣及香港電子展的姊妹展。展覽會(huì)由韓國(guó)電子產(chǎn)業(yè)振興會(huì)于1969年創(chuàng)辦。2022年展會(huì)面積達(dá)到四萬(wàn)多平米，來(lái)自美國(guó)、德國(guó)、韓國(guó)、日本、中國(guó)及我國(guó)香港、臺(tái)灣地區(qū)等國(guó)家和地區(qū)的600多家展商（包括明基、西門(mén)子、飛利浦、HP、三星、LG、大宇、日立、夏普等）匯聚一堂，逾十萬(wàn)觀眾前來(lái)參觀。幾年來(lái)，中國(guó)眾多企業(yè)參加該展，其中半導(dǎo)體，顯示器，電池，磁性材料，連接器等基礎(chǔ)元器件在該展會(huì)上都取得了顯著的貿(mào)易效果。
二、市場(chǎng)環(huán)境
韓國(guó)位于亞洲大陸東北部，朝鮮半島南端。韓國(guó)政府在改革積弊，放松管制，轉(zhuǎn)變?cè)鲩L(zhǎng)方式，積極利用與主要經(jīng)濟(jì)體簽署的自貿(mào)區(qū)協(xié)定開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)，為外國(guó)投資者提供更為廣闊的投資空間。近年來(lái)韓國(guó)政局穩(wěn)定，經(jīng)濟(jì)發(fā)展態(tài)勢(shì)總體較好，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平較高，研發(fā)創(chuàng)新能力較強(qiáng)。 中韓經(jīng)貿(mào)合作仍保持穩(wěn)定增長(zhǎng)勢(shì)頭。據(jù)中方統(tǒng)計(jì)，雙邊貿(mào)易達(dá)到2904.92億美元。 已簽署的中韓自貿(mào)區(qū)協(xié)定實(shí)現(xiàn)了高水平、全面、利益大體平衡的目標(biāo)要求。涉及到兩國(guó)產(chǎn)品稅目的90%，貿(mào)易額的85%都要實(shí)現(xiàn)自由化，協(xié)定涵蓋了多個(gè)規(guī)則領(lǐng)域，雙方在投資和服務(wù)貿(mào)易領(lǐng)域進(jìn)一步減讓。
中韓兩國(guó)地理相近，文化相通，交通物流便捷，人員往來(lái)頻繁，發(fā)展雙邊貿(mào)易具有天然優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，兩國(guó)經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)技術(shù)處于不同發(fā)展階段，有利于優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，互利共贏。
展開(kāi) 電子產(chǎn)品散熱專題培訓(xùn)：培訓(xùn)合格頒發(fā)中國(guó)電子學(xué)會(huì)認(rèn)證證書(shū) ￥3980
先后曾在新能源汽車(chē)、電池行業(yè)、3C類(lèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域深耕多年，對(duì)于項(xiàng)目數(shù)據(jù)簡(jiǎn)化，模型構(gòu)建，芯片封裝處理，網(wǎng)格劃分與優(yōu)化，仿真精度控制，結(jié)算結(jié)果的處理等方面均有豐富經(jīng)驗(yàn)和獨(dú)到見(jiàn)解。另外精通CAD 軟件如CREO、CATIA、SolidWorks、SolidEdge 等。多年來(lái)，在諸多電子行業(yè)積累了良好的口碑和大量的經(jīng)驗(yàn)。
4）培訓(xùn)目標(biāo)
課程特點(diǎn)：
所有案例都來(lái)源于工程實(shí)際，全程案例式教學(xué)，顧問(wèn)式培訓(xùn)，確保學(xué)員能學(xué)以致用，真正解決產(chǎn)品研發(fā)遇到的熱設(shè)計(jì)問(wèn)題。
課程效果：
l 能夠電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)、傳熱學(xué)、流體力學(xué)等基礎(chǔ)知識(shí)；
l 握對(duì)流、傳導(dǎo)、輻射等原理；
l icepak的基本分析理論；
l 網(wǎng)格劃分能力；
l 邊界條件分析能力；
l 結(jié)果后處理能力；
l 仿真-試驗(yàn)閉環(huán)能力。
學(xué)員通過(guò)培訓(xùn)考核后頒發(fā)中國(guó)電子學(xué)會(huì)認(rèn)證的證書(shū)。
?報(bào)名須知：
1、本次培訓(xùn)有上機(jī)操作環(huán)節(jié)，建議自帶筆記本電腦。
2、培訓(xùn)從當(dāng)天9:00開(kāi)始，培訓(xùn)咨詢請(qǐng)聯(lián)系：許經(jīng)理，18319340234
展開(kāi) 【產(chǎn)品設(shè)計(jì)】結(jié)構(gòu)工程師必備知識(shí)點(diǎn)——電子產(chǎn)品主要部位防水結(jié)構(gòu)總結(jié)
首先了解以下什么叫做IP（INGRESS PROTECTION）防護(hù)等級(jí)系統(tǒng)是由IEC（INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION）所起草，將電器依其防塵防濕氣之特性加以分級(jí)。
防護(hù)等級(jí)多以IP后跟隨兩個(gè)數(shù)字來(lái)表述，數(shù)字用來(lái)明確防護(hù)的等級(jí)。
第一位數(shù)字表明設(shè)備抗微塵的范圍，或者是人們?cè)诿芊猸h(huán)境中免受危害的程度。代表防止固體異物進(jìn)入的等級(jí)，最高級(jí)別是6；
第二位數(shù)字表明設(shè)備防水的程度。代表防止進(jìn)水的等級(jí)，最高級(jí)別是8
IP后第一位數(shù)字防塵等級(jí)
數(shù)字
防護(hù)范圍
說(shuō)明
0
無(wú)防護(hù)
對(duì)外界的人或物無(wú)特殊的防護(hù)
1
防止直徑大于50mm的固體外物侵入
防止人體（如手掌）因意外而接觸到電器內(nèi)部的零件，防止較大尺寸（直徑大于50mm）的外物侵入
2
防止直徑大于12.5mm的固體外物侵入
防止人的手指接觸到電器內(nèi)部的零件，防止中等尺寸（直徑大于12.5mm）的外物侵入
3
防止直徑大于2.5mm的固體外物侵入
防止直徑或厚度大于2.5mm的工具、電線及類(lèi)似的小型外物侵入而接觸到電器內(nèi)部的零件
4
防止直徑大于1.0mm的固體外物侵入
防止直徑或厚度大于1.0mm的工具、電線及類(lèi)似的小型外物侵入而接觸到電器內(nèi)部的零件
展開(kāi) 
電子紙｜E Ink推出全球首個(gè)On-Cell觸控電子紙模塊，將導(dǎo)入閱讀器產(chǎn)品
來(lái)源 ：E lnk
全球電子紙領(lǐng)導(dǎo)廠商E Ink元太科技于今日(5月25日)宣布推出全球首個(gè)On-cell觸控電子紙模塊(On-cell Touch ePaper Module )。這一新款電子紙模塊技術(shù)已投入量產(chǎn)，應(yīng)用于E Ink Kaleido? Plus彩色印刷電子紙技術(shù)與E Ink Carta?黑白電子紙模塊，同時(shí)可導(dǎo)入于電子書(shū)閱讀器與電子紙筆記本等產(chǎn)品。
E Ink元太科技暨川奇光電董事長(zhǎng)李政昊：
“
元太科技突破技術(shù)局限，專注且持續(xù)投入于電子紙薄膜與模塊的技術(shù)研發(fā)。
由于電子書(shū)閱讀器和電子紙筆記本的觸控功能均需在電子紙顯示器表面疊加一層觸控傳感器，然而，當(dāng)觸控功能與電子紙模塊整合在一起時(shí)，不僅提升電子紙顯示屏的光學(xué)性能，同時(shí)還能減少零組件物料使用。
元太科技新推出的On-cell觸控電子紙模塊未來(lái)將發(fā)展成為電子書(shū)閱讀器與電子紙筆記本所使用的模塊標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，為客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品選擇。
”
在光學(xué)性能方面，采用E InkOn-cell觸控的黑白電子紙顯示屏模塊可將其對(duì)黑白內(nèi)容的對(duì)比度提升30%，為讀者提供更清晰的文字內(nèi)容。
展開(kāi) 可靠性電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)知識(shí) 附電子設(shè)備可靠性熱設(shè)計(jì)指南徐維新下載
196、為了防潮，元器件表面可涂覆有機(jī)漆。
197、為了防潮，對(duì)元器件可以采取憎水處理及浸漬等化學(xué)防護(hù)措施。
198、對(duì)設(shè)備或組件進(jìn)行密封是防止潮氣及鹽霧長(zhǎng)期影響的最有效的機(jī)械防潮方法。
下載地址：電子設(shè)備可靠性熱設(shè)計(jì)指南徐維新
車(chē)門(mén)電子電氣產(chǎn)品
經(jīng)緯恒潤(rùn)既能夠針對(duì)整車(chē)廠不同的需求提供多種設(shè)計(jì)、解決方案、產(chǎn)品及定制功能，比如遠(yuǎn)程無(wú)線控制功能、車(chē)門(mén)防夾功能等。經(jīng)緯恒潤(rùn)在車(chē)門(mén)電氣總成技術(shù)方面具有多年的開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)整車(chē)廠的車(chē)門(mén)電子電氣產(chǎn)品主要供應(yīng)商。
產(chǎn)品功能
? 車(chē)門(mén)開(kāi)關(guān)面板
? 門(mén)窗電機(jī)控制 電動(dòng)升窗/一鍵升窗/防夾
? 門(mén)鎖電機(jī)控制 中控鎖/自動(dòng)落鎖
? 后視鏡控制 后視鏡調(diào)節(jié)/記憶/折疊
? CAN通訊協(xié)議符合SAE J1939協(xié)議
? LIN通訊
? 支持OSEK/AUTOSAR網(wǎng)絡(luò)管理
? 儀表信號(hào)指示及故障診斷功能（基于J1939_DM1協(xié)議）
? 電氣故障診斷（基于UDS協(xié)議）
? 整車(chē)廠總裝線/通過(guò)4S店自檢測(cè)模式
? 有效保存運(yùn)行信息，降低售后服務(wù)成本
特色功能
? 門(mén)窗防夾功能
? 遙控控制功能 (RKE：Remote Keyless Entry)
? 后視鏡位置記憶
產(chǎn)品特性與優(yōu)勢(shì)
? 平臺(tái)化：經(jīng)緯恒潤(rùn)的車(chē)門(mén)電氣總成是一個(gè)系列化平臺(tái)產(chǎn)品，在此平臺(tái)上可實(shí)現(xiàn)集中式、分布式等多種產(chǎn)品類(lèi)型
? 品種齊全：從車(chē)門(mén)開(kāi)關(guān)面板、中央控制模塊、輸出到司機(jī)手中的遙控器，經(jīng)緯恒潤(rùn)能夠?yàn)檎?chē)廠提供完整的車(chē)門(mén)電氣解決方案
配套客戶
展開(kāi) 如何提高電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)可靠性？
電子產(chǎn)品所在的新基建產(chǎn)業(yè)在中國(guó)有很大的發(fā)展?jié)摿Γ缡鼙姌O為廣泛的消費(fèi)電子行業(yè)、國(guó)家重點(diǎn)投入的半導(dǎo)體行業(yè)、5G產(chǎn)業(yè)等。電子產(chǎn)品性能要求高（包括小型化、規(guī)模化、集成化）、使用環(huán)境惡劣（受到溫度、振動(dòng)、潮濕和粉塵等因素影響），這使得電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性有很大挑戰(zhàn)，需要滿足功能可靠、滿足壽命需求等。
自電子行業(yè)高速發(fā)展以來(lái)，Ansys仿真解決方案就在幫助電子行業(yè)用戶提高其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性，電子產(chǎn)品具有高附加值、產(chǎn)品迅速升級(jí)換代、生命周期短、變更頻繁、上市時(shí)間短等高要求。Ansys在電子行業(yè)深耕多年，成熟可靠的電子產(chǎn)品解決方案可以提高電子產(chǎn)品可靠性，減少產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)化迭代次數(shù)，從而減少物理樣機(jī)測(cè)試次數(shù)，大大縮短電子產(chǎn)品上市時(shí)間，幫助企業(yè)快速占領(lǐng)市場(chǎng)和提高品牌認(rèn)可度。
目前Ansys行業(yè)應(yīng)用方案將集中在芯片、封裝、PCB等半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)可靠性、5G行業(yè)結(jié)構(gòu)可靠性、消費(fèi)電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性上。未來(lái)會(huì)隨著市場(chǎng)熱點(diǎn)和客戶需求進(jìn)行調(diào)整，增加行業(yè)內(nèi)容。電子產(chǎn)品熱應(yīng)力分析、濕應(yīng)力分析、振動(dòng)分析、跌落碰撞分析、多物理場(chǎng)耦合、多學(xué)科融合是本次應(yīng)用方案主要考慮的方向。
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