電腦主板的案例
八層板PCB設計，電腦主板設計分析
來源于網絡的前輩PCB作品
學好PCB設計的方法之一就是通過前輩的作品學習前輩的設計方法和技巧。
我們能在前輩的作品中學到元件布局、板層設置、線路布線
板層置
1. 信號層（TOP）
第一層信號層，又叫頂層，實物打板回來是能夠看得見的一層，可以擺放電子元件的一層。由上圖可見這層布線比較多。原因之一就是電子元件的擺放在同一層，走線的過程中不需要設置過孔轉換層。這樣可以避免過孔阻礙其他層的走線。在多層板布線反而要注意過孔的設置。
2. 電源層（VCC）
在這層沒有看到走線。是因為這一層都是電源網絡。在設計時使用特定的線進行電源分割，前提需要在電子元件布局的時候把同一電壓的電子元件擺放在一個區域內，通過過孔連接到這一層的相同區域，所以不需要走線。
3. 信號層（Inner Layer3）
這層主要走信號線，其次還有一些電源走線。下圖圖中比較大一點的走線就是電源線，小的為信號線。
4. 信號層（Inner Layer4）
這層與上一層走線布置基本上一樣。走線為信號線和電源線。
5. GND層
這層為GND網絡層，通過過孔連接。
6. 信號層（Inner Layer5）
7. GND層
圖片略。
這層與第5層一樣。
8. Bottom層
這層跟頂層一樣。很多的小芯片走線基本上都在頂層或者這一層。
走線或者布線
1. 蛇形走線
這種走線看起來感覺挺漂亮的。這樣走線的目的是為了延長走線的總長度。應用在并行數據線中，使同一組并行數據線的走線長度一致，這樣在高速傳輸數據的時候數據到達的時間保持一致。
蛇形走線的布線步驟是先使用普通的走線布線完同一組并行數據線。然后找出這一組數據線長度最長的線
展開 華碩宣布召回部分電容焊反的電腦主板
前不久有位國外玩家發現，他的華碩ROG Z690 Hero 主板供電的一顆電容和別人的不一樣，是反裝的，當時他以為是普遍現象，直到華碩官方Facebook賬戶宣布召回這批ROG Z690 Hero主板。
據悉，受此電容反裝問題影響的主板有可能出現 53 糾錯代碼，個別主板甚至會出現兩枚 MOSFET 管燒壞的情況，而這兩枚 MOSFET 是負責為主板上的眾多 5v 器件供電的，其中包括 DD5 模塊子系統。嚴重的情況下可能會徹底燒板。
目前，華碩官方已經發文教網友如何辨別自己的ROG Z690 Hero 是否需要召回，如下圖：左側是裝反的，這部分主板需要召回，右側是正常的。
如果嫌麻煩，也可以通過序列號來辨別，凡是2021年制造的型號為：90MB18E0-MVAAY0 ，且序列號以 MA、MB 或 MC 開頭的主板都需要召回。
12月31日，華碩 ROG 玩家國度發表了關于 ROG MAXIMUS Z690 HERO 缺陷的聲明。官方表示，近期關于這款主板的事件，經內部調查，初步判斷為其中一條生產線有問題，導致主板出現缺陷。中國地區所售的此型號主板均未受影響。
電容焊反了究竟會怎樣？
展開 電子專業用得最多的幾款軟件！
特別是消費類電子產品市場占有率非常高，早期都可以說在消費類產品里面差不多是壟斷的地位，比如從早期的 VCD,DVD,MP3 ,MP4，U盤，液晶電視，到現在的平板電腦，行車記錄儀，車載電子產品，導航儀，數字機頂盒，安卓智能電視盒、手機等都是絕對的市場占有率。在整個消費類電子產品里面，PADS幾乎占了絕對的優勢。目前在沿海發達城市里面，PADS還是占主流市場，特別是深圳大部分公司還是用PADS ，其次是allegro 。
Cadence allegro
Cadence Allegro是Cadence推出的先進PCB設計布線工具。Allegro提供了良好且交互的工作接口和強大完善的功能，和它前端產品Capture的結合，為當前高速、高密度、多層的復雜PCB設計布線提供了最完美解決方案。
Cadence allegro不容易上手，一般只有大公司用，特別是做電腦主板的公司用，因為這個軟件功能強大，畫大型板子有優勢。如電腦主板，大型工控板，服務器主板，等大型板子，它的效率和優勢非常明顯。所以它的市場目前主要還是在電腦主板，大型工控板，服務器主板，等這些大型板子上，以及現在一些平板電腦，手機板也會有少量公司用。
Solidworks
可能有人說這就是一個普通的3D軟件，怎么會用在電子工程領域呢？那我來解釋一下，之前我在深圳是做治具的，也稱夾具。這是一個偏硬件的行業。
簡要介紹一下其整個制造流程，分析工程師把客戶的文件資料（通常是PCB資料）用Tebo軟件分析出來，然后給結構工程師設計治具結構，然后將需要加工的零部件用JD加工出來，然后進行裝配。治具是用于PCB（印刷電路板）測試的工具。這是PCB制造的一個下游行業。
展開 維得WD1117數據手冊,引腳圖,封裝規格
特點和優點
電流限制:1.35A(typp)
輸出噪聲從10Hz到10KHz:VouT的0.003%
lour=300mAf=120Hz時的PSRR為70dB
輸出電壓精度:土2%
片內熱關機
最大靜態電流:IQMAx=6mA兼容低ESR陶瓷電容器
工作結溫:-40°C至+125C
應用程序
USB設備
加卡
DVD播放器
電腦主板
維得WD1117數據手冊,引腳圖,封裝規格
特點和優點
電流限制:1.35A(typp)
輸出噪聲從10Hz到10KHz:VouT的0.003%
lour=300mAf=120Hz時的PSRR為70dB
輸出電壓精度:土2%
片內熱關機
最大靜態電流:IQMAx=6mA兼容低ESR陶瓷電容器
工作結溫:-40°C至+125C
應用程序
USB設備
加卡
DVD播放器
電腦主板
應用在電源和電池組中過電流保護的F12Fx系列貼片保險絲
如電腦主板上的USB接口，一般有USB過流保護，保護主板不被燒壞。
工采網代理的1206-F12Fx系列熔斷器是集性能、可靠性和質量為一體的行業標準。無焊料設計在使用過程中提供了優異的通斷和溫度循環特性，并且使我們的SMD保險絲比典型的超小型保險絲具有更高的耐熱性和耐沖擊性。
貼片保險絲是小型保險絲領域技術含量較高的新型電路保護元件，按功能分為貼片電流保險絲（一次性熔斷）和貼片自恢復保險絲（可重復使用）兩類。具有體積小、性能穩定、靈敏度高、產品額定電流范圍廣、超低內阻特性、工作溫度范圍廣泛等的特點，而且更換方便、價格實惠，能為各種電子電氣設備提供安全的工作環境，避免損失。適用于安防設備、汽車電子、電動玩具、電腦及周邊產品、LED照明設備，音響設備、數據端口保護，適配電路過流保護需求，廣泛應用于計算機、通信設備、數碼產品及新能源汽車領域。
貼片保險絲 - 1206-F12Fx的特性：
陶瓷基片厚膜制造方法
適用于通用電路保護的快速動作SMD保險絲
超小的物理尺寸：3.20mm×1.6mm
耐熱耐沖擊性極佳
工作溫度范圍：-55℃~125℃
貼片保險絲 - 1206-F12Fx的應用：
電源和電池組
燈具和LED照明設備
電動工具
與PC相關的設備和外圍設備（硬盤驅動器、打印機等）
數碼相機（數碼靜態相機）
游戲設備
LCD顯示器和LCD模塊
無線基站
醫療設備
展開 高手電工沒有圖紙怎么處理故障
因為本人維修過不少電腦主板的故障，發現時好時壞有不少是上了年份的主板上的電容有問題，我想這對加工中心的控制板也是一樣的，于是將板上的電容全部換掉，結果只用一個小時問題就解決了。
4、要善于尋找資料自從互聯網出現以來，尋找資料變得非常容易。不明白的設備原理，不明白的電路原理，幾乎都可以從網上找得到，什么IC資料都可以從網上找得到。
以前講師傅帶徒弟，徒弟學不學得好要看師傅有沒有心帶。現在不必了，有了互聯網，你的師傅遍及全世界，什么樣的高手都有。
當然，學歷不高的話，英語是一道橫在我們面前的溝坎，很多東西都是要有英語基礎才能理解的，例如很多IC資料都是英文的。但有了金山詞霸，你有這個專業基礎，很多東西連猜帶蒙，也可理解個八九不離十。有了有用的資料，沒圖也就和有圖一樣，沒啥大不了的。
5、要有必要的檢測設備如果你將維修當成自己的一番事業，那么一定的設備投資是必要的。電烙鐵、萬用表、常用的拆裝工具，牌子不要太差。(俺的萬用表都是4000多大洋的FLUKE189，呵呵！)，有條件的話再弄一個100M的雙蹤示波器，再有條件的話，置個在線維修測試儀。
展開 CAE模流分析101招-第 37招、產品設計之厚度篇~【肉厚影響篇】
案例說明與分析：
圖 4 為 CPU Socket，是電腦主板上用于固定 CPU，并導通電氣訊號的一種高精度插槽，在插孔數、 插座體積與形狀上都有很復雜的設計。因插孔數越來越多，而厚度設計值越來越薄，故分析難度頗高。其 流動分布模擬與現場實驗短射，鏈接器產品設計因要 求高傳輸速度，故孔洞越來越多，且產品尺寸越來越 小，厚度設計趨薄（5條、10條不等），因此觀察流 動區域的領先與落后現像非常重要，因為領先與落后 只要相差數格便決定了端子插入是否會龜裂。
圖5：汽車連接器不同肉厚的產品流動波前速度差異分布
圖6：NB連接器（用于連接接頭的插槽）不同肉厚的產品流動波前速度差異分布
圖7：NB連接器（用來插記憶卡的插槽）不同肉厚的產品流動波前速度差異分布
結果與討論： 根據這些圖例，我們可以發現淘肉厚很重要，但要在 對的區域淘才行。模流分析軟件可以提供多組設計的 分析數據讓設計者參考，以掌握合理的肉厚設計值， 并決定整個產品組合性的參考結果，使設計者能快速 做出正確的決策。產品設計時須注意的重點如下：
? 產品厚度設計局部增加肉厚（加厚可以改變流動 波前）
? 產品厚度設計局部淘除肉厚（淘料可以改變流動 波前）
? 纖維配向性（影響變形趨勢與結合線強度），以 減少翹曲變形
? 多模穴的流動不一致，造成每穴重量不同，使產 品的尺寸與質量出現差異，導致需要稱重并檢驗 每個產品。
? 模穴內流動經常出現領先與落后的流動(Leading and lagging behind)會產生二股的結合溫度有高 低溫差情況，容易使結合線強度降低，造成端子 插入時出現產品斷裂的現象。■
展開 沒有圖紙怎么快速處理故障？一招教會你
因為本人維修過不少電腦主板的故障，發現時好時壞有不少是上了年份的主板上的電容有問題，我想這對加工中心的控制板也是一樣的，于是將板上的電容全部換掉，結果只用一個小時問題就解決了。
4、要善于尋找資料自從互聯網出現以來，尋找資料變得非常容易。不明白的設備原理，不明白的電路原理，幾乎都可以從網上找得到，什么IC資料都可以從網上找得到。
以前講師傅帶徒弟，徒弟學不學得好要看師傅有沒有心帶。現在不必了，有了互聯網，你的師傅遍及全世界，什么樣的高手都有。
當然，學歷不高的話，英語是一道橫在我們面前的溝坎，很多東西都是要有英語基礎才能理解的，例如很多IC資料都是英文的。但有了金山詞霸，你有這個專業基礎，很多東西連猜帶蒙，也可理解個八九不離十。有了有用的資料，沒圖也就和有圖一樣，沒啥大不了的。
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展開 沒有圖紙怎么快速處理故障？一招教會你
因為本人維修過不少電腦主板的故障，發現時好時壞有不少是上了年份的主板上的電容有問題，我想這對加工中心的控制板也是一樣的，于是將板上的電容全部換掉，結果只用一個小時問題就解決了。
4、要善于尋找資料自從互聯網出現以來，尋找資料變得非常容易。不明白的設備原理，不明白的電路原理，幾乎都可以從網上找得到，什么IC資料都可以從網上找得到。
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當然，學歷不高的話，英語是一道橫在我們面前的溝坎，很多東西都是要有英語基礎才能理解的，例如很多IC資料都是英文的。但有了金山詞霸，你有這個專業基礎，很多東西連猜帶蒙，也可理解個八九不離十。有了有用的資料，沒圖也就和有圖一樣，沒啥大不了的。
5、要有必要的檢測設備如果你將維修當成自己的一番事業，那么一定的設備投資是必要的。電烙鐵、萬用表、常用的拆裝工具，牌子不要太差。(俺的萬用表都是4000多大洋的FLUKE189，呵呵！)，有條件的話再弄一個100M的雙蹤示波器，再有條件的話，置個在線維修測試儀。
展開 【替代線束】FPC軟排線在汽車上的應用
PCB是印制電路板,或者是叫硬板，又稱印刷電路板，一般采用FR4為基材，不能彎曲；所以一般用在一些不需要彎曲，強度比較硬的地方，比如電腦主板，手機主板等，一般芯片都在主板上，而與之相對的是柔板，就是我們今天聊的FPC，
FPC全稱是柔性電路板（Flexible Printed Circuit）
整個FPC的市場按照Lucintel預測，預計到 2025 年將達到 234 億美元，2020 年至 2025 年的復合年增長率為 5% 至 7%。主要增長來自于 電信行業、連接設備、智能汽車電子等，而這里面屬汽車行業增長速度最高，話說，智能汽車時代真的會造就很多行業起伏
對于汽車而言，無論是燃油車輛，還是智能車輛都有大量的FPC的應用，主要存在于汽車電子板塊，汽車電子是汽車電子控制裝置和汽車電子控制裝置的總稱。
展開 
曾經萬人敬仰的聯想，是如何錯失芯片自主研發機會的？
電腦芯片
這兩種觀點歸納起來，其實就是柳傳志的“貿工技”發展路線，和倪光南的“技工貿”發展路線。
柳傳志堅持認為，應該先通過市場的手段，把公司發展壯大。至于其他的研發技術方面，比如芯片和操作系統，可以通過與第三方的合作來彌補。
倪光南則判斷，現在這個時間點，大家的芯片研發水平相差無幾，如果聯想投入人員進行研發設計，未來就可以掌握電腦的核心技術，不會受制于人。
最后的結果，想必小伙伴們都知道了。聯想選擇的是“貿工技”路線，放棄了“技工貿”路線，因為技術研發會占用公司的大量資源，而且還有很多不可控的風險。
于是，聯想就這樣錯失了芯片自主研發的機會。
現在回顧過去，芯片哥發現，聯想之所以做出那樣的選擇，也是基于當時的市場環境考量的。在上個世紀90年代，芯片完全是一個陌生的東西，是一個全新的領域，放眼全世界，也沒有幾個公司在研發。
更何況對于一個剛剛步入正軌的聯想來說，投入資源研發芯片，更是一個冒險的行為。一旦研發失敗，這個后果聯想承擔不起。
芯片哥認為，這是對的，沒有問題。
問題是，聯想沒有創新，沒有改變，一直保持著“貿工技”的公司發展路線。殊不知，市場的環境早已發生了根本性的變化。
電腦主板
在相繼超過惠普和戴爾，成為全球銷量第一的電腦品牌，聯想沒能走上自主研發的道路，而是繼續采用收購、合并的老路發展自己，核心的技術幾乎全部是來自第三方。
這個是令芯片哥感到有些惋惜的地方。
已經成為全球第一了，為什么還不改變一下公司的發展路線呢？為什么還沒有進行芯片的技術研發呢？之前公司規模小，舍不得投入，這個可以理解。
但發展壯大了，都已經是行業的第一了，為什么就沒有再選擇研發自己的芯片呢？為什么就沒有將關鍵的技術進行自主研發呢？
唉，可惜。。。。。。
展開 領導讓我快速處理故障，沒有圖紙怎么辦？
因為本人維修過不少電腦主板的故障，發現時好時壞有不少是上了年份的主板上的電容有問題，我想這對加工中心的控制板也是一樣的，于是將板上的電容全部換掉，結果只用一個小時問題就解決了。
4.要善于尋找資料自從互聯網出現以來，尋找資料變得非常容易。不明白的設備原理，不明白的電路原理，幾乎都可以從網上找得到，什么IC資料都可以從網上找得到。
以前講師傅帶徒弟，徒弟學不學得好要看師傅有沒有心帶。現在不必了，有了互聯網，你的師傅遍及全世界，什么樣的高手都有。
當然，學歷不高的話，英語是一道橫在我們面前的溝坎，很多東西都是要有英語基礎才能理解的，例如很多IC資料都是英文的。但有了金山詞霸，你有這個專業基礎，很多東西連猜帶蒙，也可理解個八九不離十。有了有用的資料，沒圖也就和有圖一樣，沒啥大不了的。
5.要有必要的檢測設備如果你將維修當成自己的一番事業，那么一定的設備投資是必要的。電烙鐵、萬用表、常用的拆裝工具，牌子不要太差。(俺的萬用表都是4000多大洋的FLUKE189，呵呵！)，有條件的話再弄一個100M的雙蹤示波器，再有條件的話，置個在線維修測試儀。
展開 沒有圖紙怎么快速處理故障？一招教會你
因為本人維修過不少電腦主板的故障，發現時好時壞有不少是上了年份的主板上的電容有問題，我想這對加工中心的控制板也是一樣的，于是將板上的電容全部換掉，結果只用一個小時問題就解決了。
4、要善于尋找資料自從互聯網出現以來，尋找資料變得非常容易。不明白的設備原理，不明白的電路原理，幾乎都可以從網上找得到，什么IC資料都可以從網上找得到。
以前講師傅帶徒弟，徒弟學不學得好要看師傅有沒有心帶。現在不必了，有了互聯網，你的師傅遍及全世界，什么樣的高手都有。
當然，學歷不高的話，英語是一道橫在我們面前的溝坎，很多東西都是要有英語基礎才能理解的，例如很多IC資料都是英文的。但有了金山詞霸，你有這個專業基礎，很多東西連猜帶蒙，也可理解個八九不離十。有了有用的資料，沒圖也就和有圖一樣，沒啥大不了的。
5、要有必要的檢測設備如果你將維修當成自己的一番事業，那么一定的設備投資是必要的。電烙鐵、萬用表、常用的拆裝工具，牌子不要太差。(俺的萬用表都是4000多大洋的FLUKE189，呵呵！)，有條件的話再弄一個100M的雙蹤示波器，再有條件的話，置個在線維修測試儀。
聲明
本號所刊發文章僅為學習交流之用，無商業用途，向原作者致敬。
展開 助力產業轉型，Cadence Fidelity CFD 亮相透平機械盛會
透平機械（Turbomachinery）是對具有葉片的動力式流體機械統稱，其共同特點是葉輪作高速旋轉運動，工質（氣體或液體）與葉輪之間產生力的相互作用，借以實現能量轉化，從電腦主板散熱風扇到風力發電機、航空發動機，在生產生活中有著廣泛應用。
從其基本原理也不難看出，透平機械的性能很大程度上取決于葉輪設計，而這樣的設計除了傳統風洞試驗外，正越來越多依賴于計算流體力學（CFD）軟件仿真手段。
不過 CFD 軟件在實際運用上，一直以來始終存在不少“痛點”，如：
流動、傳熱、組分擴散等多物理場的前處理、求解、后處理往往需要使用不同軟件廠商的工具自行整合開發流程，數據、模型與工程文件之間的轉換銜接費時費力；
商業軟件求解器精度不足，以至于工程師往往需要二次開發自行編寫；
軟件無法有效調度利用并行計算架構資源，算力限制下開發人員往往不得不簡化幾何、網格，以將求得收斂結果的周期壓縮到有意義的程度。
Cadence 此次展出的 Fidelity CFD 軟件平臺，則為上述“痛點”提供了一站式解決方案。
這一今年 4 月份推出的新一代高性能、高精度、多物理場仿真軟件平臺，是首款同時具有高階數值格式、尺度解析湍流模型和 GPU / CPU 加速功能的商用 CFD 軟件平臺。適用于多種工業領域，包括汽車、透平機械、船舶、航空航天等。Fidelity CFD 也標志著一個全新架構體系的創建，是 Cadence 積累的計算軟件專業知識和此前收購的兩家專業 CFD 公司技術經驗全面集成的結晶。
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