集成電路及半導(dǎo)體材料的案例
參加 2024年越南國(guó)際半導(dǎo)體材料及集成電路展覽會(huì) 打開(kāi)東盟熱門市場(chǎng)
等
展出范圍
半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測(cè)材料等。
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。
集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/?；旌?em>集成電路；相關(guān)微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品。
半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、回流焊、波峰焊、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等。
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展開(kāi) 智芯研報(bào) | 成立“GaN半導(dǎo)體集成電路”國(guó)家級(jí)課題組，韓國(guó)第三代半導(dǎo)體破局之路！
就在幾天前（5月3日），韓國(guó)宣布啟動(dòng)“X-band GaN半導(dǎo)體集成電路”國(guó)產(chǎn)化課題。韓國(guó)無(wú)線通信設(shè)備半導(dǎo)體企業(yè)RFHIC（艾爾福）被選定為課題牽頭企業(yè)，SK Siltron將參與SiC基板/GaN樹(shù)脂的制作，LIG nex1負(fù)責(zé)系統(tǒng)的驗(yàn)證，韓國(guó)電子通信研究院(ETRI)的半導(dǎo)體工廠將被用來(lái)進(jìn)行GaN MMIC的制作。
而在早前4月1日，韓國(guó)政府曾召開(kāi)會(huì)議，發(fā)表了“下一代功率半導(dǎo)體技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)能擴(kuò)充方案”，宣布將正式培育下一代功率半導(dǎo)體技術(shù)，到2025年開(kāi)發(fā)5種以上的商業(yè)化產(chǎn)品，并在國(guó)內(nèi)建設(shè)6~8英寸代工廠。
邏輯存儲(chǔ)領(lǐng)域的半導(dǎo)體巨頭韓國(guó)，近年來(lái)在第三代半導(dǎo)體方面動(dòng)作頻頻。
展開(kāi) 毛軍發(fā)院士：半導(dǎo)體異質(zhì)集成電路的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)
繞道摩爾定律有很多途徑，途徑之一是異質(zhì)集成電路。
1.1 異質(zhì)集成電路的特點(diǎn)
有兩類主要的半導(dǎo)體材料：以硅為代表的元素半導(dǎo)體；以砷化鎵等為代表的化合物半導(dǎo)體。這兩類半導(dǎo)體各有優(yōu)缺點(diǎn)，從材料到電路優(yōu)點(diǎn)很突出，電路缺點(diǎn)也很突出（表1）。
現(xiàn)狀是一些復(fù)雜的電子系統(tǒng)，如毫米波收發(fā)前端系統(tǒng)，用任何單一的半導(dǎo)體工藝都較難完美實(shí)現(xiàn)（圖2），有些部件用SiGe芯片，有些部件更適合用GaN芯片，所以人們自然而然地想到有沒(méi)有一種辦法把不同節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體材料工藝結(jié)合起來(lái)。異質(zhì)集成就具有這個(gè)功能。
半導(dǎo)體異質(zhì)集成電路是將不同工藝節(jié)點(diǎn)的化合物半導(dǎo)體高性能器件或芯片、硅基低成本高集成器件組成芯片（都含光電子器件或芯片）與無(wú)源元件（含MEMS）或天線，通過(guò)異質(zhì)鍵合或外延生長(zhǎng)等方式集成而實(shí)現(xiàn)的集成電路或系統(tǒng)。
圖1|毛軍發(fā) 中國(guó)科學(xué)院院士, 上海交通大學(xué)黨委常委、副校長(zhǎng)
異質(zhì)集成特色很突出：
可以融合不同的半導(dǎo)體材料、工藝、結(jié)構(gòu)和元器件或芯片的優(yōu)點(diǎn)；
采用系統(tǒng)設(shè)計(jì)理念；
應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)，例如IP和小芯片（chiplet），以及集成無(wú)源器件等新技術(shù)；具有2.5維或3維高密度結(jié)構(gòu)。
展開(kāi) 【見(jiàn)多識(shí)廣】一文讀懂——芯片、半導(dǎo)體、集成電路的區(qū)別與關(guān)系
什么是芯片
芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計(jì)算機(jī)或者其他電子設(shè)備的一部分。
什么是半導(dǎo)體
半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。
展開(kāi) 
《Science》子刊：可拉伸橡膠半導(dǎo)體和集成電路
通常，這些可拉伸電子不僅僅包括由各種可拉伸傳感器，還包括至關(guān)重要的集成電路以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電路連接，接口和數(shù)據(jù)處理等等功能。制成可拉伸電子及集成電路的關(guān)鍵在于實(shí)現(xiàn)可拉伸電子材料，尤其是具有高載流子遷移率的可拉伸半導(dǎo)體材料。但實(shí)現(xiàn)這種材料以及基于其制成集成電子電路一直是材料和可拉伸電子領(lǐng)域長(zhǎng)期存在的技術(shù)難題。
目前廣泛存在的電子材料，尤其半導(dǎo)體材料，從有機(jī)到無(wú)機(jī)，往往是脆性不可拉伸的，難以直接應(yīng)用于可拉伸電子器件。目前主流解決方案是將不可拉伸的材料設(shè)計(jì)成特殊結(jié)構(gòu)，例如褶皺、蛇形、彈簧、“孤島互連”等等，以此在拉伸、扭曲、彎曲時(shí)承受機(jī)械變形，消除機(jī)械應(yīng)力而免遭破壞。但是這些方法也有工藝復(fù)雜、結(jié)構(gòu)可靠性差、制作成本高的缺點(diǎn)，難以大規(guī)模應(yīng)用于柔性可拉伸電子器件。
美國(guó)休斯敦大學(xué)(University of Houston)的余存江(Cunjiang Yu)教授課題組在該領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展，2017年首次在Science子刊 Science Advances報(bào)道了橡膠半導(dǎo)體復(fù)合材料。這種橡膠半導(dǎo)體無(wú)需任何特殊的機(jī)械結(jié)構(gòu)就能實(shí)現(xiàn)拉伸性能。他們開(kāi)發(fā)了橡膠半導(dǎo)體、橡膠導(dǎo)體材料，并用這些材料制作成的全橡膠晶體管、各種傳感器以及機(jī)器人皮膚。然而，橡膠半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)仍處于起步階段，它的載流子遷移率較低（場(chǎng)效應(yīng)遷移率~1 cm2/v·s）。要用橡膠半導(dǎo)體真正實(shí)現(xiàn)可拉伸集成電路，必須有一種具有高載流子遷移率、器件性能均勻以及可大規(guī)模制造的可拉伸半導(dǎo)體。
近期，余存江教授課題組在高性能橡膠半導(dǎo)體上面再次取得重要進(jìn)展。研究成果于2019年2月1日在Science Advances上在線發(fā)表。他們開(kāi)發(fā)出一種具有高載流子遷移率可拉伸橡膠半導(dǎo)體，以及全橡膠晶體管，邏輯門電路，集成電路及集成電子傳感皮膚。全橡膠電子繼承了橡膠材料優(yōu)良的可拉伸延展性、良好的電性能。
展開(kāi) 工信部：海思半導(dǎo)體等90家單位申請(qǐng)籌建全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
工信部28日發(fā)布公告，為統(tǒng)籌推進(jìn)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化工作，加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化隊(duì)伍建設(shè)，有關(guān)單位提出了全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)籌建申請(qǐng)，秘書(shū)處擬設(shè)在中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院。為廣泛聽(tīng)取社會(huì)各界意見(jiàn)，工業(yè)和信息化部現(xiàn)將籌建申請(qǐng)材料予以公示，截止日期為2021年2月27日。委員單位包括深圳市海思半導(dǎo)體有限公司、大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司、華大半導(dǎo)體有限公司等90家。
按照籌建申請(qǐng)材料，全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)擬負(fù)責(zé)集成電路專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)歸口工作。具體包括集成電路材料和設(shè)備、半導(dǎo)體集成電路、膜集成和混合膜集成電路、微波集成電路、集成電路模塊、集成電路芯片及IP核、MEMS等方面的標(biāo)準(zhǔn)研究和制修訂工作，覆蓋的業(yè)務(wù)范圍包括上述專業(yè)在設(shè)計(jì)、研制、生產(chǎn)和應(yīng)用中涉及的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為其他專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)和技術(shù)組織制定相應(yīng)的產(chǎn)品/行業(yè)相關(guān)的集成電路標(biāo)準(zhǔn)提供標(biāo)準(zhǔn)支持。對(duì)口負(fù)責(zé)IEC/TC47/SC47A集成電路、SC47D電路封裝、SC47F微電子機(jī)械系統(tǒng)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化歸口工作，積極開(kāi)展集成電路領(lǐng)域國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化的交流與合作等。
展開(kāi) 芯片與集成電路的聯(lián)系與區(qū)別
芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit, IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果，通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體?！靶酒焙汀?em>集成電路”這兩個(gè)詞經(jīng)常混著使用，比如在大家平常討論話題中，集成電路設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)說(shuō)的是一個(gè)意思，芯片行業(yè)、集成電路行業(yè)、IC行業(yè)往往也是一個(gè)意思。實(shí)際上，這兩個(gè)詞有聯(lián)系，也有區(qū)別。
集成電路實(shí)體往往要以芯片的形式存在，因?yàn)楠M義的集成電路，是強(qiáng)調(diào)電路本身，比如簡(jiǎn)單到只有五個(gè)元件連接在一起形成的相移振蕩器，當(dāng)它還在圖紙上呈現(xiàn)的時(shí)候，我們也可以叫它集成電路，當(dāng)我們要拿這個(gè)小集成電路來(lái)應(yīng)用的時(shí)候，那它必須以獨(dú)立的一塊實(shí)物，或者嵌入到更大的集成電路中，依托芯片來(lái)發(fā)揮他的作用；集成電路更著重電路的設(shè)計(jì)和布局布線，芯片更強(qiáng)調(diào)電路的集成、生產(chǎn)和封裝。而廣義的集成電路，當(dāng)涉及到行業(yè)（區(qū)別于其他行業(yè)）時(shí)，也可以包含芯片相關(guān)的各種含義。
芯片與集成電路的聯(lián)系與區(qū)別
芯片也有它獨(dú)特的地方，廣義上，只要是使用微細(xì)加工手段制造出來(lái)的半導(dǎo)體片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有電路。比如半導(dǎo)體光源芯片；比如機(jī)械芯片，如MEMS陀螺儀；或者生物芯片如DNA芯片。在通訊與信息技術(shù)中，當(dāng)把范圍局限到硅集成電路時(shí)，芯片和集成電路的交集就是在“硅晶片上的電路”上。芯片組，則是一系列相互關(guān)聯(lián)的芯片組合，它們相互依賴，組合在一起能發(fā)揮更大的作用，比如計(jì)算機(jī)里面的處理器和南北橋芯片組，手機(jī)里面的射頻、基帶和電源管理芯片組。
現(xiàn)在，市面上的芯片大多數(shù)指的是內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。而芯片組，是一系列相互關(guān)聯(lián)的芯片組合。
展開(kāi) 新封裝、新材料、新架構(gòu)驅(qū)動(dòng)后摩爾時(shí)代集成電路發(fā)展
在摩爾定律放緩以及算力和存儲(chǔ)需求爆發(fā)的雙重壓力下，以硅為主體的經(jīng)典晶體管很難維持集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，后摩爾時(shí)代到來(lái)。后摩爾時(shí)代顛覆創(chuàng)新將主要圍繞新封裝、新材料、新架構(gòu)進(jìn)行，值得我們關(guān)注。
新封裝：提高效率、降低成本，先進(jìn)封裝前景廣闊。隨著節(jié)點(diǎn)縮小，工藝變得越來(lái)越復(fù)雜且昂貴，在經(jīng)典平面縮放耗盡了現(xiàn)有技術(shù)資源、應(yīng)用又要求集成更加靈活和多樣化的今天，若在芯片中還想“塞進(jìn)更多元件”，就必須擴(kuò)展到立體三維，從異構(gòu)集成(HI)中找出路。SiP 技術(shù)集成度高，研發(fā)周期短，可實(shí)現(xiàn) 3D 堆疊，且能解決異質(zhì)集成問(wèn)題，前景廣闊。Chiplet 模式能滿足現(xiàn)今高效能運(yùn)算處理器的需求，具備設(shè)計(jì)彈性、成本節(jié)省、加速上市三大優(yōu)勢(shì)，SiP 等先進(jìn)封裝技術(shù)是 Chiplet 模式的重要實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)，Chiplet 模式的興起有望驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)快速發(fā)展。
新材料：化合物半導(dǎo)體助力半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)更高性能，迎來(lái)發(fā)展契機(jī)。目前9成半導(dǎo)體器件由硅制造，硅材料具有集成度高、穩(wěn)定性好、功耗低、成本低等優(yōu)點(diǎn)。但在后摩爾時(shí)代，除了更高集成度的發(fā)展方向之外，通過(guò)不同材料在集成電路上實(shí)現(xiàn)更優(yōu)質(zhì)的性能是發(fā)展方向之一。同時(shí)隨著 5G、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對(duì)高頻、高功率、高壓的半導(dǎo)體需求，硅基半導(dǎo)體由于材料特性難以完全滿足，以 GaAs、GaN、SiC 為代表的第二代和第三代半導(dǎo)體迎來(lái)發(fā)展契機(jī)。
新架構(gòu)：架構(gòu)創(chuàng)新迎來(lái)黃金時(shí)代。以 RISC-V 為代表的開(kāi)放指令集將取代傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)模式，更高效應(yīng)對(duì)快速迭代、定制化與碎片化的芯片需求。為應(yīng)對(duì)大數(shù)據(jù)、人工智能等高算力的應(yīng)用要求，AI NPU 興起。存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元和計(jì)算單元融合為一體，能顯著減少數(shù)據(jù)搬運(yùn)，極大地提高計(jì)算并行度和能效。長(zhǎng)期來(lái)看，量子、光子、類腦計(jì)算也有望取得突破。
展開(kāi) 集成電路 | 華中科技大學(xué)成立未來(lái)技術(shù)學(xué)院和集成電路學(xué)院
來(lái)源 ：中國(guó)新聞網(wǎng)、長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)
7月14日華中科技大學(xué)未來(lái)技術(shù)學(xué)院、集成電路學(xué)院7月14日在武漢同時(shí)揭牌成立，將著眼于新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革大勢(shì)，致力于培養(yǎng)相關(guān)領(lǐng)域創(chuàng)新型人才，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
華中科技大學(xué)未來(lái)技術(shù)學(xué)院是教育部2021年5月批準(zhǔn)成立的首批12所未來(lái)技術(shù)學(xué)院之一，由中國(guó)科學(xué)院院士丁漢擔(dān)任院長(zhǎng)。
丁漢表示，未來(lái)技術(shù)學(xué)院服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略需求，圍繞“大工程、大健康”承擔(dān)重大項(xiàng)目，依托武漢光電國(guó)家研究中心、國(guó)家數(shù)字化設(shè)計(jì)與制造創(chuàng)新中心等重大科研平臺(tái)，在智能制造、生物醫(yī)學(xué)成像、光電子芯片與系統(tǒng)、人工智能等未來(lái)核心關(guān)鍵技術(shù)上取得突破，支撐創(chuàng)新拔尖人才培養(yǎng)。
自1960年創(chuàng)辦半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)以來(lái)，華中科技大學(xué)先后獲批國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)基地、國(guó)家示范性微電子學(xué)院、國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)，積累了雄厚的集成電路學(xué)科基礎(chǔ)。
據(jù)介紹，學(xué)院著眼于未來(lái)科學(xué)技術(shù)原創(chuàng)，瞄準(zhǔn)國(guó)家未來(lái)發(fā)展的國(guó)之戰(zhàn)略重器，針對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的邏輯體系凝練未來(lái)戰(zhàn)略方向，旨在建立以交叉研究為基礎(chǔ)的人才培養(yǎng)模式，促進(jìn)教育鏈、人才鏈與產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈之間的有機(jī)融合，進(jìn)而推動(dòng)高校體制機(jī)制創(chuàng)新，落實(shí)未來(lái)科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才的前瞻性和戰(zhàn)略性培養(yǎng)。
展開(kāi) 論集成電路發(fā)展的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
論集成電路發(fā)展的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
摘 要：集成電路的發(fā)展史就是微電子技術(shù)生成史，從晶體管到微處理器和光刻技術(shù)等,集成電路技術(shù)以尺寸縮小、集成度提高為發(fā)展路徑,必然受到材料、工藝和物理理論等挑戰(zhàn)。但集成電路正面臨產(chǎn)業(yè)調(diào)整與市場(chǎng)的雙重機(jī)遇。 關(guān)鍵詞：集成電路；挑戰(zhàn)；機(jī)遇 目前，以數(shù)字化和網(wǎng)絡(luò)化為特征的信息技術(shù)正滲透和改造著各產(chǎn)業(yè)和行業(yè),深刻改變著人類生產(chǎn)生活方式以及經(jīng)濟(jì)、社會(huì)、政治、文化各領(lǐng)域。信息技術(shù)根源于集成電路技術(shù)的巨大發(fā)展，把人類社會(huì)在21世紀(jì)定格為信息社會(huì)。 一、集成電路與摩爾預(yù)測(cè) 集成電路就是將晶體管等有源元件和電阻、電容等無(wú)源元件,按電路”集成”,完成特定電路或功能的系統(tǒng)，集成電路體積不斷減小,制造工藝技術(shù)日益精細(xì)，可一次加工完成。集成電路的學(xué)科基礎(chǔ)是微電子學(xué)，微電子學(xué)脫胎于電子學(xué)和固體物理學(xué)的交叉技術(shù)學(xué)科,主要研究在半導(dǎo)體材料上構(gòu)成微型電子電路、子系統(tǒng)及系統(tǒng)。以微電子學(xué)發(fā)展起來(lái)集成電路技術(shù)，包括半導(dǎo)體材料及器件物理,集成電路及系統(tǒng)設(shè)計(jì)原理和技術(shù),芯片加工工藝、功能和特性測(cè)試技術(shù)等。當(dāng)下，集成電路技術(shù)已成信息社會(huì)發(fā)展基石,集成電路將信息獲取、傳遞、處理、存儲(chǔ)、交換等功能集成于芯片,芯片可低成本大批量生產(chǎn),且功耗低體積小,迅速成為各產(chǎn)業(yè)、國(guó)防的技術(shù)基礎(chǔ)。 摩爾于1964年總結(jié)集成電路發(fā)展歷程,對(duì)未來(lái)集成電路發(fā)展趨勢(shì)做出預(yù)測(cè)。即：集成電路單個(gè)芯片上集成元件數(shù),一般稱為集成電路的集成度,每18個(gè)月增加一倍,即集成度每三年翻兩番,尺寸縮小2倍,集成電路芯片需求量也以相同速度增加,集成電路性能提高，價(jià)格下降。幾十年來(lái),集成電路技術(shù)居然一直按摩爾定律指數(shù)增長(zhǎng)規(guī)律發(fā)展壯大。 二、集成電路高速發(fā)展 集成電路技術(shù)伴隨物理、材料和技術(shù)成果而實(shí)現(xiàn)各階段的飛速發(fā)展。晶體管之前,電子管和電阻、電容等元件靠焊裝構(gòu)成電路系統(tǒng)。第一臺(tái)計(jì)算機(jī)連線和焊接點(diǎn)很多,電路系統(tǒng)體積大,可靠性差。
展開(kāi) 上海交通大學(xué)校友會(huì)集成電路分會(huì)：讓集成電路推動(dòng)人工智能健康發(fā)展
傅城從產(chǎn)業(yè)投資角度分析了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：“業(yè)內(nèi)很少有資本去關(guān)注集成電路上游，雖然有人關(guān)注設(shè)備和晶圓公司，但輔助材料、氣體材料等方面的投資非常缺失。然而上游產(chǎn)業(yè)的附加值非常高，我們文治資本更在行的就是這些缺失的獨(dú)特行業(yè)?！?作為國(guó)之重器，集成電路產(chǎn)業(yè)需要政府、引導(dǎo)基金、社會(huì)資本等多方面協(xié)作，共同扶持本土企業(yè)的發(fā)展，葛群表示，今天成立的校友分會(huì)就是一個(gè)碰撞思想火花、促進(jìn)多產(chǎn)業(yè)融合的絕佳平臺(tái)。
在“智慧汽車”論壇環(huán)節(jié)，Mobileye中國(guó)區(qū)總經(jīng)理蘇淑萍和奇點(diǎn)汽車總裁助理高華各自發(fā)表了對(duì)應(yīng)的主題演講。其中，蘇淑萍介紹了Mobileye的發(fā)展?fàn)顩r：“目前全球有25個(gè)主流車廠、2700萬(wàn)輛車裝了我們的產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)一汽、上汽、長(zhǎng)城等公司都用了Mobileye的解決方案?！碧K女士還表示，自動(dòng)駕駛并不是炫科技、黑科技，它是未來(lái)能夠走到千家萬(wàn)戶的產(chǎn)品，所以低廉的成本和高安全性非常重要。而要達(dá)到這些要求，可以從感知層、多元眾籌地圖和跟人一樣思考的駕駛策略三方面入手。自動(dòng)駕駛并不是一家公司就能應(yīng)付的科技，而是全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同作戰(zhàn)的結(jié)果。高華先生則表示：“汽車將會(huì)變成由半導(dǎo)體構(gòu)成的機(jī)器人，未來(lái)汽車控制部分的體積會(huì)變得更小、性能更強(qiáng)。自動(dòng)駕駛最終發(fā)展成完全脫離人是非常困難的，2020年將是L4、L5等級(jí)自動(dòng)駕駛汽車的發(fā)展元年?！?Mobileye中國(guó)區(qū)總經(jīng)理 蘇淑萍
奇點(diǎn)汽車總裁助理 高華
高華先生還在接下來(lái)由芯原董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民主持的以“智能駕駛給集成電路帶來(lái)的新機(jī)遇”為主題的圓桌會(huì)議上，以嘉賓身份和慧翰微電子車聯(lián)網(wǎng)首席架構(gòu)師孫禮學(xué)、百瑞互聯(lián)CEO朱勇以及達(dá)泰資本創(chuàng)始合伙人葉衛(wèi)剛共同出席。其中葉衛(wèi)剛直言產(chǎn)業(yè)發(fā)展“病態(tài)”：“國(guó)內(nèi)有一類智能汽車叫做互聯(lián)網(wǎng)造車，其中有相當(dāng)一部分不靠譜。另外人工智能芯片行業(yè)很多也是科學(xué)家造芯，靠媒體造勢(shì)。
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王陽(yáng)元院士：高端芯片、材料、設(shè)備自給率低依然是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)短板
這10年間，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額的年平均增長(zhǎng)率為21.04%，是同期世界半導(dǎo)體市場(chǎng)年平均增長(zhǎng)率6.18%的3.4倍。
1981—2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
需說(shuō)明的是，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額的統(tǒng)計(jì)是設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封裝業(yè)三業(yè)銷售額的疊加，其中對(duì)集成電路產(chǎn)品銷售額存在重復(fù)統(tǒng)計(jì)的部分；而WSTS統(tǒng)計(jì)的半導(dǎo)體市場(chǎng)僅對(duì)集成電路產(chǎn)品銷售額進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，且僅限于對(duì)總部所在地企業(yè)銷售的集成電路產(chǎn)品進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。
因此，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額不是在世界集成電路市場(chǎng)中真正的“占比”，只是一個(gè)相對(duì)比值。
如果真正按照WSTS的統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和統(tǒng)計(jì)渠道進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，即僅對(duì)企業(yè)總部所在地（國(guó)家或地區(qū)）的企業(yè)及其產(chǎn)品銷售額進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)大陸企業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額僅占世界市場(chǎng)的5%，是真實(shí)的、與國(guó)際接軌的“占比”。
2019年世界半導(dǎo)體企業(yè)（區(qū)域劃分）銷售額占市場(chǎng)總額的比例 數(shù)據(jù)來(lái)源：WSTS
鑒于中國(guó)消費(fèi)和中國(guó)制造對(duì)集成電路的巨大需求，2009年起，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)美洲、歐洲、日本而成為世界第一大市場(chǎng)。
2019年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1446億美元（實(shí)際消費(fèi)部分），占世界市場(chǎng)的35%。
2019年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的區(qū)域分布 數(shù)據(jù)來(lái)源：WSTS
如此巨大的集成電路市場(chǎng)，使得中國(guó)進(jìn)口集成電路總額逐年增長(zhǎng)，成為進(jìn)口額第一的產(chǎn)品。
展開(kāi) 菲利華啟動(dòng)7.3億元定增 擴(kuò)產(chǎn)集成電路及高性能復(fù)合材料制品
具體來(lái)看，公司擬在集成電路及光學(xué)用高性能石英玻璃項(xiàng)目上投資3億元，在高性能纖維增強(qiáng)復(fù)合材料制品生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目上投資2.7億元，剩余1.6億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。https://www.hongyantu.com/goodlist/sz/47190.html
作為投資金額最大的項(xiàng)目，集成電路及光學(xué)用高性能石英玻璃項(xiàng)目是本次定增的重頭戲。項(xiàng)目建成后，將形成新增年產(chǎn)120噸合成石英玻璃錠，加工制品后銷售產(chǎn)品；新增年產(chǎn)650噸電熔石英玻璃錠。
據(jù)美國(guó)電子材料研究機(jī)構(gòu)Techcet統(tǒng)計(jì)，近年來(lái)全球每年90%的高純石英原料都用在電子信息產(chǎn)品用石英玻璃材料的熔煉方面，全球著名石英玻璃生產(chǎn)企業(yè)基本都把產(chǎn)品和服務(wù)的研發(fā)方向定位到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。目前，對(duì)于石英玻璃材料尚未發(fā)現(xiàn)其他材料可替代。https://www.hongyantu.com/goodlist/sz/47189.html
截至2018年11月30日，菲利華是國(guó)內(nèi)唯一一家通過(guò)國(guó)際三大半導(dǎo)體原產(chǎn)設(shè)備商認(rèn)證的石英材料企業(yè)。公司具備生產(chǎn)半導(dǎo)體和光學(xué)用大尺寸石英玻璃材料的能力，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)唯一一家可以生產(chǎn)規(guī)格光掩膜基板、高精密光學(xué)石英材料的廠商。
就在2018年半年報(bào)中，菲利華就指出，公司半導(dǎo)體用石英材料訂單持續(xù)增加。公司目前產(chǎn)品總體質(zhì)量水平已處于行業(yè)前列，但公司現(xiàn)有生產(chǎn)能力和生產(chǎn)技術(shù)制約了企業(yè)的快速發(fā)展。https://www.hongyantu.com/goodlist/sz/47478.html
公司表示，這一項(xiàng)目將擴(kuò)大公司現(xiàn)有石英玻璃系列產(chǎn)品的生產(chǎn)和研發(fā)能力，開(kāi)發(fā)高純產(chǎn)品、大尺寸低羥基產(chǎn)品，豐富產(chǎn)品線，滿足高端市場(chǎng)對(duì)石英玻璃的需求，提升產(chǎn)品檔次，快速推進(jìn)我國(guó)石英玻璃產(chǎn)業(yè)的縱深發(fā)展，極大提升我國(guó)高品質(zhì)、大尺寸石英材料生產(chǎn)水平。
展開(kāi) 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2017年會(huì)暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇
“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2017年會(huì)暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”于2017年11月16日-17日在北京稻香湖景酒店隆重召開(kāi)。歡迎光臨ANSYS 27號(hào)展位技術(shù)交流、現(xiàn)場(chǎng)抽獎(jiǎng)。
總投資80億元 山東德州集成電路用大尺寸硅材料項(xiàng)目簽約
7月26日，德州市在濟(jì)南山東大廈舉行集成電路大尺寸硅材料規(guī)?；仨?xiàng)目投資合作簽約儀式。
有研科技集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)張少明，總經(jīng)理趙曉晨，德州市委書(shū)記陳勇，市委副書(shū)記、市長(zhǎng)陳飛，市委常委、常務(wù)副市長(zhǎng)張傳忠，市委常委、秘書(shū)長(zhǎng)劉長(zhǎng)民，市政府黨組成員、德州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)黨工委書(shū)記、管委會(huì)主任鄂宏達(dá)，市政府秘書(shū)長(zhǎng)王震秀出席。陳飛主持簽約儀式。
陳勇在致辭中說(shuō)，這次合作，是雙方優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、互利共贏、攜手發(fā)展結(jié)出的豐碩成果，也必將成為德州市“雙招雙引”推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的成功典范，對(duì)德州乃至全省發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、打造戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群、滿足國(guó)內(nèi)集成電路用硅晶圓需求具有重大而深遠(yuǎn)的意義。德州將繼續(xù)秉持“政府創(chuàng)造環(huán)境、企業(yè)創(chuàng)造財(cái)富”的理念，全力推進(jìn)“一次辦好”改革，全方位增加有效制度供給，真心實(shí)意當(dāng)好新時(shí)代服務(wù)企業(yè)發(fā)展的“店小二”，為項(xiàng)目落地提供最優(yōu)惠的政策、最優(yōu)良的環(huán)境，共同實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、資源整合、互惠共贏。
鄂宏達(dá)與有研半導(dǎo)體材料有限公司總經(jīng)理張果虎就“集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?；赝顿Y項(xiàng)目”簽約。
據(jù)悉，集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?；仨?xiàng)目總投資80億元，其中一期18億元，二期62億元。一期建設(shè)目標(biāo)為新建8英寸硅片生產(chǎn)線，達(dá)到年產(chǎn)能180萬(wàn)片8英寸硅片，二期建設(shè)目標(biāo)為年產(chǎn)360萬(wàn)片12英寸硅片。
北京有色金屬研究總院創(chuàng)建于1952年11月，是我國(guó)有色金屬行業(yè)規(guī)模最大的綜合性研究開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)，現(xiàn)為國(guó)務(wù)院國(guó)資委管理的中央企業(yè)（有研科技集團(tuán)）和國(guó)家首批百家創(chuàng)新型企業(yè)。在半導(dǎo)體材料、有色金屬?gòu)?fù)合材料等領(lǐng)域擁有12個(gè)國(guó)家級(jí)研究中心和實(shí)驗(yàn)室，是國(guó)內(nèi)唯一國(guó)家半導(dǎo)體材料工程研究中心，國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心，國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)。
有研半導(dǎo)體材料有限公司成立于2001年6月，系中央企業(yè)有研科技集團(tuán)全資子公司。
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