印刷電路板翹曲模擬對于確保生產過程中的高產量和操作過程中的耐用性非常重要。隨著電子封裝尺寸的減小和印刷電路板的厚度的增加，需要跟蹤映射技術來準確預測印刷電路板的翹曲變形。