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可折疊設備

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創建者:匿名 創建時間:2026-01-05
可折疊設備圖1

可折疊設備的實例教程

CINNO Research產業資訊,LG化學通過開發應用于可折疊顯示 (Foldable)的新技術,正式進軍新一代顯示材料市場。 根據韓媒朝鮮日報報道,LG化學9月7日表示,采用特殊開發的涂層劑,開發出即可維持玻璃堅硬度,同時實現折疊部位像塑料般柔軟的可折疊IT設備蓋板“Real Folding window”。 蓋板是IT設備最外部保護顯示面板不受沖擊的同時,起到傳達鮮明影像的核心材料。其特點是,不僅要具備耐久性和穿透率,還要具備可以靈活折疊的彎曲特性。 LG化學的相關人士表示:“與現有的PI(polyimide)薄膜或強化玻璃的材質不同,LG化學的新涂層技術即可以最大化其柔韌性,同時可以解決折疊痕等問題。是折疊手機的最優化解決方案。” LG化學此次開發的“Real Folding window”是在超薄PET膜的兩面涂上數十微米(?)厚的新材料,保全了其塑料材料的耐熱性和機械物性。 相比現有的鋼化玻璃,厚度更薄的同時兼備相同水平的硬度,也沒有碎屏問題。而相比PI膜,價格上也十分具有競爭力。且優秀的柔韌性在反復折20萬次以上仍可以保持耐久性不變。且大幅改善了畫面折疊部位產生的皺痕。 而比較特別的是,現有市面上的蓋板基本是優化于內折疊的In-Folding方式,而LG化學的“Real Folding window”的優點是可以實現畫面向外折疊,兼備Out-Folding方式。 LG化學還在開發無需要額外的PET膜,僅靠涂層可以實現的超薄“Real Folding window”技術。
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CINNO Research產業資訊,LG顯示向惠普(HP)供應可折疊筆記本電腦用OLED屏。LG顯示的可折疊筆記本電腦OLED量產供應是繼2020年聯想可折疊筆記本電腦面板后的第二次。LG顯示還與蘋果展開可折疊OLED屏的開發。 根據韓媒Thelec報道,據業界4月1日消息,LG顯示計劃第三季度量產供應給惠普的可折疊筆記本電腦用有機發光二極管(OLED)面板,該產品展開后為17吋,折疊后為11吋屏幕。屏幕采用向內折疊的Infolding方式,分辨率為4K(3840x2160)。 如果LG顯示在第三季度量產該可折疊面板,惠普的可折疊筆記本電腦成品預計將在今年年底或明年初上市。 據推測,LG顯示此次向惠普量產供應的17吋可折疊OLED是與今年早些時候CES上公開的產品類似的面板。在今年的CES上,LG顯示公開了17吋可折疊OLED面板,并說明了該產品可以作為筆記本電腦、平板電腦和便攜式顯示器使用。LG顯示表示,通過整體觸控解決方案顯示屏,既支持普通觸控,又支持筆觸,屏幕折疊部分幾乎沒有折痕(crease)。 這是LG顯示第二次量產供應可折疊筆記本電腦面板。
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有消息稱,OPPO正在開發一款采用蛤殼設計的可折疊智能手機。據說折疊后的尺寸為2英寸,采用高刷新率的顯示屏。根據微博上的一個小道消息, OPPO 正在開發一款可折疊的智能 手機 ,它將采用蛤殼式設計,就像 三星 Galaxy Flip和Moto Razr一樣。 該消息人士稱, OPPO 的可折疊智能 手機 在折疊時尺寸約為2英寸,打開/展開時約為7英寸。此外,該小道消息稱,OPPO的可折疊智能手機將面向女性用戶。 有趣的是,泄漏者稱,OPPO的可折疊手機將有一個采用LTPO技術的高刷新率可折疊顯示屏。蛤殼式設計的可折疊智能手機通常有小電池,因此品牌不會為這些設備配備高刷新率的顯示屏,因為這些顯示屏會消耗大量的電力。這個問題在一定程度上可以通過使用消耗能量少得多的LTPO顯示屏來解決。 今年早些時候,OPPO的一項專利顯示,該公司正在開發一款帶有旋轉鉸鏈的蛤殼手機。鉸鏈的尺寸被發現比手機寬,這表明它將允許手機以不同的角度旋轉,范圍從30度到190度。不幸的是,這就是我們目前掌握的關于OPPO可折疊智能手機的所有信息。
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此后,小米 MIX Fold 2、OPPO Find N、vivo X Fold/Fold+ 等國產折疊屏手機也相繼而出,它們都采用肖特的UTG玻璃作為屏幕材質。 肖特?UTG是消費電子領域可折疊革命的核心:未來,智能手機和其他基于屏幕的設備,都可以折疊。這項創新需要具有多種特性的新型蓋板玻璃。肖特將持續精進,不斷將玻璃材料推向可能的技術極限。
從專利內容看,蘋果公司正在研究的這種更為輕薄可靠的鉸鏈技術由一種復合材料制成,未來有可能用于折疊式iPhone、MacBook Pro和其他穿戴設備等產品。 就蘋果公司自身而言,鉸鏈技術并不是其最關心的,不過這一方向也許應該是他們要非常關心的,它或許會帶來很多其他的東西。 實際上,蘋果在其PowerBook和MacBook Pro兩款產品的鉸鏈設計上就非常成功——用戶可以將顯示屏旋轉到設備底座的背面。另外,該公司最近還針對iPad推出了Magic Keyboard,該產品的鉸鏈設計也很不錯,既靈活又可靠。 這項公開于今年1 月份的專利,名稱為“一種具有復合纖維摩擦鉸鏈的電子設備”。從專利內容看,蘋果期望該鉸鏈技術可以用到其所有電子產品上。 “這種電子設備可以有很多個由鉸鏈結構相連的不同部分,”該專利介紹到,“不過,如果設計不好,這種鉸鏈結構可能會非常笨重、強度不高而且容易滑動。” 蘋果提出一種新的想法——“使用復合纖維結構”來“減少鉸鏈結構的體積并提高其性能。” 該專利在介紹這種復合結構時主要以智能戒指為潛在應用對象,不過也提到了“手機、平板電腦、筆記本電腦、臺式電腦、頭戴式設備、手持控制器、手指設備、手表設備、其他穿戴設備、鍵盤、計算機鼠標、遙控器、揚聲器、附屬顯示器、附屬相機和/或其他電子設備。” 當然,這么描述主要還是為了擴大其權利保護范圍,這一點在未來知識產權保護時會有幫助。另外,這也說明這種設計的潛在應用非常多。 接著,該專利還詳細介紹了鉸鏈兩側的可能設計情況,例如在一側設計電路模塊以控制另一側的顯示器。 另外,該專利中關于材料和“透明外殼結構”的細節也很多。
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可折疊設備圖2

可折疊設備的最新內容

<div contenteditable="false" width="100%"> 灰鐵地平鐵:穩定不“死板”,使用靈活如“積木”可組合 </div><div contenteditable="false" width="100%"> 在機械加工、工裝定位、設備調試、零部件檢測等工業場景中,灰鐵地平鐵是保障作業精度的基礎裝備。不同于傳統固定規格地平鐵的“死板”局限,灰鐵地平鐵憑借材質的穩定性與可組合的靈活
工采網代理的CJC8911是一款單聲道音頻編解碼器,集高品質音頻、先進功能、低功耗和小尺寸于一身,專為便攜式數字音頻應用而設計,采用單聲道24bit、multi-bit delta sigma 調制ADC和DAC,并配有過采樣數字插值和抽取濾波器,非常適用于MP3和迷你磁盤播放器、錄音機等便攜式數字音頻應用。該設備集成了完整的接口到一個出線端口的接口。片上數字信號處理執行圖形均衡器,三維聲音增強和麥克風或線路的自動電平控制輸入
本文原刊登于Ansys.com:《Revolutionizing Wearable Health Monitors With Ansys Optics in AR/VR and Consumer Electronics》 作者:Kerry Herbert | Ansys高級產品營銷經理 編輯整理:谷晨風 | Ansys高級應用工程師 光學產品、可穿戴健康監測設備與沉浸式技術
當可穿戴設備從 "運動計步工具" 進化為 "健康監測終端",市場對其性能精度、場景適配性的要求已邁入全新維度。2025 年全球可穿戴設備市場規模即將突破數百億美元,運動識別、生物傳感等核心技術的創新迭代,正推動測試體系從 "參數驗證" 向 "場景復現" 全面升級。如何構建覆蓋多維度、適配新場景的測試能力,成為決定產品競爭力的關鍵命題。 一、技術迭代倒逼測試體系重構 可穿戴設備的功能邊界持續拓展
</p><p>2、可折疊穿戴設備檢測:對于雙屏智能手表、折疊式 VR 眼鏡等可折疊穿戴設備,由于其使用場景更為復雜,對柔性屏的可靠性要求更高。在生產線上,彎折試驗機除了進行常規的折疊次數、角度測試外,還需模擬設備在佩戴、運動過程中的彎折情況,如不同方向的彎折、快速開合等。同時,結合環境模擬功能,測試設備在不同溫度、濕度條件下的柔性屏性能,確保可折疊穿戴設備在各種場景下都能穩定運行。
2、可折疊穿戴設備檢測:對于雙屏智能手表、折疊式 VR 眼鏡等可折疊穿戴設備,由于其使用場景更為復雜,對柔性屏的可靠性要求更高。在生產線上,彎折試驗機除了進行常規的折疊次數、角度測試外,還需模擬設備在佩戴、運動過程中的彎折情況,如不同方向的彎折、快速開合等。同時,結合環境模擬功能,測試設備在不同溫度、濕度條件下的柔性屏性能,確保可折疊穿戴設備在各種場景下都能穩定運行。
隨著華為折疊電腦的推出,折疊屏技術在電腦領域迎來了新的發展階段。而在折疊電腦的諸多關鍵技術中,鉸鏈壽命無疑是影響產品可靠性和用戶體驗的重要因素。 鉸鏈壽命測試的重要性 折疊電腦的鉸鏈需要承受頻繁的開合動作,其壽命直接關系到產品的整體耐用性。如果鉸鏈壽命不足,可能會出現松動、卡頓、屏幕折痕加深等問題,影響用戶的使用體驗,甚至可能導致屏幕損壞等嚴重后果。因此,通過嚴格的壽命測試來評估和保證鉸鏈的質量和可靠性是至關重要的
CINNO Research產業資訊,據7月24日消息,蘋果公司正與韓國零部件廠商簽署關于可折疊項目的保密協議(NDA: Non-Disclosure Agreement)。據了解,NDA違約金達數十億乃至數百億元韓元。 據韓國零部件行業的消息,蘋果計劃最早于2026年推出其首款可折疊產品。目前,蘋果正致力于開發包括Clam Shell型(上下折疊)與Book型(左右折疊)在內的多種可折疊形態的產品
CINNO Research產業資訊,日本半導體材料加工設備廠商高鳥株式會社(Takatori,以下簡稱為“高鳥”)近日推出了一款用于切割功率半導體方向碳化硅(SiC)晶圓的新型切割設備。該設備不僅支持切割當下主流的直徑為6吋(約15厘米)的晶圓,還可用于切割10吋晶圓(約25厘米),可顯著提升半導體芯片的生產效率。 新型多線切割設備可切割直徑為10吋的晶圓 與硅基功率半導體相比
折疊手機,展開未來 如今,在消費電子產品領域,依據統計門戶網站Statista的預測數據,可折疊設備的市場潛力巨大。到2024年,全球將售出5010萬部可折疊智能手機,可謂前景廣闊。 隨之而來的是,市場的焦點集中在柔性超薄玻璃(UTG)上。這種產品可以應用于可折疊設備,自20世紀90年代以來,肖特一直在使用下拉法工藝生產各種超薄玻璃。