偏光顯微鏡的案例
石棉是什么？如何準確檢測石棉的存在？
但是無法確認其形貌是否為纖維狀，因此需要采用偏光分散顯微鏡或者掃描電子顯微鏡進行確認，通過這兩種設備結合分析，有效解決產品中石棉含量檢測的問題。
圖2 XRD石棉匹配圖
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石棉檢測設備
國高材分析測試中心擁有多年石棉檢測的測試經驗，且具備多個標準的CMA、CNAS資質。
X射線衍射儀
國高材分析測試中心的X-射線衍射儀可完成常規XRD對晶態材料物相定性與定量分析、確定材料的晶系、結晶化與畸變程度，以及晶態材料、二次電池元器件進行原位高低溫、充放電、特殊氣氛等條件下的晶體結構測試及分析
材料高溫測試：室溫～+1600℃。
電池原位測試：低溫測試（-40℃～室溫）、中溫測試（室溫～+100℃）、鋰空電池測試等。
高低溫熱臺偏光顯微鏡
國高材分析測試中心的高低溫熱臺偏光顯微鏡，結合了偏光顯微鏡和溫度控制技術，使得研究人員能夠在升高的溫度下觀察和分析樣品的結構和性質。
加熱速率：0.01-150 ℃/min
制冷速率：0.01-50 ℃/min
溫度范圍：-190到600 ℃
目鏡：10倍
物鏡：5 X螢石偏光專用物鏡、10 X螢石偏光專用物鏡 、20 X偏光專用物鏡、50X偏光專用物鏡、10 X DS石棉色散染色專用物鏡、40 X DS石棉色散染色專用物鏡
展開 工業奧林巴斯光學顯微鏡BX53-P
奧林巴斯BX53-P偏光顯微鏡專為高精度偏振光觀測而打造，集成UIS2無窮遠校正光學系統與低應力光學元件，在工業材料分析領域展現出卓越性能。該系統適用于晶體結構、復合材料、礦物薄片及其他各向異性樣品的觀察與定量評估。
奧林巴斯光學顯微鏡：https://industrial.evidentscientific.com.cn/zh/microscope/opt/
產品鏈接：https://industrial.evidentscientific.com.cn/zh/microscope/bx53-p/
其核心優勢在于高度穩定的光學路徑設計。即便在引入檢偏器、補償器或波片等偏振組件時，UIS2架構仍能維持成像質量無衰減，并有效消除附加元件引起的放大倍率偏差，從而保障從基礎觀測到復雜干涉圖分析的一致性與準確性。此外，系統兼容BX3系列中間附件及各類工業相機與數字成像設備，便于無縫集成至自動化檢測流程中。
BX53-P配備可調焦Bertrand透鏡，支持明場（orthoscopic）與錐光（conoscopic）模式快速切換，清晰呈現后焦面干涉圖樣。配合視場光闌優化，可穩定獲取高對比度錐光圖像，滿足對晶體取向及雙折射特性的精細解析需求。
為提升測量靈活性，系統提供六種補償器選項，延遲量程覆蓋0至20λ（約11000 nm）。其中，Berek與Senarmont補償器支持全視場內連續調節延遲值，適用于高對比成像與精確雙折射量化；Brace-Koehler系列則針對微弱雙折射信號提供亞納米級靈敏度。搭配546 nm干涉濾光片使用，可進一步提升測量重復性與精度。
機械結構方面，BX53-P搭載高精度旋轉載物臺，內置45°定位卡位及中心調節機構，確保樣品旋轉過程平穩精準。
展開 蘇大張曉宏揭建勝&天大胡文平Materials Today：通道限制的彎液面自組裝法實現晶圓級有機半
【圖文導讀】
圖一：傳統涂布法與通道限制的彎液面自組裝法的對比
(a, b) 傳統涂布法生長有機半導體單晶陣列的示意圖及得到陣列的偏光顯微鏡照片。傳統涂布法中彎液面的尺寸非常大，因此其前端會出現尺寸和取向不一致的成核點，這就造成了得到的陣列中晶體與晶體間取向和形貌不一致，表現為偏光顯微鏡中晶體的明暗差異。
(c) 通道限制的彎液面自組裝法的示意圖。圖中可以發現當用微米尺度的光刻膠通道時，彎液面的尺寸減小為微米級而其前端只有百納米級，只能形成一個晶核，所以得到的晶體的取向和形貌就會變的一致。
(d) 計算流體動力學仿真結果證實了微米尺度的光刻膠通道可以有效地減少彎液面前端的尺寸。
(e) 通道內彎液面的顯微鏡照片及其示意圖。
(f) 求解Navier-Stokes方程得出彎液面中前端對流速度最大。表明前端會優先聚集有機分子提前達到過飽和態，所以在此處優先成核、結晶。
圖二：利用通道限制的彎液面自組裝法制備晶圓級有機半導體單晶陣列
(a) 晶圓級有機半導體單晶陣列生長的示意圖。
(b) 2英寸晶圓上的有機半導體單晶陣列的實物照片。
(c) 晶圓上有機半導體單晶陣列的偏光顯微鏡照片。
(d) 有機半導體單晶陣列的SEM照片。
(e) 有機半導體單晶的AFM表征結果。
(f) 2英寸晶圓上的有機半導體單晶寬度和厚度的統計。
圖三：有機半導體單晶陣列晶體質量的表征
(a-c) 有機半導體單晶陣列的同步輻射掠入射X射線衍射表征結果。
(d, e) 基底不同區域有機半導體單晶的TEM表征結果。
展開 天津大學:基于N型二維有機單晶的高性能場效應晶體管和近紅外光電晶體管
經過粉末X-射線衍射、偏光顯微鏡、選區電子衍射等表征，證明了毫米級別的超薄TFT-CN晶體為一整塊單晶并且沒明顯有晶界的存在。以TFT-CN二維有機單晶同時作為吸光層和導電溝道制備而成的有機近紅外光電晶體管顯示出了非常優異的性能。晶體管的場效應電子遷移率最高為1.36 cm2 V-1s-1，平均為1.04 cm2 V-1s-1，開關比可達108。與此同時，光電晶體管在830 nm近紅外激光下的響應度（R）和外量子效率（EQE）非常高，分別為9×104 A W-1和4×106 %。更重要的是，通過與較厚的微納晶進行對比，基于二維單晶的近紅外光電晶體管在閾值電壓附近操作時顯示出了超過6×1014 Jones的超高探測度（D*）和更低的暗電流（0.1 pA）。這也說明了這種高敏感的二維單晶有機近紅外光電晶體管有著巨大的潛在應用價值。
研究成果以題為“N-type Two-dimensional Organic Single Crystals for High Performance Organic Field-effect Transistors and Near-Infrared Phototransistors”發布在國際著名期刊Advanced Materials上，并被選為Frontispiece，第一作者為天津大學理學院博士生王聰。
【圖文導讀】
圖1. TFT-CN二維單晶的光學顯微鏡表征
a)TFT-CN二維單晶的光學顯微鏡照片；（b-d）TFT-CN二維單晶的偏光顯微鏡照片，顏色的均一變化證明了整個單晶取向相同沒有晶界。
圖2. TFT-CN二維單晶的晶體堆積方式的表征。
展開 
理化所江雷院士團隊王京霞研究員與華理鄭致剛教授《Nat. Commun.》：軟超材料非擴散相變：從非晶態到簡單立方和體心立方結構
透射電子顯微鏡（TEM）和同步輻射小角X射線衍射（Syn-SAXS）表征單相的BPI和BPII。 a1, b1 用十字交叉的反射模式偏光顯微鏡觀察的織構。黃色圓圈顯示出單相區域。a1和b1中的插圖顯示出單相BPII和BPI的立方晶胞排列。a2, a3 BPII的TEM圖，b2, b3 BPI的TEM圖。a4, b4 單疇BPII{100}和BPI{110}扣除背景的Syn-SAXS圖。
圖3. TEM和Syn-SAXS表征Stage IV中核殼結構的BPII/BPI，BPIII/BPI，和BPIII/BPII晶界。a1 用十字交叉的反射模式偏光顯微鏡觀察的織構。黃色圓圈顯示出核殼結構的界面區域。A1,b2,c2 的插圖是立方晶胞在BPIII，BPII和BPI邊界的排列。a2, a3 BPI{110}和BPII{100}界面的TEM圖；b1, b2 BPI{110}和BPIII界面的TEM圖；c1, c2 BPII{100}和BPIII界面的TEM圖；a2, b2和c2中的插圖顯示出BPIII, BPII和BPI界面的立方晶胞排列。a4單疇BPII{100}和BPI{110}混合相扣除背景的Syn-SAXS圖。“BPII/I”指代BPII和BPI的混合相。BPI和BPII的晶格是共格的，一個DTC可以同時存在于BPI和BPII的原胞中，證明DTC在相變過程中經歷了一個非擴散的重新排列。另外，一個DTC被觀察到跨越BPIII/BPI或BPIII/BPII邊界，證明DTCs在從BPIII到BPII和BPI的相變過程中，沒有擴散。 BPIII/BPI，BPIII/BPII，BPIII/BPI的界面很清晰，沒有過渡區域。基于到空間的syn-SAXS圖，BPI和BPII的晶格取向關系是{211}BPI//{110}BPII。
展開 馬耳他十字現象
這些特性的每一個都可以應用到更復雜的光學系統中，如液晶顯示（LCDs）、干涉儀和偏光顯微鏡。
馬耳他十字現象
馬耳他十字是正交放置的線偏振片之間的雙折射材料形成的干涉圖樣。這種現象可以對在自然界中發現的雙折射樣本進行簡單的識別，如浮游生物、淀粉粒子和脂肪分子。當局部y偏振光的擴展光束通過兩個正交取向的線偏振片時，馬耳他十字也可以形成。圖1顯示了由FRED構建的這樣一個系統，用來模擬正交線偏振片的輻照度。
圖1 馬耳他十字。左邊：系統橫截面。右邊：探測器上的輻照度圖樣。
基于共聚焦顯微技術的顯微鏡和熒光顯微鏡的區別
熒光顯微鏡主要應用在生物領域及醫學研究中，能得到細胞或組織內部微細結構的熒光圖像，在亞細胞水平上觀察諸如Ca2+ 、PH值，膜電位等生理信號及細胞形態的變化，是形態學，分子生物學，神經科學，藥理學，遺傳學等領域中新一代強有力的研究工具。
以共聚焦技術為原理的共聚焦顯微鏡，是用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的檢測儀器。
材料科學的目標是研究材料表面結構對于其表面特性的影響。因此，高分辨率分析表面形貌對確定表面粗糙度、反光特性、摩擦學性能及表面質量等相關參數具有重要意義。共焦技術能夠測量各種表面反射特性的材料并獲得有效的測量數據。
VT6000共聚焦顯微鏡基于共聚焦顯微技術，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，可以對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，實現器件表面形貌3D測量。在材料生產檢測領域中能對各種產品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
應用
1.MEMS
微米和亞微米級部件的尺寸測量，各種工藝（顯影，刻蝕，金屬化，CVD， PVD，CMP等）后表面形貌觀察，缺陷分析。
2.精密機械部件，電子器件
微米和亞微米級部件的尺寸測量，各種表面處理工藝，焊接工藝后的表面形 貌觀察，缺陷分析，顆粒分析。
3.半導體/ LCD
各種工藝（顯影，刻蝕，金屬化，CVD，PVD，CMP等）后表面形貌觀察， 缺陷分析 非接觸型的線寬，臺階深度等測量。
4.摩擦學，腐蝕等表面工程
磨痕的體積測量，粗糙度測量，表面形貌，腐蝕以及亞微米表面工程后的表面形貌。
激光共聚焦顯微鏡測量技術在汽車工業上的應用
展開 馬耳他十字現象
這些特性的每一個都可以應用到更復雜的光學系統中，如液晶顯示（LCDs）、干涉儀和偏光顯微鏡。
馬耳他十字現象
馬耳他十字是正交放置的線偏振片之間的雙折射材料形成的干涉圖樣。這種現象可以對在自然界中發現的雙折射樣本進行簡單的識別，如浮游生物、淀粉粒子和脂肪分子。當局部y偏振光的擴展光束通過兩個正交取向的線偏振片時，馬耳他十字也可以形成。圖1顯示了由FRED構建的這樣一個系統，用來模擬正交線偏振片的輻照度。
圖1 馬耳他十字。左邊：系統橫截面。右邊：探測器上的輻照度圖樣。
浸入式顯微鏡和STED顯微鏡的深聚焦
高NA物鏡的深聚焦能夠產生更小的PSF（點擴展函數），對于高分辨率顯微鏡系統至關重要。在許多其他顯微鏡系統中，如浸入式顯微鏡使用蓋玻片將浸沒液體和樣本分開。這可能會使焦平面上的PSF失真。 我們證明在蓋玻片后面不對稱的PSF被進一步拉長。 此外，廣泛用于數十納米分辨率的STED（受激發射損耗）顯微鏡則需要消耗環形的PSF。遵循P.T?r?k和P.R.T Monro提出的方法，我們對高斯-拉格勒光束的深聚焦進行建模。 演示了如何產生環形PSF。
用高NA浸入式顯微鏡進行深聚焦
在VirtualLab Fusion中，可以直接分析蓋玻片的界面對PSF的影響。 以完全矢量的方式演示并分析了蓋玻片后面的焦點變形。
STED顯微鏡中Gaussian-Laguerre光束的聚焦
結果表明，高階Gaussian-Laguerre光束的聚焦會產生一個環形的PSF。 所述環形PSF的尺寸除其他變量外還取決于光束的特定級次。
展開 奧林巴斯光學顯微鏡手動顯微鏡系統 BX43
奧林巴斯BX43顯微鏡系統是您進行高質量微觀世界探索的理想伙伴，它將先進的光學技術與人性化設計完美結合，為用戶提供了一個既經濟又解決方案。
FRED應用：波片模擬
這些特性的每一個都可以應用到更復雜的光學系統中，如液晶顯示（LCDs）、干涉儀和偏光顯微鏡。
從FRED系統的X偏振片示例開始，波片元件添加到了x偏振片后面（圖1）。模擬一個波片有兩種方法。最簡單的方法是指定一個1/2波片涂層到一個表面上。在FRED文件的Coatings分類下，用戶可以右鍵點擊Create a New Coating….在下拉菜單中，可以選擇“Polarizer/Waveplate Coating (Jones matrix)”。對于這個例子，涂層類型選擇“1/2 wave +45 Fast Axis”。這樣可以保證波片的晶軸相對于x偏振的入射光旋轉45度
波片是由尋常光和非尋常光具有不同折射率值的材料制成。取向合適時，波片可以改變光線的一個偏振分量（相對于另一個），從而改變它的偏振態。四分之一波片使線偏振變成圓偏振，反之亦然。半波片使x偏振光變成y偏振光，或者右旋偏振光變成左旋偏振光。
展開 
共聚焦顯微鏡和激光共聚焦顯微鏡的區別詳解
共聚焦顯微鏡（Confocal Microscope）和激光共聚焦顯微鏡（Laser Scanning Confocal Microscope）相同的工作原理和應用特性使得它們成為成像和表征樣品的重要工具。
相同的的共焦成像原理
共聚焦顯微鏡和激光共聚焦顯微鏡都基于共焦成像原理工作，通過控制光源和光路，使得只有來自焦點處的光能夠通過檢測器，從而提高成像的清晰度和對比度。
相同的測量特點
（1）高分辨率成像：共聚焦顯微鏡和激光共聚焦顯微鏡都能夠實現高分辨率的成像，提供清晰的圖像和細節信息。
（2）非接觸成像：共聚焦顯微鏡和激光共聚焦顯微鏡的成像過程都是非接觸的，不會對樣品造成損傷，適用于對脆性或敏感樣品的觀察和分析。
（3）適用范圍廣泛：兩者都適用于各種樣品類型和領域的研究。
但兩者在細節和特性上還是存在差異。
1、原理上的差別：
共聚焦顯微鏡基于共焦原理的顯微鏡技術，是一種使用了透鏡系統將樣品的不同焦深處的光聚焦到同一焦點上。這種聚焦方式能夠減少背景噪音，提高圖像的清晰度和對比度。共焦顯微鏡通常使用白光或者非激光光源，不一定需要激光；
激光共聚焦顯微鏡是一種特殊類型的共焦顯微鏡，它使用激光光源，并且通常具有更高的分辨率和靈敏度。激光共聚焦顯微鏡利用激光束的聚焦和散射技術，只有聚焦點處的樣品表面才會發射回散射光，從而實現高分辨率的成像。所以激光共聚焦顯微鏡通常用于獲取三維圖像和進行表面粗糙度分析等應用，對于要求更高分辨率和更精細結構分析的樣品有更大的優勢。
2、應用上的差別：
共聚焦顯微鏡和激光共聚焦顯微鏡在應用上的差別主要取決于它們的成像能力、靈敏度和分辨率。
展開 奧林巴斯顯微鏡載物臺固定式顯微鏡 BX61WI/BX51WI
奧林巴斯推出的BX61WI和BX51WI系列載物臺固定式顯微鏡，專為高精度的材料分析和動態信號檢測設計。這兩款設備以其卓越的穩定性、針對液體環境優化的光學元件以及創新的設計理念，在材料研究領域展現了極高的應用價值。
奧林巴斯顯微鏡：https://industrial.evidentscientific.com.cn
產品鏈接：https://lifescience.evidentscientific.com.cn/zh/microscopes/upright/bxwi/
主要特點
固定平臺設計：BX61WI和BX51WI采用了固定平臺概念，確保在進行精密數據采集時的高度穩定性和可靠性。該設計避免了不必要的移動帶來的誤差，提升了實驗結果的準確性。
抗振結構：為了減少外界振動對實驗的影響，這兩款顯微鏡配備了專門的抗振結構設計。這種設計不僅保護了敏感樣本，還提供了厚層材料深穿透檢測的能力，適合于復雜樣品的微觀結構分析。
紅外光運用：BX61WI和BX51WI支持使用紅外光，有效降低了對樣品的損傷風險，同時增強了深層結構觀察的清晰度。這對于需要深入材料內部進行分析的應用場景尤為重要。
高數值孔徑（NA）光學組件：這兩款設備采用高NA值的光學組件，實現了倍率切換無需更換鏡頭的功能，簡化了操作流程并提高了工作效率。
設計亮點
前端控制系統：簡潔直觀的前端控制界面使得操作更加簡便快捷，減少了實驗過程中可能出現的干擾，并保持了低噪音水平，有利于精確的數據采集。
便捷調節設計：聚焦組件四周留有足夠的空間，便于快速調整對比度、更換濾鏡或切換不同類型的光源，極大地提升了實驗配置的靈活性。
展開 共聚焦、光學顯微鏡與測量顯微鏡的區分
4、非破壞性測量：作為一種光學技術，共聚焦顯微鏡允許在不接觸或不破壞樣品的情況下進行測量。
5、軟件分析工具：現代共聚焦顯微鏡通常配備有專門的軟件，可以進行各種測量和分析，如距離、體積、形狀和紋理分析。
6、適用于多種材料：共聚焦顯微鏡可以用于測量各種不同類型的材料，包括金屬、塑料和半導體材料。
共聚焦、光學顯微鏡與測量顯微鏡的區別
“共聚焦顯微鏡”、“測量顯微鏡”和“光學顯微鏡”這三個名稱描述的是顯微鏡技術及其應用的不同方面。
光學顯微鏡：這是一類利用光學原理成像的顯微鏡，通過透鏡系統放大樣品的圖像。光學顯微鏡是顯微鏡的基礎類別，包括了傳統的明場、暗場、相差顯微鏡等，它們主要依賴于可見光來進行樣品的觀察和成像。
共聚焦顯微鏡：共聚焦顯微鏡是光學顯微鏡的一個子類別，它使用一種特殊的成像技術，通過空間選擇性地只收集樣品焦平面上的光，從而獲得比傳統光學顯微鏡更高的分辨率和更清晰的圖像。共聚焦顯微鏡能夠進行二維和三維成像，是光學顯微鏡技術中較為先進的一種。
測量顯微鏡：這是一種用途上的分類，指的是用于精確測量樣品尺寸、形狀、表面粗糙度等物理特性的顯微鏡。測量顯微鏡可以是光學顯微鏡，也可以是電子顯微鏡或其他類型的顯微鏡，關鍵在于它們配備了用于測量的工具和功能。共聚焦顯微鏡因其高精度的三維成像能力，常被用作一種高級的測量顯微鏡。
展開 奧林巴斯光學顯微鏡體視顯微鏡
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奧林巴斯體視顯微鏡系列結合了高質量的光學系統與人性化的設計，為用戶提供了從宏觀到微觀的平滑觀察體驗。無論是進行基礎教育還是高級研究，奧林巴斯都提供了一系列型號以滿足不同的需求和預算。
</div><p><span style="color: rgb(25, 27, 31);">奧林巴斯光學顯微鏡:</span><a href="https://lifescience.evidentscientific.com.cn/zh/products/" rel="noopener noreferrer" target="_blank">https://lifescience.evidentscientific.com.cn/zh/products/</a></p><div contenteditable="false" width="100%">
高質量成像與人體工學設計
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奧林巴斯體視顯微鏡以其寬變倍比和高數值孔徑（NA）而著稱，能夠在低放大倍率和高放大倍率條件下實現舒適的觀察和不錯的圖像質量。其先進的光學器件、改進的功能以及各種人體工學配件確保了在生命科學和生物學領域的樣品選擇、解剖和操作更加輕松、舒適。
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多樣化的應用支持
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奧林巴斯體視顯微鏡適用于多種觀察方法，包括明場、傾斜和高級熒光觀察。
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