主要講了電子插接件 - 插頭連接分析，電子連接器 - 插拔力計(jì)算，金屬彈片 CAE分析，F(xiàn)PC柔性電路板彎曲分析，PCB彎曲與芯片焊腳錫球強(qiáng)度，卡扣安裝力與拆卸力 ，PCB的熱變形與熱應(yīng)力分析，F(xiàn)lotherm XT與Ansys熱固耦合等

案例描述：1m高，0.06m厚的彈性板固定在地面上，周邊無風(fēng)！！！在初始0.5s的100pa作用下來回振動(dòng)，振幅越來越小。仿真此板的受力過程以及空氣阻力對(duì)它的影響（說明：模擬中是柔性板先動(dòng)，然后流體被帶動(dòng)，之后傳遞給固體）。

適用人群：電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的企業(yè), 尤其是涉及封裝基板和PCB板的企業(yè)相關(guān)工程師 封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2019-11-05 20:00 作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣, 產(chǎn)品一經(jīng)推出

基于ANSYS電路板瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)熱分析

①ABAQUS中柔性文件的建立過程 ABAQUS中柔性鋼軌的建模 ABAQUS中柔性鋼彈簧浮置板建模 ②Simpack中柔性軌道和柔性體的編寫與生成方法 柔性軌道.Ftr文件編寫 柔性體.Fbi文件的生成（ABAQUS-Simpack接口問題） ③Simpack中車輛建立的詳細(xì)過程 Simpack輪對(duì)建模 Simpack構(gòu)架建模 Simpack整車搭接 ④Simpack

印刷電路板翹曲模擬對(duì)于確保生產(chǎn)過程中的高產(chǎn)量和操作過程中的耐用性非常重要。隨著電子封裝尺寸的減小和印刷電路板的厚度的增加，需要跟蹤映射技術(shù)來準(zhǔn)確預(yù)測(cè)印刷電路板的翹曲變形。

本視頻是Fluent實(shí)操詳解系列之從三到萬的第三篇，為電路板散熱仿真分析，學(xué)習(xí)內(nèi)容： 1、流體仿真過程的設(shè)置，包括物理建模、條件設(shè)置和結(jié)果處理三個(gè)步驟 2、其中，重點(diǎn)講了傳熱邊界條件的設(shè)置 本案例視頻里面講解建模。

電路板散熱的FLUENT仿真，視頻免費(fèi)無聲音，操作細(xì)致，提供附件（需購買）練習(xí)。

本課程以電路板模型為基礎(chǔ)，step by step操作，流程及網(wǎng)格完全符合工程標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)流體及結(jié)構(gòu)感興趣的朋友可購買，后續(xù)可加QQ598883242進(jìn)行溝通交流。