外貿(mào)制造的案例
2026上海國際跨境電商出口博覽會暨外貿(mào)工廠展
2026上海國際跨境電商出口博覽會暨外貿(mào)工廠展
2026 Shanghai Cross-border Fair
展會時間：2026年6月26-28日
展會地點：上海新國際博覽中心
展會預計規(guī)模：92，000㎡ 展商數(shù)量：1800+ 參觀人次：10萬+ 同期活動：10+場
展會簡介：
2026上海國際跨境電商出口博覽會暨外貿(mào)工廠展（簡稱：SCF 2026上海跨博會）將于2026年6月26日至28日在上海新國際博覽中心隆重舉辦。本屆展會以“選源頭好物，贏全球商機，就來上海跨博會！”為主題，專注跨境電商高效選品這一核心需求，致力于構(gòu)建以源頭工廠和爆款產(chǎn)品為中心的專業(yè)型展會，成為全球跨境賣家開拓品牌出海之路的首選平臺和爆品孵化基地。
SCF 2026上海跨博會與第22屆上海國際箱包鞋業(yè)展覽會、第27屆上海國際禮品、文創(chuàng)產(chǎn)品及家居用品展覽會、第120屆上海文化會三展聯(lián)動，實現(xiàn)跨行業(yè)資源整合與生態(tài)協(xié)同，充分發(fā)揮“三展資源 × 跨境電商 = 無限商機”的乘數(shù)效應。展會匯聚長三角及全國的優(yōu)質(zhì)外貿(mào)制造企業(yè)，全方位打造中國領(lǐng)先的跨境電商選品生態(tài)圈，助力賣家搶占全球市場新機遇！
（組委會）陸亮（組委會）138（組委會）1821（組委會）9172（組委會）
展會亮點：
1.源頭優(yōu)勢，無可比擬： 真正實現(xiàn) “全球爆品，源頭直采！，匯聚長三角及全國輕工品類的實力工廠/OEM/ODM企業(yè)，為買家提供最具價格競爭力與定制能力的源頭好貨。
2.三展賦能，底蘊深厚： 共享同期展會累計多屆的核心數(shù)據(jù)庫與百萬級專業(yè)買家資源，確保現(xiàn)場人流如織，買家質(zhì)量極高。
3.品類聚焦，精準選品： 深度覆蓋跨境電商最熱門的八大垂直品類，讓買家精準高效選品，讓展商對接目標客戶。
展開 環(huán)保一刀切的后果，正在持續(xù)發(fā)酵
請廣大的外貿(mào)、制造企業(yè)務必注意，做好相關(guān)的備貨工作。
去年的化工市場漲價潮并非是需求回暖所拉動，而更象是環(huán)保和去產(chǎn)能導致上游材料企業(yè)產(chǎn)能突然集中而引爆的漲價潮。這種爆發(fā)式的漲價很難傳導給終端企業(yè)，使得位于中游的眾多中小化工企業(yè)因資金鏈斷裂、訂單轉(zhuǎn)移等原因而出現(xiàn)倒閉潮。
借去產(chǎn)能之機，行漲價之實，提升企業(yè)利潤，降低金融風險，這是使本輪高負債高杠桿周期化險為夷的一條有效途徑——去產(chǎn)能將有利于大企業(yè)與銀行，去債務有利于大企業(yè)，大企業(yè)的債務出清，商業(yè)銀行的風險降低。
留下中小企業(yè)倒閉后的尸骨和成千上萬的下崗工人，還有正在長途奔襲的通脹大老虎，這就是供給側(cè)改革和環(huán)保風暴后，最惡劣的后果。
環(huán)氧樹脂https://www.hongyantu.com/index.php?r=new%2Fview&id=2816
展開 環(huán)保一刀切的后果，正在持續(xù)發(fā)酵
請廣大的外貿(mào)、制造企業(yè)務必注意，做好相關(guān)的備貨工作。
去年的化工市場漲價潮并非是需求回暖所拉動，而更象是環(huán)保和去產(chǎn)能導致上游材料企業(yè)產(chǎn)能突然集中而引爆的漲價潮。這種爆發(fā)式的漲價很難傳導給終端企業(yè)，使得位于中游的眾多中小化工企業(yè)因資金鏈斷裂、訂單轉(zhuǎn)移等原因而出現(xiàn)倒閉潮。
借去產(chǎn)能之機，行漲價之實，提升企業(yè)利潤，降低金融風險，這是使本輪高負債高杠桿周期化險為夷的一條有效途徑——去產(chǎn)能將有利于大企業(yè)與銀行，去債務有利于大企業(yè)，大企業(yè)的債務出清，商業(yè)銀行的風險降低。
留下中小企業(yè)倒閉后的尸骨和成千上萬的下崗工人，還有正在長途奔襲的通脹大老虎，這就是供給側(cè)改革和環(huán)保風暴后，最惡劣的后果。
展開 參加 2024年越南國際半導體材料及集成電路展覽會 打開東盟熱門市場
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設(shè)備等。
集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路；相關(guān)微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品。
半導體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設(shè)備等。
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