AI算力的案例
新聞︱神工坊受邀出席無錫人工智能產(chǎn)業(yè)園“AI賦能研發(fā)設(shè)計”主題活動，共探算力與AI時代下的CAE范式革新
animatedImageAutoPlay=false&animatedImagePlayCount=1&auth_key=1777357457-0-0-610e5813d6b936aebf639150ffd83516&bizSceneCode=article_draft&expiration=1777357457&incremental=false&mid=a2b4e4dfe8dc229ae3d72f6c59dd775b&overTime=60&precoder=false&protocol=v2&retryCount=3&sampling=false&sceneCode=editor_copy_outbound&source=bfcaadb1"> 活動現(xiàn)場，神工坊?與來自“AI+制造”相關(guān)場景的行業(yè)專家及代表齊聚一堂，共同參觀了犀數(shù)工坊展廳，并圍繞研發(fā)設(shè)計核心痛點等展開深入交流。</p><p> 在“AI+研發(fā)設(shè)計”場景案例分享環(huán)節(jié)，神工坊?創(chuàng)始人&CEO 任虎先生 以《算力與AI時代下的CAE》為題，向與會嘉賓分享了神工坊?<strong>在算力與AI時代下，如何通過超算與AI技術(shù)融合推動工程仿真發(fā)展。</strong></p><p><br></p><p><img referrerpolicy="no-referrer" crossorigin="anonymous" data-referrer-policy-set="true" src="https://pic-out.zhimg.com/v2-4e4eda383b114c70e8035e92e33ff8f8~resize:1440:q75.jpg?
展開 AI大模型時代，軟件許可證管理如何適配彈性算力需求？
當Stable Diffusion的GPU集群在深夜進入休眠狀態(tài)，而某AI創(chuàng)業(yè)公司的推理算力需求卻暴漲300%時，CIO張總盯著監(jiān)控屏上的算力曲線，終于意識到：傳統(tǒng)許可證管理模式在AI大模型時代已瀕臨崩潰。這種矛盾背后，折射出整個軟件行業(yè)正在經(jīng)歷的深層變革——在算力需求呈現(xiàn)脈沖式增長的今天，靜態(tài)的許可證分配方式正遭遇前所未有的挑戰(zhàn)。
一、彈性算力需求下的管理困境
在深圳某AI產(chǎn)業(yè)園，一場由算力分配引發(fā)的"資源爭奪戰(zhàn)"正在上演。某自動駕駛團隊的仿真訓(xùn)練任務(wù)，因GPU許可證被隔壁大模型團隊"長期占用"，導(dǎo)致項目進度滯后兩周。這種"平時閑置，忙時搶購"的怪圈，讓企業(yè)年均算力成本超支40%以上。
彈性需求的沖擊遠不止于預(yù)算浪費。某生物醫(yī)藥企業(yè)的真實案例更具戲劇性：為加速新藥研發(fā)，AI團隊緊急采購的A100算力集群，因許可證分配系統(tǒng)滯后，導(dǎo)致60%的算力在非高峰時段閑置。這種"為采購而采購"的短視行為，正在將企業(yè)推向創(chuàng)新陷阱。
二、動態(tài)適配：重構(gòu)管理的"彈性基因"
要打破這個惡性循環(huán)，需要構(gòu)建智能化的資源供給體系。在杭州某云計算基地，一套"智能算力調(diào)度平臺"正在重塑軟件使用邏輯：當某AI訓(xùn)練任務(wù)進入低優(yōu)先級階段，系統(tǒng)自動將其許可證釋放至公共資源池；當檢測到突發(fā)推理需求時，通過毫秒級調(diào)度算法完成算力重組。這種"算力市場"模式，使整體算力利用率從38%躍升至89%。
展開 華為麒麟980算力真實體驗！5個功能讓AI芯片小宇宙爆發(fā)
結(jié)語：新一代AI芯片帶來智能手機跨越式AI體驗
進入2018年，整個智能手機AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈都被聯(lián)動起來，除華為、蘋果兩個同步玩家競相追逐外，三星、高通、聯(lián)發(fā)科等都在涌入激烈的市場競爭中。
與此同時，智能手機AI芯片也正呈現(xiàn)出新的發(fā)展態(tài)勢，7nm制程工藝、多核處理單元、專用處理模塊等新的技術(shù)和生產(chǎn)模式，正在不斷筑高手機AI芯片產(chǎn)業(yè)的壁壘。
另一方面，隨著搭載新一代AI芯片的旗艦機的落地和發(fā)售，AI芯片給智能手機的AI體驗也帶來了跨越式進展。
從只能對圖像進行處理到對視頻進行實時處理，從場景識別拍照到個性化的景深控制，再到對3D結(jié)構(gòu)光人臉解鎖和食物卡路里識別，麒麟980芯片再飛速提升智能手機運算力的過程中，也將更多以前無法想象的有趣、有用的功能帶給了用戶。
而在AI芯片提升智能手機體驗的同時，智能手機行業(yè)的技術(shù)競爭也正進一步加劇。其中，如華為這樣擁有芯片等核心技術(shù)能力的廠商，正在引領(lǐng)著這場競爭的技術(shù)風向。
來源：智東西
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當AI的浪潮從“感知"奔涌向“行動”，算力，已成為驅(qū)動這場變革的核心引擎。
在2026年，我們正見證一個全新的時代：大模型不再僅僅是對話的工具，而是通過強大的算力底座，進化為能思考、能決策、能控制物理世界的“超級大腦”。從復(fù)雜的工業(yè)設(shè)計到精準的醫(yī)療診斷，從流暢的具身智能到高效的科研探索，算力的深度，決定了智能的上限。
截至2025年6月底，中國5G基站總量達到455萬個，千兆寬帶用戶數(shù)突破2.26億戶，算力總規(guī)模位居全球第二，已成為全球算力增長的重要引擎；此外，我國在用數(shù)據(jù)中心標準機架規(guī)模1085萬架，與2024年相比實現(xiàn)大幅增長。據(jù)悉，2025年我國算力市場規(guī)模預(yù)計達8351億元，同比增長超30%。
隨著DeepSeek等高性能開源模型的爆火，市場對高性價比算力、液冷智算中心、以及大模型垂直應(yīng)用的需求呈現(xiàn)井噴之勢。
基于此背景，4月9-11日，第十四屆中國電子信息博覽會將于深圳會展中心（福田）隆重召開，本屆展會特別設(shè)立【AI大模型/智算中心展區(qū)】，將匯聚超200家全球領(lǐng)先企業(yè)，集中呈現(xiàn)從硬件基礎(chǔ)設(shè)施、軟件框架到垂直行業(yè)解決方案的全鏈條創(chuàng)新成果。
展區(qū)創(chuàng)新采用“論壇+展覽+交流+資源對接”的多元形式，精心策劃技術(shù)研討、產(chǎn)品展示、產(chǎn)業(yè)對接等系列精彩活動，無論是聚焦AI算力產(chǎn)業(yè)的前沿突破、液冷技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用，還是數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的智能化與綠色化發(fā)展，都旨在為國內(nèi)外與會嘉賓搭建一個全方位、深層次的交流合作平臺，精準把握行業(yè)發(fā)展趨勢，深度挖掘潛在合作機遇，高效對接優(yōu)質(zhì)資源，攜手共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新未來。
聚焦展示產(chǎn)品
聚焦展示服務(wù)器、私有化部署、沉浸式液冷、便攜式存儲設(shè)備、算力運維、邊緣計算、冷板式液冷、AI大模型訓(xùn)練平臺、分布式存儲解決方案、混合存儲系統(tǒng)、全閃存陣列等前沿領(lǐng)域熱門產(chǎn)品。
展開 
新思科技攜手臺積公司全面加速EDA、IP及系統(tǒng)協(xié)同創(chuàng)新，助力下一代AI算力突破
在臺積公司 N2P 制程上成功完成業(yè)界首個低功耗 M?PHY v6.0 IP 的芯片首次點亮，同時完成 64G UCIe IP 的流片，并推出 224G IP，進一步加速下一代 AI 系統(tǒng)的開發(fā)進程
持續(xù)深化在 AI 驅(qū)動的數(shù)字、模擬與驗證流程以及電源完整性平臺方面的合作，覆蓋臺積公司多個先進制程節(jié)點，以實現(xiàn)優(yōu)化的設(shè)計結(jié)果質(zhì)量
在新思科技 Fusion Compiler 中合作引入智能體運行輔助（agentic run assistance），基于臺積公司 NanoFlex? Pro 架構(gòu)，在臺積公司 A14 制程上顯著提升 PPA 表現(xiàn)與設(shè)計生產(chǎn)力
新思科技 3DIC Compiler 平臺為臺積公司的 CoWoS? 技術(shù)帶來生產(chǎn)力提升，在 5.5 倍光罩尺寸的中介層上實現(xiàn)高效的三維多芯片設(shè)計
面向 COUPE 的多物理場設(shè)計能力支持下一代共封裝光學（co?packaged optics）解決方案
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，在臺積公司先進的制程與封裝技術(shù)節(jié)點上，圍繞臺積公司 3nm 與 2nm 制程系列，以及采用超級電軌（Super Power Rail，SPR）的 A16? 與 A14 等節(jié)點，在已通過硅驗證的 IP、AI 驅(qū)動的 EDA 流程以及系統(tǒng)級技術(shù)賦能等方面取得多項重要進展。
通過整合智能化的數(shù)字、模擬與驗證流程，先進的 3D Multi-Die 設(shè)計能力，以及光?電協(xié)同設(shè)計能力，新思科技正在幫助開發(fā)者提升多物理場分析結(jié)果的質(zhì)量，并加速從芯片到系統(tǒng)的開發(fā)周期，以應(yīng)對日益復(fù)雜的 AI 與高性能計算設(shè)計需求。
臺積公司先進的制程與封裝技術(shù)，正在為 AI 與自動化系統(tǒng)在性能、帶寬和能效方面開辟全新空間。
展開 國家級電子產(chǎn)業(yè)平臺“2026深圳電子展”將以全新姿態(tài)亮相
AI算力&數(shù)據(jù)中心館將聚焦人工智能基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，展出包括GPU芯片、AI服務(wù)器、液冷系統(tǒng)等關(guān)鍵設(shè)備。這個展館最引人注目的將是"AI算力生態(tài)圈"專區(qū)，匯集了從芯片設(shè)計、算法開發(fā)到行業(yè)應(yīng)用的全鏈條企業(yè)。百度、商湯科技等AI龍頭企業(yè)已確認參展，將帶來大模型訓(xùn)練、邊緣計算等最新解決方案。展會期間還將舉辦"AI算力高峰論壇"，邀請國內(nèi)外專家探討算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)如何支撐數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。
全國特種電子元器件館將集中展示應(yīng)用于航空航天、軍工、醫(yī)療等高端領(lǐng)域的電子元器件。這個展館的特色在于設(shè)立了"國產(chǎn)替代成果展區(qū)"，系統(tǒng)呈現(xiàn)我國在高端電子元器件領(lǐng)域突破"卡脖子"技術(shù)的進展。據(jù)主辦方介紹，包括高可靠集成電路、耐極端環(huán)境連接器等一批關(guān)鍵產(chǎn)品將首次公開亮相。同時，該展館還將舉辦"特種電子供需對接會"，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)搭建精準對接平臺。
核心先導(dǎo)元器件館則將目光投向半導(dǎo)體材料、高端被動元件等基礎(chǔ)領(lǐng)域。這個展館特別設(shè)置了"元器件創(chuàng)新長廊"，以時間軸方式展示中國電子元器件技術(shù)發(fā)展歷程。值得一提的是，展會將首次引入"元器件可靠性測試體驗區(qū)"，參觀者可現(xiàn)場觀摩各類嚴苛環(huán)境下的元器件性能測試。據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會透露，該展館將發(fā)布《中國高端電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍皮書》，為行業(yè)提供權(quán)威發(fā)展指引。
在細分展區(qū)設(shè)置上，主辦方采取了"縱向深化+橫向融合"的創(chuàng)新思路。既有專注于特定技術(shù)領(lǐng)域的垂直展區(qū)，如"第三代半導(dǎo)體專區(qū)""智能傳感器專區(qū)"；也有打破傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)界限的融合展區(qū)，如"車規(guī)級電子生態(tài)區(qū)""工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)解決方案區(qū)"。這種布局方式充分體現(xiàn)了電子信息產(chǎn)業(yè)跨界融合的發(fā)展趨勢。
展會期間將舉辦超過50場專業(yè)論壇和活動，包括"全球電子產(chǎn)業(yè)鏈合作峰會""專精特新企業(yè)路演會"等。特別設(shè)立的"科技成果轉(zhuǎn)化專區(qū)"將展示1000余項待轉(zhuǎn)化技術(shù)，并組織多場"技術(shù)需求發(fā)布會"，切實促進產(chǎn)學研對接。
展開 從高通驍龍855的AI加速器看行業(yè)的趨勢
然而，我們也必須看到，手機端AI還沒有出現(xiàn)爆款應(yīng)用，未來手機端AI應(yīng)用發(fā)展的時間表還很難確定。我們不妨盤點一下現(xiàn)有的手機端AI應(yīng)用。目前手機端AI的最大應(yīng)用仍然在圖像方面，包括手機廠商力推的拍照增強（場景自動識別，背景虛化，美顏，超分辨等）、人臉識別（用于解鎖），以及App開發(fā)者正在探索的應(yīng)用，例如直播中的實時美顏，加入虛擬裝飾等等。應(yīng)該說，這些應(yīng)用對于大部分用戶來說都屬于癢點而非痛點，并不會給用戶體驗帶來質(zhì)的區(qū)別。
相比手機SoC廠商對于AI的計算能力每代都有兩倍以上提升的節(jié)奏，手機App端對于AI的探索速度可以說是較慢的。在尚未出現(xiàn)AI應(yīng)用爆款之前，AI App應(yīng)用普及的慢節(jié)奏和芯片AI算力的快速提升有可能會造成AI算力過剩的問題。這并不是說手機端不需要AI加速器，而是說以設(shè)計手機端AI加速器IP的廠商恐怕會面臨更多壓力——硬件上，大廠都推出自己的AI加速器方案，且計算速度每年都提升；應(yīng)用上，軟件對于AI算力需求的提升卻沒有跟上硬件提升的速度，這樣兩相擠壓會造成給手機SoC提供AI加速器IP的廠商非常大的壓力。事實上，我們認為AI加速器IP公司，尤其是擁有新技術(shù)的初創(chuàng)公司，目前可以考慮其他的細分市場。
展開 華為麒麟 980究竟什么水平？
慧眼2.0
麒麟980還支持Caffe、Tensorflow、Tensorflow Lite等主流框架，具有強大的深度學習框架兼容性，達到業(yè)界領(lǐng)先水平；提供了離線編譯、在線編譯、8bit量化等一系列完整工具鏈，既可以大大降低端側(cè)模型部署的工程難度，還可以利用NPU差異化優(yōu)勢發(fā)揮出最強算力； 支持CPU、GPU、NPU、DSP等的異構(gòu)計算，方便深度學習算法在麒麟980的自動靈活調(diào)度執(zhí)行。
可以看到，麒麟980強大的移動端AI算力、完善的框架支持、豐富的工具鏈，將賦予AI應(yīng)用更豐富的想象空間，更多新奇、酷炫的AI應(yīng)用落地將成為可能。
為了更好地落地更多的AI應(yīng)用，推動AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展。華為在日前能推出HiAI生態(tài)2.0，帶來更加強勁的AI運算力，提供更加豐富的接口、算子和簡單易用的開發(fā)工具包，大幅縮短AI應(yīng)用的開發(fā)周期，提升開發(fā)集成效率。在麒麟980的智慧加持下，廣大開發(fā)者和合作伙伴將在更強大的AI算力環(huán)境下，以更加便捷的方式進行應(yīng)用開發(fā)，為AI應(yīng)用開啟無限想象，共同創(chuàng)造更智慧的美好未來。
來源半導(dǎo)體行業(yè)觀察 李壽鵬
展開 MDDC 2025發(fā)布天璣開發(fā)工具集：橫跨AI應(yīng)用與游戲開發(fā)的全家桶
去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先，還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)魔法動圖等多項先進的AI技術(shù)。在今年的MWC大會期間，天璣9400斬獲了GTI的國際大獎，可謂實至名歸。
本次大會上，承襲天璣9400 性能、能效和AI基因的天璣9400+旗艦5G智能體AI移動芯片正式亮相，為天璣旗艦家族再添一員。它采用第二代全大核架構(gòu)，其中包含1個主頻高達 3.73GHz的 Arm Cortex-X925 超大核，3個 Cortex-X4超大核和4個 Cortex-A720 大核。
AI性能方面再次突破，天璣9400+集成 MediaTek 第八代 Al 處理器 NPU890，相比天璣9400性能提升25%。強悍的AI性能為智能終端和AI應(yīng)用提供了足夠的AI算力基礎(chǔ)。天璣9400+還首發(fā)增強型推理解碼技術(shù)(SpD+)，將推理解碼輸出能力提升20%，并支持Deepseek-R1的蒸餾模型，涵蓋1.5B、7B和8B模型參數(shù)，讓智能終端能夠更快、更準地思考和推理，提供深度思考后“知你懂你”的解答。
游戲方面，天璣9400+同樣表現(xiàn)強悍，延續(xù)了天璣旗艦家族“滿幀一條線，功耗一路降”的游戲?qū)嵙ΑＬ飙^9400+搭載 12 核 Arm GPU lmmortalis-G925，搭配強悍的天璣星速引擎，為游戲玩家?guī)砹烁吭降挠螒蝮w驗。天璣9400+支持最新的天璣倍幀技術(shù)2.0+，可以大幅降低功耗。玩家即將在《無限暖暖》中體驗60幀絲滑畫面的同時還能節(jié)省40%功耗；在星速引擎自適應(yīng)調(diào)控技術(shù)的加持下，用戶能夠輕松以120幀穩(wěn)幀暢玩《三角洲行動》，同時功耗節(jié)省10%；《釣魚：巨物獵手》也實現(xiàn)了和天璣OMM追光引擎的適配，通過天璣光追呈現(xiàn)出栩栩如生的山川與水面，為玩家?guī)砀哒鎸嵏械某两接螒蝮w驗。
展開 地平線陳黎明：汽車AI的發(fā)展需要由中央計算平臺來支持
它是一款面向全場景整車智能的中央計算平臺芯片，可以說是一個強算力、高性能、低延遲和低功耗的芯片，具有128 TOPS的AI算力，在Microsoft CoCo（數(shù)據(jù)）集上，能夠處理1283幀/每秒的計算，目前在業(yè)界屬于最強性能的計算芯片，同時它在處理延遲方面只有60毫秒，也是業(yè)界最低。在125度的環(huán)境下，它的功耗只有30瓦。
我想再給大家介紹一下AI芯片的算力以及真實AI效能之間的區(qū)別。我們平時所說的AI算力是指TOPS/Watt（每瓦多少TOPS）或者TOPS/Dollar（每一美金多少TOPS），這個是由整個硬件設(shè)計來決定的，它代表了AI芯片的理論峰值，但并不代表在實際使用中，我們能夠用到所有的計算能力。這里有一個有效利用率的問題，它取決于整個芯片的硬件架構(gòu)設(shè)計以及編譯器的編譯能力。編譯器是否能夠把AI算法編譯成最適配硬件架構(gòu)和硬件的能力。除了這兩個因素之外，我們還要考慮第三個因素，就是AI算法本身的效能。它以FPS/TOPS（每TOPS能夠處理多少幀頻）來代表，這個代表了算法本身的先進性和復(fù)雜性，同時也體現(xiàn)在AI算法工程化的過程中，也就是說編譯器是否能夠把很好的AI算法轉(zhuǎn)換成非常適合硬件架構(gòu)以及硬件能夠最適配的計算方法和計算能力，最終把整個AI芯片最高地利用計算效能。綜合三個因素，最后才能得出真實的AI效能，也就是說我們表達的FPS/Watt（每瓦能夠處理多少幀頻），或者FPS/Dollar（每一美金能夠處理多少幀頻）。
接下來我想給大家再分享一下地平線最新的貝葉斯BPU處理器。這是地平線具有自主知識產(chǎn)權(quán)的處理器，它是通過幾個方面的突破來達到高性能和低延遲。首先，它是通過一個本地的數(shù)據(jù)計算，也就是利用高帶寬、靈活互聯(lián)的近存計算方式，就是片內(nèi)的存、算在一起，來減少對外界存儲器的數(shù)據(jù)傳輸和讀寫，大大提升運算效率。
展開 國家隊官宣入局，熱管理賽道再“起風” ！
不僅如此，就在2月21日，國務(wù)院國資委召開“AI賦能產(chǎn)業(yè)煥新”中央企業(yè)人工智能專題推進會。會議強調(diào)，中央企業(yè)要把發(fā)展人工智能放在全局工作中統(tǒng)籌謀劃，深入推進產(chǎn)業(yè)煥新，加快布局和發(fā)展智能產(chǎn)業(yè)。要夯實發(fā)展基礎(chǔ)底座，把主要資源集中投入到最需要、最有優(yōu)勢的領(lǐng)域，加快建設(shè)一批智能算力中心，進一步深化開放合作，更好發(fā)揮跨央企協(xié)同創(chuàng)新平臺作用。開展AI+專項行動，強化需求牽引，加快重點行業(yè)賦能，構(gòu)建一批產(chǎn)業(yè)多模態(tài)優(yōu)質(zhì)數(shù)據(jù)集，打造從基礎(chǔ)設(shè)施、算法工具、智能平臺到解決方案的大模型賦能產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
AI已經(jīng)勢不可擋，連帶產(chǎn)業(yè)鏈又將是一個超級大市場！
AI算力基建以服務(wù)器為主，主要結(jié)構(gòu)可分為芯片、存儲設(shè)備、交換機、光模塊、冷卻系統(tǒng)、電源等硬件，這其中涵蓋基體、封裝、樹脂等多個品類原材料。據(jù)中金科技測算，2023-2025年由AI算力需求帶來的服務(wù)器增量或達25萬臺，增量可觀。
本文以下就算力硬件中涵蓋的相關(guān)各類材料做簡要盤點，如有錯漏歡迎指正。
01
芯片
AI芯片主要分為GPU（圖形處理器）、FPGA（現(xiàn)場可編程邏輯門陣列）、ASIC（專用集成電路）三類。其上游實質(zhì)仍是大家熟知的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，主要涉及基體材料，制造及封裝材料。
具體來看，基體材料有硅、二氧化硅、砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、金剛石...，制造及封裝材料有電子特氣、光掩膜、拋光液、拋光墊、光刻膠及配套試劑、摻雜材料、絕緣材料（氧化鋁、氮化硅等）、二極管材料（二硫化鍺、磷化銦鎵等）、濺射靶材等。
這其中，金剛石被視為終極半導(dǎo)體材料。
展開 
上海車展探秘：NVIDIA如何引領(lǐng)自動駕駛技術(shù)的下一代革命
隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)向電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化轉(zhuǎn)型的趨勢不斷加強，自動駕駛技術(shù)正逐漸成為汽車行業(yè)的核心競爭力。
今年的上海車展吸引了來自20個國家和地區(qū)的1000家整車及零部件公司參展，展出了約1500輛車，其中約三分之二為新能源汽車。本次車展聚焦智能化，展示了許多AI賦能的最新車型和智能出行解決方案。算力相關(guān)的話題也成為了汽車芯片的市場熱點，NVIDIA作為“算力之王”，雖未親自參展，但通過與智駕朋友圈的合作在本次上海車展上刷足了存在感。十余家國內(nèi)外品牌展出了在NVIDIA DRIVE Hyperion計算平臺上運行的車型，這些車型均由NVIDIA DRIVE Orin SoC驅(qū)動，能夠提供每秒254萬億次運算（TOPS）的超大算力，展示了智能駕駛技術(shù)的強大實力。當前，國內(nèi)汽車市場的上半場“電氣化”趨勢已經(jīng)明朗，而下半場的關(guān)鍵在于更高程度的智能化。
智能駕駛系統(tǒng)及車載計算能力的競爭
在本屆上海車展上，多家參展企業(yè)紛紛展示了各自搭載高性能計算芯片的智能駕駛系統(tǒng)，力求在不同等級的自動駕駛汽車市場上占據(jù)一席之地。這些智能駕駛系統(tǒng)在處理高清攝像頭、激光雷達、毫米波雷達和超聲波傳感器的融合信號時，展現(xiàn)出了令人矚目的性能。
隨著自動駕駛汽車逐步成為主流，處理器需要承擔更多的計算負擔，以確保實時處理大量傳感器數(shù)據(jù)。因此，提升算力成為智能汽車市場競爭的關(guān)鍵因素。在汽車向“第三空間”轉(zhuǎn)型的過程中，高算力芯片將為各種場景和服務(wù)提供技術(shù)保障和支持。
盡管沒有親自參展，NVIDIA這家被譽為“算力之王”的企業(yè)還是在本次上海車展上引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，有十余家國內(nèi)外汽車品牌展示了搭載NVIDIA DRIVE Hyperion計算平臺的車型。
展開 線下研討會 | 破局高速PCB制造瓶頸：Ansys多物理場與AI驅(qū)動設(shè)計與制造創(chuàng)新
在AI算力、高速互聯(lián)與高功率密度電子系統(tǒng)快速發(fā)展的推動下，PCB正從傳統(tǒng)載體升級為決定整機性能與可靠性的關(guān)鍵，不斷迭代信號速率，大規(guī)模的高密度互聯(lián)，正在將傳統(tǒng)的設(shè)計與制造經(jīng)驗推向極限。傳統(tǒng)的 “試錯法” 設(shè)計周期長、成本高，已無法滿足快速迭代的市場需求，面對多物理場耦合的復(fù)雜挑戰(zhàn)，Ansys 提供了業(yè)界最完整的仿真解決方案，在設(shè)計早期就精準預(yù)測并解決潛在問題，提升良率降低成本。
6月10日，Ansys將在深圳舉辦線下研討會——破局高速PCB制造瓶頸：Ansys多物理場與AI驅(qū)動設(shè)計與制造創(chuàng)新，將圍繞工廠加工制造過程中的信號完整性、熱設(shè)計、電磁兼容、結(jié)構(gòu)仿真及制造可靠性等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，系統(tǒng)展示多物理場與AI驅(qū)動下的設(shè)計與制造創(chuàng)新方案。研討會深入解析Ansys SIwave、Icepak、Mechanical、Sherlock與HFSS等工具的協(xié)同工作流，幫助工程師在生產(chǎn)加工早期完成電、熱、力及可靠性風險評估，還將結(jié)合行業(yè)前沿議題與企業(yè)實踐案例，在高速電子創(chuàng)新浪潮中實現(xiàn)從PCB、封裝到系統(tǒng)級的全流程優(yōu)化。歡迎了解更多詳情報名參會。
會議日程
時間：2026年6月10日（周三），13:00-18:00
地點：深圳
費用：免費（報名需審核，請使用公司/學校郵箱）
* 以上日程為初步擬定內(nèi)容，具體安排請以最終發(fā)布為準
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或掃碼提交報名信息
如有任何問題，請聯(lián)系：
電話：4008198999
郵箱：info-china@ansys.com
展開 芯啟航 | Ansys助力OPPO發(fā)布首款自研NPU芯片
OPPO首個自研NPU芯片馬里亞納 MariSilicon X（圖片來源：OPPO）
馬里亞納 MariSilicon X是全球首個采用6nm先進制程工藝的移動端獨立NPU，其AI算力最高可達到18TOPS，而功耗卻控制為11.6TOPS每瓦，這創(chuàng)造了手機NPU能效的里程碑。Ansys基于大數(shù)據(jù)彈性計算平臺SeaScape所研發(fā)的RedHawk-SC可以結(jié)合Totem對于各模擬/定制IP模塊的仿真進行建模，實現(xiàn)對于大規(guī)模芯片全芯片的電源完整性及可靠性仿真，利用多物理場耦合仿真來解決新工藝帶來的挑戰(zhàn)；此外，還采用業(yè)界黃金標準Ansys HFSS提前對影像信號的通道帶寬進行分析和優(yōu)化；通過Ansys Icepak和Mechanical幫助封裝設(shè)計人員提前模擬產(chǎn)品的實際工況，成功解決了功率密度增加所導(dǎo)致的熱/結(jié)構(gòu)可靠性問題。
作為OPPO的合作伙伴，在其芯片研發(fā)過程中，Ansys CPS多物理場仿真解決方案為其成功研發(fā)提供強大的技術(shù)支持，實現(xiàn)芯片級技術(shù)突破。包括全面的電源噪聲、信號完整性、熱可靠性及結(jié)構(gòu)可靠性分析，確保芯片符合高性能和高可靠性設(shè)計指標。這款影像專用NPU芯片將于2022年第一季度搭載到最新OPPO Find X系列產(chǎn)品。
展開 三星Exynos 9820公布：8nm制程 NPU加持
這也是首個集成NPU單元的Exynos芯片，其AI運算能力是9810的7倍。
Exynos 9820的ISP最高可支持前置2200萬+后置2200萬像素的CMOS組合，雙攝方案則是最高支持雙1600萬像素。其采用多格式編碼技術(shù)(MFC），允許錄制8K 30fps/4K 150fps視頻，支持10bit HEVC/H.264/VP9編解碼。得益于NPU單元加入帶來的AI算力提升，其成像效果會更加精進。
數(shù)據(jù)通量方面，Exynos 9820的4G LTE基帶具備下行Cat.20 8CA規(guī)格，峰值速度達2Gbps；上行則是Cat.20 3CA，峰值速度達316Mbps，并未見5G支持。另外，這顆SoC能夠支持最高4096x2160的4K屏幕和10位色深以及HDR效果。可接入UFS 2.1/3.0閃存和LPDDR4x運行內(nèi)存，另有硬件級加密規(guī)格。
Exynos 9820芯片將于今年底量產(chǎn)，也就是說，明年年初即將發(fā)布的Galaxy S10系列穩(wěn)穩(wěn)地要首發(fā)采用這顆SoC了。另外，行業(yè)占據(jù)最核心地位的高通也將于年底發(fā)布新一代7nm的旗艦SoC--驍龍8510，也就是傳說中的驍龍855。
新機未發(fā)，SoC先行，明年各路旗艦有得一拼。
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