高效建模
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-05
高效建模的視頻教程
Ansys Discovery SpaceClaim多功能高效3D建模工具介紹
Ansys Discovery SpaceClaim多功能高效3D建模工具介紹 適用人群：本課程面向有仿真需求的設計工程師以及仿真工程師。 Ansys Discovery SpaceClaim多功能高效3D建模工具介紹（免費）【已結束】 直播時間：2020-06-16 19:30 Discovery SpaceClaim是Ansys旗下一款多功能高效快速的3D建模工具。
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HFSS-PI實現芯片封裝電源網絡高效精準建模
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Altair Activate-更高效集成的一維電機系統建模與分析方案
Altair Activate-更高效集成的一維電機系統建模與分析方案 適用人群：電機專業在校大學生，從事電機本體設計以及電機控制系統開發的從業人員，電機系統仿真愛好者。
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高效建模的實例教程
全文內容選自Altair 區域技術交流會華東站
Altair技術工程師 楊駿豪《電子行業的高效建模和多物理場仿真技術》演講
各位同仁好！今天很高興與大家分享電子行業的高效建模與多物理場求解技術。在現代工業發展中，電子產品已經遠遠超出了傳統認知的范疇，飛機、汽車等復雜系統都在向電子化方向發展。
作為電子元器件核心的 PCB 板，其可靠性直接決定了產品的使用壽命和穩定性。根據美國航空電子完整性計劃的研究數據，75%的電子產品失效都是由溫度和振動因素導致的，這也正是我們今天要重點探討結構分析和熱分析這兩大領域的原因。
1.SimLab 在高效建模中的獨特優勢
在Altair 產品體系中，SimLab 是專為電子行業打造的仿真平臺。這個端到端的可靠性分析平臺不僅支持從 CAD 導入到多物理場求解的全流程工作，還內置了 OptiStruct 和 AcuSolve 兩大求解器，并提供了多個專用模板來簡化工程師的工作流程。特別是在高效建模方面，SimLab 展現出獨特優勢：
對于PCB板數模的交互，它能直接導入中立的行業標準 ECAD 格式，實時調整各層的厚度、含銅量等參數，實時在圖形界面中看到直觀的變化；
通過材料等效工具，PCB板厚度方向僅憑一層網格就能體現實際物理特性，顯著提升計算效率；
在焊球陣列建模方面，內置的 BGA 模板支持多種排列方式，也支持用戶自定義焊球，可以減少僅具有結構連接作用的焊球的網格數量，還能對關鍵部位進行精細化處理；
而在PCBA網格劃分環節，創新的分割技術確保了PCB板與直接連接的元器件共節點要求。配合智能六面體識別功能，可以實現六面體與四面體的高效混合建模。
展開 但是針對航天、航空等大型結構試驗，需要處理成百上千個應變片時，貼片數據、試驗數據管理與后續對比工作量繁雜，需要開發高效的建模工具。
基于SiPESC平臺，融合CAD模型、有限元模型、以及數值計算結果，可實現將不同型號的應變片貼片的快速建模。該工具可生成相應的幾何文件和數據文件，便捷高效實現多類型的模型一體化顯示與操作，大幅度提高工作效率。
操作步驟說明
1、通過三個點確定應變片的位置及方位。
2、選擇該應變片對應的位置描述，當填寫不準確時程序會產生相應的提示（比如和其他位置重復或者位置描述不夠具體）。
3、如果想要修改或刪除某個應變片，有相應的按鈕可提供相應的操作。
4、點擊計數按鈕來統計已經貼的各個類型的應變片的數量。
5、點擊導出按鈕生成貼片模型（step格式）。
展開 本期研討會
《HFSS-PI實現芯片封裝電源網絡高效精準建模》
日期/時間
2019年10月29日20:00 – 21:00
課程受眾
芯片、封裝、PCB等關心電源完整性的所有的電子產品相關公司
講師簡介
張百玲
SI&PI仿真軟件專家，對信號完整性和電源完整性仿真分析有系統性了解和研究現任ANSYS中國高級應用工程，負責ANSYS平臺信號完整性和電源完整性相關產品的整體解決方案。
課程簡介
隨著芯片封裝小型化及低電壓大電流的需求，PCB和封裝的噪聲容限越來越小，供電系統要求更加嚴格的設計，芯片、封裝、系統的電源完整性仿真分析已經成為評估供電系統好壞的必要手段.
HFSS軟件一直致力于高頻電磁場方面的研發和應用，基于其全方面的底層求解器能力，得到了廣泛的應用和認可。在其今年發布的2019R3版本中，新增了電源完整性仿真求解器（HFSS-PI solver），可以精準快速的對芯片封裝進行3D全波的電源完整性仿真分析。
本直播將以講解結合實際操作的方式，介紹HFSS的新功能——HFSS-PI求解器 如何對芯片封裝電源進行仿真分析的整體解決方案。
主要內容綱要如下：
電源網絡整體仿真分析的必要性
HFSS-PI求解器的優勢
HFSS-PI仿真流程
案例演示
答疑討論
報名方式
手機端請掃描二維碼報名
或者點擊進行報名：https://event.3188.la/1728161641?c=jishulink
展開 除此之外，你還可以使用更多設置和選項進行 CFD 建模。
來源：COMSOL
全文內容選自Altair 區域技術交流會華東站
Altair技術工程師 楊駿豪《電子行業的高效建模和多物理場仿真技術》演講
各位同仁好！今天很高興與大家分享電子行業的高效建模與多物理場求解技術。在現代工業發展中，電子產品已經遠遠超出了傳統認知的范疇，飛機、汽車等復雜系統都在向電子化方向發展。
作為電子元器件核心的 PCB 板，其可靠性直接決定了產品的使用壽命和穩定性。根據美國航空電子完整性計劃的研究數據，75%的電子產品失效都是由溫度和振動因素導致的，這也正是我們今天要重點探討結構分析和熱分析這兩大領域的原因。
1.SimLab 在高效建模中的獨特優勢
在Altair 產品體系中，SimLab 是專為電子行業打造的仿真平臺。這個端到端的可靠性分析平臺不僅支持從 CAD 導入到多物理場求解的全流程工作，還內置了 OptiStruct 和 AcuSolve 兩大求解器，并提供了多個專用模板來簡化工程師的工作流程。特別是在高效建模方面，SimLab 展現出獨特優勢：
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## 課程簡介
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編輯
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