射頻前端模組的案例
三伍微電子GSR2406 IoT FEM 2.4G PA 射頻前端模組芯片
三伍微電子GSR2406 IoT FEM 2.4G PA 射頻前端模組芯片規(guī)格書
Product Description
The GSR2406 is a high-performance, fully integrated RF front-end module (FEM) designed for Zigbee technology, Thread, and Bluetooth (including low energy) applications.
The GSR2406 is designed for ease of use and maximum flexibility. The device provides a power amplifier, low-noise amplifier, low-loss bypass path, transmit/receive switches, and controls compatible with 1.8 V to 3.6 V levels.
The RF blocks operate over a wide supply voltage range from 2.5V to 5 V that allows the GSR2406 to be used in battery powered applications over a wide spectrum of the battery discharge curve.
The device is provided in a compact, 12-pin1.9 x1.9 mm small package. Pin map is shown in Figure 1.
展開 射頻前端模組芯片（PA）三伍微電子GSR2337 兼容替代SKY85337, RTC7646, KCT8247
射頻前端模組芯片（PA）三伍微電子GSR2337 兼容替代SKY85337, RTC7646, KCT8247HE
型號GSR2337 ?頻率?: 2.4 GHz
?類型?: FEM (PA+LNA+SW) ?WIFI?: 11n/ac/ax
?功率?: 21dBm@EVM-43dB@5V
?封裝?: 3*3 mm ?電壓?: 3.3V & 5V ?P2P?: SKY85337, RTC7646, KCT8247HE
典型應(yīng)用場景?：路由器、消費(fèi)類電子、無人機(jī)、領(lǐng)夾麥、??TWS耳機(jī)、?智能家居、專業(yè)音頻設(shè)備、??無線話筒、?廣播音箱、運(yùn)動通信裝備、??騎行對講機(jī)、?電競耳機(jī)
展開 智芯研報 | 5G 手機(jī)給射頻前端帶來巨大產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
3.較高的利潤率
根據(jù)“微笑曲線”原理，最前端的產(chǎn)品設(shè)計、開發(fā)與最末端的品牌、營銷具有最高的利潤率，中間的制造、封裝測試環(huán)節(jié)利潤率較低。
▼行業(yè)模式示意圖
目前射頻前端行業(yè)仍然以IDM模式為主導(dǎo)。射頻與功率器件集成度不高，設(shè)計變化不多，設(shè)計環(huán)節(jié)附加值較低，而且材料結(jié)構(gòu)與工藝密切相關(guān)，而工藝又決定了產(chǎn)品最終的電學(xué)性能，材料、設(shè)計、制造與封測一體相關(guān)，這幾個因素是射頻器件競爭的主導(dǎo)性因素。所以全球成功的射頻或功率器件公司，多數(shù)都采用IDM模式。
隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展，手機(jī)等移動終端對于射頻前端的要求也越來越高。一方面，手機(jī)等終端需要的射頻前端的數(shù)量在上升，射頻前端在手機(jī)成本的比重也越加上升；另一方面，隨著對便攜性和輕薄化的要求越來越高，而需求的射頻前端數(shù)量也在不斷增長，這時射頻前端廠商只能增加集成度以把整個射頻系統(tǒng)的實(shí)際尺寸控制在合適的范圍內(nèi)。
目前，已經(jīng)有一些廠商在研發(fā)把低噪聲放大器和開關(guān)模組集成在一起的方案，例如Skyworks的SkyOne模組（集成了PA，開關(guān)，多路器在同一模組上）。未來隨著通信技術(shù)和生產(chǎn)工藝的不斷發(fā)展，我們可望看到集成度更高的射頻前端。
▼集成了PA，開關(guān)，多路器在同一模組上的Skyworks的SkyOne射頻前端模組
射頻前端行業(yè)兼并收購不斷，巨頭不斷擴(kuò)大業(yè)務(wù)版圖。越來越多的廠商也在紛紛加大在射頻前端方面的投入，希望在未來的5G浪潮中分一杯羹。
例如聯(lián)發(fā)科計劃收購絡(luò)達(dá)科技布局射頻PA，紫光展訊整合銳迪科買入射頻PA行業(yè)，而國際巨頭Skyworks聯(lián)手松下組建合資公司開發(fā)SAW濾波器，而巨頭Qorvo則由主營濾波器的RFMD和主營射頻PA的Triquint合并而成。
有很多特殊的半導(dǎo)體產(chǎn)品適用IDM而不是代工模式，例如模擬器件。模擬器件和數(shù)字器件不一樣。
展開 三伍微電子GSR2701 IoT FEM 2.4G PA 射頻前端模組芯片
GSR2701 2.4 GHz Front End Module
Product Description
The GSR2701 is an integrated front end module (FEM) designed for 2.4GHz Bluetooth, 802.11b/g/n/ac/ax systems. The device provides all the functionality of a fully matched power amplifier (PA), power detector, low-noise amplifier (LNA), and two single-pole, dual-throw (SPDT) switches.
The GSR2701 provides a complete 2.4 GHz WLAN RF solution from the output of the transceiver to the antenna, and from the antenna to the input of the transceiver. The LNA increases the receive sensitivity of embedded solutions to improve range or to overcome the insertion loss of cellular filters (often included for mobile applications).
The GSR2701 also includes a digital enable control for transmitter power
展開 
5G時代，GaN射頻前端大有可為！
滿足6GHz
以下的RFFE設(shè)計目標(biāo)
構(gòu)建RF前端（RFFE）以支持這些新的sub-6GHz 5G應(yīng)用將是一項挑戰(zhàn)。RFFE對系統(tǒng)的功率輸出、選擇性和功耗至關(guān)重要。復(fù)雜性和更高的頻率范圍推動了對RFFE集成、尺寸減小、更低功耗、高輸出功率、更寬帶寬、改善線性度和增加接收器靈敏度的需求。此外，收發(fā)器、RFFE和天線之間的耦合要求更嚴(yán)格。
5G sub-6GHz RFFE的一些目標(biāo)，以及GaN PA如何幫助實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)呢？具體包括如下：
更高的頻率和更高的帶寬： 5G使用比4G更高的頻率，并且需要更寬的分量載波帶寬（高達(dá)100 MHz）。GaN-on-silicon-carbide（GaN-on-SiC）Doherty PA在這些頻率下實(shí)現(xiàn)比LDMOS更寬的帶寬和更高的功率附加效率（PAE）。GaN器件的更高效率，更高輸出阻抗和更低寄生電容允許更容易的寬帶匹配和擴(kuò)展到非常高的輸出功率。
在更高數(shù)據(jù)速率下的高功率效率： GaN具有軟壓縮特性，使其更容易預(yù)失真和線性化。因此，它更容易用于數(shù)字預(yù)失真（DPD）高效應(yīng)用。GaN能夠在多個蜂窩頻段上運(yùn)行，幫助網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商部署載波聚合以增加頻譜并創(chuàng)建更大的數(shù)據(jù)管道以增加網(wǎng)絡(luò)容量。
最大限度地降低系統(tǒng)功耗：我們?nèi)绾螡M足5G的高數(shù)據(jù)率要求？我們需要更多基礎(chǔ)設(shè)施，例如數(shù)據(jù)中心，服務(wù)器和小型蜂窩。這意味著網(wǎng)絡(luò)功耗的整體增加，從而推動了對系統(tǒng)效率和整體功率節(jié)省的需求，這似乎很難。同樣，GaN可以通過提供高輸出功率以及提高基站效率來提供解決方案。
展開 關(guān)于5G射頻前端，你需要了解這些！
尤其是射頻前端這塊，因?yàn)閾?dān)負(fù)著終端與基站通信的重要任務(wù)，他們的一舉一動受到了產(chǎn)業(yè)鏈的廣泛關(guān)注。過往也有很多媒體和分析師對5G射頻前端的現(xiàn)狀和發(fā)展給出了很多不同的觀點(diǎn)。
近日，半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者與Qorvo亞太區(qū)移動事業(yè)部市場戰(zhàn)略高級經(jīng)理陶鎮(zhèn)進(jìn)行了一番深入交流，給大家?guī)砹诵袠I(yè)專家對5G射頻前端的一些深刻見解。
5G對射頻提出新需求
在Qorvo公司2019財年Q1的財報會上，該公司的高層在接受分析師提問時指出，5G將給天線數(shù)量、射頻前端模塊價值量帶來翻倍增長。以5G手機(jī)為例，單部手機(jī)的射頻半導(dǎo)體用量達(dá)到25美金，相比4G手機(jī)近乎翻倍增長。其中濾波器從40個增加至70個，頻帶從15個增加至30個，接收機(jī)發(fā)射機(jī)濾波器從30個增加至75個，射頻開關(guān)從10個增加至30個，載波聚合從5個增加至200個。
按照陶鎮(zhèn)的觀點(diǎn)：“5G對射頻前端的影響，很大一部分就在于引入了3.5G和4.8G這兩個新頻段，進(jìn)而帶來了新的射頻器件需求”。
陶鎮(zhèn)表示，全新的頻段引入，必須需要全新的濾波器、PA和開關(guān)配合。此外，還需要額外的天線調(diào)節(jié)器來做天線隔離，這主要是因?yàn)轭l譜的翻倍，驅(qū)使你去使用更多的天線來做覆蓋而引起的。這樣的需求，也推動了天線陣列的應(yīng)用、MIMO的誕生，給射頻前端提出新的需求。
“到了5G時代，基站和手機(jī)都必須引入天線陣列，基站可以做到64×64，但手機(jī)受限于尺寸限制，只能做到4×4或者2×4，這就帶來了相關(guān)射頻的需求”，陶鎮(zhèn)說。“來到MIMO方面，這個在4G時代就存在的技術(shù)到了5G則迎來了更剛性的需求。新的通信標(biāo)準(zhǔn)要求下行有4×4，上行也要翻倍，這也帶來了射頻器件的增加”，陶鎮(zhèn)補(bǔ)充說。
為了滿足5G的高頻率高速度需求，這就需要包括濾波器和PA等產(chǎn)品在技術(shù)上有升級。
展開 GSR2701：全集成2.4GHz射頻前端芯片的技術(shù)解析，替代RFX2401C
GSR2701是一個集成的前端模塊(FEM)，專為2.4GHz藍(lán)牙、802.11b/g/n/ac/ax系統(tǒng)而設(shè)計。該設(shè)備提供了完全匹配功率放大器(PA)功率檢測器、低噪聲放大器(LNA)以及兩個單極、雙切換(SPDT)開關(guān)的所有功能。
GSR2701提供了一個完整的2.4 GHz WLAN射頻解決方案，從收發(fā)器輸出到天線，以及從天線到收發(fā)器輸入。低噪聲放大器( LNA)可以提高嵌入式解決方案的接收靈敏度，從而提升覆蓋范圍或克服蜂窩濾波器(通常用于移動應(yīng)用)的插入損耗。
GSR2701采用QFN-16微型封裝（尺寸2.3mm×2.3mm），其引腳定義與Skyworks公司RFX2401C芯片完全一致，即“Pin-to-Pin”兼容，可實(shí)現(xiàn)替換功能。這一特性大幅簡化了硬件設(shè)計和PCB布局方案的迭代流程設(shè)計。
智能家居領(lǐng)域的性能突破
在智能家居系統(tǒng)中，GSR2701通過提升射頻性能解決了傳統(tǒng)Zigbee設(shè)備的覆蓋短板：
發(fā)射增強(qiáng)：輸出功率可達(dá)+20dBm以上，顯著擴(kuò)展信號覆蓋半徑。
接收優(yōu)化：內(nèi)置LNA單元改善接收靈敏度，增強(qiáng)穿墻通信能力。
實(shí)際測試表明，集成GSR2701的網(wǎng)關(guān)設(shè)備可穩(wěn)定連接以往信號盲區(qū)的終端節(jié)點(diǎn)，如被墻體遮擋的智能燈具或遠(yuǎn)端溫濕度傳感器。
消費(fèi)電子應(yīng)用場景
無線音頻傳輸：作為藍(lán)牙騎行對講，藍(lán)牙耳機(jī)、無線麥克風(fēng)和智能安防監(jiān)控攝像頭的射頻前端，保障高保真音頻的穩(wěn)定傳輸。
通過模塊化設(shè)計，該芯片可快速適配不同無線協(xié)議棧，降低產(chǎn)品開發(fā)周期與BOM成本。
展開 了解大有可為的微組裝電子技術(shù)與發(fā)展
（如下視頻）
目前，市場已反應(yīng)對先進(jìn)封裝的強(qiáng)烈需求，如高性能計算方面，高性能計算機(jī)以及高頻、高速、高可靠、低延遲、微系統(tǒng)集成等需求推動了FC、2.5D/3D、Fan-Out等先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用；再如射頻前端模組、毫米波所需的天線封裝模組亦有更多SiP需求，智能手表、TWS耳機(jī)、手機(jī)攝像頭等亦對SiP有所需求。
三維封裝成為多方爭奪焦點(diǎn)，以臺積電、英特爾、三星為代表的企業(yè)在先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化方面具有技術(shù)、人才和資源優(yōu)勢，利用前道技術(shù)的封裝技術(shù)逐漸顯現(xiàn)，成為封裝技術(shù)創(chuàng)新的引領(lǐng)。板級封裝將在不久的將來嶄露頭角。
對于每一種封裝技術(shù)選擇，對應(yīng)的設(shè)備投入與產(chǎn)品工藝把控也不一樣，下面我們先了解一種
文章來源于網(wǎng)絡(luò)，孔令圖整理創(chuàng)作分享。
精華，去糟粕，重基礎(chǔ)，促創(chuàng)新
免責(zé)聲明：本文系網(wǎng)絡(luò)搜集資料編輯的原創(chuàng)，版權(quán)歸原作者所有。如需轉(zhuǎn)載請注明出處與標(biāo)明轉(zhuǎn)載來源。如涉及作品請與我們聯(lián)絡(luò)。
如需軟文或圖片廣告商務(wù)合作請聯(lián)絡(luò)我們。
展開 原廠三伍微Wi-Fi射頻前端芯片，產(chǎn)品有GaAs開關(guān)、SOI開關(guān)、2.4G FEM、5.8G FEM、IoT FEM，替代Skyworks、Qorvo、Richwave等
原廠三伍微Wi-Fi射頻前端芯片，產(chǎn)品有GaAs開關(guān)、SOI開關(guān)、2.4G FEM、5.8G FEM、IoT FEM，替代Skyworks、Qorvo、Richwave等
2.4G Wi-Fi FEM
GSR2303 WIFI標(biāo)準(zhǔn)11n/ac 兼容替代 SKY85303，RTC7626，KCT8227
GSR2310 WIFI標(biāo)準(zhǔn)11n/ac/ax 兼容替代 SKY85310，Qorvo4200
GSR2312 WIFI標(biāo)準(zhǔn)11n/ac/ax 兼容替代 SKY85312，RTC7667
GSR2337 WIFI標(biāo)準(zhǔn)11n/ac/ax 兼容替代 SKY85337，RTC7646，KCT8247HE
5.8G Wi-Fi FEM
GSR5717 WIFI標(biāo)準(zhǔn)11ac 兼容替代 SKY85717，RTC5638，KCT8525
GSR5712 WIFI標(biāo)準(zhǔn)11ac 兼容替代 SKY85712，RTC5639，KCT8522
GSR5746 WIFI標(biāo)準(zhǔn)11ac 兼容替代 SKY85746，RTC66525，KCT8529D
GSR5755 WIFI標(biāo)準(zhǔn)11ac/ax 兼容替代 SKY85755，RTC7676，KCT8539S
GSR5720 WIFI標(biāo)準(zhǔn)11ac/ax 兼容替代 SKY85720
2.4G IoT FEM
GSR2401C WIFI標(biāo)準(zhǔn) 11n/ac/ax 功率23dBm@11n@5V、16.3dBm@11ax@3.3V，Saturation power 27dBm
GSR2501 WIFI標(biāo)準(zhǔn) BT 功率20 dBm
SOI 開關(guān)（功率32 dBm，應(yīng)用WIF）
GSR1351S 頻段8G 兼容替代SKY13351
GSR1385S 頻段8G 兼容替代SKY13585
GSR1303S 頻段
展開 國產(chǎn)GSR2501與芯百特CB2401的兼容區(qū)別對比
GSR2501作為一款專為IoT優(yōu)化的射頻前端模組芯片，其性能優(yōu)勢與設(shè)計特點(diǎn)體現(xiàn)在以下方面：
一、核心性能優(yōu)勢：具有國內(nèi)眾多主芯片平臺的參考設(shè)計推薦，特有放大音頻EDR指標(biāo)、?高靈敏度與低噪聲、???高效功率輸出、??智能功耗管理。?
二、集成化設(shè)計特點(diǎn)：?外圍器件精簡、??控制邏輯簡化、??協(xié)議兼容性。?
三、典型應(yīng)用場景
現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子如無人機(jī)、領(lǐng)夾麥、頭戴耳機(jī)、藍(lán)牙音箱、??無線話筒、?廣播音箱、藍(lán)牙??騎行對講機(jī)等產(chǎn)品。
可搭配主芯片平臺：Reltek、泰凌微、恒玄、杰理、炬芯、高通、中科藍(lán)訊、慧聯(lián)等。?
通過技術(shù)創(chuàng)新在性能與成本間取得平衡，得到了頭部品牌商們的廣泛認(rèn)可，已成為相關(guān)應(yīng)用場景的理想解決方案。
展開 射頻氮化鎵新增7000萬投資！三安/13所/55所/能訊…誰更領(lǐng)先？
? 2017年，三安光電投資333億元在泉州建設(shè)高端氮化鎵項目、射頻、濾波器的研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)化項目等七大產(chǎn)業(yè)集群。目前，三安公司氮化鎵射頻產(chǎn)品重要客戶已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，產(chǎn)能正逐步爬坡。據(jù)三安集成技術(shù)中心技術(shù)總監(jiān)葉念慈2019年的介紹，三安在全球有3個研發(fā)中心，其中，瑞典研發(fā)中心專門生產(chǎn)5G碳化硅材料，日本研發(fā)中心主要進(jìn)行濾波器的研發(fā)配合射頻前端模組的布局，已經(jīng)突破了濾波器的專利瓶頸。
? 2000年OMMIC從飛利浦公司獨(dú)立，2010年被中國商人進(jìn)行收購，目前中國區(qū)市場業(yè)務(wù)由四川益豐電子科技負(fù)責(zé)。2017年，OMMIC發(fā)布了業(yè)界首款氮化鎵工藝、28GHz 收/發(fā)芯片。2017年OMMIC融資籌集了1200萬歐元，用于擴(kuò)建5G六英寸GaAs/GaN芯片生產(chǎn)線，將生產(chǎn)能力擴(kuò)大了4倍。
相關(guān)閱讀：
參編單位集結(jié)號！2021第三代半導(dǎo)體白皮書調(diào)研啟動
最高增長7724%！康佳、聞泰、士蘭微、華潤微“成績單”有哪些亮點(diǎn)？
又一車企采用碳化硅！這家企業(yè)年產(chǎn)能達(dá)2萬片，目標(biāo)8萬片
主導(dǎo)10+碳化硅項目！中車電氣IPO過會，募資77億
點(diǎn)擊“閱讀原文”報名參編白皮書
展開 
Wi-Fi FEM進(jìn)入非線性時代
首先在數(shù)字域中利用預(yù)失真器對輸入信號 u(n)進(jìn)行預(yù)處理；然后將預(yù)處理后的信號x(n)經(jīng)過上變頻通道（包括數(shù)模轉(zhuǎn)換、濾波、正交上變頻調(diào)制）后送入射頻功放；最后經(jīng)功率放大后的射頻信號s(t)由天線發(fā)射出去。若預(yù)失真器與功放的非線性特性相逆，則功放輸出信號為線性放大的射頻信號。為了設(shè)計與功放非線性特性相逆的預(yù)失真器，需要將功放輸出信號s(t)經(jīng)耦合衰減后反饋回來，反饋信號經(jīng)過下變頻通道（包括正交下變頻解調(diào)、濾波、模數(shù)轉(zhuǎn)換）后得到含有失真信息的基帶信號y(n)，然后利用輸出信號和反饋信號就可設(shè)計出相應(yīng)的預(yù)失真器。
業(yè)界領(lǐng)先的射頻前端模組（FEM）供應(yīng)商Qorvo認(rèn)為，用于Wi-Fi接入點(diǎn)的非線性FEM技術(shù)是正確實(shí)現(xiàn)三頻段Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7設(shè)計的關(guān)鍵；原因在于，新的非線性方法提高了功率放大器（PA）的效率，降低了功耗。Qorvo表示，這將帶來一系列優(yōu)勢；其新型非線性FEM元件也已準(zhǔn)備就緒，將于2024年批量投放市場。
在此之前，線性放大一直是包括Wi-Fi前端模組（FEM）在內(nèi)射頻（RF）設(shè)計所追求的“圣杯”，即在RF信號到達(dá)Wi-Fi天線之前用于放大發(fā)射和接收RF信號（且失真最小）的集成電路。
目前FEM的設(shè)計和應(yīng)用方法正在整個行業(yè)發(fā)生轉(zhuǎn)變，與線性放大器相比，非線性FEM所需的電流更小，功耗可降低20-25%。采用了DPD（數(shù)字預(yù)失真）技術(shù)，為避免固有失真造成的信號衰減。而最先進(jìn)的Wi-Fi芯片組采用查表方法為非線性FEM提供預(yù)失真參數(shù)。通過這種方式，F(xiàn)EM可獲得快速校準(zhǔn)，而且該方案也幾乎不需要消耗任何處理器功耗。
Wi-Fi FEM技術(shù)路線發(fā)生了轉(zhuǎn)變，從線性開始切換到非線性。Wi-Fi FEM公司的路也發(fā)生了改變，卷完線性，又要開始卷非線性。
展開 高通發(fā)布首個5G射頻模組，算不算5G時代的到來？
高通做的第二件事是通過模組的方式盡可能縮小天線的尺寸，讓一個調(diào)制解調(diào)器配備多個天線模組。這次推出的射頻模組尺寸非常縮小，設(shè)想是在手機(jī)的4個邊立面上配備4個毫米波天線模組，以配合5G調(diào)制解調(diào)器芯片，這樣，寸土寸金的智能手機(jī)空間里，可以解決天線的空間被擠壓導(dǎo)致性能受限的問題。
簡單說，就是高通將多個小面積的天線模組放到手機(jī)終端里面，以克服毫米波很多與生俱來的缺陷。
正是基于這些技術(shù)創(chuàng)新手段，毫米波的5G射頻模組才能誕生并應(yīng)用于智能終端中，而這背后顯然離不開高通所做出的努力。
5G手機(jī)的催化劑
當(dāng)然，5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射頻模組既然已經(jīng)發(fā)布，那么接下來的重點(diǎn)自然就是它的應(yīng)用了。高通也考慮到了這一層。
在前面的介紹中小編已經(jīng)說了，這次毫米波5G射頻模組中高通采用了多天線陣列，同時，將毫米波天線模組連接到驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器上，集成從調(diào)制解調(diào)器往后的所有射頻鏈路芯片上的功能，包括收發(fā)器、射頻前端、天線等，十分復(fù)雜，對于終端廠商來說，如果采用離散的器件他們可能需要優(yōu)化上百個不同的器件，況且目前還沒有終端廠商具備這種能力，所以高通采用了高度集成的方案，將這些器件都整合在小小的模組里，包括不同天線之間的協(xié)同，高通也做到了預(yù)先將天線整合好，提前做好天線的調(diào)整工作讓它們可以相互協(xié)同，讓它們更容易形成波束，這樣，終端廠商在設(shè)計終端時就會好操作很多。
6GHz以下的QPM56xx模組也是如此，考慮到5G中的一些新技術(shù)如信道探測參考信號(SRS)切換，MIMO技術(shù)等的難度，所以高通將這些功能都集成在模組里，讓手機(jī)廠商不用再花大量時間去集成、調(diào)試、優(yōu)化，而是將這些面積、功耗、性能和成本都很難控制，研發(fā)投入周期也非常長的問題都解決好，為手機(jī)OEM廠商提供現(xiàn)成的解決方案。
展開 芯片創(chuàng)業(yè)盈利，劍指五年上市
在Wi-Fi FEM（Wi-Fi射頻前端模組）賽道中，要從多家射頻芯片上市公司中脫穎而出面臨顯著挑戰(zhàn)，主要源于技術(shù)復(fù)雜性、市場過度競爭、規(guī)模經(jīng)濟(jì)限制等多重因素。技術(shù)迭代迅速，研發(fā)需要持續(xù)加大投入，而且人才稀缺，能獨(dú)立完成產(chǎn)品開發(fā)并持續(xù)創(chuàng)新的團(tuán)隊極為有限，依賴核心人才的“精兵作戰(zhàn)”模式難以取勝，尤其是在三個方向要同時出擊----路由器Wi-Fi FEM、手機(jī)Wi-Fi FEM和IoT FEM。
在我們慣有的思維里，往往存在一些根深蒂固的模式，它們像無形的框架，塑造著我們的認(rèn)知和行為。總以為只有太陽才光芒萬丈，后來才懂得做一顆星星也能把夜空點(diǎn)亮；總以為只有桃李才芬芳，后來才知道做棵小草也能把春天扮裝；總以為瀑布才雄壯，后來才明白滴水穿石的力量。
你的故事就是你的優(yōu)勢，你的掙扎就是你的力量，你的真實(shí)就是你最大的資產(chǎn)。只要你愿意，就能活出自己想要的模樣。不必仰望別人，自己就是風(fēng)景。
芯片創(chuàng)業(yè)路上，雖然不知能否再次創(chuàng)造“奇跡”--五年上市，但我始終相信：清晰的目標(biāo)是指引未來的燈塔，堅定的方向是穿越風(fēng)雨的航標(biāo)。唯有心懷遠(yuǎn)方、腳踏實(shí)地，才能在未知中走出屬于自己的傳奇。
展開 XL2417D/2.4g射頻透傳模組/模塊，無需了解2.4g芯片協(xié)議，直接串口通訊，快速上手量產(chǎn)產(chǎn)品！空曠實(shí)測300m左右！
XL2417D 透傳模組 采用 XL2417D 低功耗高性能 SoC 技術(shù)，集成 2.4G 射頻收發(fā)器、MCU 及豐富外設(shè)；模塊開發(fā)門檻低，用戶只要掌握串口 UART 接口通信，無需深究 2.4G 無線協(xié)議細(xì)節(jié)，即可快速實(shí)現(xiàn)低功耗無線數(shù)據(jù)傳輸、智能設(shè)備互聯(lián)類產(chǎn)品的開發(fā) 。
產(chǎn)品特點(diǎn)
● 2.4G RF SOC
● 工作電壓 1.7 V 至 3.6 V
● >4KV ESD,>4KV EFT,class-A 抗干擾能力強(qiáng)
● 出色的 2.4G 射頻收發(fā)性能
● -99 dBm Sensitivity@250Kbps
● -96 dBm Sensitivity@1Mbps
● -93 dBm Sensitivity@2Mbps
● 最大 13 dBm 輸出功率
● 睡眠模式 1.6 uA
射頻接收電流 10.2mA
● 射頻發(fā)送電流 9.5mA
● 2.4G 支持 2M/1M/250K/125Kbps 模式
● UART 串口
● 頻率可設(shè)置，多個模塊頻分互不干擾
● 速率 125K,250K,1M,2M
● 空曠場景下實(shí)測通信距離 250m+
● 小體積 SMD 封裝，2.54 排針
應(yīng)用場景
● HID 應(yīng)用
● 電機(jī)控制
● 照明控制
● 無線傳感器網(wǎng)絡(luò)
● 防丟器應(yīng)用
.通信連接
1.連接方式：
2.通信模式：
3.設(shè)置模式：
4.睡眠模式：
5.睡眠喚醒：
.說明
1. 2.4G 射頻數(shù)據(jù)包長度為 32 字節(jié)，其發(fā)送觸發(fā)機(jī)
制為：當(dāng)待發(fā)送數(shù)據(jù)累計達(dá)到 32 字節(jié)，或接收到換
行符時，即觸發(fā)數(shù)據(jù)發(fā)送操作，當(dāng)收到換行發(fā)送時，
即使實(shí)際有效數(shù)據(jù)不足 32 字節(jié)，剩余空間也會以 0
填充，再發(fā)送數(shù)據(jù)包。
展開 