柔性印刷電路板的案例
案例59-印刷電路板的熱結(jié)構(gòu)分析
該示例問題演示了如何使用獨(dú)立于網(wǎng)格的增強(qiáng)單元來執(zhí)行印刷電路板（PCB）的熱結(jié)構(gòu)分析。
重點(diǎn)介紹了以下特性和功能：
• 使用離散和涂抹的加固單元進(jìn)行建模。
• 熱分析后進(jìn)行下游結(jié)構(gòu)分析。
介紹
印刷電路板（PCB）在電子設(shè)備和其他相關(guān)應(yīng)用中無處不在。一般來說，PCB是由多層層壓材料和多層樹脂粘合而成的。這些層嵌入有導(dǎo)電金屬部件和垂直穿過這些層的金屬通孔。
在有限元分析（FEA）中，將PCB中的主體和跡線建模為單元通常使用具有耦合或接觸的實(shí)體、殼和梁單元。然而，由于PCB的每個樹脂層中所涉及的嵌入體數(shù)量巨大，該方法通常是困難和耗時的
網(wǎng)格獨(dú)立增強(qiáng)單元技術(shù)通過使用MESH200單元定義嵌入?yún)^(qū)域的拓?fù)洳o縫創(chuàng)建嵌入增強(qiáng)單元，為PCB建模和網(wǎng)格化提供了更好的選擇。不涉及復(fù)雜的接觸建模、耦合或困難的網(wǎng)格劃分技術(shù)。
問題描述：
分析分為兩部分：
步驟1. 求解熱邊界條件引起的熱分析。
步驟2. 解決熱載荷引起的下游結(jié)構(gòu)分析。
由于運(yùn)行載荷而在一些嵌入式金屬跡線上產(chǎn)生的熱量會導(dǎo)致整個PCB的溫度梯度。梯度會導(dǎo)致PCB在操作期間變形，并引起熱應(yīng)力和應(yīng)變。
建模
用于穩(wěn)態(tài)熱分析的模型使用ANSYS Mechanical創(chuàng)建，生成初始網(wǎng)格的單元：
• 表示小銅通孔的線體用LINK33劃分網(wǎng)格。
• 代表樹脂中嵌入銅和較大通孔的其他表面體用SHELL131劃分。
• 使用SOLID70對層壓板和樹脂實(shí)體進(jìn)行網(wǎng)格化。SOLID70單元進(jìn)行了修改（EMODIF），以創(chuàng)建SOLID278單元，以支持增強(qiáng)單元的生成。
每個固體層壓板和樹脂體在內(nèi)表面處彼此默認(rèn)接合接觸，從而形成六個接合接觸對。
展開 新品上市 | 印刷電路板 (PCB) 測試套件
印
刷電路板 (PCB) 測試套
件
通常，復(fù)雜電子產(chǎn)品在移動或惡劣環(huán)境下的可靠性來自于開發(fā)和密集測試中獲得的經(jīng)驗(yàn)。在HBK，我們的解決方案是通過對PCB板進(jìn)行應(yīng)變測量，簡單和快速地進(jìn)行產(chǎn)品的機(jī)械耐久性和可靠性測試。
印刷電路板測試套件包含IPC/JEDEC 9704 PCB應(yīng)變測量標(biāo)準(zhǔn)所需的所有工具和輔助材料，從應(yīng)變片到橋路放大器，以及可現(xiàn)場顯示結(jié)果的數(shù)據(jù)采集軟件。
除了預(yù)制引線應(yīng)變片及安裝輔助工具外，該套件還包含 QuantumX 橋路放大器和 catman 軟件，以及一個可立即使用的測試項(xiàng)目，可自動生成測試報(bào)告或證書（Microsoft Word 格式）。
小型工具箱
包括用于印刷電路板應(yīng)變測量的所有材料和工具
便攜
可在不同位置的靈活安裝
安裝快速，簡單 - 可用于多種不同應(yīng)用場合
可擴(kuò)展
QuantumX 模塊和 catman 軟件包完全兼容
所有產(chǎn)品都可以重新訂購
可升級為HBM標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品
PCB套裝包括：
簡單可靠的測量鏈
除了符合IPC/JEDEC 9704標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)變片和安裝工具外，便攜式、易于使用的PCB測試套件還包含一個QuantumX橋路放大器和catman DAQ軟件，并集成了可立即使用的測量項(xiàng)目，可自動生成測試報(bào)告或證書。從傳感器到結(jié)果，簡單地“即插即測”。
展開 印刷電路板的熱結(jié)構(gòu)分析
前言
印刷電路板通常由 多層層壓材料和 起加強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的樹脂材料粘合而成，類似于層合板結(jié)構(gòu)， 層間鋪設(shè)金屬線路，以及有垂直穿過這些層的 金屬通孔，作為電路板外接口。
這樣一個印刷電路板熱結(jié)構(gòu)分析問題，傳統(tǒng)的方法是對這些層合板（實(shí)體單元）、導(dǎo)電線路（殼單元）、外接金屬通孔（殼單元）進(jìn)行 一 一建模，這其中涉及到復(fù)雜的耦合和接觸問題，而且電路板中包含大量 導(dǎo)電線路、
外接
金
屬
通
孔，如下圖示，這樣的建模分析方法費(fèi)力耗時。
本文基于 獨(dú)立網(wǎng)格增強(qiáng)單元技術(shù)( Mesh-independent reinforcing element technology)，并通過使用mesh200單元無縫的創(chuàng)建了印刷電路板中的鋪設(shè)線路&導(dǎo)電通孔，這其中不涉及復(fù)雜的接觸和耦合的復(fù)雜性。因此 ，獨(dú)立網(wǎng)格增強(qiáng)單元技術(shù)為含這種內(nèi)嵌入的結(jié)構(gòu)的模型建立和網(wǎng)格劃分提供了一個很好的選擇。
在芷行說公眾號中的《汽車充氣輪胎的路面滾動模擬》一文中也利用了增強(qiáng)單元技術(shù)來建立輪胎內(nèi)部的起結(jié)構(gòu)加強(qiáng)的鋼絲。
為了讀者更容易理解獨(dú)立網(wǎng)格增強(qiáng)單元技術(shù)，芷行會在下期文章中進(jìn)行詳細(xì)的講解和案例分析，敬請期待。
這樣的一個印刷電路板的熱結(jié)構(gòu)分析包含：1.由電子器件產(chǎn)熱流在結(jié)構(gòu)中傳遞；2.由于熱不均勻性導(dǎo)致的電路板結(jié)構(gòu)變形。因此主要分析有：
求解由熱邊界條件引起的熱分析
解決溫度負(fù)載引起的結(jié)構(gòu)分析
關(guān)鍵仿真模擬技術(shù)特征：
獨(dú)立網(wǎng)格增強(qiáng)單元技術(shù)
含嵌入式增強(qiáng)單元模型的建立（如電路板中的銅線結(jié)構(gòu)、輪胎中的鋼絲結(jié)構(gòu)）
計(jì)算結(jié)果
計(jì)算結(jié)果最重要的是溫度分布結(jié)果，如下。
展開 一期一會 | 什么是印刷電路板（PCB）？
</p><p><br></p><p>印刷電路板（PCB）是一種用于固定和連接電路組件的機(jī)械基板。幾乎所有現(xiàn)代消費(fèi)電子設(shè)備和配件，包括手機(jī)、平板電腦、智能手表、無線充電器和電源等，都要用到PCB。這些多材料、多層板構(gòu)成了印刷電路板組裝（<span style="color: var(--weui-LINK);">PCBA</span>）的穩(wěn)定基礎(chǔ)，負(fù)責(zé)引導(dǎo)有源組件和無源組件之間的電流。</p><figure style="text-align: center;"><figure class="figure-image" contenteditable="false" data-img="https://img.jishulink.com/202512/attachment/f9448d9d253241808ab86a478d86037f.png" style="display: inline-block;"><img src="https://img.jishulink.com/202512/attachment/f9448d9d253241808ab86a478d86037f.png"></figure></figure><p> </p><p>PCB的底層通常由堅(jiān)固的非導(dǎo)電材料組合而成，這些材料具有絕緣性、防水性和溫度穩(wěn)定性。常見的PCB材料包括FR4、金屬和聚酰亞胺（PI）。在選擇PCB材料時，成本節(jié)省、功能性（如熱膨脹）和環(huán)保性等都是需要考慮的因素。</p><p><br></p><p>在PCB的底層上蝕刻著將信號從一點(diǎn)傳輸?shù)搅硪稽c(diǎn)的路徑。這些薄體被稱為“跡線”，通常由銅制成，銅是一種高導(dǎo)電性材料，其中電子在組件間移動時電阻很小。
展開 
案例20-基于模態(tài)分析法的印刷電路板組件動態(tài)仿真
使用主要使用六面體網(wǎng)格對電路板和實(shí)體劃分網(wǎng)格，從而使每個PCB具有14600個節(jié)點(diǎn)。電路板和IC封裝均由聚乙烯材料制成。支柱由鋁合金制成。模型的節(jié)點(diǎn)總數(shù)為44097，包含26046個單元。
接觸建模
粘接和柔性面-面接觸對用于定義IC封裝和電路板之間的接觸。接觸和目標(biāo)表面用于將IC封裝連接到電路板。接觸表面用CONTA174單元建模，目標(biāo)表面用TARGE170單元建模。面-面接觸單元與節(jié)點(diǎn)-節(jié)點(diǎn)單元相比具有以下優(yōu)點(diǎn)：
• 支持接觸面和目標(biāo)面上的低階和高階單元。（SHELL181是線性單元，而SOLID186是二次單元）
• 對目標(biāo)面的形狀沒有限制。表面不連續(xù)性可能是由制造缺陷或網(wǎng)格離散造成的。
如下圖所示，每個電路板有15個觸點(diǎn)對。
材料屬性
支撐柱、板和IC封裝的材料特性如下：
邊界條件和加載
PCB組件的板與五個支撐柱連接。柱的底部（y=-60）在所有自由度上都受到約束，如下圖所示：
以下示例輸入顯示了如何應(yīng)用固定約束：
上述輸入中的N_BASE_EXCITE指定了支撐柱與底座連接處的節(jié)點(diǎn)。對于PSD分析，荷載以基礎(chǔ)激勵的形式施加在N_base_EXCITE集合上。
不同頻率點(diǎn)輸入頻譜的PSD值如下圖所示。1.0E-02和1.0E+01之間的輸入段有2個中間點(diǎn)，以獲得PSD積分過程中使用的曲線擬合多項(xiàng)式的良好擬合。
以下示例輸入顯示了如何應(yīng)用基礎(chǔ)激勵：
分析和求解控制
本節(jié)描述了使用殘差向量和模態(tài)展開進(jìn)行模態(tài)和PSD分析的求解方案控制和分析設(shè)置。
使用帶有殘差向量的Block Lanczos模式提取方法進(jìn)行模態(tài)分析。
展開 PCB | 日本松和產(chǎn)業(yè)研發(fā)出耐高溫可彎曲的透明印刷電路板
CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，印刷電路板制造商松和產(chǎn)業(yè)（三重縣松阪市）近日開發(fā)出一種薄膜狀的透明印刷電路板。這種透明印刷電路板可用于電器設(shè)備和汽車零部件電路。除了具有優(yōu)異的耐熱性能外，柔軟且能夠自由彎曲，也適用于可穿戴設(shè)備使用。據(jù)悉，這種透明印刷電路板將在2022 年 1 月于東京舉行的商品展示會上展出，并將由此開拓新的商業(yè)合作伙伴。
松和產(chǎn)業(yè)開發(fā)的透明并且柔軟可彎曲的印刷電路板
根據(jù)日媒日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，該線路板是由用作電子電路的絕緣基材聚酰亞胺樹脂上涂覆銅的材料制成。利用能夠使銅熔化的專用設(shè)備，可加工出微米級的精密布線。除了能夠附著在玻璃和曲面上的特點(diǎn)，利用該材料的透明度還可安裝發(fā)光二極管（LED），用來制造整體發(fā)光的電子元件。
到目前為止，透明印刷電路板都是采用聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）樹脂制成的，這種樹脂通常用于塑料瓶。然而，PET樹脂不耐高溫，而且很硬，所以其使用范圍受到限制。聚酰亞胺樹脂則能夠承受高達(dá)300攝氏度的高溫，也適用于產(chǎn)生熱量的汽車部件。
松和產(chǎn)業(yè)擅長于生產(chǎn)各種小批量的基材，交貨時間短。并且可以通過網(wǎng)絡(luò)接收電路板布線的訂單數(shù)據(jù)，能夠在最短8小時內(nèi)制作出產(chǎn)品并向客戶發(fā)貨。松和產(chǎn)業(yè)可以接收最小訂貨量為1張電路板的訂單。
展開 印刷電路板減震緩沖—JGX-0240D-3.6A型鋼絲繩隔振器
印刷電路板減震緩沖—JGX-0240D-3.6A型鋼絲繩隔振器
鋼絲繩隔振器是由鋼絲繩繞成螺旋狀并固定在沿螺母布置的兩塊金屬板之間制作而成的。它是一種具有非線性特性和干摩擦阻尼的新型隔振器，采用多股鋼絲按一定方向纏繞而成的鋼絲繩作為彈性元件，具有明顯的遲滯特性，其能量耗散來源于鋼絲間的摩擦、擠壓、滑移。
JGX-0240D-3.6A鋼絲繩隔振器是JGX-0240系列鋼絲繩隔振器中的一種型號，該型號由直徑2.4mm的鋼絲繩沿著上下兩個夾板繞制10圈而成，能夠承受的最大靜載荷為3.6kg，具有耐腐蝕、耐沖擊、耐高低溫等性能，適用于機(jī)載、車載、艦載等電子、機(jī)械設(shè)備、計(jì)算機(jī)與儀器儀表的隔振緩沖，導(dǎo)彈衛(wèi)星的運(yùn)載、導(dǎo)航與發(fā)射系統(tǒng)的安全防護(hù)以及高低溫、化學(xué)污染等惡劣環(huán)境下機(jī)械、電子設(shè)備與設(shè)施的隔振緩沖等方面。
命名方式
尺寸表
型號
單重（kg）
安裝方式
通孔（mm）
螺紋（mm）
沉孔（°）
JGX-0240D-3.6A
0.152
A,B,C,D,E,S
Φ5.6±0.13
M5×0.8
90
結(jié)構(gòu)圖
安裝方式
展開 線束的半終結(jié)者-FPC（柔性電路板）
1
FPC（柔性電路板）介紹
柔性電路板（FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit）是以柔性覆銅板為基材制成的一種電路
板，作為信號傳輸?shù)拿浇閼?yīng)用于電子產(chǎn)品的連接，具備配線組裝密度高、彎折性好、輕量
化、工藝靈活等特點(diǎn)。
FPC
一般可分為單層
FPC
、雙層
FPC
、多層
FPC
和軟硬結(jié)合版。
圖 1：柔性電路板 FPC 的特點(diǎn)
表 1：FPC 分類
類別
介紹
單層 FPC
具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔
雙層 FPC
在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形，增加了單位面積布線密度
多層 FPC
將 3 層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孔、電鍍形成金屬化
孔，在不同層間形成導(dǎo)電通路。優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低
的介電常數(shù)。
展開 首爾大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)柔性顯示Micro LED元件連接技術(shù)
CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，6月6日，首爾大學(xué)電氣·信息工學(xué)院洪龍澤教授研究團(tuán)隊(duì)表示，開發(fā)出可將Micro LED元件物理·電方式連接在柔性可拉伸顯示的新技術(shù)。
首爾大學(xué)電氣·信息工學(xué)院尹亨洙博士、首爾大學(xué)博士鄭秀珍、首爾大學(xué)教授洪龍澤、DGIST教授李炳文
這項(xiàng)名為“位置選擇性集成技術(shù)”的研發(fā)成果，通過深度轉(zhuǎn)移涂層技術(shù)，能夠針對元件的大小和類型，精準(zhǔn)地在目標(biāo)元件上形成粘合物質(zhì)圖案。其關(guān)鍵在于利用磁場調(diào)節(jié)粘合材料中混合的強(qiáng)磁性粒子分布，進(jìn)而構(gòu)建出異方性導(dǎo)體。此技術(shù)的初衷是為了將堅(jiān)硬的電子元件有效地連接到柔軟的電極和基板上。
研究團(tuán)隊(duì)指出，新技術(shù)解決了現(xiàn)有技術(shù)中因異方性導(dǎo)電膜材料的硬度過高而難以維持電極和基板彈性與伸縮性的問題，同時也克服了膠粘劑柔軟質(zhì)地導(dǎo)致的穩(wěn)定性不足的挑戰(zhàn)。
通過應(yīng)用這項(xiàng)技術(shù)，研究團(tuán)隊(duì)成功地將Micro IC驅(qū)動部和LED顯示部集成在了一個柔性印刷電路板（PCB）上，從而制造出了尺寸遠(yuǎn)小于現(xiàn)有商用Micro IC芯片的微型可穿戴顯示器和傳感器系統(tǒng)。
在目前已發(fā)布的Micro LED陣列中，該技術(shù)的彈性和靈活性表現(xiàn)卓越，無論電極和基板的性質(zhì)如何，都能通過該技術(shù)實(shí)現(xiàn)元件的廣泛集成，包括可拉伸電極在內(nèi)的各種電極均可適用。
洪教授表示：“本次研究的成果具有里程碑意義，它不僅實(shí)現(xiàn)了柔性伸縮系統(tǒng)機(jī)械特性的最大化，還實(shí)現(xiàn)了高性能微電子元件的系統(tǒng)集成。這項(xiàng)技術(shù)對于推動柔性、可拉伸設(shè)備的商業(yè)化進(jìn)程具有重要意義。”
此外，該研究得到了三星未來技術(shù)培育事業(yè)的大力支持，并且已被全球電子領(lǐng)域的頂級學(xué)術(shù)期刊《Nature Electronics》在5月號的封面上進(jìn)行了報(bào)道。
展開 測試折疊屏手機(jī)的柔性電路板（FPC），該選哪種彎折試驗(yàn)機(jī)？
設(shè)備必須集成高靈敏度的實(shí)時電路監(jiān)測系統(tǒng)，能夠捕捉到FPC在失效前的任何微小電阻變化，從而準(zhǔn)確判斷其壽命終點(diǎn)。
為何頂尖企業(yè)紛紛青睞沃華慧通彎折試驗(yàn)機(jī)？
沃華慧通的測試平臺不僅限于單一彎折測試，還可根據(jù)客戶需求，集成溫濕度環(huán)境箱，模擬高低溫、濕熱等極端環(huán)境下的彎折性能；或升級為多工位測試系統(tǒng)，大幅提升測試效率，滿足研發(fā)與品控的雙重需求。
應(yīng)用場景廣泛，賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新：
折疊屏手機(jī)/平板： 測試屏幕蓋板、鉸鏈FPC、觸控傳感器的彎折壽命。
柔性顯示： 評估OLED、Micro-LED等柔性顯示模組的可靠性。
可穿戴設(shè)備： 測試智能手表表帶、智能衣物中的柔性電路與傳感器。
新興領(lǐng)域： 服務(wù)于柔性醫(yī)療電子、柔性光伏等前沿科技的研發(fā)與質(zhì)控。
選擇北京沃華慧通測控技術(shù)有限公司，不僅是選擇一臺高質(zhì)量的設(shè)備，更是選擇一位值得信賴的測試技術(shù)合作伙伴。 慧通測控致力于為客戶提供從設(shè)備定制、測試方法開發(fā)到售后技術(shù)支持的全流程服務(wù)，助力產(chǎn)品在激烈的市場競爭中憑借過硬的可靠性脫穎而出。
展開 鑫柔科技 | 推出可降低功耗、綠色環(huán)保的觸控技術(shù)及制造工藝
高信噪比以及柔性的銅和基材可以實(shí)現(xiàn)更薄的疊構(gòu)和更集成的解決方案，例如，通過集成柔性印刷電路板，可以減少觸控解決方案中的元器件數(shù)量。薄疊構(gòu)的另一個好處是透過率更好，可減少光損失，為整個顯示屏模組節(jié)約功耗。
這一環(huán)保設(shè)計(jì)也讓鑫柔科技的產(chǎn)品成為電子紙觸控應(yīng)用的理想解決方案。
“完成綠色環(huán)保的解決方案一直是我司開發(fā)產(chǎn)品和制造工藝的重點(diǎn)”，鑫柔科技首席技術(shù)官 Esat Yilmaz 說，“我司已經(jīng)通過了 ISO14001 認(rèn)證，這意味著我們在全公司范圍內(nèi)達(dá)到了環(huán)保體系的要求。我們將繼續(xù)與供應(yīng)商和客戶合作開發(fā)既具備高性能又有環(huán)保特性的解決方案。
關(guān)于鑫柔科技
鑫柔科技是一家設(shè)計(jì)和制造觸控傳感器的行業(yè)領(lǐng)先者，可為消費(fèi)電子(如手機(jī)，平板電腦，筆記本電腦，車載和工控設(shè)備)提供觸控顯示產(chǎn)品。鑫柔科技成立于美國加州，其研發(fā)基地位于硅谷，制造基地位于中國烏鎮(zhèn)。
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柔性傳感｜凸版印刷全球首次成功研發(fā)可經(jīng)受100萬次彎曲的1mm曲率半徑柔性TFT
本產(chǎn)品柔韌性極好，可纏繞在自動鉛筆芯上；耐久性很強(qiáng)，可與柔性印刷電路板媲美；此外，它的載流子遷移率比在電視機(jī)等產(chǎn)品中廣泛使用的非晶硅TFT高出10倍還多。通過將本產(chǎn)品與傳感元件相結(jié)合，凸版印刷希望能夠研制出一種具有高柔韌性和高耐久性的柔性傳感器。
特長：
新結(jié)構(gòu)柔性TFT
通過利用應(yīng)用于批量生產(chǎn)的技術(shù)，凸版印刷成功研制了具有全新結(jié)構(gòu)的本款產(chǎn)品。它除了保有晶體管的優(yōu)良電氣特性以外，柔韌性、彎曲性和耐久性也很強(qiáng)。
柔韌性/耐久性： 曲率半徑為1mm/在進(jìn)行了100萬次彎曲試驗(yàn)前后，沒有觀察到載流子遷移率變化等特性的變化。
載流子遷移率 ：10cm2/Vs
今后的目標(biāo)
凸版印刷將不斷推進(jìn)制造技術(shù)的研發(fā)，在進(jìn)一步提高新結(jié)構(gòu)柔性TFT的柔韌性、耐久性和載流子遷移率等特性的同時，擴(kuò)大柔性傳感器的應(yīng)用范圍。
注：
柔韌性：表示物質(zhì)彈性變形的難易程度，是一種允許物質(zhì)彎曲或偏轉(zhuǎn)的特性。
載流子遷移率：在半導(dǎo)體領(lǐng)域，載流子遷移率是指電子和空穴等載流子轉(zhuǎn)移的難易程度，它是衡量晶體管性能的一個指標(biāo)。
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展開 PCB技術(shù)發(fā)展的新趨勢
PCB制造是將符合設(shè)計(jì)規(guī)范的電路板設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變?yōu)槲锢鞵CB。通常是由嚴(yán)格遵循設(shè)計(jì)師提供的規(guī)范的合同制造商 (CM) 完成外包。某些關(guān)鍵因素（如 PCB 基板的選擇、布局策略、表面涂層要求）在制造之前就已確定，這些因素可能會影響制造良率和產(chǎn)品性能。因此，了解 PCB 制造過程及其趨勢對于任何 PCB 設(shè)計(jì)人員和制造商來說都非常重要。
消費(fèi)和工業(yè)電子產(chǎn)品對數(shù)字化的需求不斷增長，推動了 PCB 制造過程中的許多創(chuàng)新。環(huán)氧樹脂和聚酰胺等先進(jìn) PCB 基板材料符合全球 PCB 市場發(fā)展需求。多氯聯(lián)苯的回收現(xiàn)在正在被廣泛關(guān)注，以滿足政府當(dāng)局制定的環(huán)境和可持續(xù)性準(zhǔn)則。
通信和汽車行業(yè)是推動全球 PCB 市場的主要應(yīng)用。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和 5G 移動通信等技術(shù)也影響了 PCB 制造商，帶來 PCB 設(shè)計(jì)和制造技術(shù)的革命。我們將介紹一下最新的 PCB 設(shè)計(jì)和制造趨勢。
柔性印刷電路板
PCB 制造中快速增長的趨勢之一是使用柔性 PCB，因?yàn)樗鼈兛梢宰兂蔀槿魏涡螤罨虺叽纭?em>柔性 PCB 的優(yōu)勢包括更小尺寸、更高靈活性和多種基板選擇。這些特性使它們最適合醫(yī)療、可穿戴和其他特定應(yīng)用的要求。除了 Flex PCB，還有用于緊湊型產(chǎn)品開發(fā)的Rigid-flex PCB。
高密度互連
每個領(lǐng)域的自動化都導(dǎo)致對高密度互連 (HDI) PCB 的需求增加，因?yàn)樗鼈兲峁┛煽亢透咚俚男盘杺鬏敗DI PCB 提供更小的走線寬度，從而提高了布線密度。減少的PCB 層數(shù)也降低了生產(chǎn)成本。因此，HDI PCB 在航空航天、醫(yī)療和可穿戴技術(shù)設(shè)備等智能應(yīng)用中至關(guān)重要。
高功率PCB
隨著對太陽能等可再生能源的關(guān)注，對高功率 PCB 的需求正在大幅增長。
展開 PCB技術(shù)發(fā)展的新趨勢
PCB制造是將符合設(shè)計(jì)規(guī)范的電路板設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變?yōu)槲锢鞵CB。通常是由嚴(yán)格遵循設(shè)計(jì)師提供的規(guī)范的合同制造商 (CM) 完成外包。某些關(guān)鍵因素（如 PCB 基板的選擇、布局策略、表面涂層要求）在制造之前就已確定，這些因素可能會影響制造良率和產(chǎn)品性能。因此，了解 PCB 制造過程及其趨勢對于任何 PCB 設(shè)計(jì)人員和制造商來說都非常重要。
消費(fèi)和工業(yè)電子產(chǎn)品對數(shù)字化的需求不斷增長，推動了 PCB 制造過程中的許多創(chuàng)新。環(huán)氧樹脂和聚酰胺等先進(jìn) PCB 基板材料符合全球 PCB 市場發(fā)展需求。多氯聯(lián)苯的回收現(xiàn)在正在被廣泛關(guān)注，以滿足政府當(dāng)局制定的環(huán)境和可持續(xù)性準(zhǔn)則。
通信和汽車行業(yè)是推動全球 PCB 市場的主要應(yīng)用。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和 5G 移動通信等技術(shù)也影響了 PCB 制造商，帶來 PCB 設(shè)計(jì)和制造技術(shù)的革命。我們將介紹一下最新的 PCB 設(shè)計(jì)和制造趨勢。
柔性印刷電路板
PCB 制造中快速增長的趨勢之一是使用柔性 PCB，因?yàn)樗鼈兛梢宰兂蔀槿魏涡螤罨虺叽纭?em>柔性 PCB 的優(yōu)勢包括更小尺寸、更高靈活性和多種基板選擇。這些特性使它們最適合醫(yī)療、可穿戴和其他特定應(yīng)用的要求。除了 Flex PCB，還有用于緊湊型產(chǎn)品開發(fā)的Rigid-flex PCB。
高密度互連
每個領(lǐng)域的自動化都導(dǎo)致對高密度互連 (HDI) PCB 的需求增加，因?yàn)樗鼈兲峁┛煽亢透咚俚男盘杺鬏敗DI PCB 提供更小的走線寬度，從而提高了布線密度。減少的PCB 層數(shù)也降低了生產(chǎn)成本。
展開 FPC自動化測試設(shè)備的產(chǎn)品類型及應(yīng)用領(lǐng)域分析
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，電子產(chǎn)品正朝著輕薄化、小型化以及高性能化的方向大步邁進(jìn)，這使得柔性印刷電路板（FPC）憑借其輕薄、可彎折、配線密度大等顯著優(yōu)勢，在眾多電子產(chǎn)品中得到了極為廣泛的應(yīng)用。從人們?nèi)粘２浑x手的智能手機(jī)、平板電腦，到功能多樣的可穿戴設(shè)備，再到復(fù)雜精密的汽車電子系統(tǒng)以及關(guān)乎生命健康的醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，F(xiàn)PC 都扮演著不可或缺的角色，已然成為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)元件之一。
FPC 自動化測試設(shè)備產(chǎn)品類型
視覺檢測設(shè)備：利用機(jī)器視覺系統(tǒng)，包括光源、相機(jī)、圖像采集卡和圖像處理軟件等部件，對 FPC 進(jìn)行檢測。可檢測斷線、短路、孔位偏差、焊盤缺陷等多種缺陷，具有高精度定位技術(shù)、復(fù)雜圖像識別算法，能實(shí)現(xiàn)自動化操作和數(shù)據(jù)管理。
力學(xué)性能測試設(shè)備：如 FPC 拉力試驗(yàn)機(jī)，用于測試 FPC 的拉伸、剝離等力學(xué)性能，適用于 FPC、膠粘劑、膠粘帶等相關(guān)產(chǎn)品，可根據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)自動求出試驗(yàn)力值、斷裂力值、抗拉強(qiáng)度等參數(shù)。還有 FPC 彎折試驗(yàn)機(jī)，像北京沃華慧通測控技術(shù)有限公司的 FPC 溫濕度彎折試驗(yàn)機(jī) WH-1413，可在常溫和高低溫環(huán)境下，對折疊手機(jī)的轉(zhuǎn)軸和柔性屏等進(jìn)行彎折壽命和彎折力分析測試。
電氣性能測試設(shè)備：用于檢測 FPC 的電氣參數(shù)，如導(dǎo)通性、絕緣電阻、電容、電感等。這類設(shè)備能夠快速準(zhǔn)確地測量 FPC 的電氣性能指標(biāo)，確保其符合電子產(chǎn)品的要求。
應(yīng)用領(lǐng)域
消費(fèi)電子領(lǐng)域：在手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品中，F(xiàn)PC 被廣泛應(yīng)用。視覺檢測設(shè)備可確保 FPC 的生產(chǎn)質(zhì)量，力學(xué)性能測試設(shè)備能檢測 FPC 在拉伸、彎折等情況下的性能，以滿足消費(fèi)電子產(chǎn)品對輕薄化、高性能的要求。
汽車電子領(lǐng)域：汽車的電子控制系統(tǒng)、傳感器、顯示屏等部件都可能用到 FPC。
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