射頻收發(fā)芯片的案例
推出其新一代高性能Sub-GHz射頻收發(fā)芯片UM2011A
推出其新一代高性能Sub-GHz射頻收發(fā)芯片UM2011A。這款芯片集超低功耗、遠距離通信與高集成度等核心優(yōu)勢于一身，致力于為智能表計、工業(yè)監(jiān)控、智能安防等廣泛物聯(lián)網(wǎng)應用場景提供高效且可靠的無線連接解決方案。
UM2011A 是一 款工 作于 200MHz~1050MHz 范圍內(nèi)的低功耗、高性能、單片集成的(G)FSK/OOK 無線收發(fā)機芯片。內(nèi)部集成完整的射頻接收機、射頻發(fā)射機、頻率綜合器、調(diào)制解調(diào)器，只需配備簡單、低成本的外圍器件就可以獲得良好的收發(fā)性能。支持多種數(shù)據(jù)包格式及編解碼方式，可以靈活滿足各種應用需求.
UM2011A采用全新設計，在通信性能與功耗控制上實現(xiàn)了雙重突破。其獨創(chuàng)“深度睡眠+智能喚醒”雙模超低功耗架構(gòu)，賦能電池長期工作。芯片接收電流僅11mA，睡眠電流低至1.7μA，深度睡眠（全局關(guān)斷）電流僅為0.1μA，顯著優(yōu)于同類競品。UM2011A支持空中喚醒（WOR）和超低功耗接收模式（SLP），適用于對功耗極度敏感的傳感網(wǎng)絡.
UM2011A支持（G）FSK和OOK兩種調(diào)制方式，數(shù)據(jù)率覆蓋0.5kbps至300kbps，具備優(yōu)異的接收靈敏度，在433MHz頻段1.2kbps速率下可達-119dBm，顯著提升傳輸距離與鏈路穩(wěn)定性。在1.8V~3.6V寬電壓和-40°C~105°C工業(yè)級溫度范圍內(nèi)，UM2011A以11mA接收電流（433MHz）實現(xiàn)-112dBm @ 10kbps靈敏度，能效比（靈敏度/電流）較上一代提升20%。
為滿足全球化應用需求，UM2011A采用寬頻段設計，支持200MHz-1050MHz的超寬頻率范圍，全面覆蓋315MHz、433MHz、868MHz、915MHz等全球主流Sub-GHz頻段。
展開 推出其新一代高性能Sub-GHz射頻收發(fā)芯片-DP4330A
DP4330A 是一款超低功耗、高集成度、高性能、適用于 Sub-1GHz 頻段無線應用的射頻收 發(fā) 器。它具有 1.8V - 3.6V 較寬的輸入電壓范圍，最大發(fā)射功率可達到 20dBm，最低靈敏度可達- 120dBm。它支持 OOK 、(G)FSK 等多種調(diào)制方式，以及多種數(shù)據(jù)包格式和編解碼 方式，可以靈活 的滿足各類低功耗、自組網(wǎng)應用的需求。
DP4330A 主要由發(fā)射機、接收機、數(shù)字基帶、電源管理模塊、頻率合成模塊等主要單元組成，是一款數(shù)模混合設計的一體化收發(fā)機。
芯嶺XL2400T:空曠環(huán)境下距離可達三百米2.4G單RF無線收發(fā)射頻芯片
XL2400T 系列芯片為單片無線收發(fā)芯片，工作于全球通用的 2.400~2.483GHz ISM 公用頻段。芯片內(nèi)部高度集成射頻收發(fā)單元、頻率發(fā)生器、晶體振蕩器、調(diào)制解調(diào)器等核心功能模塊，具備一對多組網(wǎng)能力，同時支持帶應答確認的通信傳輸模式。
器件可靈活配置發(fā)射輸出功率、工作通信頻道與數(shù)據(jù)傳輸速率，適配多樣應用場景。
該芯片還內(nèi)置多款外圍貼片阻容感元器件，外圍電路簡潔，整機產(chǎn)品能夠輕松通過 FCC 等各類合規(guī)認證。
主要特性：
功耗較低
發(fā)射模式（0dBm）工作電流6.97mA；接收模式工作電流 8.83mA；休眠電流
1.53uA。
節(jié)省外圍器件
支持外圍 4 個元器件，包括 1 顆晶振和 3 個貼片電容；
支持雙層或單層印制板設計，可以使用印制板微帶天線；
芯片自帶部分鏈路層的通信協(xié)議；配置少量的參數(shù)寄存器，使用方便。
性能優(yōu)異
125K / 250K / 1M / 2M bps 模式的接收靈敏度為-96.5 / -95 / -92 / -90dBm；
發(fā)射輸出功率最大可達 13dBm；
抗干擾性好，接收濾波器的鄰道抑制度高，接收機選擇性好。容易過 FCC 等認
證。
三/四線 SPI 接口通信/I2C 接口通信
SPI 接口速率最高支持 4Mbps
支持最大數(shù)據(jù)長度為 128 字節(jié)（4 級 FIFO）
SOP8 封裝
深圳市芯嶺技術(shù)有限公司是一家專注于短距離無線通訊，芯片應用解決方案商，從事芯片研發(fā)、封測，代理、技術(shù)服務、銷售，為眾多企業(yè)提供物聯(lián)網(wǎng)應用芯片，技術(shù)支持，解決方案服務。
展開 射頻/微波/毫米波：雷達，收發(fā)機，天線，器件
咨詢，培訓，委托開發(fā)
無線取餐/排隊呼叫器采用先進的DP4306無線通信芯片
無線取餐/排隊呼叫器采用先進的DP4306無線通信芯片，該芯片是一款低功耗、高性能、獨立運行的射頻收發(fā)芯片，適用于各種230、 315、433、470、868、915MHz的無線應用。無線呼叫系統(tǒng)由主機、接收器和充電器組成，超大型場所也可選配外接大功率發(fā)射機。可應用于餐飲、休閑娛樂、商場、診所、兒童游樂中心、銀行、工廠、汽車4S店和考試中心等場所，可實現(xiàn)服務呼叫、管理呼叫、排隊呼叫、單呼、組呼、群呼、定時呼、發(fā)送數(shù)字、英文和中文（高級版）信息等功能
DP4306本芯片是一款高性能低功耗的單片集成收發(fā)機，工作頻率可覆200MHz~1000MHz， 該芯片集成了射頻接收器、射頻發(fā)射器、頻率綜合器、GFSK調(diào)制器、GFSK解調(diào)器等功能模 塊。通過SPI接口可以對輸出功率、頻道選擇以及數(shù)據(jù)包格式進行靈活配置，并且內(nèi)置CRC、 FEC、自動應答和自動重傳機制，可以大大簡化系統(tǒng)設計并優(yōu)化性能。
展開 將低功率射頻信號線性放大至高功率水平的射頻放大芯片-WT20-1809
射頻放大芯片是無線通信系統(tǒng)中的核心組件，主要負責對高頻射頻信號進行功率放大，以確保信號能夠有效傳輸并克服路徑損耗。
?核心作用：
信號放大（增益功能）?：將低功率射頻信號（通常為微瓦級或毫瓦級）線性放大至高功率水平（瓦級甚至更高），使信號具備足夠能量驅(qū)動天線并實現(xiàn)遠距離傳輸。
驅(qū)動天線?：放大后的信號通過匹配網(wǎng)絡高效耦合至天線，將其轉(zhuǎn)換為電磁波輻射出去。
提升通信質(zhì)量與覆蓋范圍?：在手機、基站等設備中，射頻放大芯片直接影響通信距離、信號穩(wěn)定性和能耗效率。
工采網(wǎng)代理韓國Wellang的這款單低噪聲塊變頻器調(diào)節(jié)器（LNBR）適用于模擬和數(shù)字衛(wèi)星接收器，是一種單片線性開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，專門設計用于通過同軸電纜向兩個LNB下變頻器提供功率和接口信號。WT20-1809需要很少的外部組件，與升壓開關(guān)和補償電路集成在設備的內(nèi)部。選擇一個較高的開關(guān)頻率來較小化無源濾波組件的大小，進一步幫助降低成本。高水平的組件集成確保了極低的噪聲和波紋數(shù)字。對于DiSEqCTM通信，提供一個音調(diào)控制引腳來控制內(nèi)部生成的22 kHz音調(diào)開和關(guān)。
該芯片通過I2C接口提供8個可編程的LNB輸出電壓（13.3V至20.0V）能靈活適配不同LNB的工作電壓需求，并具備線路補償能力；輸出電流限制可通過單一外部電阻在300mA至800mA 范圍內(nèi)精確設定；內(nèi)部升壓轉(zhuǎn)換器峰值電流限制會自動跟隨LNB電流限制的設置進行縮放。
WT20-1809采用QFN16封裝，將升壓開關(guān)MOSFET、電流檢測電路和環(huán)路補償網(wǎng)絡集成于芯片內(nèi)部，簡化PCB設計布局，降低成本，同時，其升壓轉(zhuǎn)換器采用352kHz的高開關(guān)頻率，允許更小尺寸的電感和電容進行濾波，進一步助力設備的小型化，特別適合空間受限的現(xiàn)代消費電子產(chǎn)品。
展開 我國研制成功100G硅光收發(fā)芯片
來源：經(jīng)濟參考報
記者從中國信息通信科技集團獲悉，我國自行研制的“100G硅光收發(fā)芯片”日前在武漢投產(chǎn)使用，并通過了用戶現(xiàn)網(wǎng)測試，性能穩(wěn)定可靠。這標志著我國商用100G硅光芯片正式研制成功，將推動我國自主硅光芯片技術(shù)邁上新臺階。
這款硅光芯片由國家信息光電子創(chuàng)新中心、光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡國家重點實驗室、武漢光迅科技股份有限公司以及中國信息通信科技集團聯(lián)合研制，在一個不到30平方毫米的硅芯片上集成了包括光發(fā)送、調(diào)制、接收等近60個有源和無源光元件。芯片具備超小型、高性能、低成本、通用化等優(yōu)點，可廣泛應用于傳輸網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心光傳輸設備。
硅光技術(shù)的核心理念是“以光代電”，即采用激光束代替電子信號傳輸數(shù)據(jù)，將光學器件與電子元件整合至一個獨立的微芯片中。在硅片上用光取代傳統(tǒng)銅線作為信息傳導介質(zhì)，大大提升芯片之間的連接速度。
近年來，硅光技術(shù)持續(xù)發(fā)展，以Luxtera、Intel及IBM為代表的公司不斷推出商用級硅光集成產(chǎn)品。2018年，全球硅光芯片及其封裝器件市場將接近2億美元，且整體市場有望保持高速增長。據(jù)Yole預測，到2025年硅光子市場規(guī)模將超13億美元，其中將超過90%來自于數(shù)據(jù)中心應用。
專家表示，100G硅光芯片的產(chǎn)業(yè)化商用，表明我國已經(jīng)具備硅光產(chǎn)品商用化設計的條件和基礎。我們認為，隨著流量的持續(xù)爆發(fā)，芯片層面的“光進銅退”將成大勢所趨，硅光集成在未來有望大規(guī)模應用。
國家信息光電子創(chuàng)新中心專家委員會主任、中國工程院院士余少華表示，100G硅光芯片的產(chǎn)業(yè)化商用，表明我國已經(jīng)具備硅光產(chǎn)品商用化設計的條件和基礎。
展開 遠距離遙控玩具中的8通道無線收發(fā)芯片
遠距離遙控器里面有一塊無線芯片，操作者按下的按鍵會被翻譯成不同的代碼，然后通過無線電發(fā)射出去。玩具上面有接收模塊和一塊解碼芯片，接收模塊接收到無線電信號后轉(zhuǎn)換成不同的編碼，由解碼芯片負責翻譯成不同操作指令，然后經(jīng)過放大電路放大后驅(qū)動不同的機構(gòu)執(zhí)行相應的動作。
遙控玩具的原理一般就是用8通道的無線收發(fā)芯片，比如無線芯片RF298。RF298是一款用以解碼的芯片，編碼芯片RF298發(fā)出的編碼信號由：地址碼、數(shù)據(jù)碼、同步碼組成一個完整的碼字，解碼芯片RF298接收到信號后，其地址碼經(jīng)過兩次比較核對后，VT腳才輸出高電平，與此同時相應的數(shù)據(jù)腳也輸出高電平，如果發(fā)送端一直按住按鍵，編碼芯片也會連續(xù)發(fā)射。
無線收發(fā)芯片一般采用射頻(RF)技術(shù)實現(xiàn)具有收發(fā)性能優(yōu)良，周邊電路簡單，省電，可靠性高的優(yōu)點；內(nèi)含無線收發(fā)模塊和微處理器模塊；目前許多應用領域都采用無線的方式進行數(shù)據(jù)傳輸，但由于無線收發(fā)芯片的種類和數(shù)量比較多，無線收發(fā)芯片的選擇在設計中尤為重要。
由工采網(wǎng)代理提供的RF298是一款低成本高集成度的2.4GHz的遠距離無線收發(fā)芯片；其片上集成發(fā)射機，接收機，頻率綜合器，GFSK調(diào)制解調(diào)器；發(fā)射機支持功率可調(diào)，接收機采用數(shù)字擴展通信機制，在復雜環(huán)境和強干擾條件下，可以達到優(yōu)良的收發(fā)性能。
RF298收發(fā)芯片只需要2個電容和一顆晶振即可以組成一個無線數(shù)據(jù)收發(fā)系統(tǒng)；工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段;-0.3～3.6V供電電壓范圍；傳輸GFSK信號，市面上標準發(fā)射功率為8dBm，而RF298發(fā)射功率可達10dBm,空曠地段傳輸可達200米以上。
RF298基于包通信，芯片內(nèi)部基帶處理單元可完成如數(shù)據(jù)組幀、校驗、地址判斷、數(shù)碼去噪白化、數(shù)據(jù)重傳和ACK響應等基帶協(xié)議處理，無需外部MCU干預。
展開 基于Optsim Circuit和OptoDesigner設計QPSK收發(fā)器光子集成芯片
硅光芯片是當前情況下非常熱的一個主題。隨著中美關(guān)系的惡化，光子集成芯片的設計也成為目前的一個“卡脖子”技術(shù)。本文主要說明如何用OptSim Circuit和OptoDesigner兩款軟件，進行數(shù)據(jù)中心常用的QPSK收發(fā)器光子集成芯片設計。
圖1：QPSK發(fā)射端的設計示意圖
如圖1 所示，QPSK發(fā)射端主要由分束器，馬赫-曾德爾調(diào)制器，相位調(diào)制器等組成。
圖2：OptSim Circuit中發(fā)射端的原理圖設計
圖2是在OptSim Circuit軟件中，實現(xiàn)的QPSK發(fā)射端的原理圖設計。設計中各個單元器件均來自Tower Semiconductor的PDK套件。
圖3：QPSK接受端的設計示意圖
如圖3所示，QPSK接受端主要由方向耦合器，光探測器，相位調(diào)制器等組成。
圖4：OptSim Circuit中的接收端原理圖設計
圖4是在OptSim Circuit軟件中，實現(xiàn)的QPSK接收端的原理圖設計。設計中各個單元器件均來自Tower Semiconductor的PDK套件。
圖5：OptSim Circuit中的QPSK測試平臺
為了仿真QPSK的性能，在OptSim Circuit中搭建了如圖5所示的測試平臺。如圖6所示，眼圖非常清晰。
圖6：OptSim Circuit中的QPSK仿真的眼圖結(jié)果
仿真驗證無誤之后，OptoDesigner 將對應的版圖做出（如圖7所示）。得到的版圖布局直接可以通過foundry去流片獲取芯片。
圖7：OptoDesigner中的版圖布局
本文只是光子集成芯片的一個范例。如有其它關(guān)于光子集成芯片的需求，歡迎通過微信公眾號聯(lián)系我們。
展開 6年射頻芯片創(chuàng)業(yè)，終于實現(xiàn)盈利
走到今天，公司團隊發(fā)現(xiàn)做芯片盈利也沒有那么難，做好一顆芯片也能養(yǎng)活一個公司，能做好幾顆芯片，公司就可以活得很好。最近有幾個客戶在詢問我們一顆芯片，該芯片我們一直在研發(fā)優(yōu)化，盡管客戶催得急，還是沒有選擇去量產(chǎn)，因為整體性能指標沒有達到我們設立的目標---國內(nèi)第一（市場上能看到的水平一定不是競爭者的真實水平）。其實我也糾結(jié)要不要量產(chǎn)，客戶給出的價格非常好，毛利在50%以上。
從2025年開始，我做了一個決定，把毛利太低的芯片逐一砍掉，如果對我們光罩有興趣，也可以賣。不是我們做的芯片太少，是賺錢的芯片太少了。現(xiàn)在，我們寧愿做賺錢的定制芯片，也不愿意做那些沒有毛利只有銷售額的芯片。上周，給了定制費的客戶終于要下單了，賺錢的感覺真好。
未來只有兩種芯片公司，上市芯片公司和盈利未上市芯片公司。上市這條路，短時間內(nèi)看不到機會了，所以我們選擇盈利未上市芯片公司這條路，一樣可以服務好我們的客戶，一樣可以做出自己的價值。最近，幫另外一個客戶也定制了一款芯片，從投入和產(chǎn)出比來看，還不錯。
其實，我們定制芯片是從2023年開始的，第一次定制芯片服務的公司是字節(jié)跳動。跟我們一起參與競爭的是一家上市芯片公司，結(jié)果我們定制的芯片通過了驗收，那家上市芯片公司沒有。當時字節(jié)跳動的工程師很詫異，為什么上市公司沒有做過三伍微。做芯片在于人，不在于公司規(guī)模，射頻芯片尤其是這樣。
我們也幫平臺芯片公司定制FEM芯片，定制的芯片性能指標達到了客戶要求，樣品已經(jīng)提供，希望成為2026年賺錢的芯片產(chǎn)品。
國內(nèi)芯片行業(yè)，所有投資人都想通過公司上市退出這條路已經(jīng)走不通了，更多的是并購或者盈利。企業(yè)盈利是生存和發(fā)展的核心要素，關(guān)系到企業(yè)的存續(xù)與競爭力。
展開 華碧實驗室助力無錫晶源微國內(nèi)首家采用SOI工藝的總線收發(fā)芯片通過AEC-Q100認證
近日，華碧實驗室助力無錫市晶源微電子股份有限公司自主研發(fā)的高速總線收發(fā)芯片CSC1040，順利通過了美國汽車電子協(xié)會車規(guī)級AEC-Q100檢測認證，成功實現(xiàn)汽車領域的規(guī)模化商用，這是晶源微芯片研發(fā)實力的又一次重要印證，進一步推動國產(chǎn)汽車電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
嚴苛的AEC-Q100認證—汽車電子通行證
作為集成電路廠家進入汽車領域的通行證之一，AEC-Q100由汽車電子協(xié)會AEC（Automotive Electronics Council）制定和推動，針對每顆芯片進行嚴格的質(zhì)量與可靠性確認，特別是對產(chǎn)品功能與性能進行標準規(guī)范測試。其在業(yè)內(nèi)含金量極高，與消費及工業(yè)電子相比，AEC-Q100的車規(guī)認證更為嚴苛。
在華碧實驗室的協(xié)助下，無錫晶源微的AEC-Q100認證項目嚴格按照標準進行測試，從項目前期準備到產(chǎn)品測試再到認證發(fā)布，全程進行了多項可靠性測試，充分展示了晶源微對產(chǎn)品品質(zhì)的重視。最終，在團隊的共同努力下，晶源微自主設計開發(fā)的芯片CSC1040順利通過了環(huán)境可靠性、產(chǎn)品壽命、電特性、封裝和芯片驗證等一系列車規(guī)級可靠性驗證測試項目，完全符合ISO11898標準和滿足AEC-Q100 Grade1要求，成為國內(nèi)首家采用SOI（Silicon-On-Insulator）BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工藝研發(fā)的車規(guī)CAN總線收發(fā)芯片,具有耐高溫，抗閂鎖能力強，電磁輻射低，抗電磁干擾能力強等優(yōu)點，更符合汽車電子系統(tǒng)的要求。該款芯片還獲得了2022年第十七屆“中國芯”芯火新銳產(chǎn)品獎。
展開 
一顆射頻開關(guān)芯片的獨白
轉(zhuǎn)載自——鐘林談芯
一顆射頻開關(guān)芯片成就卓勝微，便催生出一百個卓勝微夢。時代需要榜樣，追夢人在路上。
卓勝微靠著一顆射頻開關(guān)芯片起死回生，靠著一顆射頻開關(guān)芯片成功上市。射頻開關(guān)芯片已經(jīng)不只是代表射頻前端芯片，代表的是一個機會，一個夢想。
小產(chǎn)品，大夢想。很多人走上射頻開關(guān)芯片之路，每個人心里都裝著一個卓勝微夢。
一個人可以做射頻開關(guān)芯片，兩個人也可以做射頻開關(guān)芯片，射頻開關(guān)芯片創(chuàng)業(yè)的大門，就這樣被輕輕推開，從此踏上芯片創(chuàng)業(yè)的星光大道。
三伍微也做了射頻開關(guān)芯片，我們向往卓勝微夢，但也不是僅僅為了這個夢。我們做射頻開關(guān)芯片是因為Wi-Fi FEM里面有PA、LNA和開關(guān)，Wi-Fi FEM里面最難做的是PA，做FEM的同時把開關(guān)和LNA單獨做成分立產(chǎn)品，三伍微射頻開關(guān)芯片之路就這樣開啟了。
前前后后，我們做了19顆射頻開關(guān)芯片，還有兩顆射頻開關(guān)芯片在回家的路上。多生孩子多種樹，未來希望更牢固，希望做更多的射頻開關(guān)芯片可以筑起自己的夢。
夢想是好的，現(xiàn)實是殘酷的，三伍微的射頻開關(guān)芯片路并不平坦。三伍微的第一顆射頻開關(guān)芯片選擇砷化鎵工藝，在SOI工藝大行其道的時代，選擇砷化鎵工藝做射頻開關(guān)芯片不是一個明智的選擇。砷化鎵工藝不僅ESD低，而且成本高，10多年前 Skyworks做的砷化鎵射頻開關(guān)芯片ESD只有150V。
2019年9月16日發(fā)布Wi-Fi 6(IEEE 802.11.ax)即第六代無線網(wǎng)絡技術(shù)，允許與多達8個設備通信，最高速率可達9.6Gbps。Skyworks推出了第一款Wi-Fi6開關(guān)(SOI工藝)，頻率支持到7.125GHz，Switch time到150nS，價格高達0.15美金。
展開 2.4G無線收發(fā)SOC芯片開發(fā)翻頁筆，芯嶺技術(shù)資料全部開源
2.4G翻頁筆由一個 RF 射頻遙控器與一個無線接收器（USB 接口）組成。RF 射頻遙控器內(nèi)嵌有無線 RF 射頻發(fā)射器，在使用時只需要將接收器插入電腦主機的 USB 接口，無需安裝驅(qū)動即可正常工作。使用者只需點擊 RF 射頻遙控器的相關(guān)功能鍵便可操縱接收器，并且發(fā)射器不用對準接收器，真正體現(xiàn)無線自由。
本翻頁筆無線控制方案基于深圳市芯嶺技術(shù)有限公司 XL2417D與 XL2417U 兩款高性能、低功耗 2.4G 射頻系統(tǒng)級芯片（SoC）搭建，采用XL2417D 作為發(fā)射端集成于翻頁筆手持端，XL2417U 作為接收端適配電腦、平板等終端設備，核心通過 2.4G 無線通信完成翻頁、激光指示等控制指令的高速穩(wěn)定，傳輸傳輸距離約 200 米，接收端則依托 XL2417U 原生集成的 USB 2.0 全速協(xié)議，直接實現(xiàn)與終端的指令對接及執(zhí)行，整體方案兼具硬件設計簡潔、功耗低、抗干擾性強、適配性廣的特點，完全滿足辦公、教學等場景下翻頁筆的無線控制需求。
深圳市芯嶺技術(shù)有限公司是一家專注于短距離無線通訊，芯片應用解決方案商，從事芯片研發(fā)、封測，代理、技術(shù)服務、銷售，為眾多企業(yè)提供物聯(lián)網(wǎng)應用芯片，技術(shù)支持，解決方案服務。
展開 ANSYS官方直播丨如何降低射頻芯片和高速SoC的電磁串擾風險——芯片級電磁干擾解決方案
本期研討會：《芯片級電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險》將于12月12日 20:00-21:00舉辦，掃碼可直接報名。
直播主題
芯片級電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險
日期/時間
2019年12月12日
20:00 – 21:00
課程受眾
射頻芯片和高速SOC設計相關(guān)行業(yè)人士
講師簡介
成捷
ANSYS半導體事業(yè)部高級應用工程師，主要負責Totem/Pathfinder/Helic等產(chǎn)品的支持。對模擬及混合信號芯片的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串擾等問題有較全面的理解和經(jīng)驗。
課程簡介
電磁串擾（Electromagnetic Crosstalk）是指在芯片或電子系統(tǒng)設計當中，一個信號的傳輸因電磁耦合而對相鄰的信號產(chǎn)生影響，使得被干擾信號被注入了一定的耦合電壓和耦合電流，引發(fā)信號質(zhì)量異常甚至電路誤觸發(fā)，導致芯片或系統(tǒng)無法正常工作的問題。該問題廣泛存在于射頻芯片和高速SOC設計當中，目前，隨著頻率和集成度的日益增高，工藝尺寸快速演進，以及各種先進封裝的應用等原因，來自電磁串擾方面的挑戰(zhàn)正變的越來越嚴峻。
展開 7/21 Ansys射頻芯片（RFIC）電磁場仿真技術(shù)介紹
射頻芯片（RFIC）因其工作頻率高、尺寸精細、結(jié)構(gòu)復雜等特點，對其進行電磁場仿真和參數(shù)抽取長期以來都是芯片設計過程中的重要挑戰(zhàn)，射頻芯片設計師一直在追求能夠?qū)Υ笠?guī)模、高集成度的射頻芯片進行更高效更精準的電磁場仿真解決方案。Ansys最前沿的射頻芯片電磁場仿真技術(shù)可以使仿真無縫集成到芯片EDA設計流程中，綜合設計功能幫助設計師快速找到多種形式傳輸線、螺旋電感等無源結(jié)構(gòu)的最佳設計，其獨有的電磁場求解引擎可以針對芯片特有的3D結(jié)構(gòu)實現(xiàn)高達110GHz頻率的高效率高精度參數(shù)抽取，同時滿足最嚴苛的容量要求，從而幫助設計師在密集走線、電容器陣列和有源器件上對芯片整體的電磁場性能進行仿真，設計師也可以選擇使用業(yè)界標準的3D電磁場求解引擎HFSS對芯片的關(guān)鍵部分進行高精度仿真驗證。而且Ansys具有強大的Post-LVS RLCK抽取功能，可提供前所未有的容量，使設計師分析極其復雜的版圖，輕松獲得大型數(shù)字總線和敏感RF走線之間的復雜電磁分布和耦合結(jié)果，在Sign-off階段準確預測芯片內(nèi)潛在的電磁干擾情況。
會議大綱：
1. RFIC的完整的電磁場仿真重要性
2. Ansys完整電磁場仿真解決方案-HELIC
3. HELIC內(nèi)置四大平臺介紹與實例
4.
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