高分辨率成像的案例
超薄成像新趨勢 | OAS 助力輕量化，高分辨率成像
? 跨尺度仿真斷裂，多軟件協同效率低下
? 算力瓶頸突出，高維優化陷入 “局部最優”
? 設計 - 制造閉環缺失，量產良率難以保障
03/OAS 助力輕量化，高分辨率成像
（OAS光學軟件主界面）
OAS 光學軟件（點擊詳細介紹）
? 跨尺度耦合仿真，平衡三大核心指標
OAS 軟件集成幾何光學到波動光學的跨尺度仿真，打通宏觀光路與微觀光柵的仿真壁壘，無需多軟件切換，實現毫米級到納米級全尺度無縫仿真。
? 折超混合系統設計，適配輕量化成像需求
軟件的折超混合設計模塊支持傳統折射光學元件與超表面元件的混合建模與優化，為超薄成像系統提供靈活的設計方案。
? 制造適配性分析，筑牢量產良率基礎
軟件可模擬納米結構尺寸偏差、邊緣粗糙度、周期誤差等多種工藝缺陷，量化分析缺陷對成像分辨率、MTF 曲線、信噪比的影響，進而優化設計參數，降低對加工精度的敏感度，提前預判加工誤差對超表面性能的影響。
? 兼具專業性易用性，降低行業人才壁壘
軟件界面簡潔直觀，支持拖拽式建模，無需編寫復雜代碼即可完成超表面結構搭建；內置超表面設計向導，從單元設計、陣列排布到系統集成，提供全流程指引，讓工程師更好上手。
04/總結
超薄、輕量化、高分辨率是成像技術的必然發展趨勢，超表面作為核心支撐技術，正迎來前所未有的發展機遇。OAS 光學軟件將持續提升和優化功能，助力超表面設計領域發展。
展開 Zemax案例 | 基于自由曲面的高分辨率成像光譜儀設計
（2）成像性能：MTF接近衍射極限，對比度優異
調制傳遞函數（MTF）是評價光學系統成像質量的核心指標，其值越接近1、下降越平緩，說明系統還原圖像細節與對比度的能力越強（最大參考頻率為CCD像元尺寸對應的31.25lp/mm）。
仿真結果顯示（如圖4所示），優化后系統在475nm、500nm、525nm三個關鍵波長下，MTF曲線均接近衍射極限，且在31.25lp/mm處的MTF值均大于0.7——這意味著系統即使在高空間頻率下，仍能保持優異的圖像對比度，可精準還原目標的空間細節。
圖4 優化后的MTF曲線
（3）光譜分辨率：0.015nm，優于商用產品
光譜分辨率是光譜儀區分相鄰波長的能力，值越小性能越強。團隊基于“瑞利判據”，在10μm狹縫寬度、500mm焦距、1200lp/mm光柵的條件下，對475nm、500nm、525nm附近的鄰近波長進行測試。
仿真結果如圖5所示：圖5(a)驗證了全視場內所有波長的光斑RMS半徑均＜4μm；圖5(b)展示了像面的光斑分布，可見相鄰波長的光斑可清晰區分，最終實現0.015nm的光譜分辨率，優于市面同類型商用光譜儀（通常為0.02nm以上）
圖5 系統的成像與光譜分辨評價
研究價值
該研究的創新之處，在于提出了一種“計算簡潔、邏輯清晰”的自由曲面設計方法——通過“離軸拋物面分段拼接”規避了傳統方法的經驗依賴，借助“Zernike多項式擬合”簡化了復雜計算，最終實現了“高成像質量”與“高光譜分辨率”的雙重突破。
從應用價值來看，該系統不僅可滿足環境監測、生物醫學、材料科學等領域對“精準探測”的需求，其設計思路還為其他光學系統（如大視場望遠鏡、高精度成像鏡頭）的自由曲面設計提供了參考，推動自由曲面從“理論研究”向“工程應用”的轉化。
展開 共聚焦顯微鏡：成像原理、功能、分辨率與優勢解析
共聚焦顯微鏡作為一種高精度的成像技術，為這些領域提供了強大的工具。
共聚焦顯微鏡成像原理
共聚焦顯微鏡的成像原理基于激光掃描和光學切片技術。通過使用光源，顯微鏡能夠對樣品進行逐點掃描，并通過共軛孔徑系統排除非焦平面的光，從而實現高分辨率的二維圖像。此外，通過逐層掃描，共聚焦顯微鏡還能夠構建樣品的三維形貌。
功能介紹
共聚焦顯微鏡在材料測量領域的主要功能包括：
1、表面粗糙度分析：測量材料表面的微觀結構和粗糙度。
2、層厚和深度測量：對多層材料系統中各層的厚度進行精確測量。
3、缺陷檢測：識別材料中的微觀缺陷，如裂紋、孔洞等。
4、三維形貌重建：構建材料表面的三維圖像，為材料特性分析提供更多維度的信息。
分辨率
共聚焦顯微鏡的分辨率是其核心優勢之一。橫向分辨率可達到亞微米級別，而軸向分辨率則更高，通常在納米級別。這種高分辨率使得共聚焦顯微鏡能夠捕捉到材料表面的微小變化和細節，清晰地展示微小物體的圖像形態細節，顯示出精細的細節圖像。它更擅長微納級粗糙輪廓的檢測。
優勢
1. 高精度測量：提供微米甚至納米級別的測量精度，滿足精密測量的需求。
2. 無損檢測：允許在不損傷樣品的情況下進行測量，適用于貴重或敏感材料。
3. 多尺度分析：能夠同時觀察材料的宏觀和微觀結構，提供全面的分析視角。
4. 實時成像：快速獲取材料表面的實時圖像，便于動態分析和過程監控。
5. 軟件支持：配備專業軟件，便于數據的采集、處理和分析，提高工作效率。
展開 加州理工學院魏璐《自然·通訊》超分辨率無標記體積振動成像（水凝膠擴大成像）
【科研摘要】
高分辨率光學成像
方面的創新使納米級生物結構和連接的可視化成為可能。然而，超分辨率熒光技術，包括面向光學和基于樣品擴展的技術，在定量和通量方面受到限制，尤其是在組織中熒光團的光漂白或淬滅，以及低效率或不均勻的探針傳遞。
最近，
加州理工學院
魏璐助理教授
團隊
報告了一種通用的樣本擴展振動成像策略，稱為
VISTA，用于對富含蛋白質的生物結構進行可擴展的無標記高分辨率詢問，分辨率低至 78 nm。VISTA 通過最佳保留內源性蛋白質、各向同性樣品膨脹和去除散射脂質來獲得不錯的 3D 圖像質量。沒有探針標記相關的問題，VISTA 提供無偏見
和高通量的組織研究。
通過相關的
VISTA 和免疫熒光，
團隊
進一步驗證了 VISTA 的成像特異性，并訓練了一個圖像分割模型，用于對復雜小鼠腦組織中的細胞核、血管、神經元細胞和樹突進行無標記的多分量和體積預測。
因此，VISTA 可以為多功能生物醫學研究開辟新的途徑。
相關論文以題為
Super-resolution label-free volumetric vibrational imaging
發表在《
N
ature Communciations
》上。
【主圖導讀】
圖
1：擴展和蛋白質保留樣品的高分辨率無標記振動成像。
圖
2：細胞和組織的超分辨率三維 VISTA 成像。
圖
3：在小鼠腦組織上使用熒光標記驗證 VISTA 成像特征。
展開 
高分辨率合成孔徑雷達圖像處理SAR工作站硬件配置推薦
高分辨率SAR（合成孔徑雷達）成像是一種用于監測、偵察和成像的雷達技術，合成孔徑雷達圖像SAR的分辨率取決于多個因素，包括天線尺寸、波長、平臺高度和數據處理技術。高分辨率SAR通常具有米級或亞米級的分辨率，能夠提供非常詳細的地表信息。具體的分辨率數值會根據具體的系統和應用而異。
主要應用于以下領域：
§ 地質勘探： SAR可用于檢測地下礦藏、油氣儲量和地質構造，以協助地質勘探。
§ 軍事情報： 用于監測敵方活動、目標檢測和情報收集。
§ 自然災害監測： 用于監測火災、洪水、地震等自然災害的影響和損害。
§ 農業和森林管理： 用于監測農作物、土壤和森林資源，以改善農業和森林管理。
§ 海洋和港口監測： 用于監測海洋環境、航道和港口安全。
§ 城市規劃： 用于城市規劃、土地利用和建筑監測。
§ 環境監測： 用于監測環境變化、污染和資源管理。
SAR圖像的處理計算環節：
1) 數據采集：SAR系統通過雷達波束向地表發送微波信號，并記錄反射回來的信號。這個環節通常是硬件執行的。
2) 數據預處理：這一環節包括對原始數據進行校正、去噪、地理配準等操作，以準備好用于后續處理。這部分工作通常可以進行并行化，因此在多核CPU上運行會更快。
3) 成像處理：成像是生成SAR圖像的關鍵步驟。它涉及到復雜的信號處理和合成孔徑雷達算法。這一步通常需要大量的計算，特別是在高分辨率的情況下。在這一步中，多核CPU和GPU通常都可以發揮作用，以加速圖像生成過程。
4) 數據存儲：高分辨率SAR圖像可以變得相當大。因此，需要足夠大的內存來處理和存儲這些數據。
5) 數據后處理：一旦生成了SAR圖像，可能需要進行進一步的處理，如特定應用的特征提取或變化檢測等。
展開 昆工《AFM》：一種可用于高分辨X射線成像的高性能聚合物陶瓷！
e)彎曲目標的X射線圖像，分別帶有附加成像和投影成像，以及它們對應的目標的指定位置(A、B、C和D)的MTF。
圖5.a)用于X射線成像長期應用的損傷修復鈣鈦礦薄膜示意圖。
b)研究的閃爍體在自然和紫外光照射下的損傷修復過程.c)X射線成像質量的論證取決于閃爍體的質量。
綜上所述，本文實現了適用于多種場合高分辨率X射線探測的柔性透明鈣鈦礦型聚合物陶瓷。獲得高性能聚合物陶瓷的關鍵是聚合物PMMA的高粘度環境，這保證了CsPbBr3 PNC的均勻成核和結晶，沒有團聚和Ostwald熟化。閃爍屏的圖像空間分辨率可達12.5lp mm?1，探測下限為120nGys?1。此外，該閃爍屏的靈活性使其能夠對不規則物體進行高分辨率成像。此外，本文還注意到，在高劑量X射線輻射的影響下，損傷的CsPbBr3 PNC可以通過后退火處理完全恢復。
展開 SAR雷達成像的高分辨率是怎么實現的？
要從距離分辨力和方位分辨力兩個角度來說明。
距離分辨力
脈沖寬度越窄，距離上能達到的分辨力就越高（
?
?
2
），但是脈沖能做到多窄，必然受到一些限制。
首先是來自發射機和接收機可能的頻帶寬度的限制。隨著脈沖變窄，需要的帶寬就要增加：
對于一個0.01μs的脈沖寬度，帶寬為100MHz左右。帶寬能做多寬取決于雷達的工作頻率，對任何一個頻率來說，要求的帶寬不可能無限制地增加，因為在到達某個值后，硬件會變得難以設計和制造，費用會更加昂貴。簡而言之，帶寬增加的限制決定了脈寬變窄的限制。
其次，在峰值功率和PRF保持不變的條件下，發射窄脈沖會大大降低平均發射功率，當然脈沖壓縮技術可以避免這個問題。
方位分辨力
方位分辨尺寸大致等于天線的3dB波束寬度乘以距離（類似弧長的計算），而3dB波束寬度大致等于波長比上天線長度。當距離給定時，工作在極短的波長或采用長的天線，又或者二者同時采用，就能獲得高的方位分辨力。但是極短的波長面臨的大氣衰減會異常嚴重，另一方面機載雷達的天線又不可能做的太長。為了擺脫這個困境，合成孔徑雷達（SAR）應運而生。
展開 “合成孔徑雷達”，什么是“合成”，什么是“孔徑”，什么是“雷達”？
合成孔徑雷達（Synthetic Aperture Radar，簡稱SAR）是一種利用雷達技術實現地面成像的系統。它通過發射脈沖電磁波并接收反射回來的信號，從而獲取目標表面的反射信息。相比于光學成像技術，SAR可以在任何天氣條件下獲取高分辨率的地面圖像，因此在遙感、軍事偵察、地質勘探等領域得到了廣泛應用。
“合成”指的是SAR系統通過利用多次雷達脈沖信號的相位差異來合成一個更大的孔徑，從而實現高分辨率成像。簡單來說，SAR系統在一段時間內發射多個雷達脈沖信號，并將反射回來的信號進行記錄和處理。由于每個脈沖信號的相位不同，這些信號可以合成一個更大的孔徑，從而達到高分辨率成像的效果。
“孔徑”指的是SAR系統接收到的雷達信號的有效寬度，它是成像分辨率的重要參數之一。實際上，SAR系統的“孔徑”并不是物理上的一個孔徑，而是通過利用雷達信號的相位差異來合成一個更大的虛擬孔徑，從而達到高分辨率成像的效果。
“雷達”是一種利用電磁波來感知和測量目標的裝置。它通過發射電磁波并接收反射回來的信號，從而獲取目標的位置、速度、距離等信息。雷達技術廣泛應用于航空、航天、軍事、通信等領域，是一種非常重要的電子技術。
展開 “SAR可以在任何天氣條件下獲取高分辨率的地面圖像”，什么是“任何天氣條件”，“高分辨率”？
SAR可以在任何天氣條件下獲取高分辨率的地面圖像，是因為雷達技術不會受到天氣條件的影響。相比于光學成像技術（如衛星拍攝的照片），雷達可以穿透云層、雨雪、霧霾等天氣條件，從而獲取目標表面的反射信息。因此，SAR可以在多種天氣條件下獲取高分辨率的地面圖像，包括晴天、雨天、夜晚等。
“高分辨率”指的是SAR系統可以獲取到很細小的目標特征，例如可以分辨出建筑物、樹木、河流等地表細節。SAR系統的分辨率受到多個因素的影響，包括雷達波長、天線尺寸、孔徑大小等。一般來說，SAR系統的分辨率越高，獲取到的圖像細節就越豐富，對于地質勘探、軍事偵察等領域的應用就越有優勢。
展開 ZEMAX | 使用點擴散函數的衍射極限成像系統的分辨率
成像系統（例如顯微鏡）的衍射極限分辨率可以通過不同方式表征。在本文中，我建議使用在 OpticStudio 中計算的點擴散函數 (PSF) 來客觀衡量這些成像系統的分辨率。文中介紹了重疊圖像（探測器）平面上兩個點的 PSF 的兩種方法。第一種方法使用多重結構編輯器，第二種方法使用圖像模擬工具。文中比較了這兩種方法，并討論了它們的優缺點。（聯系我們獲取文章附件）
簡介
成像系統的性能與其分辨率有關，但分辨率的定義各不相同。在超分辨率顯微鏡中，傅里葉環相關[1]用于評估分辨率。在衍射極限顯微鏡中，分辨率是用瑞利或斯派羅準則估算的[2]。在實踐中，這些系統的分辨率也可以用微粒測量，微粒選擇明顯小于預期分辨率，選定上述標準之一。這些微粒充當形成 PSF 的點發源，其尺寸給出了圖像分辨率的估計值，同樣，該尺寸根據其定義而變化。在本文中，我們使用 OpticStudio 中的 PSF 來更客觀地評估衍射極限成像系統的分辨率。
方法一：多重結構編輯器（相干成像）
顯微鏡設計
在整篇文章中，我使用了基于 TL4X-SAP 物鏡（4X，0.2 NA）和 TTL200 管鏡的顯微鏡設計，如圖1所示。這兩種透鏡都可由 THORLABS 網站以黑盒形式提供。
圖 1 - 由 THORLABS 的黑匣子元件組成的顯微鏡設計。放大倍數為 4X，數值孔徑 (NA) 為0.2。
我們使用“真實圖像高度”定義并指定了在 X 和 Y 半寬為6.656毫米的正方形上具有相等面積的五個視場，對應于物平面中的1.664毫米。視場由像面中具有2048x2048像素和13.312x13.312mm
2物理尺寸的科學 CMOS (sCMOS) 探測器進行建模。
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概要
成像系統（例如顯微鏡）的衍射極限分辨率可以通過不同方式表征。在本文中，我建議使用在 OpticStudio 中計算的點擴散函數 (PSF) 來客觀衡量這些成像系統的分辨率。文中介紹了重疊圖像（探測器）平面上兩個點的 PSF 的兩種方法。第一種方法使用多重結構編輯器，第二種方法使用圖像模擬工具。文中比較了這兩種方法，并討論了它們的優缺點。
簡介
成像系統的性能與其分辨率有關，但分辨率的定義各不相同。在超分辨率顯微鏡中，傅里葉環相關[1]用于評估分辨率。在衍射極限顯微鏡中，分辨率是用瑞利或斯派羅準則估算的[2]。在實踐中，這些系統的分辨率也可以用微粒測量，微粒選擇明顯小于預期分辨率，選定上述標準之一。這些微粒充當形成 PSF 的點發源，其尺寸給出了圖像分辨率的估計值，同樣，該尺寸根據其定義而變化。在本文中，我們使用 OpticStudio 中的 PSF 來更客觀地評估衍射極限成像系統的分辨率。
方法一：多重結構編輯器（相干成像）
顯微鏡設計
在整篇文章中，我使用了基于 TL4X-SAP 物鏡（4X，0.2 NA）和 TTL200 管鏡的顯微鏡設計，如圖1所示。這兩種透鏡都可由 THORLABS 網站以黑盒形式提供。
圖 1 - 由 THORLABS 的黑匣子元件組成的顯微鏡設計。放大倍數為 4X，數值孔徑 (NA) 為0.2。
我們使用“真實圖像高度”定義并指定了在 X 和 Y 半寬為6.656毫米的正方形上具有相等面積的五個視場，對應于物平面中的1.664毫米。視場由像面中具有2048x2048像素和13.312x13.312mm 2 物理尺寸的科學 CMOS (sCMOS) 探測器進行建模。
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Ansys Zemax | 使用點擴散函數的衍射極限成像系統的分辨率
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成像系統（例如顯微鏡）的衍射極限分辨率可以通過不同方式表征。在本文中，我建議使用在 OpticStudio 中計算的點擴散函數 (PSF) 來客觀衡量這些成像系統的分辨率。文中介紹了重疊圖像（探測器）平面上兩個點的 PSF 的兩種方法。第一種方法使用多重結構編輯器，第二種方法使用圖像模擬工具。文中比較了這兩種方法，并討論了它們的優缺點。
簡介
成像系統的性能與其分辨率有關，但分辨率的定義各不相同。在超分辨率顯微鏡中，傅里葉環相關[1]用于評估分辨率。在衍射極限顯微鏡中，分辨率是用瑞利或斯派羅準則估算的[2]。在實踐中，這些系統的分辨率也可以用微粒測量，微粒選擇明顯小于預期分辨率，選定上述標準之一。這些微粒充當形成 PSF 的點發源，其尺寸給出了圖像分辨率的估計值，同樣，該尺寸根據其定義而變化。在本文中，我們使用 OpticStudio 中的 PSF 來更客觀地評估衍射極限成像系統的分辨率。
方法一：多重結構編輯器（相干成像）
顯微鏡設計
在整篇文章中，我使用了基于 TL4X-SAP 物鏡（4X，0.2 NA）和 TTL200 管鏡的顯微鏡設計，如圖1所示。這兩種透鏡都可由 THORLABS 網站以黑盒形式提供。
圖 1 - 由 THORLABS 的黑匣子元件組成的顯微鏡設計。放大倍數為 4X，數值孔徑 (NA) 為0.2。
我們使用“真實圖像高度”定義并指定了在 X 和 Y 半寬為6.656毫米的正方形上具有相等面積的五個視場，對應于物平面中的1.664毫米。視場由像面中具有2048x2048像素和13.312x13.312mm2物理尺寸的科學 CMOS (sCMOS) 探測器進行建模。
展開 ZEMAX軟件技術應用專題：使用點擴散函數的衍射極限成像系統的分辨率
成像系統（例如顯微鏡）的衍射極限分辨率可以通過不同方式表征。 在本文中，我建議使用在OpticStudio中計算的點擴散函數 (PSF) 來客觀衡量這些成像系統的分辨率。文中介紹了重疊圖像（探測器）平面上兩個點的PSF的兩種方法。 第一種方法使用多重結構編輯器，第二種方法使用圖像模擬工具。文中比較了這兩種方法，并討論了它們的優缺點。
成像系統的性能與其分辨率有關，但分辨率的定義各不相同。在超分辨率顯微鏡中，傅里葉環相關[1]用于評估分辨率。 在衍射極限顯微鏡中，分辨率是用瑞利或斯派羅準則估算的[2]。在實踐中，這些系統的分辨率也可以用微粒測量，微粒選擇明顯小于預期分辨率，選定上述標準之一。這些微粒充當形成PSF的點發源，其尺寸給出了圖像分辨率的估計值，同樣，該尺寸根據其定義而變化。在本文中，我們使用OpticStudio中的PSF來更客觀地評估衍射極限成像系統的分辨率。
方法一：多重結構編輯器（相干成像）
顯微鏡設計
在整篇文章中，我使用了基于TL4X-SAP物鏡（4X，0.2 NA）和TTL200管鏡的顯微鏡設計，如圖1所示。這兩種透鏡都可由THORLABS網站以黑盒形式提供。
圖 1 - 由THORLABS的黑匣子元件組成的顯微鏡設計。放大倍數為4X，數值孔徑 (NA) 為0.2。
我們使用“真實圖像高度”定義并指定了在X和Y半寬為6.656毫米的正方形上具有相等面積的五個視場，對應于物平面中的1.664毫米。視場由像面中具有2048x2048像素和13.312x13.312mm2物理尺寸的科學 CMOS (sCMOS) 探測器進行建模。這些探測器通常用于顯微鏡，可以在Orca-Flash4.0 V3 (Hamamatsu) 或Zyla 4.2 plus (Andor) 等相機產品中找到。
展開 多模式硬X射線顯微成像：超高分辨率（近10 納米）和其在材料科學研究中的應用
【引言】
硬X射線因其良好的穿透性，對元素，化學價態和晶體結構的高敏感性，廣泛用于材料物理化學特性的表征和測量。特別對與掃描顯微成像，并行多模式的成像方式使得不同的信息的空間分布可以同時獲得，因此在很多科學領域具有極大的應用需求。 由于聚焦硬X射線非常困難， 提高其空間分辨率一直是一個巨大的挑戰。特別是到10 納米量級，基本接近現有光學器件的衍射極限。
【成果簡介】
近日，美國布魯克海文國家實驗室國家先進光源II（NSLS-II）的嚴函斐博士（第一作者，通訊作者）及同事，康涅狄格大學Wilson Chiu教授以及克萊門大學Kyle Brinkman教授合作，報道了利用一種特殊的多層膜勞埃鏡（MLL）聚焦硬X射線接近衍射極限，并用不同的方法確認了近10納米的掃描成像分辨率。采用重疊關聯衍射成像中的迭代相位恢復算法（ptychography），分辨率可以進一步提高到10納米以下。利用納米小光斑和光柵掃描，這個小組研究了一種離子電子混合導電膜（廣泛應用于燃料電池和氣體分離技術）并得到了這種材料的在極高分辨率上的熒光，吸收，微分相位和相位圖。前者給出元素分布，后三者給出電子密度，結構和形貌分布。在納米尺度上，觀察到了一個新生成的材料相。這是硬X射線掃描顯微學在近10納米分辨率上的第一個科學應用，并宣告進入10納米時代。相關成果以題為“Multimodal hard x-ray imaging with resolution approaching 10nm for studies in material science” 發表于IOP頂級期刊Nano Futures上。
展開 共聚焦顯微鏡和激光共聚焦顯微鏡的區別詳解
共聚焦顯微鏡（Confocal Microscope）和激光共聚焦顯微鏡（Laser Scanning Confocal Microscope）相同的工作原理和應用特性使得它們成為成像和表征樣品的重要工具。
相同的的共焦成像原理
共聚焦顯微鏡和激光共聚焦顯微鏡都基于共焦成像原理工作，通過控制光源和光路，使得只有來自焦點處的光能夠通過檢測器，從而提高成像的清晰度和對比度。
相同的測量特點
（1）高分辨率成像：共聚焦顯微鏡和激光共聚焦顯微鏡都能夠實現高分辨率的成像，提供清晰的圖像和細節信息。
（2）非接觸成像：共聚焦顯微鏡和激光共聚焦顯微鏡的成像過程都是非接觸的，不會對樣品造成損傷，適用于對脆性或敏感樣品的觀察和分析。
（3）適用范圍廣泛：兩者都適用于各種樣品類型和領域的研究。
但兩者在細節和特性上還是存在差異。
1、原理上的差別：
共聚焦顯微鏡基于共焦原理的顯微鏡技術，是一種使用了透鏡系統將樣品的不同焦深處的光聚焦到同一焦點上。這種聚焦方式能夠減少背景噪音，提高圖像的清晰度和對比度。共焦顯微鏡通常使用白光或者非激光光源，不一定需要激光；
激光共聚焦顯微鏡是一種特殊類型的共焦顯微鏡，它使用激光光源，并且通常具有更高的分辨率和靈敏度。激光共聚焦顯微鏡利用激光束的聚焦和散射技術，只有聚焦點處的樣品表面才會發射回散射光，從而實現高分辨率的成像。所以激光共聚焦顯微鏡通常用于獲取三維圖像和進行表面粗糙度分析等應用，對于要求更高分辨率和更精細結構分析的樣品有更大的優勢。
2、應用上的差別：
共聚焦顯微鏡和激光共聚焦顯微鏡在應用上的差別主要取決于它們的成像能力、靈敏度和分辨率。
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